中芯国际推出非接触性智能卡技术
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
中芯国际推出非接触性智能卡技术
佚名
【期刊名称】《金卡工程》
【年(卷),期】2004(8)7
【总页数】1页(P41-41)
【关键词】中芯国际集成电路制造有限公司;非接触性智能卡;MOS场效应晶体管;智能卡
【正文语种】中文
【中图分类】TN492
【相关文献】
1.VeriFone终端加入威士智能卡计划 Paragon推出I-Ticket非接触卡意法半导体签订JavaTM SIM卡解决方案许可协议金普斯的卡片得到德国电子签名认证东方英卡推出增强型多功能智能卡国际知名餐饮连锁集团Komala采用握奇智能卡捷德为建设部城市通卡项目提供安全认证模块(PSAM) 斯伦贝谢推出512K闪存产品丰富其手机通信卡系列深圳毅能达北京生产基地投产 2002年中国智能卡市场形势报告会深圳举行 [J],
2.非接触式智能卡支付终端已推出 [J],
3.华大电子推出非接触智能卡芯片系列 [J], 无
4.HID Global与索尼宣布推出支持NFC的非接触式智能卡读卡器平台 [J],
5.恩智浦半导体公司针对非接触智能卡应用推出突破性微控制器IC [J],
因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。