传统芯片研发体系流程

传统芯片研发体系流程
传统芯片研发体系流程涵盖多个阶段，主要包括设计、验证、制造、封装测试四个核心环节：
1. 设计阶段：采用硬件描述语言（如Verilog、VHDL）编写芯片逻辑功能，进行模块化设计，通过EDA（电子设计自动化）工具完成逻辑综合、布局布线等，最终输出可供制造的GDSII文件。

2. 验证阶段：对设计成果进行功能验证、时序分析、电源完整性分析等，确保芯片设计满足规格要求，通过仿真验证其在各种工作条件下的正确性和可靠性。

3. 制造阶段：将设计文件发送至晶圆厂，通过光刻、蚀刻、掺杂等复杂工艺，在硅片上构建数百万甚至数十亿个晶体管和其他微小元件，形成集成电路。

4. 封装测试阶段：将制造好的晶圆进行切割、封装，形成芯片成品，然后通过ATE（自动测试设备）进行电气性能测试，剔除不合格品，确保芯片满足性能指标和品质要求。