IC芯片封装流程

IC芯片封装流程
IC（Integrated Circuit）芯片封装是将芯片芯片片面或双面粘接到
导电胶粘剂或焊接在封装底座上，并使用封装材料将芯片连接引脚保护起
来的工艺过程。

首先是胶水布胶的环节。

芯片封装工艺首先需在底座上布置导电胶粘剂，胶水的选择是根据产品设计需求以及芯片封装工艺制程要求而定。

可
以选择热固性胶水（如红胶、罗对胶等）或者是冷固性胶水。

胶水布胶的
方式有手工布胶和自动布胶两种，手工布胶较慢，而自动布胶因为能够精
准地控制胶水的切割和施胶，因此成为主流。

其次是芯片贴装环节。

将芯片粘接到布胶面上的技术称之为芯片贴装。

芯片贴装可以采用手工点胶法或者自动点胶法。

手工点胶法由操作员来控
制胶水的分布并将芯片放置于布胶的座位上。

而自动点胶法由机械手将芯
片取出并定位，并配合胶水的分布和方法来自动贴装。

接下来是导引树脂封装环节。

贴装完后，需要将芯片固定在导引树脂
中来保护和固定芯片。

树脂可以选择有机树脂或者无机树脂，常用的有石
墨树脂。

导引树脂的封装方式有氮气封装和真空封装两种。

氮气封装是将
树脂封装在芯片上，并在气压下进一步处理固化树脂。

真空封装则是在真
空环境下进行树脂抢注，快速固化并抽取，以为后续环节提供空间。

接着是引脚整形环节。

引脚整形是将导引树脂封装接触产生的杂质清除，并对导引树脂进行整形的工艺。

整形的方式有机械形状整形和化学腐
蚀整形两种。

机械形状整形是通过切割、修整等方式将导引树脂边角进行
修整，并获得所需要的引脚形状和长度。

而化学腐蚀整形则是通过将树脂
进行腐蚀以达到整形的目的。

最后是测试环节。

测试是芯片封装过程的最后一个环节。

测试环节可以分为参数测试和功能测试两个部分。

参数测试是以波形、电压、电流、阻抗等为基础进行测试，对芯片的电性能进行检测。

功能测试则是对芯片的功能进行检测。

通过使用测试仪器和设备对芯片进行试验，并记录和分析测试结果。

测试合格的芯片会进行封装，不合格的芯片则会被淘汰。

IC芯片封装流程需要经过胶水布胶、芯片贴装、导引树脂封装、引脚整形和测试等环节。

这些环节相互配合，确保芯片质量和性能的稳定。

随着IC技术的不断发展和完善，相信将来IC芯片封装工艺会变得更加精细和高效。