模拟电子技术简明教程 1半导体器件
模拟电子技术第1章PPT课件
多数载流子——自由电子 施主离子
少数载流子—— 空穴
7
8
2. P型半导体
在本征半导体中掺入三价杂质元素,如硼、镓等。
硅原子
+4
空穴
+4
硼原子
+4
8
电子空穴对
空穴
+4 +4
P型半导体
- - --
+3 +4
- - --
- - --
+4 +4
受主离子
多数载流子—— 空穴 少数载流子——自由电子 9
杂质半导体的示意图
(1) 稳定电压UZ ——
在规定的稳压管反向工作电流IZ下UZ,所对应的Iz反min 向工作电u压。
(2) 动态电阻rZ ——
△I
rZ =U /I
rZ愈小,反映稳压管的击穿特性△愈U 陡。
I zmax
(3) 最小稳定工作 电流IZmin——
保证稳压管击穿所对应的电流,若IZ<IZmin则不能稳压。
(4) 最大稳定工作电流IZmax——
17
EW
R
18
(2) 扩散电容CD
当外加正向电压
不同时,PN结两 + 侧堆积的少子的 数量及浓度梯度 也不同,这就相 当电容的充放电 过程。
P区 耗 尽 层 N 区 -
P 区中电子 浓度分布
N 区中空穴 浓度分布
极间电容(结电容)
Ln
Lp
x
电容效应在交流信号作用下才会明显表现出来
18
19
1.2 半导体二极管
30
31
四、稳压二极管
稳压二极管是应用在反向击穿区的特殊二极管
பைடு நூலகம்
模拟电子技术基础简明教程-(第三版)第一章
(a)外形图
21
(b)符号
第二节 半导体二极管
半导体二极管的类型: 按半导体材料分:有硅二极管、锗二极管等。 按 PN 结结构分:有点接触型和面接触型二极管。 点接触型管子中不允许通过较大的电流,因结电容
小,可在高频下工作。 面接触型二极管 PN 结的面积大,允许流过的电流
大,但只能在较低频率下工作。 按用途划分:有整流二极管、检波二极管、稳压
O
U
图 1.2.8
30
第二节 半导体二极管
2. 扩散电容 Cd
P区 耗 尽 层 N 区
是由多数载流子在扩散过程中积累而引起的。+ I
V P 区中电子
- R
N 区中空穴
浓 度 分布
浓 度 分布
x
Ln
Lp
在某个正向电压下,P 区中的电子浓度 np(或 N
区的空穴浓度 pn)分布曲线如图中曲线 1 所示。
路中反向电流非常小,几乎等于零, PN 结处
于截止状态。
PN 结具有单向导电性。
正向偏置:
电源正极接P区,负极接N区,即“P正N负” 反向偏置:
电源正极接N区2,0 负极接P区,即“P负N正”
第二节 半导体二极管
2 二极管的伏安特性
半导体二极管又称晶体二极管。 二极管的结构: 将 PN 结封装在塑料、玻璃或金属外壳里,再 从 P 区和 N 区分别焊出两根引线作正、负极。
28
第二节 半导体二极管
二极管的电容效应
当二极管上的电压发生变化时,PN 结中储存的 电荷量将随之发生变化,使二极管具有电容效应。
电容效应包括两部分 势垒电容 扩散电容
1. 势垒电容
是由 PN 结的空间电荷区变化形成的。
模电1常用半导体器件
ICEO = (1+β) ICBO
三. 极限参数
1. 集电极最大允许电流ICM 2. 集电极最大允许功耗PCM 3. 反向击穿电压U(BR)CEO 、U(BR)CBO
α=β/(1+β)
三极管的安全工作区
1 .4 场效应管(Field Effect Transistor )
场效应管是单极性管子,其输入PN结处于反偏或 绝缘状态,具有很高的输入电阻(这一点与三极管相 反),同时,还具有噪声低、热稳定性好、抗辐射性 强、便于集成等优点。
1 .3 .5 共射NPN三极管伏安特性曲线
二. 输出特性曲线 IC=f ( IB ,UCE )
实际测试时如下进行:
IC= f ( UCE )|IB
发射结正偏、集电结反 偏时,三极管工作在放大 区(处于放大状态),有放 大作用:IC =βIB + ICEO
两结均反偏时,三极管 工作在截至区(处于截止状 态) ,无放大作用。 IE=IC=ICEO≈0
第五章 负反馈放大器
第六章 信号运算电路
第七章 波形发生电路
第八章 功率放大电路 第九章 直流电源
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第一章 常用半导体器件
本章主要内容:
半导体材料、由半导体构成的PN 结、二极管结构特性、三极管结构特性及 场效应管结构特性。
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1 .1 半导体(Semiconductor)基本知识
• 2、《电子技术实验》.石焕玉等编. • 3、《电子技术基础》(模拟部分).康华光
主编. 高等教育出版社 • 4、《模拟电子技术基础》华成英(第四
版)习题解答(因网络不通,暂时没法放 在系网页上,需要者来复制)
第一章 半导体器件 第二章 基本放大电路 第三章 放大电路的频率特性 第四章 集成运算放大器
精品文档-模拟电子技术(江晓安)(第三版)-第1章
第一章 半导体器件
图 1 – 5 P型半导体的共价键结构
第一章 半导体器件
1.2PN 结
1.2.1 异型半导体接触现象 在P型和N型半导体的交界面两侧, 由于电子和空穴的
浓度相差悬殊, 因而将产生扩散运动。 电子由N区向P区扩 散; 空穴由P区向N区扩散。 由于它们均是带电粒子(离 子), 因而电子由N区向P区扩散的同时, 在交界面N区剩下 不能移动(不参与导电)的带正电的杂质离子; 空穴由P区向 N区扩散的同时, 在交界面P区剩下不能移动(不参与导电) 的带负电的杂质离子, 于是形成了空间电荷区。 在P区和N 区的交界处形成了电场(称为自建场)。 在此电场 作用下, 载流子将作漂移运, 其运动方向正好与扩散运动方 向相反, 阻止扩散运动。 电荷扩散得越多, 电场越强, 因而 漂移运动越强, 对扩散的阻力越大。 当达到平衡时, 扩散运 动的作用与漂移运动的作用相等, 通过界面的载流子总数为 0, 即PN结的电流为0。 此时在PN区交界处形成一个缺 少载流子的高阻区, 我们称为阻挡层(又称为耗尽层)。 上述 过程如图1-6(a)、 (b)所示。
所谓“齐纳”击穿, 是指当PN结两边掺入高浓度的杂 质时, 其阻挡层宽度很小, 即使外加反向电压不太高(一般为 几伏), 在PN结内就可形成很强的电场(可达2×106 V/cm), 将共价键的价电子直接拉出来, 产生电子-空穴对, 使反向电 流急剧增加, 出现击穿现象。
第一章 半导体器件
对硅材料的PN结, 击穿电压UB大于7V时通常是 雪崩击穿, 小于4V时通常是齐纳击穿;UB在4V和7V之间 时两种击穿均有。由于击穿破坏了PN结的单向导电特性, 因而一般使用时应避免出现击穿现象。
CT
dQ dU
S W
第一章 半导体器件
《模拟电子技术》(余红娟)电子教案第1章 半导体二极管 电子课件
术
流子,在N区内,“空穴”称 为少数载流子,扩散到对方的
专
“电子”或“空穴”称为“非
业
平衡少数载流子”。P型半导 体体内的“空穴”成为P型半
教
导体的“多子”,同理,N型 半导体内的“电子”称为N型
学
半导体的“多子”。这些非平
资
衡少数载流子的注入,必然与 对方的多子复合,在交界面附
源
近使载流子成对的消失,并且 各留下不能移动的正、负离子,
设
常,较长引线表示正极(+),另一根为负极(-)。 测试方法与 普通二极管一样
金华职业技术学院
应 二极管的应用: 例1 LED节能灯
用
电
子
技
术
专
业
教
整流二极管: 整流电流0.5A, 反向压降600V
学
资
稳压二极管: 稳压电压20V, 额定功率1W
源
LED: 正向压降3V以上
建
说明本电路工作原理:R1、C1降压\QZ整流桥把交流变成直
技 =1kΩ,未经稳压的直流输入电压Ui=24V。
术 专
(1)试求Uo、Io、I 及Iz; (2)若负载电阻RL 的阻值减小为0.5K,再求Uo、Io、I 及Iz。
业
教
学
资
源
建
设
金华职业技术学院
当P区电位低于N区电位——PN结反向偏置时,回路基本无电流产生,
源
PN结趋于截止。
建
由于正反向电流相差悬殊,所以PN结具有单向导电的性质
设
金华职业技术学院
应
二极管----单向导电性
用
电
将一个“PN”结
子
封装在一个密
技
第1章模拟电子技术(李雅轩)
结。如图1.1.1(b)所示。
在PN结的P区一侧带负电,N区一侧带正电。PN结便 产生了内电场,内电场的方向从N区指向P区。内电场对扩散 运动起到阻碍作用, 电子和空穴的扩散运动随着内电场的加强 而逐步减弱,直至停止。在界面处形成稳定的空间电荷区,如 图1.1.1(b)所示。
第1章 半导体元件及其特征
(五) 实训报告 (1) 整理数据, 填好表格。
(2) 根据测试结果,用方格坐标描绘二极管正、反向特性 曲线和三极管输入、输出特性曲线。
(3) 通过输出特性曲线,在UCE=6 V, IB=60μA的工作点上求 取共发射极直流电流放大系数 和交流电流放大系数β。 (六) 思考题
(1) 如果要测试硅二极管的正向特性,应如何较合理地安 排测试点,为什么?
实表 1.4三极管的输入特性 UBE/V 0 0.10 0.30 0.50 0.55 0.60 0.65 0.70 0.75 0.80
Uce=0V IB/MA
Uce=2V
第1章 半导体元件及其特征 实表1.5 三极管的输出特性
0
0.20
0.50
1
5
10
0 20 40 60 80 100 120
第1章 半导体元件及其特征
量和损坏情况。
(六) 实训报告 (1) 将测得数据进行分析整理, 填入实表1.1。
实表 1.1正、 反向电阻测量值 二极管类型 万用表电阻挡 正向电阻 反向电阻 2AP型 R×100(Ω) R×1K (Ω) 2CP型 R×100(Ω) R×1K (Ω)
1章 半导体元件及其特征
(2) 根据测量结果, 总结出一般晶体二极管正向电阻、 反 向电阻的范围。 (七) 思考题 通过实训, 你能否回答下列问题? (1) 能否用万用表测量大功率三极管? 测量时使用哪一挡, 为什么? (2) 为什么用万用表不同电阻挡测二极管的正向(或反向) 电阻值时,测得的阻值不同? (3) 用万用表测得的晶体二极管的正、反向电阻是直流电 阻还是交流电阻?用万用表R×10(Ω)挡和R×1k(Ω)挡去测量同 一个二极管的正向电阻时,所得的结果是否相同?为什么?
模拟电子技术基础常用半导体器件.ppt
PN结处载流子的运动
漂移运动
P型半导 体
---- - - ---- - -
---- - -
---- - -
N型半导 内电场E 体 + +++++ + +++++ + +++++ + +++++
空间电荷区
扩散运动
(1-14)
PN结处载流子的运动
漂移运动
P型半导 体
---- - - ---- - -
---- - -
(1-34)
1.2.4 二极管的等效电路
能够用简单、理想的模型来模拟电子 器件的复杂特性或行为的电路称为等效电路, 也称为等效模型。
能够模拟二极管特性的电路称为二极管的 等效电路,也称为二极管的等效模型。
(1-35)
一、由伏安特性折线化得到的等效电路
1. 理想模型
2. 恒压降模型
3. 折线模型
Uon Uon
如何判断二极管的工作状态?
什么情况下应选用二极管的什么等效电路?
对V和Ui二极管的模 型有什么不同?
iD
V
uD R
V与uD可比,则需图解: ID 实测特性
Q
uD=V-iR
UD
应用举例——补充
R
+
2. 限幅电路
D I
例2.4.2 提示
UREF
(1) uI (Uon UREF ) 3.5 V 时
型半导体和N型半导体,经过载流子的扩 散,在它们的交界面处就形成了PN结。
(1-12)
模拟电子技术第一章常用半导体器件l
课程背景
课程目标
通过本章节的学习,学生应掌握常用半导体器件的基本原理、特性及应用,为 后续章节的学习打下基础。
课程安排
本章节将通过PPT演示、实验操作等形式,帮助学生深入理解常用半导体器件的 工作原理和应用。
02
半导体基础知识
半导体的定义与特性
总结词
半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,其电阻率受温度、光照、电场、磁场 等因素影响。
工作原理
通过基极电流控制集电极和发射极的电流。
应用场景
放大、开关等。
场效应管
场效应管种类
结型场效应管和绝缘栅型场效应管。
工作原理
通过电场效应控制导电沟道的开闭,从而控制电流的流动。
应用场景
放大、开关、振荡等。Βιβλιοθήκη 04半导体器件的特性
参数与性能指标
半导体器件的参数定义与测量
伏安特性
描述半导体器件在工作区内的电压与电流关 系,可以通过实验测量得到。
03
常用半导体器件介
绍
二极管
二极管种类
包括硅二极管和锗二极管,还有肖特基二极管、快恢复二极管等 特殊类型。
工作原理
正向导通,反向截止。在正向电压下,电子从N极流入P极,电流 通过;在反向电压下,电子不能流动,电流截止。
应用场景
整流、检波、稳压等。
三极管
三极管种类
NPN和PNP型,还有场效应管等特殊类型。
截止频率
衡量半导体器件的高频性能,表示器件在高 频下的响应能力。
输入电阻和输出电阻
衡量半导体器件对信号的输入和输出能力, 可以通过计算得到。
噪声系数
衡量半导体器件在信号传输过程中引入的噪 声大小,影响信号质量。
模拟电子技术 半导体元件及其特性
从功率大小分,可分为大功率管、中功率管和小 功率管。
2.
实验得出如下结论:
IE=IC+IB
IC≈IE
IC I B
三个电流之间的关系符合基尔霍夫电流定律,IB 虽然很小,但对IC有控制作用,IC随IB改变而改变。
β称为三极管的电流放大系数,它反映三极管的电 流放大能力,也可以说电流IB对IC的控制能力。
1)
三极管电流之间为什么具有这样的关系呢? 这可 以通过在三极管内部载流子的运动规律来解释。
a. 发射区向基区发射电子。
电源UBB经过电阻Rb加在发射结上, 发射结正偏, 发射区的多数载流子——自由电子不断地越过发射结而 进入基区,形成发射极电流IE。同时,基区多数载流子 也向发射区扩散,但由于基区很薄,可以不考虑这个 电流。因此, 可以认为三极管发射结电流主要是电子 流。
当P型半导体和N型半导体接触以后,由于交界两 侧半导体类型不同,存在电子和空穴的浓度差。这样, P 区的空穴向N区扩散,N区的电子向P区扩散, 如图 1.1.1(a)所示。由于扩散运动, 在P 区和N区的接触面 就产生正负离子层。N区失掉电子产生正离子,P区得 到电子产生负离子。通常称这个正负离子层为PN结。
1)
稳压管正向偏压时,其特性和普通二极管一样; 反向偏压时,开始一段和二极管一样,当反向电压达 到一定数值以后,反向电流突然上升, 而且电流在一 定范围内增长时,管两端电压只有少许增加,变化很 小,具有稳压性能。这种“反向击穿”是可恢复的, 只要外电路限流电阻保障电流在限定范围内,就不致 引起热击穿而损坏稳压管。
2)
a. 稳定电压值UVDZ: 稳压管在正常工作时管子的端 电压, 一般为3~25V,高的可达200 V。
模拟电子技术基础简明教程第一讲
第一章 半导体器件的基础知识第一节 半导体的导电特性 一、物质按导电性能的分类1.导体—容易导电的物质(铁,铝,铜等)原因:从内部结构看,导体内部有大量的自由电子。
2.绝缘体—不容易导电或导电性能很差的一类物质(陶瓷,云母,塑料等)原因:从内部结构看,其内部没有自由电子。
3.半导体—导电性能介于两者之间的一类物质(硅、锗、砷化镓等)。
半导体器件就是由各种半导体材料制成的。
二、半导体的导电特性半导体不同于导体,也不同于绝缘体,它具有如下一些特点。
特点一:热敏特性—半导体受热后,其导电性能将发生变化。
利用半导体的这一温度特性,可制成半导体器件,如:热敏电阻符号:可见,半导体具有负温度特性特点二:光敏特性——半导体受光照射后,导电性能发生变化。
利用半导体的光敏特性,可制成光电二极管、光电三极管、光敏电阻(用于自动控制系统)特点三:杂敏特性——在纯净的半导体中掺杂入极微量的杂质,其导电能力会成百 万倍提高。
电阻温度 R t温度电阻电阻掺杂利用半导体的杂敏特性可制成半导体二极管、三极管,场效应三极管管、可控硅等。
以上我们把物质按其导电性能分为三类。
提出问题:物质的导电性为什么有这样的差异? 三、本征半导体内部的物质结构 1.硅和锗的原子结构可见:S i 和G e 都是四价元素。
由中学化学知识可知,物质的导电性是由最外层电子所决定,据此可将硅原子与锗原子的原子结构模型进行简化。
中心部分称为惯性核(原子实),最外层的4个电子称为价电子。
2.本征半导体内部的物质结构(实际上是一种单晶体结构)在单晶体里所有原子都是有规则排列的,由锗或硅原子形成的单晶体都是“金刚石”结构,在金刚石结构中,每个原子都处在它最近邻的四个原子所形成的正四面体的体心处。
据此可画出硅或锗晶体的平面图。
本征半导体——纯净半导体(不含任何其他种类的原子,实际上是一种非常纯净的单晶半导体)S i (G e ):硅(S i )锗(G e共价键结构——由于相邻两个原子间距离较近,使得相邻两个原子之间的价电子为2个原子所共有,称这种结合方式为共价键结构。
模拟电子技术教案-第1章 半导体二极管及其基本应用
模拟电子技术主编第1章半导体二极管及其基本应用1.1.1 半导体的基础知识本证半导体1.定义:纯净的单晶半导体称为本征半导体。
2.本征半导体的原子结构及共价键:共价键内的两个电子由相邻的原子各用一个价电子组成,称为束缚电子。
3.本征激发和两种载流子:——自由电子和空穴受温度的影响,束缚电子脱离共价键成为自由电子,在原来的位置留有一个空位,称此空位为空穴。
在本征半导体中,自由电子和空穴成对出现,数目相同。
复合现象:空穴出现以后,邻近的束缚电子可能获取足够的能量来填补这个空穴,而在这个束缚电子的位置又出现一个新的空位,另一个束缚电子又会填补这个新的空位,这样就形成束缚电子填补空穴的运动。
为了区别自由电子的运动,称此束缚电子填补空穴的运动为空穴运动。
4. 结论(1)半导体中存在两种载流子,一种是带负电的自由电子,另一种是带正电的空穴,它们都可以运载电荷形成电流。
(2)本征半导体中,自由电子和空穴相伴产生,数目相同。
(3)一定温度下,本征半导体中电子空穴对的产生与复合相对平衡,电子空穴对的数目相对稳定。
(4)温度升高,激发的电子空穴对数目增加,半导体的导电能力增强。
这是半导体和导体在导电机制的本质差异。
另一方面,空穴的出现是半导体导电区别导体导电的一个主要特征。
杂质半导体1.定义:为了提高半导体的导电能力可在本征半导体中掺入微量杂质元素,该半导体称为杂质半导体。
2.半导体分类在本征半导体中有意识加入微量的三价元素或五价元素等杂质原子,可使其导电性能显著改变。
根据掺入杂质的性质不同,杂质半导体分为两类:电子型(N 型)半导体和空穴型(P 型)半导体。
(1)N 型半导体在硅(或锗)半导体晶体中,掺入微量的五价元素,如磷(P)、砷(As)等,则构成N 型半导体。
五价的元素具有五个价电子,它们进入由硅(或锗)组成的半导体晶体中,五价的原子取代四价的硅(或锗)原子,在与相邻的硅(或锗)原子组成共价键时,因为多一个价电子不受共价键的束缚,很容易成为自由电子,于是半导体中自由电子的数目大量增加。
模拟电子技术经典教程_半导体器件基础共59页
❖ 知识就是财富 ❖ 丰富你的人生
71、既然我已经踏上这条道路,那么,任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远,吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应,言行相称。——韩非
模拟电子技术经典教程_半导体器件基础
56、死去何所道,托体同山阿 57、春秋多佳日,登高赋新诗。 58、种豆南山下,草盛豆苗稀。晨兴 理荒秽 ,带月 荷锄归 。道狭 草木长 ,夕露 沾我衣 。衣沾 不足惜 ,但使 愿无违 。 59、相见无杂言,但道桑麻长。 60、迢迢新秋夕,亭亭月将圆。
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二极管的伏安特性 在二极管的两端加上电压,测量流过管子的电流, I = f (U )之间的关系曲线。
I / mA
60 40
I / mA
15
正向特性
– 50
10 5
– 25
–0.01 0 0.2 –0.02 0.4
20
–50 –25 – 0.002 0 0.5 1.0 U / V
U/V
反 向 特 性
导通压降
内电场
UD
4. 漂移运动 内电场使空穴从N区向P区、自由电子从P区向 N 区运动。
漂移运动
因电场作用所产 生的运动称为漂 移运动。
内电场有利于少子的漂移运动。
5. 扩散与漂移的动态平衡
参与扩散运动和漂移运动的载流子数目相同, 达到动态平衡,就形成了PN结。
空间电荷区的宽度约为几微米 ~ 几十微米;
PN结加反向电压截止: PN结(耗尽层、空间电荷区)变宽,阻止扩散运 动,有利于漂移运动,形成漂移电流。由于电流很 小,故可近似认为其截止。
2. PN 结加反向电压(反向偏置)
PN 结变宽
- - - - - - + + + + + + + + + + + + + + + + + +
P接负、N接正
动画
在本征半导体中,激发出一个自由电子,同时便产生一个 空穴。电子和空穴总是成对地产生,称为电子空穴对。
本征半导体
• 半导体中共价键分裂产生电子空穴对的过程叫做 本征激发(Intrinsic Excitation)。 • 产生本征激发的条件:加热、光照及射线照射。
1、本征半导体的结构
自由电子与空穴相碰同时消失,称为复合。 一定温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高, 热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对 的浓度加大。
受主 原子
+4
+4
+4
+4
图 1.1.5
P 型半导体的晶体结构
2. P型半导体
多数载流子
P型半导体主要靠空穴导电, 掺入杂质越多,空穴浓度越高, 导电性越强。
3
硼(B)
说明:
1. 掺入杂质的浓度决定多数载流子浓度;温度决 定少数载流子的浓度。 2. 杂质半导体载流子的数目要远远高于本征半导 体,因而其导电能力大大改善。 3. 杂质半导体总体上保持电中性。 4. 杂质半导体的表示方法如下图所示。
价电子
硅原子结构
最外层电子称价电子
锗原子也是 4 价元素
(a)硅的原子结构图
4 价元素的原子常常用 + 4 电荷的正离子和周围 4 个价电子表示。
+4
(b)简化模型
图 1.1.1 硅原子结构
1.1.1 本征半导体
完全纯净的、不含其他杂质且具有晶体结构的半导 体称为本征半导体。 将硅或锗材 料提纯便形成单 晶体,它的原子 结构为共价键结 构。
半导体二极管
二极管的结构示意图
金属触丝 阳极引线 N 型锗片 阴极引线 N 型硅 P 型硅 阳极引线 二氧化硅保护层
( a ) 点接触型
铝合金小球 N 型硅
外壳
阴极引线
阳极引线 PN 结 金锑合金 底座
( c ) 平面型
阳极
D 阴极
阴极引线
( b ) 面接触型
( d ) 符号
图 1 – 12 半导体二极管的结构和符号
本征激发
T
自由电子和空穴使本 征半导体具有导电能力, 但很微弱。 空穴可看成带正电的 载流子。
+4 空穴 +4
+4
+4 自由电子
+4
+4
+4
+4
+4
图 1.1.3
本征半导体中的 自由电子和空穴
1. 半导体中两种载流子
带负电的自由电子 带正电的空穴
2. 本征半导体中,自由电子和空穴总是成对出现, 称为 电子 - 空穴对。
在 PN 结加上一个很小的正向电压,即可得到 较大的正向电流,为防止电流过大,可接入电阻 R。
P接负、N接正 2. PN 结加反向电压(反向偏置)
- - - - - - - - - - - - - - - - - - + + + + + + + + + + + + + + + + + +
动画
P
内电场 外电场
1.2.2 二极管的伏安特性
半导体二极管又称晶体二极管。
二极管的结构: 将 PN 结封装在塑料、玻璃或金属外壳里,再从 P 区和 N 区分别焊出两根引线作正、负极。
(a)外形图
(b)符号
图 1.2.4
二极管的外形和符号
半导体二极管的类型: 按半导体材料分:有硅二极管、锗二极管等。 按 PN 结结构分:有点接触型和面接触型和平面型 二极管。 按用途划分:有整流二极管、检波二极管、稳压二 极管、开关二极管、发光二极管、变容二极管等。
电压壁垒 UD,硅材料约为(0.6 ~ 0.8) V,
锗材料约为(0.2 ~ 0.3) V。
二、 PN 结的单向导电性
1. PN结外加正向电压 又称正向偏置,简称正偏。
空间电荷区变窄,有利 于扩散运动,电路中有 较大的正向电流。
P
空间电荷区
N
I
V
内电场方向 外电场方向 R
图 1.2.2
PN结加正向电压导通: PN结(耗尽层、空间电荷区)变窄,扩散运 动加剧,由于外电源的作用,形成扩散电流, PN结处于导通状态。
(a)N 型半导体
(b) P 型半导体
图 1.1.6
杂质半导体的简化表示法
1. 在杂质半导体中多子的数量与 a (a. 掺杂浓度、b.温度)有关。 2. 在杂质半导体中少子的数量与 b
(a. 掺杂浓度、b.温度)有关。 3. 当温度升高时,少子的数量 c (a. 减少、b. 不变、c. 增多)。 4. 在外加电压的作用下,P 型半导体中的电流 主要是 b ,N 型半导体中的电流主要是 a 。
四、PN结的电容效应
1. 势垒电容 PN结外加电压变化时,空间电荷区的宽度将发生 变化,有电荷的积累和释放的过程,与电容的充放 电相同,其等效电容称为势垒电容Cb。 2. 扩散电容 PN结外加的正向电压变化时,在扩散路程中载 流子的浓度及其梯度均有变化,也有电荷的积累和 释放的过程,其等效电容称为扩散电容Cd。 结电容: C j Cb Cd 结电容不是常量!若PN结外加电压频率高到一定 程度,则失去单向导电性!
N 型半导体的晶体结构
本征半导体掺入 5 价元素后,原来晶体中的某些 硅原子将被杂质原子代替。杂质原子最外层有 5 个价 电子,其中 4 个与硅构成共价键,多余一个电子只受 自身原子核吸引,在室温下即可成为自由电子。 自由电子浓度远大于空穴的浓度,即 n >> p 。电 子称为多数载流子(简称多子),空穴称为少数载流子 (简称少子)。
很大程度上反映在元器件的发展上 :
• • • •
1947年 1958年 1969年 1975年
贝尔实验室制成第一只晶体管 集成电路 大规模集成电路 超大规模集成电路
第一片集成电路只有4个晶体管,而
1997年一片集成电路中有40亿个晶体管。
学习电子技术方面的课程需时刻关注电子技术的发展!
电子电路中信号的分类
3. 本征半导体中自由电子和空穴的浓度用 n 和 p 表 示,显然 n = p 。 4. 由于物质的运动,自由电子和空穴不断的产生又 不断的复合。在一定的温度下,产生与复合运动会达到 平衡,载流子的浓度就一定了。 5. 载流子的浓度与温度密切相关,它随着温度的升 高,基本按指数规律增加。
1.1.2 杂质半导体
四川大学锦江学院 廖均梅
第 1章 第 2章 第 3章 第 4章 第 5章 第 6章 第 7章 第 8章 第 9章 第10章
半导体器件 放大电路的基本原理 放大电路的频率响应 功率放大电路 集成运算放大电路 放大电路中的反馈 模拟信号运算电路 信号处理电路 波形发生器 直流电源
一、电子技术的发展
击穿电压 U(BR) – 0.004
死区电压
硅管的伏安特性
锗管的伏安特性
图 1.2.4
二极管的伏安特性
1. 正向特性 当正向电压比较小时,正向电流很小,几乎为零。 相应的电压叫死区电压。范 围称死区。死区电压与材料和温 度有关,硅管约 0.5 V 左右,锗 管约 0.1 V 左右。 当正向电压超过死区电压后, 随着电压的升高,正向电流迅速 增大。
(a. 电子电流、b.空穴电流)
1.2
半导体二极管
1.2.1 PN 结及其单向导电性
在一块半导体单晶上一侧掺杂成为 P 型半导体,另 一侧掺杂成为 N 型半导体,两个区域的交界处就形成了 一个特殊的薄层,称为 PN 结。
P
PN结
N
图 1.2.1
PN 结的形成
一、 PN 结中载流子的运动
1. 扩散运动
模拟信号
二、模拟信号与模拟电路
对应任意时间值t 均有确定的函数值u或i,并且u 或 i 的幅值是连续取值的,即在时间和数值上均具 有连续性。
数字信号
在时间和数值上均具有离散性,u或 i 的变化在
时间上不连续,总是发生在离散的瞬间;且它们的 数值是一个最小量值的整数倍,当其值小于最小量 值时信号将毫无意义。
N
–
+
2. PN 结加反向电压(反向偏置)