表面处理OSP常见问题处理

1)微蚀液残留造成微 蚀不 1)在微蚀槽前后安装挡水滚
均匀
轮或吸水海绵
OSP膜下发花 （“花脸”）
2)微蚀槽铜离子过高
3)预浸PH值偏下限
2)当班分析铜离子大于15g/l 时，稀释微蚀槽。
3)将PH提高--加入100ml氨 水
异常现象
产生原因
OSP膜上发紫 1)主槽后滚轮药液反沾 （可以擦去）
2)主槽后水洗水PH偏低
异常现象
பைடு நூலகம்
产生原因
解决措施
“水渍印” 1)预浸槽内的药液溅到前 1)对预浸前后的滚轮进行每 （膜面粗糙， 后的滚轮上形成红色的 班清洗 呈水纹或条状） “污垢”
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常见问题及解决方法
异常现象
OSP膜面有滚 轮印
产生原因
1)烘干段或OSP后水洗段 滚轮不洁
2)滚轮有跳动，传动不好
解决措施
1)检查滚轮，若有不洁,则 清洁滚轮。
化
2)微蚀量不足
解决措施
1)经PUMICE处理再生产 2)提高微蚀槽温度和微蚀剂浓 度以提高微蚀量
异常现象
产生原因
OSP膜面呈彩 色
1)前处理微蚀量不足 2)OSP主槽pH过低
解决措施
1)适当增大前处理微蚀量
2)加氨水调整OSP主槽pH至 3.0-3.1
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常见问题及解决方法
异常现象
产生原因
解决措施
兼容； 水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的
翘曲变形； 生产过程中无高温，低噪声，有利于环保； 成本比较低。
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OSP工艺流程
一、流程
除油
水洗
微蚀
水洗
吹干 烘干
水洗
OSP
预浸
PH值：2.8-3.1 酸值：160--190
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常见问题及解决方法
异常现象
产生原因
OSP膜下有氧 1)板面氧化程度过深
1)检查维修主槽内的传动系 统
2)清洁主槽前后药液没有浸 泡的滚轮（包括海绵滚轮）
3)加药液严格按照少量多次 原则均匀添加
4)检查并补充到标准液位稀 释铜离子或当槽
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常见问题及解决方法
异常现象
OSP膜面有水 渍
产生原因
1)有叠板或卡板
解决措施
1)检查排除传动系统故障
2)烘干段温度不够或风 2)维护烘干段加热器和风刀 刀堵塞
解决措施
1)清洗主槽 后的滚轮（包 括海绵滚轮
2)更换主槽后的水洗水（必 要时关闭第一道水洗）
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常见问题及解决方法
异常现象
产生原因
解决措施
“亮点”（膜 面上的点状光 泽不一样
1)主槽内的传动系统系统 不正常对板面形成摩擦
2)主槽前后的滚轮需要清 洁
3)药液添加后没有循环均 匀
4)脱脂槽铜离子对铜面有 咬蚀（脱脂后铜面发黑）
一、定义： 有机可焊性保护膜（organic solderability preservative）是以化学的方法，在裸铜表面形成一 层0.2-0.6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、 耐湿性。 优点： 表面平坦，膜厚0.2-0.6 um，适合SMT和线导线细
间距的PCB； 膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料
膜下脏点
产生原因
解决措施
1)前处理包括预浸槽的滚 1)清洗前处理包括预浸槽的
轮 被污染
滚轮
异常现象
膜上脏点(可 以擦去)
产生原因
1)OSP后水洗段或烘干段 滚轮上有异物
解决措施
1)清洗OSP后水洗段和烘干段 的滚轮
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知识回顾 Knowledge Review
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2)检查滚轮，若有问题，请 人维修或重新安装滚轮
异常现象
OSP膜面有 露铜
产生原因
解决措施
1)铜面上有异物（如SM 1)经轻磨板处理或者增大前处 SCUM、严重氧化物）残 理微蚀量去除铜面异物 留
2)板面在生产过程中刮伤 2)先用铜板对OSP线层别刮伤 产生点后进行改善
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常见问题及解决方法
异常现象