印制电路板的设计与制作(1)幻灯片
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整个印制板并金属化的通孔(through via)来实现的。相对来说， 双面板的可利用面积比单面板大了一倍，并且有效的解决了单面板 布线间不能交叉的问题。
（3）多层板（Multi-Layer Boards） 由多于两层的印制电路与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图 形互连的印制板。如用一块双面作内层、二块单面作外层，每层板 间放进一层绝缘层后黏牢（压合），便有了四层的多层印制板。板 子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且 包含最外侧的两层。比如大部分计算机的主机板都是4 ~ 8层的结 构。目前，技术上已经可以做到近100层的印制板。
③ 从实际电路的功能、结构与成本，分析成品适用性。即在 进行电路方产品的工作环境适应性和运行、维 护、保养消耗。
印制板根据其基板材质的刚、柔强度不同，分为刚性板、柔 性板以及刚柔结合板，又根据板面上印制电路的层数不同分为 单面板、双面板以及多层板。
（1）单面板（Single-sided） 仅一面上有印制电路。这是早期电路（THT元件）才使用的板 子，元器件集中在其中一面——元件面（Component Side）， 印制电路则集中在另一面上——印制面或焊接面（Solder Side），两者通过焊盘中的引线孔形成连接。单面板在设计线 路上有许多严格的限制。如，布线间不能交叉而必须绕独自的 路径。
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（3）助焊膜和阻焊膜 在印制电路板的焊盘表面可看到许多比之略大的各种浅色斑
痕，，这是为了提高可焊性能而涂覆的助焊膜。 印制电路板上非焊盘处的铜箔是不能粘锡的，因此印制板上焊盘 以外的各部位都要涂覆绿色或棕色的一层涂料——阻焊膜。这一 绝缘防护层，不但可以防止铜箔氧化，也可以防止桥焊的产生。
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印制导线 焊盘
印制电路板图
印制导线（Conductor）：用来形成印制电路的导电通路。 焊盘（Pad）：用于印制板上电子元器件的电气连接、元件固定或 两者兼备。 过孔（Via）和引线孔（Component Hole）：分别用于不同层面的 印制电路之间的连接以及印制板上电子元器件的定位。
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二、印制电路板的设计准备
1、设计目标
（1）功能和性能 表面上看，根据电路原理图进行正确的逻辑连接后其功能就可
实现，性能也可保证稳定。但随着电子技术的飞速发展，信号的 速率越来越快，电路的集成度越来越高，仅仅做到这一步已远远 不够了。目标能否很好完成，无疑是印制板设计过程中的重点， 也是难点。
SMT是指贴片，Surface mounting technology. THT是指通孔插装，Through hole
technology.
它们是电路板元件的两种不同组装方式。
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（2）双面板（Double-Sided Boards） 两面均有印制电路。这类印制板，两面导线的电气连接是靠穿透
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印制电路板的设计与制作 (1)幻灯片
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6.1 印制电路板的设计
一、印制电路板的根本概念
1、印制板的组成
印制板主要由绝缘底板（基板）和印制电路（也称导电 图形）组成，具有导电线路和绝缘底板双重作用。
（2）工艺性和经济性 工艺性和经济性都是衡量印制板设计水平的重要指标。设计优良 的印制电路板应该方便加工、维护、测试，同时在生产制造成本 上有优势。这是需要多方面相互协调的，并不是件容易的事。
电工电子技能实训教程 2、设计前准备工作
进入印制板设计阶段前，许多具体要求及参数应该基本确定了， 如电路方案、整机结构、板材外形等。不过在印制板设计过程中， 这些内容都可能要进行必要的调整。
（1）确定电路方案 设计电路方案，首先应进行实验验证,即用电子元器件把电路
搭出来（搭接实验）或者用计算机仿真实验，这不仅是原理性和 功能性的，同时也应当是工艺性的。
① 通过对电气信号的测量，调整电路元器件的参数，改进电 路的设计方案。
② 根据元器件的特点、数量、大小以及整机的使用性能要求， 考虑整机的结构尺寸。
（4）丝印层（Overlay） 为了方便元器件的安装和维修，印制板的板面上有一层丝网
印刷面（图标面）——丝印层，该面印有标志图案和各元器件的 电气符号、文字符号（大多是白色）等，主要用于标示出各元器 件在板子上的位置，因此印制板上有丝印层的一面常称为元件面。
电工电子技能实训教程 2、印制电路板的种类
在多层板中，各面导线的电气连接采用埋孔（buried via）和盲 孔（blind via）技术来解决。
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图1 单面板与双面板结构图 图2 四层板结构图
电工电子技能实训教程 3、印制板的安装技术
（1）通孔插入式安装技术 通孔插入式安装也称为通孔安装（THT），适用于长管脚的插
入式封装的元件。安装时将元件安置在印制电路板的一面，而将 元件的管脚焊在另一面上。这种方式要为每只管脚钻一个洞，其 实占掉了两面的空间，并且焊点也比较大。显然这一方式难以满 足电子产品高密度、微型化的要求。
（2）表面黏贴式安装技术 表面黏贴式安装也称为表面安装（SMT），适用于短管脚的表
面黏贴式封装的元件。安装时管脚与元件是焊在印制电路板的同 一面。这种方式无疑将大大节省印制板的面积，同时表面黏贴式 封装的元件较之插入式封装的元件体积也要小许多，因此SMT技 术的组装密度和可靠性都很高。当然，这种安装技术因为焊点和 元件的管脚都非常小，要用人工焊接确实有一定的难度。
（1）基板（Base Material） 基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材料所制作成，一般常用
的基板是敷铜板，又称覆铜板，全称敷铜箔层压板。敷铜板的 整个板面上通过热压等工艺贴敷着一层铜箔。
（2）印制电路（Printed Circuit） 覆铜板被加工成印制电路板时，许多覆铜部份被蚀刻处理
掉，留下来的那些各种形状的铜膜材料就是印制电路，它主要 由印制导线和焊盘等组成（如图所示）。
（3）多层板（Multi-Layer Boards） 由多于两层的印制电路与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图 形互连的印制板。如用一块双面作内层、二块单面作外层，每层板 间放进一层绝缘层后黏牢（压合），便有了四层的多层印制板。板 子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且 包含最外侧的两层。比如大部分计算机的主机板都是4 ~ 8层的结 构。目前，技术上已经可以做到近100层的印制板。
③ 从实际电路的功能、结构与成本，分析成品适用性。即在 进行电路方产品的工作环境适应性和运行、维 护、保养消耗。
印制板根据其基板材质的刚、柔强度不同，分为刚性板、柔 性板以及刚柔结合板，又根据板面上印制电路的层数不同分为 单面板、双面板以及多层板。
（1）单面板（Single-sided） 仅一面上有印制电路。这是早期电路（THT元件）才使用的板 子，元器件集中在其中一面——元件面（Component Side）， 印制电路则集中在另一面上——印制面或焊接面（Solder Side），两者通过焊盘中的引线孔形成连接。单面板在设计线 路上有许多严格的限制。如，布线间不能交叉而必须绕独自的 路径。
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（3）助焊膜和阻焊膜 在印制电路板的焊盘表面可看到许多比之略大的各种浅色斑
痕，，这是为了提高可焊性能而涂覆的助焊膜。 印制电路板上非焊盘处的铜箔是不能粘锡的，因此印制板上焊盘 以外的各部位都要涂覆绿色或棕色的一层涂料——阻焊膜。这一 绝缘防护层，不但可以防止铜箔氧化，也可以防止桥焊的产生。
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印制导线 焊盘
印制电路板图
印制导线（Conductor）：用来形成印制电路的导电通路。 焊盘（Pad）：用于印制板上电子元器件的电气连接、元件固定或 两者兼备。 过孔（Via）和引线孔（Component Hole）：分别用于不同层面的 印制电路之间的连接以及印制板上电子元器件的定位。
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二、印制电路板的设计准备
1、设计目标
（1）功能和性能 表面上看，根据电路原理图进行正确的逻辑连接后其功能就可
实现，性能也可保证稳定。但随着电子技术的飞速发展，信号的 速率越来越快，电路的集成度越来越高，仅仅做到这一步已远远 不够了。目标能否很好完成，无疑是印制板设计过程中的重点， 也是难点。
SMT是指贴片，Surface mounting technology. THT是指通孔插装，Through hole
technology.
它们是电路板元件的两种不同组装方式。
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（2）双面板（Double-Sided Boards） 两面均有印制电路。这类印制板，两面导线的电气连接是靠穿透
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6.1 印制电路板的设计
一、印制电路板的根本概念
1、印制板的组成
印制板主要由绝缘底板（基板）和印制电路（也称导电 图形）组成，具有导电线路和绝缘底板双重作用。
（2）工艺性和经济性 工艺性和经济性都是衡量印制板设计水平的重要指标。设计优良 的印制电路板应该方便加工、维护、测试，同时在生产制造成本 上有优势。这是需要多方面相互协调的，并不是件容易的事。
电工电子技能实训教程 2、设计前准备工作
进入印制板设计阶段前，许多具体要求及参数应该基本确定了， 如电路方案、整机结构、板材外形等。不过在印制板设计过程中， 这些内容都可能要进行必要的调整。
（1）确定电路方案 设计电路方案，首先应进行实验验证,即用电子元器件把电路
搭出来（搭接实验）或者用计算机仿真实验，这不仅是原理性和 功能性的，同时也应当是工艺性的。
① 通过对电气信号的测量，调整电路元器件的参数，改进电 路的设计方案。
② 根据元器件的特点、数量、大小以及整机的使用性能要求， 考虑整机的结构尺寸。
（4）丝印层（Overlay） 为了方便元器件的安装和维修，印制板的板面上有一层丝网
印刷面（图标面）——丝印层，该面印有标志图案和各元器件的 电气符号、文字符号（大多是白色）等，主要用于标示出各元器 件在板子上的位置，因此印制板上有丝印层的一面常称为元件面。
电工电子技能实训教程 2、印制电路板的种类
在多层板中，各面导线的电气连接采用埋孔（buried via）和盲 孔（blind via）技术来解决。
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图1 单面板与双面板结构图 图2 四层板结构图
电工电子技能实训教程 3、印制板的安装技术
（1）通孔插入式安装技术 通孔插入式安装也称为通孔安装（THT），适用于长管脚的插
入式封装的元件。安装时将元件安置在印制电路板的一面，而将 元件的管脚焊在另一面上。这种方式要为每只管脚钻一个洞，其 实占掉了两面的空间，并且焊点也比较大。显然这一方式难以满 足电子产品高密度、微型化的要求。
（2）表面黏贴式安装技术 表面黏贴式安装也称为表面安装（SMT），适用于短管脚的表
面黏贴式封装的元件。安装时管脚与元件是焊在印制电路板的同 一面。这种方式无疑将大大节省印制板的面积，同时表面黏贴式 封装的元件较之插入式封装的元件体积也要小许多，因此SMT技 术的组装密度和可靠性都很高。当然，这种安装技术因为焊点和 元件的管脚都非常小，要用人工焊接确实有一定的难度。
（1）基板（Base Material） 基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材料所制作成，一般常用
的基板是敷铜板，又称覆铜板，全称敷铜箔层压板。敷铜板的 整个板面上通过热压等工艺贴敷着一层铜箔。
（2）印制电路（Printed Circuit） 覆铜板被加工成印制电路板时，许多覆铜部份被蚀刻处理
掉，留下来的那些各种形状的铜膜材料就是印制电路，它主要 由印制导线和焊盘等组成（如图所示）。