遥控器PCB板限高图(1)
【精品】正文红外遥控器
第一章遥控发射及接收控制程序流程图1.1红外遥控发射部分图1-1遥控发射的主程序图1-2发射程序图1-1是遥控发射的主程序，首先初始化程序，然后调用键扫描处理子程序。
扫键过程：首先判断控制键是否按下，若有控制键按下则进行逐行扫描，按照P口值查找键号。
最后按照键号转至相应的发射程序如图1-2所示。
红外信号发射过程：首先装入发射脉冲个数（发射时为3ms脉冲，停发时为1ms脉冲），此时若发射脉冲个数为1则返回主程序，若不为1则发1ms脉冲，然后停发1ms脉冲，这样便结束整个发射过程。
如图1-3所示。
图1-3红外信号发射过程在实践中，采用红外线遥控方式时，由于受遥控距离、角度等影响，使用效果不是很好，如采用调频或调幅发射接收码，可提高遥控距离，并且没有角度影响。
1.2遥控接收部分：遥控接收部分的主程序及初始化及延时过程如下：首先初始化，然后按照显示亮度数据设定调光脉冲延时值，看P3.0口的脉冲是否为0，若不为0则调入延时程序，此时P2.7口输出调光脉冲然后返回；若为0则直接返回。
其程序流程图如图1-4所示。
中断过程：首先判断低电平脉宽度是否大于2ms，若脉宽不到2ms，则中断返回；若低电平大于2ms，则接收并低电平脉冲计数，接下来看判断高电平脉冲宽度是否大于3ms，若脉冲不到3ms，则返回上一接收计数过程；若高电平脉宽大于3ms，则按照脉冲个数至对应功能程序，此时中断返回。
流程图见图1-5图1-4遥控接收部分图1-5中断过程第二章电路设计与原理图2.1发射电路1.单片机的选择本设计所用的单片机可以用C-31、AT89C51、羚羊单片机等多种单片机来实现。
但是C-31没有内部存储器，本设计需要编写程序，那么就要用外部扩展，比较麻烦。
本设计所编写的程序比较简单，功能也比较少，如用凌阳单片机过于麻烦，大材小用，本设计所用到的输入输出端口也不是很多，所以用AT89C51来完成设计，既方便也很实用。
下面对AT89C51做一简单介绍：AT89C51是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储器的低电压，高性能CMOS8位处理器，俗称单片机。
2.4G 9通道模型遥控器说明书
9 Channels Digital Proportional Radio Control System INSTRUCTION MANUAL9通道数字协议无线控制系统说明书深圳市雷诺特遥控技术有限公司SHENZHEN RAYLIGHT Remote Control Technology CO.,LTDMENU目录1.说明Introduction2.服务Services3.特殊符号说明The special symbols4.安全指南Safety guides5.第二代自动跳频数字系统2AFHDS6.充电说明Battery charging notes7.发射机参数说明Transmitter parameters8.接收机参数说明Receiver parameters9.对码操作说明2.4G BIND OPERATION NOTES10.开机和关机POWER ON & SHUT DOWN11.发射机和接收机各部位说明EACH PART OF THE TRANSMITTER & RECEIVER12.发射机功能说明Transmitter function notes13.适用范围Scope of application14.功能详细说明Function in detail15.免责声明Disclaimer16.包装包含内容清单Packaging with content list1 、INTRODUCTION说明Thank you for choosing RAYLIGHT 2.4G radio remote control digital products, if you are the first time to use this type of products, please read this statement carefully and strictly in accordance with the requirements of operation.You could refer to the manual if you meet any problems during the operation. Please well keep the manual after use because you might have to use it again next time. Once again, thanks for buying our products.非常感谢您选择使用RAYLIGHT 2.4G数码比率遥控产品，如果您是第一次使用该类型产品，请您在使用之前先仔细阅读此说明书，并严格按说明要求进行操作。
多按键碳油板遥控器单面PCB布局走线方法[精编版]
![多按键碳油板遥控器单面PCB布局走线方法[精编版]](https://img.taocdn.com/s3/m/f5b3324355270722182ef70e.png)
多按键碳油板遥控器单面PCB布局走线方法[精编版]多按键碳油板遥控器单面PCB布局走线方法关键点提示：怎样将有利于我们走线的按键挑选出来布局好，使MCU各IO口走线很顺畅，使走线时出现的交叉、绕弯、碳油跳线等最少。
一、整理原理图，将明确不能使用的按键删掉(譬如原理图中指明的某IO口不能同时作指示灯控制和按键功能)，其它所有按键暂时全部保留以便后续挑选。
二、检查好网络、PCB封装等之后导入到PCB中。
首先将某些有特殊要求的按键譬如学习键、设置键等，挑选出来布局到相应键位，并将其锁住以免被误移动。
还有一些组合配对键不要放同一个IO口上,组合键不能使用地线上按键等等，某些项目可能有较多数量譬如13个的组合键。
具体要参考原理图和FAE工程人员及客户方的功能说明书及要求。
这些要求在按键布局及走线和后期查错的过程中要反复对比查错，有问题要及时修正。
注意组合键不要放同一个IO口上,组合键不能使用地线上按键;例如：某客户的学习型CST-062_0810此项目有如下组合键：设置＋速拨(学习键区的上箭头)设置＋123Fn+数字4-9及×＃Fn+速拨(学习键区的上箭头)具体组合键参考如下图“码值多功能转换.png”等文件依据按键位的排列状态和电池正负极所在板上的位置，选择选从哪个网络下手。
此例先以电池弹簧负极的GND网络入手，先挑选及布局好含GND网络的按键。
用快捷键S＋N选择电池弹簧的GND网络，将含GND网络的按键全选挑选出来排列好形成A组按键，再按IC引脚与A组按键中连接的方便性合理性再将它们分布于最近的一排按键位，逐一调整。
该行或列中尚缺的键等后面再酌情安排。
剩下的几个按键再按与IC另一侧的引脚连接最方便的方式排列然后，将这一列按键网络走通，走通后几乎用到了IC全部的IO口，IO口都有序地引出到了整个PCB上，这为后面其它列的按键的布局作好了铺垫，其它的按键就可以依网络连接的方便性就近性，从剩下的按键中挑选出来，这同样要用到选中网络的快捷键“S＋N”。
07-09华为刚性PCB性能规范及验收标准
DKBA 华为技术有限公司企业技术标准DKBA3178.1-2007.09代替Q/DKBA3178.1-2006刚性PCB性能规范及验收标准2007年10月15日发布2007年11月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (11)1范围 (13)1.1 范围 (13)1.2 简介 (13)1.3 关键词 (13)2规范性引用文件 (13)3术语和定义 (13)4文件优先顺序 (14)5材料品质 (14)5.1 板材 (14)5.2 介质厚度公差 (14)5.3 PTH孔性能指标 (15)5.4 阻焊膜 (15)5.5 标记油墨 (15)5.6 最终表面处理 (15)5.6.1 热风整平 (15)5.6.2 化学镍金 (15)5.6.3 有机涂覆（OSP） (16)5.6.4 化学银 (16)5.6.5 化学锡 (16)5.6.6 电镀金手指 (17)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第2页,共2页Page2,Total26外观特性 (17)6.1 板边 (17)6.1.1 毛刺/毛头 (17)6.1.2 缺口/晕圈 (17)6.1.3 板角/板边损伤 (18)6.2 板面 (18)6.2.1 板面污渍 (18)6.2.2 水渍 (18)6.2.3 异物（非导体） (18)6.2.4 锡渣残留 (18)6.2.5 板面余铜 (18)6.2.6 划伤/擦花 (19)6.2.7 压痕 (19)6.2.8 凹坑 (19)6.2.9 GROUND面凹坑、铜粒 (19)6.2.10 露织物/显布纹 (20)6.3 次板面 (20)6.3.1 白斑/微裂纹 (20)6.3.2 分层/起泡 (21)6.3.3 外来杂物 (21)6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 (22)6.4 导线 (22)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第3页,共3页Page3,Total36.4.2 镀层缺损 (22)6.4.3 开路/短路 (22)6.4.4 导线压痕 (22)6.4.5 导线露铜 (22)6.4.6 铜箔浮离 (23)6.4.7 补线 (23)6.4.8 导线粗糙 (23)6.4.9 导线宽度 (24)6.4.10 阻抗 (24)6.5 金手指 (24)6.5.1 金手指光泽 (24)6.5.2 阻焊膜上金手指 (24)6.5.3 金手指铜箔浮离 (24)6.5.4 金手指表面 (25)6.5.5 板边接点毛刺 (25)6.5.6 金手指镀层附着力 (26)6.6 孔 (26)6.6.1 孔的公差 (26)6.6.2 铅锡堵孔 (26)6.6.3 异物堵孔 (27)6.6.4 PTH孔壁不良 (27)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第4页,共4页Page4,Total46.6.6 PTH孔壁破洞 (27)6.6.7 孔壁镀瘤 (28)6.6.8 晕圈 (28)6.6.9 粉红圈 (29)6.6.10 表层PTH孔环 (29)6.6.11 表层NPTH孔环 (29)6.7 焊盘 (30)6.7.1 焊盘露铜 (30)6.7.2 焊盘拒锡 (30)6.7.3 焊盘缩锡 (30)6.7.4 焊盘损伤 (31)6.7.5 焊盘脱落、浮离 (31)6.7.6 焊盘变形 (31)6.7.7 焊盘尺寸公差 (31)6.7.8 导体图形定位精度 (32)6.8 标记及基准点 (32)6.8.1 基准点不良 (32)6.8.2 基准点禁布区 (32)6.8.3 基准点尺寸公差 (32)6.8.4 字符模糊 (32)6.8.5 标记错位 (33)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第5页,共5页Page5,Total56.8.6 标记油墨上焊盘 (33)6.8.7 其它形式的标记 (33)6.9 阻焊膜 (33)6.9.1 导体表面覆盖性 (33)6.9.2 阻焊膜厚度 (33)6.9.3 阻焊膜脱落 (34)6.9.4 阻焊膜起泡/分层 (34)6.9.5 阻焊塞孔 (35)6.9.6 阻焊膜波浪/起皱/纹路 (36)6.9.7 吸管式阻焊膜浮空 (36)6.9.8 阻焊膜的套准 (37)6.9.9 阻焊桥 (38)6.9.10 阻焊膜物化性能 (38)6.9.11 阻焊膜修补 (38)6.9.12 双层阻焊膜 (39)6.9.13 板边漏印阻焊膜 (39)6.9.14 颜色不均 (39)6.10 外形尺寸 (39)6.10.1 板厚公差 (39)6.10.2 外形尺寸公差 (39)6.10.3 翘曲度 (39)6.10.4 拼板 (40)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第6页,共6页Page6,Total67可观察到的内在特性 (40)7.1 介质材料 (41)7.1.1 压合空洞 (41)7.1.2 非金属化孔与电源/地层的空距 (41)7.1.3 分层/起泡 (41)7.1.4 过蚀/欠蚀 (42)7.1.5 介质层厚度 (43)7.1.6 树脂内缩 (43)7.2 内层导体 (43)7.2.1 孔壁与内层铜箔破裂 (43)7.2.2 镀层破裂 (44)7.2.3 表层导体厚度 (44)7.2.4 内层铜箔厚度 (45)7.2.5 地/电源层的缺口/针孔 (45)7.3 金属化孔 (45)7.3.1 内层孔环 (45)7.3.2 PTH孔偏 (45)7.3.3 孔壁镀层破裂 (46)7.3.4 孔角镀层破裂 (46)7.3.5 渗铜 (46)7.3.6 隔离环渗铜 (47)7.3.7 层间分离(垂直切片） (47)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第7页,共7页Page7,Total77.3.8 层间分离（水平切片） (48)7.3.9 孔壁镀层空洞 (49)7.3.10 孔壁腐蚀 (49)7.3.11 盲孔树脂填孔 (50)7.3.12 钉头 (50)8特殊板的其它特别要求 (50)8.1 背钻孔的特殊要求 (50)8.2 阶梯孔、阶梯板的特殊要求 (51)8.2.1 阶梯孔的要求 (51)8.2.2 阶梯板 (52)8.3 射频类PCB (52)8.3.1 外观 (52)8.3.2 铜厚 (52)8.3.3 粗糙度 (53)8.4 碳浆及银浆（线路及贯孔） (53)8.4.1 开路/短路 (53)8.4.2 导线宽度 (53)8.4.3 阻值要求 (53)8.4.4 银浆贯孔厚度要求 (53)9埋容PCB (53)10常规测试 (54)10.1 清洁度实验 (54)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第8页,共8页Page8,Total810.3 通断测试 (54)11结构完整性试验 (55)11.1 切片制作要求 (55)11.2 阻焊膜附着强度试验 (55)11.3 介质耐电压试验 (55)11.4 绝缘电阻试验 (56)11.5 热应力试验 (56)11.6 热冲击试验 (56)11.7 耐化学品试验 (56)11.8 IST测试 (57)12品质保证 (57)12.1 抽样 (57)12.2 检验责任 (57)12.3 外协加工 (57)12.4 原材料检验 (57)12.5 仲裁试验 (58)12.6 可靠性试验与评估 (58)12.7 制程控制 (58)12.8 改进计划 (58)13其他要求 (58)13.1 包装 (58)2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散第9页,共9页Page9,Total913.3返修 (58)13.4暂收 (59)13.5产品标识.........................................................四2007-10-26华为文档，未经许可不得扩散第10页，共10页P a ge10，TotallO密级：秘密DKBA3178.1-2007.09前言本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度PCB（HDI）检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600GAcceptabilityof PrintedBoar ds”和“IPC-6012QualificationandPerformanceSpecificationforRigidPrinted Boards”。
试产准备Checklist
试产准备Checklist
编制：日期：
审核：日期：
批准：日期：
试产准备内容checklist
产品型号
会议记录人
会议日期
备注
制做阶段
制做数量
PCBA日期
到厂
检验
工厂：
组装日期
开始
结束
资料准备
项次
准备标准
责任人
要求日期
状态
试产BOM（PCBA、组装、包装）
与设计验收一致
硬件
SCH源文件（需工厂申请）
与设计验收一致
硬件
PCB源文件（需工厂申请）
与设计验收一致
硬件Байду номын сангаас
PCBA规格书
完整输出
硬件
维修原理图
完整输出
硬件
产品效果图
完整输出
硬件
系统方框图
完整输出
硬件
贴片图
完整输出
硬件
钢网资料
完整输出
硬件
坐标文件
完整输出
硬件
PCB制作工艺要求
完整输出
硬件
产品使用说明书
完整输出
硬件
产品规格书
完整输出
硬件
Gerber文件
完整输出
软件
产品特殊工艺说明
完整输出
结构
产品测试标准
完整输出
DQA
软件版本及路径
完整输出
软件
测试工具
完整输出
软件
QA测试规范
完整输出
DQA
样板准备与提供
OK样机4台
4台
硬件
PCBA 4套(SMT)
4PCS
硬件
315M遥控电路设计
315M遥控电路设计OOK调制尽管性能较差，然而其电路简单容易实现，工作稳定，因此得到了广泛的应用，在汽车、摩托车报警器，仓库大门，以及家庭保安系统中，几乎无一例外地使用了这样的电路。
早期的发射机较多使用LC振荡器，频率漂移较为严重。
声表器件的出现解决了这一问题，其频率稳定性与晶振大体相同，而其基频可达几百兆甚至上千兆赫兹。
无需倍频，与晶振相比电路极其简单。
以下两个电路为常见的发射机电路，由于使用了声表器件，电路工作非常稳定，即使手抓天线、声表或电路其他部位，发射频率均不会漂移。
和图一相比，图二的发射功率更大一些。
可达200米以上。
图一图二接收机可使用超再生电路或超外差电路，超再生电路成本低，功耗小可达100uA左右，调整良好的超再生电路灵敏度和一级高放、一级振荡、一级混频以及两级中放的超外差接收机差不多。
然而，超再生电路的工作稳定性比较差，选择性差，从而降低了抗干扰能力。
下图为典型的超再生接收电路。
超外差电路的灵敏度和选择性都可以做得很好，美国Micrel公司推出的单片集成电路可完成接收及解调，其MICRF002为MICRF001的改进型，与MICRF001相比，功耗更低，并具有电源关断控制端。
MICRF002性能稳定，使用非常简单。
与超再生产电路相比，缺点是成本偏高（RMB35元）。
下面为其管脚排列及推荐电路。
align=left> ICRF002使用陶瓷谐振器，换用不同的谐振器，接收频率可覆盖300-440 MHz。
MICRF002具有两种工作模式：扫描模式和固定模式。
扫描模式接受带宽可达几百K Hz,此模式主要用来和LC振荡的发射机配套使用，因为，LC发射机的频率漂移较大，在扫描模式下，数据通讯速率为每秒2.5KBytes。
固定模式的带宽仅几十KHz，此模式用于和使用晶振稳频的发射机配套，数据速率可达每秒钟10KBytes。
工作模式选择通过MICRF002的第16脚（SWEN）实现。
产品质量先期策划控制程序(表格)
◎样件控制计划
◎功能样机测试方案 ◎功能样机测试报告 ◎零件认定报告书 ◎性能样机测试方案 ◎性能样机测试报告 ◎可靠性试验方案 ◎性能样机可靠性试验报告 质量部（技术本部委托） 技术本部 技术本部 /质量部 技术本部 质量部 技术本部 技术本部/生技部 质量部 技术本部
1、制定样件控制计划 2、功能样机制作及测试评价(必要时) 样件制造 3、模具开发 4、制作性能样机及测试评价
◎过程设计目标一览表 ◎工艺流程图 ◎车间平面布置图
生技部 生技部 生管部/生技部 生技部 生技部 生技部 生技部/质量部
过程流程图 车间平面布置图
过 程 设 计 和 开 发
特性矩阵图 PFMEA 试生产控制计划
过程作业指导书
编制特性矩阵表 对生产过程进行潜在失效模式及后果分析 编制试生产控制计划
编制生产、检验作业指导书
◎DFMEA
◎产品设计效果图（3D图） ◎各种零件图（2D图） ◎爆炸图 ◎相关组件图（必要时） ◎产品外形与安装尺寸图 ◎BOM单
技术本部
技术本部
产品质量先期策划控制程序
阶段 主要活动 工程设计 （包括可制造性和装配性 3、电气设计 、工程图样、工程规范） 4、各种检验、试验规范制定 《原理图设计管理规定》 《PCB设计管理规定》 工作内容/说明 相关文件
特性矩阵图 《FMEA控制程序》
◎特性矩阵图 ◎PFMEA ◎试生产控制计划
◎相关作业指导书
测量系统分析计划
制定测量系统分析计划
《MSA控制程序》
◎MSA分析计程能力研究计划
过程设计评审 对本阶段工作的输出进行评审，并获取管理者支持
1、零件检验 2、试生产50～500台样机 试生产（PP） 3、试验问题的改善及对策 4、进行PP评审 《部品认定管理规定》 《新产品试产(PP)的管理规定》
手机主板设计规范
手机主板结构设计规范手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、SIM卡座、RF连接器、天线铜皮、I/O 连接器、DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC插座、霍尔器件、LED灯、MIC、震动马达等的选择与排布以及PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,如图所示。
1、对于金手指的设计，是根据所选择的METAL DOME的大小，决定金手指的图形尺寸，METAL DOME的规格有φ3--φ13。
每个主板上最多用两中规格的METAL DOME，一般手机采用φ4或φ5金属薄片：φ4 金属薄片的金手指尺寸为：中心φ1.8--φ2，外环φ3Xφ5φ5 金属薄片的金手指尺寸为：中心φ1.8--φ2，外环φ4Xφ6金手指间的最小距离不小于0.5毫米2、电池连接器、SIM卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性排布的位置与PCB板的结构空间及方便操作有关，3、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于2毫米，与屏蔽罩的信号输入、输出口尽量近，与屏蔽罩的距离不小于1毫米。
4、在空间允许的条件下，FPC的插座尽量接近FPC在转轴处的出口。
5、霍尔器件在主板上的位置与翻盖上的磁铁位置有关，一般放置的位置是：霍尔器件磁力线感应方向的中心线与磁铁的中心线偏移0.5毫米。
6、LED夜光灯的位置：一般数字键部位排布6个灯的位置，如果PCB较小的话要考虑用4个灯，功能键部位排布2个灯，具体LED贴焊的数量，可根据样机的情况确定。
7、薄膜开关的接地铜皮位置以不影响字键手感为准，每边有两个接地铜皮为佳。
薄膜开关的定位孔在φ1.2--φ2之间，距薄膜边的最小距离为1mm，尽量让孔的位置在锅仔PAD的外面，以免灰尘通过定位孔进入按键中。
一般位置是天线附近一个，相对位置一个，其他根据需要增加。
8、侧按键可以选择薄膜开关和微动开关。
如果选择微动开关，带有定位柱的可以防止手感不一致问题。
9、由于加工方面的原因，PCB边沿的内角不能设计为直角，内、外圆角的最小半径为R0.5MM，PCB上的孔离PCB边沿不要小于0.5MM。
IRM-56384红外线遥控无级调光控制IC规格书及应用说明
IRM-56384红外线遥控⽆级调光控制IC规格书及应⽤说明IR12B508A/B红外线遥控⽆级调光控制IC规格书Version 0⼀：概述：这款是⼀款⽤于红外线遥控⽆级调光控制IC。
集红外线⽆线遥控接收和2路PWM调光输出功能⼀体.同时可以通过电源开关控制分段调光功能(线控调⾊温).可以提供SOP8,DIP8两种封装。
依照CH1和CH2输出极性不同我们有Ａ和Ｂ两个型号。
A对应为正极性输出，B对应为反极性输出。
客户应该根据你的应⽤需要正确选择对应的型号。
⼆：引脚功能描述1：IC引脚功能图：1 2 3 48 7 6 5VDD NC NC IR INVSSC1hC2HSW 图 1脚位编号脚位名称功能描述1 VDD IC供电电源正极，接5V直流电源。
2 NC 留空引脚，留作将来扩展⽤，在电路设计时该脚位悬空。
3 NC 留空引脚，留作将来扩展⽤，在电路设计时该脚位悬空。
4 IRIN 红外线遥控数据接收引脚，接红外线遥控接收头信号输出引脚。
5 SW 开关控制信号输⼊。
可以是3~5V直流⾼/低电平逻辑信号，也可以是3~5V50Hz，100Hz脉冲信号。
6 CH2 PWM信号输出第⼆通道7 CH1 PWM信号输出第⼀通道8 VSS IC供电电源负极，接电源地表 12：引脚说明1 VDD：接IC供电电源，电压范围3~5V DC2 NC：应⽤时留空3 NC：应⽤时留空4 IRIN：红外线遥控数据接收引脚，接红外线遥控接收头信号输出引脚。
必须保证红外线接收头输出脉冲电平⼤于2/3VDD 电压。
5 SW ：开关控制信号输⼊脚，⽤于接收电源开关的开/关信号进⾏输出控制。
脉冲电平⼤于2/3VDD 电压。
控制信号可以是直流⾼/低电平逻辑信号。
6 CH2：负载输出控制第⼆通道，后缀A 型号IC 输出正极性控制。
后缀B 型号IC 输出反极性控制。
7 CH1：负载输出控制第⼀通道，后缀A 型号IC 输出正极性控制。
后缀B 型号IC 输出反极性控制。
智能遥控器PCB设计规范
1.目的为了PC暇计规范化，PCBS计符合客户、品质及生产要求特制订本文件2.适用范围适用于PCBF发设计，修改的整个过程3.职责电子组负责本规范的制定/修订与实施，电子组长负责监督本程序正确实施4.内容4.1PCB设计步骤4.1.1导入结构2D图纸4.1.2整理原理图和元件封装4.1.3导网络4.1.4放置元件4.1.5布线及优化4.1.6添加SMTB片基准点及烧录测试点4.1.7全面检查，文件输出4.2PCB设计标准4.2.1线径及间距标准线宽标准：1/134.2.2 元件焊盘尺寸，元件钻孔孔径4.2.3过孔尺寸4.2.4元件设置元件封装设置1）按键：--碳手指和金手指大小设计如下图，手指尺寸Bt硅胶点碳尺寸A比伤J为0.9:1 ,手指大小尽量控制在Rubber裙边范围内，以避免Rubber溢碳到裙边外而造成短路问题。
-- 按键手指方向要和硅胶碳膜垂直交叉接触--METAL DOME 按键METAL DOME按键（单面板，碳油按键）优先选择不开口的设计，如下图示意:CMETAL DOME按键（双面板，金属按键）优先选择如下设计Gold CarbonCG CG华7605(p 4@7065印4 A(p7. 8中明8印4.8甲& i(p7.1印6, 1印5, 1 B(p5. 7中4. 7中2. 94)5.7(p4.703. 9(p2. 9C理4. 3(fl 2. 7G L 9邛4. 3492. 7❹1. 93. 52）电阻/电容/电感优先使用0603的封装，如空间不够则使用0402的封装，元件焊盘问需要过线路则使用0805或者1206的封装3）二，三极管等标准封装器件请选择适合线路布局及空间的封装4）非标准封装器件请以元件规格书中建议的尺寸来做元件封装5）IC脚最边上的焊盘比IC脚宽，一般要求需大于IC中间引脚铜皮宽度50%Z上，且只能向外侧加宽，以防止IC脚受力变形出现脱焊；绿油窗长度超出IC最边脚0.3mm以上，IC脚位要有清楚标识，一般要用数字或符号标识第1脚.6） QFN IC寸底孔要排列规则，防止贴片不良.4.2.5元件放置1）元件摆放尽量不要斜放或直立摆放，大的元件如电解电容，晶振，三极管等请尽量使其平卧在PCBt2）元件摆放时注意，元件体、焊点、元件脚不能碰到硅胶、底面壳及其柱子、骨位，并使其裕量在0.5mm以上3）电解电容和晶振应尽量靠近IC,4）有极性的元件应注明极性标识，1块PCBt有相同的元件应尽量使其极性朝向一致5） IC尽量横向放置，防止因板翘曲导致对不正钢网或者IC贴片后处于被拉伸受力的状态6）元件尽量集中摆放且尽可能横向放置（1206封装的元件必须横向放置），以免因板变形引起元件受损.7）SMT占片料件与后次I料件要保持3mmA上的间距8）SMT占片料件距板边3mrmA上，防止SMT占片时被碰到，如果无法避免，PC研板要加工艺边9）部分SMTt件贴片后会超出PC皈边，此时要注意拼板后会不会存在干涉的现象10）面积较大的铺铜区域，需要将中间的焊接区与外围铺铜区域用铜皮成“+”连接，不能直接在铺铜区域开窗焊接，以防止焊接时散热太快11） IC及排线插座焊盘比引脚须突出0.5mmZ上4.2.6布线标准铜线：1）走线时尽量避开按键，转弯处不要成90度角，应成135度角2）线路尽可能走直线3）单面纸板要在外围走一圈地线（防静电设计）4）发射电路与IC接地线要分开走线5）有学习电路时，学习电路的输入线要远离VDD（IC电源输入）和LEDB各6）碳油尽量横向布线，碳油与过孔接触的地方要加泪滴保护7）电源线，地线，IR线，晶振线路上不能有碳桥8）要控制碳桥的长度，如果碳桥过长，要在下方可以布铜线的地方布一段铜线并与碳桥连通以减小碳油阻值9）高频贴片电容C於可能靠近IC,其间VDDfGN更线长度尽可能小于10MM.10）弹簧及元件金属外壳下面尽量避免走线，距离过孔0.5MMZ上的安全间距，如走线无法避开，要加两层以上保护油隔离.11） IC输入口与输出口碳油阻值小于2K.12）四个边角的区域尽量不走线和放元件，离板边10MMz上，并加铜皮保护，防止生产过程中边角碰伤.4.2.7尺寸要求.1）拼板尽量使用V-CU访式分割，在PCB勺两端（1/3PCBK度）须有V-CU琏接，且V-CUT 总长度一般要达到PC曲长的1/3以上，否则容易出现拼板散板现象，如达不到此要求，则须要增加工艺边连接.2）定位孔距板边最小距离不小于板材的厚度，双面板钻孔则不受限制，方孔的最小宽度为0.8MM. 3）针对两单板之问间隙大于7MMJ拼板，必须要尽量加辅助边将间隔填充起来，使两单板间隙小于7MMJ连续区域离板端的距离要大于30MM以避免因间隙较大造成SMT1动刮浆机识别不良，而无法正常生产.两单板间隙大于7MM4.2.8邦定IC设计要求：1 ） IC焊盘围成一圆形，其圆形大小视PC吩问和IC引脚的多少而定，且IC的每个引脚焊盘须满足以下条件：焊盘宽大于0.2MM,焊盘长大于0.8MM,两引脚间距大于0.2MM.2）IC引脚焊盘长度一般取0.8MM-1.5MM,IC的第一个引脚焊盘尽可能要比其它引脚焊盘长0.5MMfc右，且向圆形的内侧伸长，做标识用，或用白油、绿油、铜皮文字标示IC第一脚.3 ） IC焊盘所围成圆形的中间位置铺铜，视呼ESDI要并与地线相连，铺铜面单边比IC元件单边大0.25MM.4）IC焊盘与中间铺铜区之间尽可能避免走线，并且邦定区内开通窗，避免绿油对清洗过后的IC焊盘造成污染，而无法正常邦定.5）邦机焊接线长范围控制在0.8-8.0MM （焊线过长会降低焊接效果和焊接拉力），且尽可能减少邦线长度和角度（邦线角度须大于30度）.所以IC焊盘与IC晶粒的距离要满足邦线长度范围，且尽量近，IC焊盘应尽可能正对IC晶粒上PAD若必须偏移，需考虑邦线问的短路问题.6）邦定区域不能有任何开孔，以免泄漏黑胶吸入水气等.7）须在IC焊盘外围印刷一层白油圆环，圆环环宽0.3-0.8MM,圆环内径至IC焊盘的距离应大于0.5MM （此数据视PC即问的大小而定，但最大不能超过1.5MM,空间允许情况下，此数据尽量达到0.8MMZ 上），此圆环用于控制黑胶区域，故在设计PCB寸须考虑装机后此圆环对应的位置是否有空间. 8）尽量靠近IC焊盘对角线位置加两个“ +”形状的露铜点，以作为邦定基准点，此两个基准点需水平放置，不能斜放，以免影响邦定精确度.口；1脚指制堆叮中间辅用区域相跖（wmnffflf）1匚用腺的第卞的H;或过帝"七：口加口牛土（I匚牛脚棋比虻逆时计律用1. 2. 3…-）PCF白油圜g或城前吧环・IM环评塞Q三一03rl 与IC焊总爆油窗抨瑞vc >r（佟IA）4.2.9 RF设计要求: 1）电源处理：电源线最好走星形网络，同时模拟电源与数字电源分开走.解释一下星形网络的含义：以TI Module为例（见下图），电源从模块接口进来后分两路供给IC电源接口（包括模拟电源和数字电源两部分），这是比较典型的星形电源网络，可降低申扰的隐患.2） IC电源退耦电容尽量靠近IC脚，同时电源线应先通过退耦电容后再连接到IC脚，这样一方面可以防止电源中可能存在的杂迅流入IC,同时也可以有效防止IC可能产生的高频杂讯用入电源而影响其它电路模块.（见下图）3）电源线应尽量远离高频信号线，例如晶振负载电容引线，RF信号传输线，时钟号线等.如无法避开,可以采用方向垂直走线，切忌电源线与高频信号线平行走线^4）电源线应尽可能粗，能保证通过足够强度的电流，避免铜皮发热^5）地线处理：同电源类似，地线尽量走星形网络，特别是数模混合电路，另外地线尽量粗，让地线阻抗尽量低些.6）晶振的走线不能打过孔，要求在同一层走线，靠近与IC连接的引脚并走线尽量短而粗.7）晶振的走线下面（另一面）要避开敷GND^ （如下图）避免产生藕合8） RF IC的晶振匹配，晶振的匹配电容一定要靠近晶振放置9）天线下方要有大面积的地，地铜此要求离天线有足够远的距离（地线会吸收RF信号，使信号减弱），并且天线附近处不能有铜皮（如果有孔，也不能带有铜环）.若为双面板时，天线位置的背面层不能覆地和有铜皮线路，若为大小板结构的LAYOUT,RF」、板的天线位置对应的大板外形需挖空避开，以免影响发射强度.10）天线放置及形状尺寸10.1天线的放置：天线尽可能放置板边，并且要尽量不要放置于按键KEY（碳油）下方，如果没有位置，最好放置于两个按键KEY之间的空隙处.10.2天线的形状尺寸（目前我司常用的几种天线）注：白色部分为避空区。
AI708708Pv80型精密人工智能温度控制器说明书
使用说明书（V8.0）1 概述 (3)1.1 主要特点 (3)1.2 型号定义 (4)1.3 模块使用 (6)1.3.1 模块插座功能定义 (6)1.3.2 常用模块型号 (7)1.3.3 模块安装更换 (8)1.3.4 模块的电气隔离 (8)1.3.5 部分模块应用说明 (9)1.4 技术规格 (10)1.5 接线方法 (12)2 显示及操作 (16)2.1 面板说明 (16)2.2 显示状态 (16)2.2 显示状态 (17)2.3 操作方法 (18)2.3.1 设置参数 (18)2.3.2 快捷操作功能 (18)3 参数功能 (21)3.1自定义参数表 (21)3.2完整参数表 (22)3.3 特殊功能补充说明 (34)3.3.1 单相移相触发输出 (34)3.3.2 上电时免除报警功能 (34)3.3.3 给定值切换／外部程序控制按钮 (34)3.3.4 通讯功能 (35)3.3.5 温度变送器／程序给定发生器 (35)3.3.6 精细控制 (36)3.3.7 自定义输入规格 (36)4 程序控制（仅适用AI-708P型） (38)4.1 功能及概念 (38)4.2 程序编排 (40)4.2.1 斜率模式 (40)4.2.2 平台模式 (41)4.2.3 时间设置 (42)4.2.4 给定值设置 (43)4.2.5 运行多条曲线时程序的编排方法 (43)1 概述1.1 主要特点●输入可自由选择热电偶、热电阻、电压、电流并可扩充输入及自定义非线性校正表格，测量精度达0.2级。
●采用先进的AI人工智能PID调节算法，无超调，具备自整定（AT）功能及全新的精细控制模式。
●采用先进的模块化结构，提供丰富的输出规格，能广泛满足各种应用场合的需要，交货迅速且维护方便。
●使用14位分辨率0.2%高精度电流输出模块X3/X5，电流输出精度领先同类产品。
●每秒12.5次测量采样数率，最小控制周期达0.24秒，能适应快速变化对象的控制精度。
(整理)控制器图纸格式规范
控制器图纸设计规范（系统部试用）第1册共1册北京安控科技发展有限公司二零零一年五月控制器图纸设计规范1图纸档案号1.1档案号的命名。
设计人员在得到任务后，根据项目名称、特点给出档案号，以便制图、归档使用。
1.2档案号文字要简短、明了，能够反映工程项目或产品的名称、型号、版本等信息。
1.3应保证档案号的唯一性。
不同工程或产品的图纸档案号应不同；同一工程或产品不同版本图纸的档案号也应不同。
2 图纸版本2.1 图纸版本号以“型号-Vx.x”形式表示，如“ECHO 5403-V2.1”。
2.2 对已归档图纸版本进行更改，改动较大引起版本变化的，必须更新版本号和档案号。
2.3 产品出厂资料和工程交工资料中，项目负责人和生产负责人必须登记该批产品或该工程的硬件图纸版本号和软件版本号，以防相似硬件图纸、软件程序之间发生混淆，方便售后技术支持。
2.4 若现场安装调试过程中对硬件图纸或软件程序进行了更改，项目负责人和生产负责人必须更新已归档的相应软硬件资料，并重新登记该批产品或该工程的硬件图纸版本号和软件程序版本号。
.3 图纸内容3.1 常见控制器图纸一般包括：●封面，图纸目录●设备清单●原理图，接线图●现场接线图●硬件拨码设置图，电缆连接方式图●布局图●机械结构图：箱（柜）体图，机箱（柜）门图，开孔图，标牌图，底板图，机箱（柜）安装图等●图纸更改说明●其它必要的图纸3.2 设计人员要保证图纸的完整性，确保生产、质检和调试人员能够根据图纸完成硬件生产、安装、调试等全部任务。
3.3使用标准机箱（柜）时，可省略机箱（柜）结构图，但要在设备清单中详细说明机箱（柜）的型号、规格（高X宽X深= mmX mmX mm）;并将标准机箱（柜）的图纸作为附件列入图纸目录中。
若标准机箱（柜）无外部接线孔或开孔不满足使用要求，则还要设计外部接线开孔图。
4图纸目录4.1图纸目录中各部分图纸一般按照2.1中的顺序排列。
注意将电气部分图纸按顺序排列，机械结构部分图纸按顺序排列，二者不要混杂。
试产阶段模板
到仓
PMC
到仓
C
到仓
PMC
到仓
PMC
完整输出 硬件， 结构
完整输出 IQC
Check List
进展
状态
软件 完整输出
要求日期
26
产品特殊工艺说明
27
产品测试标准
28
软件版本及路径
29
测试工具
30
软件测试用例
31
OK样机4台
32
PCBA 4套(SMT)
33 样板准备 样品壳4套(ME)
与提供
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SIM测试卡
35
测试线材
36
烧录OK的F/W母片/地图母卡
37
测试架
38 工程准备 组装治具
39
作业指导书
15
产品爆炸图
16 生产资料 结构2D图
17
模具表
18
颜色配套表
19
PCB板限高图（需工厂申请）
20
结构件规格书
21
装车指南
产品使用说明书
22
装车报告
23
线材规格书
24
硬件测试用例
25
试产FW（主机，WIFI, APPS,MCU等），包含 烧录方式，工具
准备标准 责任人
与设计 硬件 验收一致 与设计 硬件 验收一致 与设计 硬件 验收一致 完整输出 硬件 完整输出 硬件 完整输出 硬件 完整输出 硬件 完整输出 硬件 完整输出 硬件 完整输出 硬件 完整输出 硬件 完整输出 硬件 完整输出 硬件 完整输出 结构 完整输出 结构 完整输出 结构 完整输出 结构 完整输出 结构 完整输出 结构 完整输出 硬件 完整输出 硬件 完整输出 硬件 完整输出 硬件 完整输出 硬件
英国森威尔自控DDC控制器STEP-3说明书
六、STEP3 编程说明 ................. 28
七、STEP3 配套软件介绍 ............. 31
八、常见问题诊断 ................... 32
1
英国 森威 尔集 团(香 港)有限公 司 深圳市先派电子有限公司
STEP3 扩展模块
AC24V±20% 50/60Hz 5VA -5…50℃ ＜95%rh IP20 IP40 建筑及类似应用自动电子调节控制器 EN60730 能量管理设备 UL916 根据 IS9001：2000 最小直径 0.5mm 最大 2×1.5mm2 0.36kg 通道数：4 ，范围：0…150℃， 精度：±0.4℃ 测量电压：最大 DC5.0V，测量电流：2.6…3.4mA 最大连线距离（￠≥0.6mm）：最大 300m （3.88Ω线路电阻对应于大约 1℃误差）
质量保证 端子 重量 通用输入 温度传感器 Ni1000/Pt1000/NTC
模拟电压输入 （测量单位℃，%或 无单位）
STEP3
AC24V±20% 50/60Hz 5VA -5…50℃ ＜95%rh IP20 IP40 建筑及类似应用自动电子调节控制器 EN60730 能量管理设备 UL916 根据 IS9001：2000 最小直径 0.5mm 最大 2×1.5mm2 0.48kg 通道数：4 ，范围：0…150℃， 精度：±0.4 ℃ 测量电压：最大 DC5.0V，测量电流：2.6…3.4mA 最大连线距离（￠≥0.6mm）：最大 300m （3.88Ω线路电阻对应于大约 1℃误差） 通道数：4，范围：DC 0…10V，分辨率：0.039V 精度：±0.4℃，最大电流：0.11mA 内阻 R：≥100k 最大连线距离（￠≥0.6mm）：最大 300m
pcb印制板设计规范
pcb印制板设计规范篇一：PCB 工艺设计规范规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、E(转载于: 小龙文档网:pcb印制板设计规范)MC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
板材，应在文件中注明厚度公差。
机密XX-7-9 页 1 页热设计要求高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对于不对称焊盘），如图1所示。
高热器件的安装方式及是否考虑带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。
YT-S950D控制器说明书-v1.2
一、 产品型号......................................................................................................................... 5 二、 产品图片......................................................................................................................... 5 三、 控制器基本参数表......................................................................................................... 5 四、 输出接口线序................................................................................................................. 6
三、扩展性
1．可同、异步播放多种格式的视频和图片文件内容； 2．可显示所有 Windows 操作系统所支持的各国文字； 3．通过选配的转换器可连接 DMX512 灯光控制台，与舞台灯光系统高度兼容； 4．支持 IP 分组功能，实现了较大工程多台控制器的稳定性； 5. 支持光纤模块转换后的光纤传输，支持无线网络的传输或者无线网桥连接。