电子线路复习资料1
高频电子线路(复习资料)
高频电子线路（复习资料）一、填空1、LC 并联谐振回路的谐振频率为 W0，当工作频率 W 〈 W0时，回路呈感性；当 W 〉W0时，回路呈容性；当 W=W0时，回路呈纯阻性。
此外，回路的品质因数Q 越高，则回路选择性越好，通频带越窄。
2、高频谐振功率放大器有欠压、过压和临界工作状态。
假设电路原来工作于临界状态，其它条件不变，若增大集电极直流电源电压 E C , 则电路将进入过压状态。
3、调幅波的几种调制方式是普通调幅、双边带调幅、单边带调幅和残留单边带调幅 。
4、一个三点式振荡电路，已知晶体管 c-e 间接上电感元件，为满足相位条件，则 b-e 间应接电感元件， c-b 间应接电容元件。
5、常用的调频方法有直接调频、间接调频两种。
6、反馈式振荡器的振荡平衡条件是∑Ф =2n п和Uf=Ui7、模拟乘法器的应用很广泛，主要可用来实现调幅、同步检波和 混频等频谱搬移电路中。
8、混频器按所用非线性器件的不同，可分为二极管混频器、三极管混频器 和场效应管混频器等。
9、三点式振荡器判别法则是X be 和X ce 电抗性质相同，X cb 和它们电抗性质相反。
10、直接调频的优点是频偏大，间接调频的优点是中心频率稳定度高。
11、LC 回路并联谐振时，回路阻抗最大，且为纯阻性；12、LC 回路串联谐振时，电容上的电压为电路端电压的Q 倍，且相位 落后总电压９０度；13、LC 并联谐振回路的通频带B w0.7等于00Q f ，其中f 0等于LC π21，回路Q 值等于CR L R 000ωω或14、模拟通信中信号载波调制方法有调幅（AM ），调频（FM ），调相（PM ）三种；15、非线性电路的基本特征是：在输出信号中产生新的频率分量；17、减少高频功放晶体管Pc 的方法是：(1).减少集电极电流的电流;(2).在集电极电流流通时导通角最小；18、幅度调制根据调幅信号频谱结构的不同分为基本调幅（AM）、抑制载波的双边带调幅（DSB）、抑制载波的单边带调幅三种调幅方式；19、集电极调幅常见的失真有惰性失真，负峰切割失真两种。
电子线路CAD考试重点
电子线路CAD考试重点第一章Protel DXP 设计基础1.Protel DXP集成的软件工具，可以分为四大部分：原理图设计系统，用来设计电路原理图，也可以对电路原理图进行仿真印刷电路板设计系统，用来设计印刷电路板，生成相关设计文件，送至工厂加工电路板。
它可以电路原理图直接生成，与电路原理图有着密切的联系可编程逻辑门阵列（FPGA）设计系统，用来在可编程逻辑器件中设计数字电路，对于原理图和电路设计系统来说，是一个比较独立的系统硬件描述语言(VHDL)设计系统，在该系统中，可以用目前流行的VHDL语言开发可编程逻辑器件，并进行仿真2.建立设计文件类型Schematic ：原理图文件VHDL Document ：硬件描述语言文件PCB ：电路板图文件Schematic Library ：元件库文件PCB Library ：元件封装库文件PCB3D Library ：3D元件封装库文件Text Document ：文本文件Output Job File ：输出工作点文件CAM Document ：电路板工厂实际生产所需的CAM文件Database Link File ：数据库连接文件3.常用文件的后缀PrjPCB ：PCB 项目文件SchDoc ：原理图文件PCBDoc ：电路版图文件SchLib ：元件库文件PCBLib ：文件封装库文件IntLib ：集成库文件Net ：网络表文件Sdf ：仿真波形文件4.电路板设计步骤：1、原理图设计a、原理图设计环境设置b、放置元件c、原理图布线d、编译原理图2、电路板图设计a、定义电路板b、调入网络表c、元件布局、布线第三章原理图的绘制1．电气连接方式a. 导线b. 总线c. 总线分支d. 网络标号e. 电源、地线（网络标号的一种特殊形式）f. 输入输出端口g. 节点2．旋转元器件方法（元件处于浮动状态下）a. 按空格键，元件逆时针旋转90度b. 按X键，元件水平镜像c. 按Y键，元件垂直镜像3．常用的两个元器件库Miscellaneous Connectors.IntLibMiscellaneous Devices.IntLib第五章印刷电路板设计基础1．印刷电路板结构单层板：只有一面覆铜的覆铜板。
高频电子线路复习资料
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第1章 绪论
1、熟悉无线通信系统框图； 2、掌握调幅发射机框图、超外差接收机方框图（各组成
单元电路的功能及输出波形）。 3、掌握相关概念：载波、调制、解调 4、接收机指标：灵敏度和选择性
发送信号 发 送 设 备
传
接 接收信号
输
收
媒
设
质
备
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第3章 选频网络
本章重点：掌握各种选频网络的特性及分析方法。
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串联振荡回路电抗与频率的关系
L
X
容性
感性
X L 1
0
0
C
1
C
(b)
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品质因数
Q0L 1 R 0CR
谐振时，电感或电容两端的电位差等于外加电压的Q倍。 必须考虑元件的耐压问题。 串联谐振又称为电压谐振（voltage resonance）. 在谐振点及附近，Q愈高，谐振电流越大，曲线越尖锐。
(1)试计算所需的线圈电感值。
(2)若线圈品质因数为Q=100, 试计算回路谐振电阻及回路带
宽。
(3)若放大器所需的带宽B=0.5 MHz, 则应在回路上并联多大
电阻才能满足放大器所需带宽要求?
呈（ ）
A）感性
B）容性
C）阻性
D）容性或感性
4。石英晶体谐振器，工作在( )时的等效阻抗最小。
A)串联谐振频率fs
B)并联谐振频率fp ．
C)串联谐振频率fs与并联谐振频率fp之间 D)工作频率
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例:设一放大器以简单并联振荡回路为负载, 信号中心频率
《线性电子线路》课程知识点
《线性电子线路》课程知识点第一章晶体二极管半导体部分的概念:1.半导体、本征半导体、杂质半导体的定义2.什么是P型、N型半导体,其多数载流子和少数载流子分别是什么?3.什么是PN结,PN结形成的三个过程是?4.什么是PN结的单向导电性?5.PN结的反向电流大小如何,与什么有关?(材料,温度)6.PN结具有电容效应(PN结相当于存在一个容量很小的电容)器件:(一)二极管1.什么是二极管?二极管的符号,主要特性是单向导电性(与PN结一样)2.二极管端电压与流过它的电流的关系曲线(伏安特性曲线p24),曲线中几个不同段的理解3.二极管在路分析时采用的模型(理想模型、折线模型、恒压模型)。
(表示对包含二极管的电路进行分析时候,对复杂的二极管曲线可以进行简化替代(等效))(二)稳压二极管1.稳压二极管的符号,特性曲线(p19),为什么说稳压二极管具有稳压特性?2.要使稳压管能够具备稳压功能其正确的连接是?对流过其电流的要求是?(三)发光二极管1.什么是发光二极管?2.发光二极管正常点亮的时候参数为?(正向压降约1.5v 还与颜色和大小有光;正向电流5—8mA电流数值越大越亮,根据实际情况可调整)3.什么是数码管?和发光二极管有何关系?应用电路:1.二极管整流电路(P30)2.稳压管稳压电路(P31)3.二极管或稳压二极管限幅电路(P34)4.发光二极管作为指示灯的连接电路及限流电阻的估算。
分析方法:1.包含二极管电路的分析方法(先选定二极管模型,在电路中把二极管断开,分别计算其阳极和阴极的电位,判断二极管的导通与截止并套入相应模型对电路进行变更,根据节点电流和回路电压法计算电压或电流值)2.计算稳压二极管电路中的限流电阻在电路连接正确且外加电压大于稳压管反向击穿电压的情况下:先假定稳压二极管反向击穿导通,取稳压管的稳压值作为已知条件,根据电路原理中的学到1的电压电流计算方法计算所要求的各个电量,根据计算结果验证是否满足稳压管稳压,(是:结果正确,否:变更稳压管等效重新计算)第二章晶体三极管概念:1.晶体三极管的导电类型的分类,结构和符号2.三极管各区各极的名称,各区在制造工艺上的特点3.三极管的工作状态有哪三个?4.三极管工作在放大,饱和,截止时对发射结和集电结偏置的要求(文字描述)5.针对NPN, PNP 两种不同类型的三极管在3个工作状态下所对应的各极电位的大小关系。
电子线路期中复习
期中复习： 第一章二极管 要求：1、了解PN 结的形成原理和基本特性2、熟悉二极管的数学模型、曲线模型、简化电路模型3、熟悉二极管电路的分析方法：图解法、等效电路法半导体：本征半导体（本征激发与复合达到动态平衡，载流子有自由电子和空穴两种）杂质半导体：N 型半导体：多子是自由电子，由本征激发和五价杂质原子提供。
少子是空穴，由本征激发而来。
P 型半导体：多子是空穴，由本征激发和三价杂质原子提供。
少子是自由电子，由本征激发而来。
杂质半导体中热平衡载流子浓度：1、热平衡条件；2、电中性条件 基本上：多子浓度由掺杂浓度决定，少子浓度受温度影响很大，温度越高少子浓度越大。
载流子的运动：漂移：电场作用下的定向移动。
扩散：载流子浓度不同造成的定向运动。
PN 结：也叫空间电荷区、耗尽层、阻挡层、势垒区等。
温度升高，内建电位差V B 减小，PN 结宽度变小 PN 结特性： 1、伏安特性200i n p n =0322g E kT i i n AT e p -==TS (1)V V I I e =- I S 为反向饱和电流，其值与外加电压近似无关，但随温度升高迅速增大。
此外，掺杂浓度越高，I S 越小。
工程上定义PN 结的导通电压V on （硅0.6~0.8V ，锗0.2~0.3V),认为V>Von 时PN 结正向导通（正偏），V<Von 时，PN 结截止（反偏）。
温度升高导通电压减小。
击穿特性：反偏电压达到一定程度导致反向电流剧增。
雪崩击穿（低掺杂，击穿电压>6V) 齐纳击穿（高掺杂,击穿电压<6V)。
击穿后反向电流迅速增大，PN 结端电压基本不变，故而可用作稳压管。
电容特性：C j = C T + C D 正偏时以扩散电容C D 为主，反偏时以势垒电容C T 为主。
二极管：P 区、N 区、PN 结、引线、封装构成的整体。
故其特性和PN 相似但不完全一样。
1、数学模型：S TS (e1)V Ir nV I I -=-实际的I S 远大于理想的PN 结反向饱和电流。
电子线路CAD复习资料
电子线路CAD复习资料电子线路CAD复习资料一、选择题1、Computer Aided Design简称为（ A ）(A) CAD （B）CAM （C）EDA2、运行Protel99 SE所要求的最低分辨率是（）（A）800＊600 （B）1000＊1000 （C）1024＊7683、在进行电原理图编辑时，双击”Schematic Doc u ment”图标后，在”Document”文档下自动创建一个文件，其名为（ A ）（A）Sheet n.Sch (B)Sheet n.Prj (C)Sheet n.Pcb4、原理图文件、印制板文件一般放在 C 文件夹内（A）Design Team （B）Recycle Bin （C）Documents5、在放置元件操作过程，按下键盘上的Tab键，其作用是（ A ）（A）修改元件属性（B）旋转（C）空一格6、设置SCH的工作环境时，”Visible”、”Snap”、”Electrical Grid”三者的取值大小要合理，否则连线时会造成定位困难或连线弯曲的现象。
一般来说，可视栅格大小与锁定栅格大小相同，而“电气格点自动搜索”半径范围要锁定栅格距离的一半。
（A）略小于（B）略大小（C）等于7、原理图编辑好后，为了获得较好的打印效果，应将图纸方向设置为（ B ）（A）Landscape（水平）（B）Portrain（垂直）（C）两种方向均可8、在元件属性设置窗中，元件的序号应在哪设置（ B ）（A）Footprint （B）Designator （C）Part(第一个)9、在元件属性设置窗中，元件的型号或大小应在哪设置（ C ）（A）Footprint （B）Designator C）Part(第一个)10、在进行电原理图编辑时，如单击鼠标左键选定目标元件，这时如按空格键，则执行的操作是（ B ）（A）移动元件（B）使选定对象沿逆时针方向旋转90度（C）左右对称二、填空题1、在进行电原理图编辑时，缺省时打开的工具栏有、。
电子线路复习
绪论无线电通信系统发射机和接收机的组成第一章功放几种功率放大器的名称及效率甲类甲乙类乙类丙类乙类互补推挽功放电路交叉失真为什么会产生失真？如何克服交叉失真桥式功率放大器电路组成4倍传输线变压器1:1倒相对称不对称变换阻抗变换（计算）端口电压相等，电流大小相等方向相反第二章谐振功率放大器1、谐振功放，丙类，效率90%，、、负载谐振回路。
阻抗匹配，选聘滤波2、谐振功放的三种工作状态：欠压，过压，临界状态。
3、谐振功放的负载特性：放大器的最佳工作状态临界状态（Po最大，效率最大，Pc最小）。
4、谐振功放的调制特性：集电极调制特性和基极调制特性。
谐振功放用在集电极调幅时，工作在过压状态；基极调幅，欠压状态。
5、谐振功率放大器电路：1直流馈电电路：集电极馈电形式vcc 功放管谐振网络串联的形式，串馈；vcc功放管谐振网络并联的形式，并馈。
基极馈电a有vbb，串馈和并馈。
零偏置；自给基极偏执，自给发射极偏置。
2 谐振网络的组成：L型T型PI型；3电源匹配网络第三章正弦波振荡器无需要输入，即可产生正弦波振荡输出3个条件：起振条件，平衡条件稳定条件LC正弦波振荡器：电容三点式和电感三点式射同它异判断能否振荡结电容不确定，使得电容三点式电路振荡频率不稳定，改进电路：克拉波电路（考贝兹电路中串联一个小C3）在改进：西勒振荡器晶体振荡器：晶体的阻抗-频率特性曲线，两个频率短路线使用---串联型晶体振荡短路、电感使用—并联型晶体振荡电路（皮尔斯）RC正弦波振荡器，振荡频率不高，频稳度10-3 LC10-3~10-5 晶体10-5~10-9第四章振幅调制解调混频1、频率变换电路（频谱线性搬移，频谱非线性变换）2、什么是调制？为什么要进行调制？调制有哪几种？3、三种调幅信号AM DSB SSB表达式频谱波形（实现电路）4、振幅解调（振幅检波）同步检波包络检波（二极管包络检波中的两种失真）：惰性失真和负峰切割失真，这两种失真的原因，惰性失真C取值过大，放电速度过慢跟不上包络的变化速度引起的失真；负峰切割失真是由于检波器的交直流负载不相等导致的5、混频电路：三类混频器：三极管混频器二极管环形混频器双差分对平衡调制器混频器5个性能指标。
高频电子线路 复习
第二章 高频电路基础
• 第一节 高频电路中的元器件 • 一、高频电路中的元件 高频元件包括：电阻，电容，电感。
• 二、高频振荡回路
高频振荡回路包括并联谐振回路和串联谐振回路。
振荡回路的谐振特性
简单振荡回路的阻抗在某一特定频率上具有最大或最 小值的特性称为谐振特性，这个特定频率称为谐振频率。
• 1并联谐振回路
L
C
C
R0
L
r
图2-4（a）并联谐振回路
1
Q1 Q2
图2-4（b）并联谐振回路等效电路
Q1
Q1 Q2
1
2
Q2
Q1
Q2
感性 容性
0 B
L Q R0 Q0 L Cr 0 C
B0.707
f0 2 f Q
• （2）串联谐振回路
I I0
0
X
容性 感性
1 LC
2
Lb
V
R1
R2
E
Cb
零偏压
发射极自给偏压
基极组合偏压
输出匹配网络 常用的输出线路主要有两种类型：LC匹配网络和耦合回路。
第四章正弦波振荡器
• 振荡器：能在没有激励信号的情况下产生周期性 振荡信号的电子电路。
平衡条件 T ( j) K ( j) F ( j) 1 振幅平衡条件可以表示为
1)电压放大倍数K
1
4
VCC
RL
Rb1
V
2
K
Uc
y fe yoe YL
yre y fe yoe YL
C
L
3
Ub
5
2)输入导纳Yi
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电子线路第一章晶体二极管和二极管整流电路一、填空1、晶体二极管加一定的（正向）电压时导通，加（反向）电压时（截止）这一导电特性称为二极管的（单相导电）特性。
2、不加杂质的纯净半导体称为（本征半导体）。
3、P型半导体它又称为（空穴）型半导体，其内部（空穴）数量多于（自由电子）数量。
4、加在二极管两端的（电压）和流过二极管的（电流）间的关系称为二极管的（伏安特性）。
5、把（交流）电转换成（直流）电的过程称为整流。
6。
直流电的电路称为二极管单相整流电路，常用的有（单相半波整流）、（单相桥式整流）和（倍压整流）电路。
7。
三极管工作在放大区时，通常在它的发射结加（正向）电压，集电结加（反向）电压。
8。
三极管在电路中的三种基本连接方式是（共发射极接法）、（共基极接法）、（共集电极接法）。
9。
晶体二极管的主要参数有（最大整流电流IFm）、（最高反向工作电压VRm）、（反向漏电流IR）。
10。
导电能力介于（导体）和（绝缘体）之间物体称为半导体。
11、在半导体内部，只有（空穴）和（自由电子）两种载流子。
12、一般来说，硅晶体二极管的死区电压应（大于）锗晶体二极管的死区电压。
13、当晶体二极管的PN结导通后，则参加导电的是（既有少数载流子，又有多数载流子）。
14、用万用表测晶体二极管的正向电阻时，插在万用表标有+号插孔中的测试表笔（通常是红色表笔）所连接的二极管的管脚是二极管的（负）极，另一电极是（正）极。
15、面接触性晶体二极管比较适用（大功率整流）16。
晶体二极管的阳极电位是-10V，阴极电位是-5V，则晶体二极管处于（反偏）17。
用万用表欧姆档测量小功率晶体二极管性能好坏时，应把欧姆档拨到（R1K档）18。
当硅晶体二极管加上0。
3V正向电压时，该晶体管相当于（阻值很大的电阻)19。
晶体二极管加（反向）电压过大而（击穿），并且出现（烧毁）的现象称为热击穿20。
晶体二极管在反向电压小于反向击穿电压时，反向电流（极小）；当反向电压大于反向击穿电压后，反向电流会急速（增大）21、二极管的正极又称（阳）极，负极又称（阴）极。
高等学校电子类辅导教材《电子线路...
第1章 半导体器件的特性1.1知识点归纳1.杂质半导体与PN 结在本征半导体中掺入不同杂质就形成N 型和P 型半导体。
半导体中有两种载流子，自由电子和空穴，载流子因浓度而产生的运动成为扩散运动，因电位差而产生的运动成为漂移运动。
在同一种本征半导体基片上制作两种杂质半导体，在它们的交界面上，上述两种运动达到动态平衡，就形成了PN 结。
其基本特性是单向导电性。
2.半导体二极管一个PN 结引出电极后就构成了二极管，加上正向偏压时形成扩散电流，电流与电压呈指数关系，加反向电压时，产生漂移电流，其数值很小。
体现出单向导电性。
3晶体管晶体管具有电流放大作用，对发射极正向偏置集电极反向偏置时，从射区流到基区的非平衡少子中仅有很少部分与基区的多子复合，形成基极电流B I ，而大部分在集电结外电场作用下形成漂移电流C I ，体现出B I 对C I 的控制，可将C I 视为B I 控制的电流源。
晶体管有放大、饱和、截止三个工作区域。
4.场效应管场效应管是电压控制器件，它通过栅-源电压的电场效应去控制漏极电流，因输入回路的PN 结处于反向偏置或输入端处于绝缘状态因此输入电阻远大于晶体管。
场效应管局又夹断区（即截止区）、横流区（即线性区）和可比阿安电阻区三个工作区域。
学完本章后应掌握：1.熟悉下列定义、概念和原理：自由电子与空穴，扩散与漂移，复合，空间电荷区，PN 结，耗尽层，导电沟道，二极管单向导电性，晶体管和场效应管的放大作用及三个工作区域。
2.掌握二极管、稳压管、晶体管，场效应管的外特性，主要参数的物理意义。
1.2习题与思考题详解1-1试简述PN 结的形成过程。
空间电荷压，阻挡层，耗尽层和势垒压等名称是根据什么特性提出来的。
答：PN 结的形成过程：当两块半导体结合在一起时，P 区的空穴浓度高于N 区，于是空穴将越过交界面由P 区向N 区扩散；同理，N 区的电子浓度高于P 区，电子越过交界面由N 区向P 区扩散。
多子由一区扩散到另一区时，形成另一区的少子并与该区的多子复合，因此，在交界面的一侧留下带负电荷的受主离子，另一侧留下带正电荷的施主离子。
电子线路线性部分复习资料
- 1 - 南昌大学模拟综合试卷一一．填充题1．集成运算放大器反相输入端可视为虚地的条件是a，b。
2．通用运算放大器的输入级一般均采用察动放大器，其目的是a,b。
3．在晶体三极管参数相同，工作点电流相同条件下，共基极放大电路的输入电阻比共射放大电路的输入电阻。
4．一个NPN晶体三极管单级放大器，在测试时出现顶部失真，这是失真。
5．工作于甲类的放大器是指导通角等于，乙类放大电路的导通角等于，工作于甲乙类时，导通角为。
6．甲类功率输出级电路的缺点是，乙类功率输出级的缺点是故一般功率输出级应工作于状态。
7．若双端输入，双端输出理想差动放大电路，两个输入电压ui1=ui2,则输出电压为V；若ui1=1500µV, ui2=500µV，则差模输入电压uid为µV，共模输入信号uic为µV。
8．由集成运放构成的反相比例放大电路的输入电阻较同相比例放大电路的输入电阻较。
9．晶体三极管放大器的电压放大倍数在频率升高时下降，主要是因为的影响。
10．在共射、共集、共基三种组态的放大电路中，组态电流增益最；组态电压增益最小；组态功率增益最高；组态输出端长上承受最高反向电压。
频带最宽的是组态。
二．选择题1．晶体管参数受温度影响较大，当温度升高时，晶体管的β，ICBO,uBE 的变化情况为（）。
A．β增加，ICBO,和uBE减小 B. β和ICBO增加，uBE 减小C．β和uBE减小，ICBO增加 D. β、ICBO和uBE都增加2．反映场效应管放大能力的一个重要参数是（） A. 输入电阻 B. 输出电阻 C. 击穿电压 D. 跨导3．双端输出的茶分放大电路主要（）来抑制零点飘移。
A. 通过增加一级放大B. 利用两个 C. 利用参数对称的对管子 D. 利用电路的对称性4．典型的差分放大电路由双端输出变为单端输出，共模电压放大倍数（）。
A. 变大 B. 变小C. 不变 D. 无法判断5．差分放大电路的共模抑制比KCMR越大，表明电路（）A. 放大倍数越稳定 B. 交流放大倍数越大C. 直流放大倍数越大 D. 抑制零漂的能力越强6．负反馈放大电路以降低电路的（）来提高嗲路的其他性能指标。
现代电子线路复习
现代电子线路复习第一章：常用半导体器件（1）熟悉下列定义、概念及原理：自由电子与空穴，扩散与漂移，复合，空间电荷区、PN结、耗尽层，导电沟道，二极管的单向导电性，稳压管的稳压作用，晶体管与场效应管的放大作用及三个工作区域。
（2）把握二极管、稳压管、晶体管、场效应管的外特性、要紧参数的物理意义。
把握其应用。
（3）了解选用器件的原则。
了解集成电路制造工艺。
第二章：差不多放大电路（1）把握以下差不多概念和定义：放大、静态工作点、饱和失真与截止失真、直流通路与交流通路、直流负载线与交流负载线、h参数等效模型、放大倍数、输入电阻和输出电阻、最大不失真输出电压。
把握静态工作点稳固的必要性及稳固方法。
（2）把握组成放大电路的原则和各种差不多放大电路的工作原理及特点，明白得派生电路的特点，能够依照具体要求选择电路的类型。
（3）把握放大电路的分析方法，能够正确估算常用差不多放大电路（共射、共集、共源为主）的静态工作点和动态参数Au、Ri、Ro，正确分析电路的输出波形和产生截止失真、饱和失确实缘故。
第三章：多级放大电路（1）把握以下概念和定义：零点漂移与温度漂移，共模信号与共模放大倍数，差模信号与差模放大倍数，共模抑制比，互补输出电路。
（2）把握各种耦合方式的优缺点，能够正确估算多级放大电路的Au、Ri、Ro。
（3）把握差动放大器静态工作点和动态参数的运算方法。
（4）把握OCL电路。
第四章：集成运算放大电路（1）熟悉集成运放的组成及各部分电路的特点、作用，正确明白得其要紧指标参数的物理意义、使用注意事项及其模型。
（2）明白得电流源电路的工作原理。
（3）明白得F007的电路原理。
第五章：放大电路的频率响应（1）把握以下概念：上限频率，下限频率，通频带，波特图，增益带宽积，幅值裕度，相位裕度，相位补偿。
（2）能够运算放大电路中只含一个时刻常数时的f H和f L，并能画出波特图。
（3）了解多级放大器频率响应与组成它的各级电路频率响应间的关系。
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电子线路CAD复习材料Ⅰ（仅供参考）
一、填空
1、电路原理图是指说明电路中各个零件的电气连接关系的图纸。
2、零件封装分为两大类，即针脚式零件封装和表面黏着式封装。
3、在Protel 99SE元件的移动可以分成两种情况：平移和层移。
4、网络表分为两个部分，即零件定义部分和网络定义部分。
5、向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，元件封装库编辑
器会自动生成相应的新的元件封装。
6、用画图工具与画电路图工具画出的图形和文字的最大区别是不具备电气意义。
7、矩阵式粘贴零件就是在一次粘贴操作中，可以按照指定的距离将同一个零件重复地粘贴导原理图上。
8、电子线路设计就是根据给定的功能和特性指标要求，通过各种方法，确定采用的线路拓扑结构以及各个元器件的
参数值。
9、原理图设计的五步骤分别为设置页面、添加元件、绘制原理图、命名并定义引脚封装、
和连线检查。
10、Protel99SE提供了线状网络（Lines）和点状网络（Dots）两种不同的网状的网格。
11、SMD（Surface Mounted Device）表示表贴元器件，DRC（Design Rule Check）表示设计规则检查。
12、零件封装是指示实际零件焊接到电路板的外观和焊点位置的元件。
二、选择题
1、在零件处于取出但还没有定位的状态按（ A ），可以使零件竖直翻转。
A Y键
B X键
C 空格键
D Enter键
2、在使用OrCAD软件进行电路特性分析时，PSpice的内定温度是（B）。
A 27
B 20
C 0
D 37
3、下面哪一层主要用于绘制元件的外形轮廓和标识元件的序号等供人观看的信息（ C ）。
A 阻焊板层
B 锡膏板层
C 丝印板层
D 钻孔板层
4、绘图工具栏中的PlacePin按钮，用于放置引脚，按（ D ），可以改变Pin属性。
A 空格键
B Delete键
C Enter键
D Tab键
5、为了模拟实际生产中因元器件值具有一定分散性所引起的电路特性分散性，PSpice提供了（D）功能。
A 最坏情况分析
B 噪声分析
C 温度分析
D 蒙托卡诺分析
6、在使用Protel 99SE软件绘制原理图时，下面那组快捷键能实现粘贴功能（C）。
A Ctrl+ Delete
B Shift+ Delete
C Shift+ Insert
D Ctrl+ Insert
7、下面哪一项是PCB文件的扩展名（B）。
A. ERC
B. PCB
C. NET
D. Sch
8、在OrCAD软件的仿真设置对话框中，在“Analysis Type”（分析类型）的下拉列表框中点选（B）进行直流分析。
A Time Domain (Transient)
B D
C Sweep C AC Sweep/Noise
D Bias Point
9、当零件处于选取的状态时，零件的周围将出现（ A ）方框。
A 黄色的
B 虚线的
C 无
D 黑色的
10、BJT及FET基本放大电路包括直流通路和（ D ）。
A 输入通路
B 电压回路
C 输出通路
D 交流通路
三、判断题
1、RB.2/.4表示极性电容类零件封装，引脚间距离为200mil，零件直径为400mil。
（√）
2、表面黏着式零件封装的焊点不只限于表面板层。
（X ）
3、在交互布线方式下，按“+”键切换信号层，自动出现过孔。
（√）
4、放置忽略ERC测试点是为让系统在进行电气规则检查(ERC)时，忽略对某些点的检查。
（√）
5、电路方框图(Sheet Symbol)是设计层次原理图所必须的。
（√）
6、在Protel 99SE中，系统处于放置零件的状态时，取出的零件将不粘在光标上，也不会跟着光标移动。
（X ）
7、如果没有栅格，零件之间的排列和对齐都会很不方便，工作效率会降低不少。
（√）
8、飞线是系统在引入网络表以后，根据网络连接生成用来指示布置铜箔导线的一种连线。
（√）
9、在进行排列和对齐零件之前，首先要选择需要排列对齐的零件。
（√）
10、噪声分析是不可以同交流分析一起进行的。
（X）
11、电源和接地元件可以使用Power Objects工具栏上对应的命令来选取。
（√）
12、丝印层是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊接位置。
（X ）
13、如果想去掉某个节点，只要用鼠标左键单击该节点，再按键盘上的“Insert”键即可。
（X）
14、扫描温度分析只能用在激活变量中定义的节点计算。
（√）
15、在放置电路方框图时，空格键、X键、Y键都将无效。
（√）
16、可以借助Protel 99SE提供的PCB元件向导完成元件的封装。
（√）
17、在电路图元件库编辑器中，放置的的引脚号Pin会自动按+3递增。
（X）
18、在Protel 99SE，所有的设计文档不是集成在一个设计库中。
（X）
19、在设定好电路板的尺寸和外形并装入网络表后，程序会自动装入元件，并自动将元件布置在电路板的边界内。
（√）
20、交流分析是在大信号正弦瞬态分析时，对输出的最后一个周期波形进行谐波分析，计算出直流分量、基波和2-9次谐波分量以及失真度。
（X ）
四、简答题
1、Protel 99SE系统提供了哪几种种设计环境？
答：分别是原理图设计与编辑、原理图元器件库编辑器、文字处理编辑器印制电路板设计与编辑、印制电路元器件库编辑器、表格处理编辑器、波形文件编辑器。
2、网络表有哪些作用？
答：网络表文件可用于印刷电路板的自动布线和电路模拟程序。
可以将由电路原理图产生的网络表文件与由印刷电路板得到的网路表文件进行比较，以核查错误。
3、简述在OrCAD中，直流（静态）工作点分析重要的原因，以及在文字输出文件中包含哪些参数？
答：（1）在电子线路中，确定静态工作点是十分重要的，因为有了它便可以决定晶体管等的小信号线性化模型参数值（2）文件中给出各个节点的电压，还给出各个电源的电流、消耗总功率。
（3）文件中还给出各个半导体器件的线性小信号参数。
（4）文件中还给出了直流传输特性、小信号增益、输入、输出端电阻等数据。
4、Protel 99SE共提供了哪几种画线模式？
答：任意角度走线(Any Angle)、45度起始(45 Degree Start)、45度终止(45 Degree End)、90度起始(90 Degree Start)、90度终止(90 Degree End)、自动走线(Auto Wire)。
5、简述什么是噪声分析？
答：噪声分析是同交流分析一起进行的。
电路中产生噪声的元件有电阻器和半导体元件，每个元件的噪声源在交流小信号分析的每个频率计算出相应的噪声，并传送到一个输出节点，所有传送该节点的噪声进行RMS（均方根）相加，就得到了指定输出端的等效噪声。
同时，计算出从输入源到输出端的电压（电流）增益，由输出噪声和增益可得到等效输入噪声值。
五、分析题
1、制作完整印刷电路板的主要步骤。
答：（1）绘制原理图及生成网络表。
（2）规划电路板。
（3）启动Protel 99SE印刷电路板(PCB)编辑器并设置印刷电路板相应参数。
（4）装入网络表及元件的封装。
（5）布置元件。
（6）自动布线与手工调整。
（7）印刷电路板文件的保存及打印输出。
2、详叙述印制电路板的关键件。
答：（1）零件封装，是指示实际零件焊接到电路板的外观和焊点位置的元件；（2）铜箔导线，铜箔导线也称铜箔走线，或简称走线，用于连接各个焊盘、导孔，是印刷电路板中重要的部分。
几乎所有的印刷电路板的设计工作都是围绕如何走线进行的。
飞线是系统在引入网络表以后，根据网络连接生成用来指示布置铜箔导线的一种连线。
（3）焊盘，焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和零件引脚同时固定安装零件。
（4）导孔，导孔的作用是连接不同板层的铜箔导线。
导孔分为三种，即从顶层贯穿到底层的穿透式导孔，从顶层通到内层或从内层通到底层的盲导孔和内层之间的隐藏导孔。