FPC制程介绍

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FPC制程要点

X 来自PC NG 3% ACF NG 31%
So u rce Bo n d in g fail 22%
5-1-1.Bonding Fail
OK
NG
5-1-2. Mis-alignment
OK
NG
六.FPC与前后站的相关联性
6-1.FPC与前站相关
1.ACF贴附位置不得贴附到panel对位mark 止线标记上，否则FPC站会有NG片产生。
(Limit)
(Limit)
(NG)
FPC lead
*导电粒子面积 80% *导电粒子稀疏不明显
(OK)
(Limit)
(NG)
五.FPC站制程不良率
5-1.其中以ACF NG,Bonding Fail,Mis-alignment为3个主要不良现象
FPC¤ £ ¨ } ¤ ñ ¨ Ò
FPC b ro k en /scrath /p eelin g 6% Gate Mis-alig en t 7% FM FPC 8% So u rce Mis-alig en t 11% Gate Bo n d in g fail 12%
二.FPC站制程原理
时间温度压力
IC
FPC
TP Panel
ACF
三.FPC站制程三个重要因素——时间、温度、压力
3-1. 时间、温度
² (%) Àv ¤ ³ Ï
100 80 60 40 20 0 170 180 190 Å · × « 200 210 10sec 20sec
3-2. 压力
压力(kgf/cm2)*FPC压接宽度(cm)*FPC压头长度(cm)=设备推力(kgf) EX: Source FPC压力计算 25(kgf/cm2)*0.075(cm)*(5*5.199)(cm)=48.7(kgf)

fpc工艺制成流程(一)

fpc工艺制成流程(一)FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电路板，由于其特殊的柔性和可弯曲性，被广泛应用于手机、电子书、汽车、医疗设备等领域。

下面就是FPC工艺制成的详细流程。

原材料准备制造FPC的原材料主要包括基材、导电铜箔、蚀刻胶等材料。

在进行制造前，需要准备好这些原材料，并按照要求进行切割和处理。

印制制模印制制模可以理解为模板，用于在基材上涂覆导电铜箔。

制作印制制模的主要步骤包括制造底材、制备图形化张纸、导电胶细线图形化、照排和打洞。

涂覆导电铜箔使用印制制模将导电胶涂覆在基材上，然后用化学法将导电胶渲染成导电铜箔。

这个过程需要经过清洗、粘纸、压接、镀铜等多个步骤。

工艺蚀刻FPC的蚀刻是决定其精度和质量的关键环节。

先在覆铜箔上制定负片传导图案，再通过机械钻孔进行穿板，随后采用化学蚀刻法进行加工。

翻折成型在蚀刻完成后，将FPC放入模具中，经过加热和压制，使其呈现出预定的三维空间形状。

通过翻折成型，FPC就具有了一定的弹性和柔性，可以按照需要进行弯曲和展开。

表面涂覆通过表面涂覆后，FPC的抗腐蚀能力会得到很大提高。

表面涂覆主要有金属喷涂、镀金和喷漆等工艺，这样可以让FPC具备更灵活的应用领域。

最终检验在FPC制作完成后，还需要进行最终的全面检测。

通过将FPC连接到测试机上，检测其通电性、信号传输性、柔性和抗压性等性能。

在确认质量符合要求后，FPC制品才能进行下一步的生产和使用。

结语以上就是FPC制作的全部流程，每个环节都需要严格按照要求进行操作，才能制成优质的FPC制品。

附加工艺除以上主要工艺外，还有一些次要或辅助工艺：焊接工艺在FPC的制作过程中，需要进行焊接工艺，将FPC与其他设备或元器件进行连接。

常用的焊接方式包括热风烙铁焊接、热风热缩管焊接、激光焊接等。

淋镀工艺FPC制作中还有一个重要的工艺——淋镀。

淋镀是在FPC表面涂上保护性材料的一种处理工艺，能抵御外部环境中的氧化和化学腐蚀，提高FPC的使用寿命。

FPC的全流程

FPC的全流程fpc是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测[单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)单面板30张,双面板6张, 包封15张.A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.，压力，转数等参数.，不要直接接触铜箔表面.，以防止产生皱折和附着性不良，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.5贴干膜品质确认，不可有皱折，气泡.5.6曝光a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.，显影温度，显影速度，喷压.a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：, 皱折划伤等,无水滴.，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.，杂质，铜皮翘起等不良品质。

fpc-制程

FPC制程
FPC制程
FPC (Flexible Printed Circuit): 由柔性覆铜板
搭配防焊层制成的印刷线路板，主要功能为承载和连接。
覆铜板：挠性印制线路板的加工基板材料，由挠性绝缘基膜与金属箔组成。
防焊层：覆盖在柔性印刷线路板导电图形上的有开窗的外部绝缘层，可以是膜和油墨。
FPC 叠构:目前柔性电路板有：单面、双面、
冲孔：以CCD定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。
电测：利用电压、电流进行电性测试，判断短、断路问题
冲切：所需fpc的外形大小成形模具分类 1 钢模(精度高，成本高) 2 刀模(精度普通，成本低)
FPC制程
表PC制程
最后包装出货
显影：干膜上图案显现，去掉未发生光感的膜层，留下已感光的干膜。
蚀刻：利用药液将不需要的铜层腐蚀掉
脱膜：碱性药水将干膜和铜片之间的黏合破坏，再利用水压剥除。
线路部分省略的步骤：酸洗，抗氧化，烘干
FPC制程
覆盖膜处理：假接、层压
CVL假接：MARK对位，进行预贴合。 CVL层压：给予一定温度使两材料之间黏合
多层柔性板和软硬结合板四种
FPC制程
FPC制程
下料：将FCCL/CVL/EMI裁切成设计加
工
所需要的尺寸
FPC制程
钻孔、黑孔、镀铜：多层板fpc之间的铜
箔通过过孔结构进行连接
FPC制程
制作电路：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、
脱膜
贴干膜：干膜：抵抗蚀刻药液的介质
在蚀刻时保护所需要的铜面形成电路曝光：利用紫外线使干膜中的光敏物质发生光化学反应，是菲林上的图形转移到干膜上。
丝印：用网版将油墨涂在基材上，再烘烤硬化印刷用油墨主要分类：

四.FPC制程材料介绍FPC制程及材料介绍

FPC
六. 製程品質要求
拉力值
1. FPC由Panel上剝離瞬間之最大施力值.
製程及材料
介紹
2. 拉力值標準:500g/cm
3. 影響拉力值因素: ACF厚度
ACF膠材特性
FPC材料特性
Panel
AU Optronics Corp.
FPC
課程結束
品質材料 FPC製程
製程及材料
介紹
參數
設備
敬請指教
每上升10 C 可縮短5秒
1. 本壓初期5秒內為ACF膠材液化流動填充之時期 2. 熱壓頭溫度須於本壓初期5秒內升溫至終溫之90%
AU Optronics Corp.
FPC
五. FPC製程參數說明
壓力 2 Mpa =
熱壓頭施力實際壓著面積
Heater
製程及材料
介紹
ACF
Panel 導線裸露面積實際壓著面積
各產品FPC外觀 (雙層板)
2.45“ 2.5“
製程及材料
介紹
7.0“
AU Optronics Corp.
FPC
四. FPC製程材料介紹
FPC材料結構(單層板)
製程及材料
介紹
PI Connector端 Ad Cu Au (0.6μm) Ni (6μm) Stiffener 35μm 7.5mil
ACF端 PI (12.5μm) Ad (10μm) Cu (18μm) Ad (10μm) PI (12.5μm)
AU Optronics Corp.
FPC
五. FPC製程參數說明
各產品實際製程壓力
1.8” 導線裸露面積 2.95 * 7.6 =22.42 實際壓著面積 2.9 * 7.6 =22.04 理論施力 4.4kg (2Mpa) (壓力) 原始實際施力 7.2kg (原始壓力) (3.3Mpa) 目前實際施力 5kg (目前壓力) (2.3Mpa) 2.45” 2.5” 2.7 * 10.3 =27.81 2.4 *10.3 =24.72 4.9kg (2Mpa) 7.2kg (2.9Mpa) 4.5kg (1.8Mpa) 4.0” 2.8 * 10.3 =28.84 2.7 * 10.3 =27.81 5.5kg (2Mpa) 7.2kg (2.6Mpa) 6.2kg (2.2Mpa)

fpc的工艺流程

fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。

本文将介绍FPC的工艺流程。

1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。

另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。

2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。

这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。

3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。

4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。

这样就形成了电路图案。

5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。

6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。

7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。

8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。

9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。

10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。

11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。

总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。

这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。

fpc生产工艺流程

fpc生产工艺流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种灵活的印刷电路板，由柔性基材和电路元件组成，可以在弯曲和弯折的情况下工作。

FPC广泛应用于手机、平板电脑、电子书、汽车电子等领域。

下面将介绍FPC的生产工艺流程。

首先是基材的准备。

FPC的基材一般使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，这些薄膜具有良好的耐高温性能和机械强度。

基材需要经过切割、清洗和干燥等工序进行准备。

接下来是薄膜涂覆。

将基材薄膜放入涂布机中，通过涂布头将粘合剂涂布在薄膜表面。

涂布完成后，需要通过干燥机将基材薄膜上的粘合剂干燥，以便后续的铜箔覆盖。

然后是铜箔的覆盖。

将铜箔加热到一定温度，使其保持柔软性。

然后将基材薄膜拉伸到一定程度，将铜箔贴附在基材上。

这个过程需要保持一定的温度和压力，以确保铜箔与基材的牢固连接。

接下来是图案的印刷。

将预先制作好的印刷模版放置在铜箔上，通过印刷机将导电油墨印刷在铜箔上。

导电油墨只在需要形成导电路径的区域印刷，以便之后的电路连接。

然后是表面处理。

通过化学方法将导电油墨印刷的铜箔表面进行镀金或镀锡处理，以提高电路的导电性和耐腐蚀性。

接下来是图案的切割。

根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。

这需要使用激光切割或冲孔机进行。

然后是表面保护。

在FPC的表面涂覆一层保护膜，以保护电路不受外界环境的影响，同时还可以提高电路的可靠性和耐用性。

最后是成品的检验和包装。

对FPC的电路连通性、尺寸和外观进行检查，确保符合质量要求。

合格的FPC经过包装后，可以出厂销售或供应给下游的电子制造商进行组装。

以上就是FPC的生产工艺流程。

通过这一系列的工序，FPC 可以制成具备弯曲和弯折功能的电路板，为电子产品的开发和制造提供了重要的支持。

FPC生产方式及工艺流程

FPC生产方式及工艺流程FPC,即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是以薄膜基材为主要材料制成的一种灵活的电路板。

它具有轻薄、柔软、耐弯曲等特点，在现代电子产品中得到越来越广泛的应用。

本文将详细介绍FPC的生产方式及工艺流程。

一、FPC生产方式和分类1.传统铜箔法：传统的FPC生产方式主要通过将铜箔贴合在薄膜基材上，然后进行化学腐蚀和镀铜等工艺步骤来制作电路。

该方法生产的FPC 具有较高的导电性和机械强度，但薄膜基材较薄，易受环境的影响，不适用于高温、高湿等特殊环境下的应用。

2.全膜法：全膜法是一种较为新的FPC生产方式，它是在薄膜基材上直接印刷电路图案，然后进行成型和修边工艺。

该方法生产的FPC具有较高的柔性和可靠性，适用于各类环境下的应用。

根据FPC的用途和结构，它可以分为单面FPC、双面FPC、多层FPC 和刚性-柔性组合FPC等多种类型。

二、FPC生产工艺流程FPC的生产工艺流程一般包括薄膜基材准备、表面处理、电路制作、固化与镀铜、成型和修边、测试和检验以及最终包装等步骤。

下面将详细介绍每个环节的具体操作。

1.薄膜基材准备：选择合适的薄膜基材，并根据产品要求进行裁切和清洗处理，确保基材表面光洁以便于后续的印刷。

2.表面处理：对薄膜基材进行表面处理，包括去除氧化物、增加表面粗糙度和涂覆化学物质等，以提高电路图案在基材上的附着力。

3.电路制作：使用印刷工艺将电路图案印刷在薄膜基材上，包括油墨调配、网版印刷、UV固化等步骤。

根据不同的需求，可以选择单面印刷、双面印刷或多层印刷。

4.固化与镀铜：对印刷完成的电路图案进行固化处理，以增加附着力和耐磨性。

然后通过化学镀铜或真空镀铜等工艺，使电路线路变得导电性好且耐腐蚀。

5.成型和修边：根据产品的要求，采用压力成型或热压成型等工艺将FPC进行整形和成型，使其具有所需的形状和曲率。

然后进行修边处理，去除多余材料，使FPC产生光滑的边缘。

FPC生产方式及工艺流程

FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。

相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。

FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。

1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。

（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。

（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。

（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。

（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。

（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。

（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。

（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。

（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。

（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。

2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。

（1）刷膜：同单面贴片生产方式。

（2）固化：同单面贴片生产方式。

（3）表面处理：同单面贴片生产方式。

（4）印刷：同单面贴片生产方式。

（5）电镀：同单面贴片生产方式。

（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。

（7）加工：同单面贴片生产方式。

（8）测试：同单面贴片生产方式。

（9）质检：同单面贴片生产方式。

（10）包装：同单面贴片生产方式。

fpc工艺制成流程

fpc工艺制成流程FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种具有弯曲性能的柔性印刷电路板，广泛应用于各种电子产品。

以下是FPC工艺制成流程的简要概述：1.材料准备•选择合适的基材，如聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等•准备导电材料，如铜箔•准备绝缘材料，如覆铜层2.制版设计•设计FPC的电路图•确定线宽、线距和孔径等参数•考虑机械性能和电气性能的需求3.制版制作•制作光绘膜，用于印刷电路图•制作钻孔膜，用于指导钻孔位置4.操作前准备•清洁基材表面•预处理基材，提高表面粗糙度以增强附着力5.覆铜•通过压合或滚压将铜箔紧密贴合到基材上•选择适当的方法，如电解镀铜、化学镀铜等，以增加铜箔的厚度6.图形转移•将电路图通过光绘膜转移到覆铜层上•应用光敏胶或干膜光阻，制作光阻膜7.蚀刻•使用蚀刻液去除多余的铜箔，形成所需的电路图形•清洗蚀刻后的电路板，去除残留的蚀刻液8.钻孔•根据钻孔膜在指定位置钻孔•对孔壁进行处理以提高导电性能，如镀铜9.焊盖•在电路板上涂覆防焊剂，保护非焊接区域•通过热固化或紫外光固化等方法，使防焊剂固化10.表面处理•选择适当的表面处理方式，如镀金、镀锡等，以提高导电性能和防腐蚀性能•清洗表面，去除残留的处理液11.路线剪切•按照设计要求，将电路板切割成所需形状•对切割边缘进行抛光处理12.组件安装•按照电路设计，安装电子元器件•使用焊接或导电胶等方法，固定元器件13.测试与质量检测•对FPC进行电气性能和机械性能的测试•检查焊点、孔径和线宽等参数，确保满足设计要求14.包装与出货•将合格的FPC进行包装，防止运输过程中的损坏•准备出货，按照客户要求进行送货以上便是FPC工艺制成流程的概述。

该流程涉及多种工艺和技术，需要精确控制各个环节，以确保最终产出的FPC性能达标。

FPC工艺制成流程的关键技术和挑战在FPC工艺制成流程中，有一些关键技术和挑战需要特别关注以保证产出的FPC性能和质量。

fpc生产工艺流程

fpc生产工艺流程
FPC（柔性印刷电路板）是一种可弯曲、可弯曲和可折叠的薄
膜电路板。

其生产工艺流程如下：
1. 原材料准备：准备铜箔、聚腈薄膜、胶黏剂、覆铜液等原材料。

2. 板材制备：将聚腈薄膜剪裁成所需尺寸的板材。

根据设计要求，在聚腈薄膜上涂覆胶黏剂。

3. 冷热压：将覆铜液预涂在铜箔上，然后将覆铜液覆盖在带有胶黏剂的聚腈薄膜上，经过冷压和热压处理，使胶黏剂与铜箔牢固结合。

4. 微蚀与制版：将经过冷热压处理后的板材进行图案处理，采用化学蚀刻技术去除覆铜液以外的铜箔，形成所需的电路图案。

5. 检测与修补：检测制作的电路图案，如果出现缺陷或短路等问题，需要进行修补或重新制作。

6. 焊接：将需要连接的电子元件与FPC板进行焊接，使用焊
盘或别针连接电子元件与FPC板上的导线。

7. 表面整平：将对接框焊盘或别针剪断，然后将板材放入真空平整机中，通过高压加热处理，使电路板的表面平整。

8. 涂覆保护层：为了保护电路图案和连接线，需要在FPC板
表面涂覆保护层，防止电路腐蚀、短路和老化。

9. 检测与质量控制：对制作好的FPC板进行严格的检测，包括导通测试、绝缘测试、可靠性测试等，以确保产品质量符合标准要求。

10. 切割与成品加工：根据设计需要，将FPC板切割成所需的大小和形状，然后进行成品加工，如孔洞打孔、焊盘涂锡等。

11. 包装与出货：对成品进行清洁和包装，然后进行验收，最后出货给客户。

以上就是FPC生产工艺流程的大致步骤，每个步骤都需要严格控制和操作，以确保最终产品的质量和可靠性。

不同的制造商可能会在细节上有所不同，但整体流程是相似的。

FPC制程简介

後工程

部分沖孔

為外形打拔之分段作業避免製品外形沖削不良為確保外形尺寸之精準
上模座沖頭 FPC 下模座落穴孔
打拔前
打拔後
SHEET狀
後工程

外形拔

將製品與殘屑脫離而形成PCS
上模座刀刃 FPC 下模座
打拔前
打拔後殘屑
打拔後成品
最終檢查

目視顯微鏡檢查
包裝出貨

利用Tray 或低粘著將製品擺放整齊以減少其它不良產生
表面處理

錫膏印刷

利用網版印刷將鍚膏印在銅表面再經 Reflow 融溶，通稱預備半田
表面處理

耐熱防鏽處理

將防鏽藥液塗佈於銅材表面(延長銅表面生鏽時間)
補材準備工程

補材

增加製品強度一般用於端子部
補材準備工程

補材沖孔

利用模具沖削
後工程

補材貼合

利用溫度及壓力和接著劑將補材與製品結合
MEKTEC CORPORATION
軟式印刷電路板製程簡介
內容
FPC製造流程 FPC製造工程概要 FPC 結構簡圖前工程線路成形材料準備工程
中間工程
表面處理補材工程後工程最終檢查包裝出貨
FPC 製造流程
前工程單面FPC 單面銅張板材料準備工程保護膠片裁斷沖孔中間工程表面處理的種類電無電解鍍金鍍金電鍍鍚鉛電鍍鍚膏印刷耐熱防鏽處理假接著壓合工程
部份沖孔沖孔加工補材貼合各種檢查電氣檢查包貼合假接著裝折曲成形加工部分實裝印銅膏印刷刷油墨印刷

FPC生产工艺流程

FPC生产工艺流程FPC（柔性印刷电路板）是一种可以弯曲、弯曲或折叠的电子元件，因其柔性和轻薄的特点而在现代电子产品中得到广泛应用。

FPC的生产工艺流程复杂，包括设计、原材料准备、印刷、电镀、成型、组装等多个环节。

下面将详细介绍FPC的生产工艺流程。

1.设计：首先，根据客户的需求和产品设计要求，设计师需要制定FPC的布局设计和线路连接方式。

设计师需要考虑到FPC的尺寸、层数、线宽、线距等因素，确保设计符合产品要求。

2.原材料准备：FPC的主要材料包括基材、铜箔、粘合剂和保护膜等。

基材通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜，铜箔用于形成导电层，粘合剂用于固定铜箔和基材，保护膜用于保护FPC的表面。

原材料的选择和准备对FPC的性能和质量至关重要。

3.印刷：将经过处理的基材放置在印刷台上，通过印刷机将导电墨或绝缘层印刷在基材表面，形成线路图案。

印刷工艺需要保证印刷精度和一致性，以确保线路连接的可靠性和稳定性。

4.电镀：通过电镀工艺在印刷的铜箔表面形成一层厚度适当的金属层，以增强导电性能。

电镀工艺需要控制电流密度、电镀时间和电镀液的成分，确保电镀层的均匀性和粘附性。

5.成型：将印刷和电镀完成的FPC进行成型加工，根据产品设计要求剪裁、压合或折叠成相应形状。

成型工艺需要保证FPC的尺寸精度和形状稳定性，以适应产品的各种需求。

6.组装：对成型的FPC进行元件焊接、封装和测试等工艺，最终形成成品FPC。

组装工艺需要保证焊接质量和可靠性，确保FPC在产品组装和使用过程中正常运行。

综上所述，FPC的生产工艺流程包括设计、原材料准备、印刷、电镀、成型、组装等多个环节。

每个环节都需要严格控制工艺参数和质量要求，以确保FPC的性能和质量达到客户的要求。

随着电子产品的不断发展和更新换代，FPC的生产工艺也将不断改进和优化，以满足市场对于柔性电子产品的需求。

FPC制程简介

折疊做3D立體安裝(Flex –to-Install)4)可做動態撓屈 (Dynamic Flexibility) FPC到底有多薄: PCB大约为0.6-1.0mm
FPC大约为0.13mm. 只有PCB1/6的厚度而已
三、FPC的缺點 FPC的缺點
1.机械强度小.易龟裂 2.制程设计困难 3.重加工的可能性低 4.检查困难 5.无法单一承载较重的部品 6.容易产生折,打,伤痕 7.产品的成本较高请千万爱惜 FPC
前两天出现的来料线路开路的，就是缺少这道检测工序
表面處理利用輕微腐蝕劑,將銅表面清潔,以利下一工站之作業。
貼覆蓋膜在銅箔線路上,覆蓋一層保護膜,以避免銅線路氧化或短路。
壓合
利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合。
衝孔
為方便後續工站作業, 在銅箔上衝定位孔.
鍍錫
將外漏銅箔之線路鍍上錫,可避免氧化及易於焊接零件。
四、FPC的用途的用途
1)電腦(包括Note-Books、CD-ROM、HDD、LCD、Printer) 2)照相機(Digital Camera) 3)DVD 4)Scanner 5)Hand Phone 6)汽車 7)攝影机 8)工業儀表
9)醫學儀器 10)太空通訊及軍用產品等領域早期软性印刷电路板主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等。隨著科技的發展逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。
FPC制程簡介 FPC制程簡介
目錄
一、FPC的定義二、FPC的優點三、FPC的缺點四、FPC的用途五、FPC的結構六、FPC的制作七、FPC的發展

fpc工艺制成流程

fpc工艺制成流程
以fpc工艺制成流程为标题，本文将介绍fpc工艺的制作流程。

一、准备工作
1. 准备好基材，一般使用聚酰亚胺薄膜或聚酰亚胺玻纤布基材。

2. 准备好铜箔，一般使用电解铜箔或化学镀铜箔。

3. 准备好光阻剂，一般使用干膜光阻或液态光阻。

4. 准备好蚀刻液，一般使用氧化铁或氯化铁等蚀刻液。

二、制作流程
1. 清洗基材：将基材放入清洗槽中，使用去离子水或有机溶剂清洗基材表面，去除杂质和油污。

2. 涂覆光阻剂：将光阻剂涂覆在基材表面，使用涂覆机或手工涂覆，保证光阻剂均匀覆盖整个基材表面。

3. 曝光：将已涂覆光阻剂的基材放入曝光机中，使用掩模进行曝光，使光阻剂在曝光区域发生化学反应，形成图形。

4. 显影：将曝光后的基材放入显影槽中，使用显影液将未曝光区域的光阻剂去除，露出铜箔表面。

5. 蚀刻：将显影后的基材放入蚀刻槽中，使用蚀刻液将未被光阻剂保护的铜箔蚀刻掉，形成所需的电路图形。

6. 去除光阻剂：将蚀刻后的基材放入去光阻剂槽中，使用去光阻剂将光阻剂去除，露出铜箔表面。

7. 钻孔：将已制作好的fpc板放入钻孔机中，使用钻头钻出所需的
孔洞。

8. 表面处理：将已钻好孔的fpc板进行表面处理，如喷锡、喷金等。

三、总结
fpc工艺制成流程包括准备工作、制作流程和表面处理三个部分。

在制作过程中，需要注意基材的清洗、光阻剂的涂覆和曝光、蚀刻液的使用等细节问题，以保证制作出的fpc板质量符合要求。

FPC制程介绍

54
後工程
補材貼合.(stiffener
lamination)
補材貼合位置不能與保護膠片開口切齊. 貼合偏移± 0.5mm
55
Open/Shot測試
目的: 測試FPC線路有無斷路或短路
設備: 空板測試機飛針測試機
目前最小的探針為0.1mm
空板測試機
56
電測流程
1）根據料號確認電測治具
c.曝光参数
d.底片保管及检验 e.底片的清洁频率
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FPC線路成形--斷面說明
露光光源
露光工程
底片
線路
乾膜
銅箔基板
39
前工程(顯影)
显影：是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，留下来已感光固化的图形部分控制重点: a. 显影点：显影点控制在显影线长度的1/3-1/2 b.显影线的线速 c.药液的温度 d.化学药液的浓度 e.喷淋压力不良现象:
29
前工程(單面FPC)
(整sheet沖孔) VGP基準穴加工.
(guide holes piercing)
(單孔沖孔)
30
前工程(雙面FPC)
雙面銅張板.(double side
FPC)
壓延銅.(rolled) 電解銅.(electro) 1/2oz.1/2mil. 1oz.1mil. 1oz.2mil.
5
FPC的產品應用
CD隨身聽
著重FPC的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴
6
V8錄影機
7
錄音機
8
FPC的產品應用
行動電話著重FPC輕的重量與薄的厚度. 可以有效節省產品體積, 輕易的連接電池, 話筒, 與按鍵而成一體.