NI宣布完成对monoDrive的收购

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I C -封测高级工程师,研究方向:芯片封装与系统的SI &PI 仿真与测试。

余斌,本科,深圳市中兴微电子技术有限公司,资深封测仿真专家,研究方向:先进封装工艺与PC B 系统SI &PI 仿真。

庞健,本科,深圳市中兴微电子技术有限公司,封装经理,研究方向:先进封装技术。

孙拓北,本科,深圳市中兴微电子技术有限公司,封测量产部部长,研究方向:芯片封装设计仿真和量产测试。

欧阳可青,硕士,深圳市中兴微电子技术有限公司,I C 设计方法学专家,研究方向:复杂SO C 芯片的物理实现技术。

[34]N.Bi nker t et al .The gem 5s i m ul at or .A C M SI G A R C H Com put er A r chi t ect ur e N ew s ,2011,39(2):1-7
[35]L.C hang et al .D A SM :D at a-St r eam i ng-Bas ed Com put i ng i n N onvol at i l e M em or y A r chi t ect ur e f or E m -bedded Sys t em [J ].I E EE Tr ans act i ons on V er y Lar ge Scal e I nt egr at i on (V LSI )Syst
em s ,2019作者简介
常亮,电子科技大学,副研究员。

赵鑫,中国矿业大学,本科生。

邓翔龙,电子科技大学,本科生。

姜钰婕,电子科技大学,本科生。

杨思琪,电子科技大学,研究生。

周军,电子科技大学,教授。

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英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议
英飞凌近日与日本材料集团昭和电工(Showa D enko )就碳化硅晶圆供应达成协议。

昭和电工表示,公司已与英飞凌签订为期两年的供应合同,向后者提供碳化硅晶圆。

据悉,英飞凌对年度最低购买量作出了承诺,这使得昭和电工能够对未来需求有更清晰的图景,从而制定相应的投资计划,而英飞凌也通过确保供应量,解决了采购方面可能面临的问题。

此外,两家公司还将在开发碳化硅材料上进行合作。

昭和电工希望,在英飞凌的帮助下,“能通过将两家公司的知识进行融合,加快产品质量的提升”。

(来自昭和电工)
N I 宣布完成对m onoD r i ve 的收购
日前,N I 宣布完成对m onoD r i ve 的收购。

N I 将利用m onoD r i ve 在信号处理和高级仿真领域的专长,通过模拟众多传感器和数千种实时场景的高保真驾驶环境的能力,帮助客户加速A D A S 的交付。

这一方法结合N I 软件连接的系统,将帮助其汽车客户实现简化仿真、基于实验室的测试环境和物理测试环境之间的转换。

据悉,此次收购扩大了N I 在A D A S 和仿真市场的影响力,将助力N I 的汽车客户加速开发、测试和部署更安全的自动驾驶系统。

(来自N I )
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