2013年秋PCB测试题.

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PCB板检验考试习题及答案修订版

P C B板检验考试习题及答案集团标准化小组：[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题4分，共40分）1.锡少允收最低标准为（A）A．焊角大于或等于15o B.焊角小于12o C.焊角小于15o2.元器件安放:径向引脚——垂直,以下哪项是标准的(B)A..元器件倾斜，不违反最小电器间距B.元器件与板面垂直，底面与板面平行C.超过了最小电器间距3.锡洞允许最低标准(B)A..锡洞面积超过20%的焊点B.锡洞面积小于或等于20%焊点C.锡洞面积等于30%焊点4.锡网，泼锡拒收为(C)A.无任何锡渣留在PCB板上B.无任何溅锡残留在PCB板上C.任何锡渣,溅锡残留在PCB板上5.下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是(C)T﹤0.5MMT＞0.5MMABC6..下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是(A)ABC7.下图焊点中针孔允收最低标准的是(B)ABC8.插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:(C)A元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内B元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘9.元器件安放:径向引脚——水平,以下哪项是标准的(A)A.元器件本体平贴板面B.元器件一端平贴板面C.元器件没有与接触板面10.下图哪一个是标准的:(C)ABC二、填空题：（每空2分，共40分)１．标准焊点有a.色泽b.形状c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好２．焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起,叫做漏焊。

３．因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷焊４．与标准焊点形状相比,焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡裂５．针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。

６．锡网，泼锡：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的形状不规则的焊锡７．虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90度焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90度８．引脚脱焊：指贴装芯片的某个引脚未与相应焊盘连接润湿９．插件方向：带方向器件如直插二极管、直插三极管、直插电解电容、直插芯片等，要求按照丝印标识插装，方向不可弄错10．环保：环保主要是对人体无毒害及对坏境无污染。

PCB板检验考试试题及答案

P C B板检验考试试题及答案It was last revised on January 2, 2021电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题4分，共40分）1.锡少允收最低标准为（A）A．焊角大于或等于15o B.焊角小于12o C. 焊角小于15o2.元器件安放:径向引脚——垂直,以下哪项是标准的 ( B )A..元器件倾斜，不违反最小电器间距B.元器件与板面垂直，底面与板面平行C.超过了最小电器间距3.锡洞允许最低标准(B)A..锡洞面积超过20%的焊点B.锡洞面积小于或等于20%焊点C. 锡洞面积等于30%焊点4.锡网，泼锡拒收为(C)A.无任何锡渣留在PCB板上B.无任何溅锡残留在PCB板上C.任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上5.下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是( C)T﹤T＞A B C6. .下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是( A)A B C7. 下图焊点中针孔允收最低标准的是( B)A B C8.插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:( C)A 元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内 B元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘9. 元器件安放:径向引脚——水平,以下哪项是标准的( A)A.元器件本体平贴板面B.元器件一端平贴板面C.元器件没有与接触板面10. 下图哪一个是标准的:( C )A B C二、填空题：（每空2分，共40分)１．标准焊点有a. 色泽b. 形状c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好２．焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起,叫做漏焊。

３．因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷焊４．与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡裂５．针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。

pcb物理实验室测试考试试题

pcb物理实验室测试考试试题一、填空（18）1. 声子的准粒子性表现在声子的动量不确定、系统中声子的数目不守恒。

2. 在外加电场E的作用下，一个具有电偶极矩为p的点电偶极子的位能U=-p·E，该式表明当电偶极矩的取向与外电场同向时，能量为最低而反向时能量为最高。

3. TC为正的温度补偿材料具有敞旷结构，并且内部结构单位能发生较大的转动。

4. 钙钛矿型结构由5 个简立方格子套购而成，它们分别是1个Ti 、1个Ca 和3个氧简立方格子5. 弹性系数ks的大小实质上反映了原子间势能曲线极小值尖峭度的大小。

6. 按照格里菲斯微裂纹理论，材料的断裂强度不是取决于裂纹的数量，而是决定于裂纹的大小，即是由最危险的裂纹尺寸或临界裂纹尺寸决定材料的断裂强度。

7. 制备微晶、高密度与高纯度材料的依据是材料脆性断裂的影响因素有晶粒尺寸、气孔率、杂质等。

8. 粒子强化材料的机理在于粒子可以防止基体内的位错运动，或通过粒子的塑性形变而吸收一部分能量，从而达到强化的目的。

9. 复合体中热膨胀滞后现象产生的原因是由于不同相间或晶粒的不同方向上膨胀系数差别很大，产生很大的内应力，使坯体产生微裂纹。

二、名词解释(12)自发极化：极化并非由外电场所引起，而是由极性晶体内部结构特点所引起，使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩，这种极化机制为自发极化。

断裂能：是一种织构敏感参数,起着断裂过程的阻力作用，不仅取决于组分、结构，在很大程度上受到微观缺陷、显微结构的影响。

包括热力学表面能、塑性形变能、微裂纹形成能、相变弹性能等。

电子的共有化运动：原子组成晶体后，由于电子壳层的交叠，电子不再完全局限在某一个原子上，可以由一个原子的某一电子壳层转移到相邻原子的相似壳层上去，因而电子可以在整个晶体中运动。

这种运动称为电子的共有化运动。

平衡载流子和非平衡载流子：在一定温度下，半导体中由于热激发产生的载流子成为平衡载流子。

由于施加外界条件(外加电压、光照)，人为地增加载流子数目，比热平衡载流子数目多的载流子称为非平衡载流子。

28道《PCB布线及设计》考试题及答案(面试题一)

28道《PCB布线及设计》考试题及答案（面试题一）一、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题？问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的;例如：1。

处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长，很难实现理论的接法。

我的做法是：将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛，该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。

再通过沟道让孤岛和“大”地连接。

不知这种做法是否正确?2。

理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比较长、比较细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题? 诸如此类的问题还有很多，尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题，有很多冲突，很是头痛，请问如何解决这些冲突?答：1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。

要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。

2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。

而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。

所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。

3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。

但基本原则是因EMI 所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。

所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。

最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。

二、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题?差分布线方式是如何实现的?对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线?答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。

PCB板检验考试试题及答案

P C B板检验考试试题及答案文档编制序号：[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题4分，共40分）1.锡少允收最低标准为（A）A．焊角大于或等于15o B.焊角小于12o C. 焊角小于15o2.元器件安放:径向引脚——垂直,以下哪项是标准的 ( B )A..元器件倾斜，不违反最小电器间距B.元器件与板面垂直，底面与板面平行C.超过了最小电器间距3.锡洞允许最低标准( B)A..锡洞面积超过20%的焊点B.锡洞面积小于或等于20%焊点C. 锡洞面积等于30%焊点4.锡网，泼锡拒收为(C)A.无任何锡渣留在PCB板上B.无任何溅锡残留在PCB板上C.任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上5.下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是( C)T﹤T＞A B C6. .下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是( A)A B C7. 下图焊点中针孔允收最低标准的是( B)A B C8.插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:( C)A 元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内 B元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘9. 元器件安放:径向引脚——水平,以下哪项是标准的( A)A.元器件本体平贴板面B.元器件一端平贴板面C.元器件没有与接触板面10. 下图哪一个是标准的:( C )A B C二、填空题：（每空2分，共40分)１．标准焊点有a. 色泽b. 形状c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好２．焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起,叫做漏焊。

３．因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷焊４．与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡裂５．针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。

pcb考证试题及答案

pcb考证试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. PCB板的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 下列哪项不是PCB板制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 丝印答案：C3. 多层PCB板中，信号层与地层之间的层是什么？A. 绝缘层B. 导电层C. 屏蔽层D. 散热层答案：A4. 以下哪种材料通常不用于PCB板的制造？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：C5. PCB板上的焊盘是用于什么目的？A. 固定元器件B. 连接导线C. 散热D. 绝缘答案：A6. 在PCB设计中，阻抗匹配是指什么？A. 电路的电阻与电容匹配B. 电路的电阻与电感匹配C. 信号源与负载的阻抗相等D. 信号源与负载的阻抗不等答案：C7. 以下哪种测试方法用于检测PCB板上的开路？A. 视觉检查B. 热像测试C. 阻抗测试D. 短路测试答案：A8. PCB板上的金手指是指什么？A. 镀金的导电轨道B. 镀金的焊盘C. 镀金的连接器D. 镀金的测试点答案：A9. 以下哪种PCB板不适合用于高频电路？A. 玻璃纤维增强环氧树脂板B. 聚酰亚胺板C. 酚醛树脂板D. 陶瓷板答案：C10. PCB板上的盲孔和埋孔有什么区别？A. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接两个内层B. 盲孔连接外层和内层，埋孔连接外层C. 盲孔连接两个内层，埋孔连接外层和内层D. 盲孔和埋孔没有区别答案：A二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？A. 走线长度B. 走线宽度C. 走线间距D. 元器件布局答案：ABCD2. 在PCB制造过程中，以下哪些步骤是必要的？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 清洗答案：ABD3. 下列哪些材料可以用于PCB板的基板？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂答案：AD4. PCB板上的通孔和盲孔有什么区别？A. 通孔连接外层和内层，盲孔不连接B. 通孔连接外层和内层，盲孔连接两个内层C. 通孔和盲孔都是连接外层和内层D. 通孔和盲孔都是连接两个内层答案：B5. PCB板上的阻焊层有什么作用？A. 防止焊锡桥接B. 保护铜层不被氧化C. 提供绝缘D. 增加机械强度答案：ABC三、判断题（每题2分，共10分）1. PCB板的制造过程中，不需要进行阻抗控制。

PCB测试题目答案

培训试题一.插件部分(总分:100分)(一)选择题 (不定项) ( 每小题5分总计20分 )1.下列描述正确的有: ( A B D )A.碳阻是没有方向性的.B.电解电容是有方向性的.C.“”这个丝印图是插二极管的.D. 轻触开关插装时没有方向.E.所有元件都要平贴板面.2.“”这个丝印图在线路板上是插哪种元件: （ C）A.三极管B.电阻C.稳压二极管D.保险管3.47K±5%电阻用色环表示为: ( B )A.紫,黄,橙,金B.黄,紫,橙,金C.橙,橙,红,金D.绿,蓝,棕,金4.下列装插排插座的图标是: ( A )A.””B.””C.””(二)判断题 (每小题4分总计36分 )1.集成IC有方向,装插时应注意. ( √ )2.保险管有方向性,装插时应注意. ( × )3.排插座与线材是没有方向性的,可随便装插.( × )4.二极管装插时一定要平贴板面才符合工艺要求.( × )5.碳阻装插时一定不能高翘. ( × )6.三极管,陶瓷电容都要插到位至平贴板面. ( × )7.跳线没什么用,漏插无所谓. ( × )8.元件掉到地上不关我事,我才不捡.( × )9.排阻是没有方向的,装插是可以随意插. ( × )(三)问答题( 总计44分 )1.请写出4.7Ω±5%碳阻的色环? (8分)黄,紫,金,金2.请分别画出线路板上陶瓷电容,电解电容,稳压二极管,普通电阻图标? (8分) 陶瓷电容: 电解电容: 稳压二极管:普通电阻:3.请问“⊙”线路板上怎样插?(可画图表示) (8分)4.请问插件前我们应该注意哪些事项? (10分)1.静电手环是否戴好并接地良好.2.查看本工位元器件是否符合规格,有无混,错,材料不良.5.插件时我们应该注意哪些? (10分)1.元件有方向性不能插反.2.要求高度的元器件,一定要按工艺要求装插.3.没有特殊要求的元件一定要插到位.4.推板时不能太大力,以免推翻线路板或推歪,斜元件.5.台面保持整洁.二.执锡部分(总分100分)(一).选择题 (不定项) (每小题5分总计15分 )1.下列哪些元件是有方向性的: ( A B D E F )A.集成电路B.电解电容C.碳阻D.稳压二极管E.排插座F.排线2.下列描述正确的是: ( B E )A.风扇没有方向性,可以随便装.B.焊接集成电路时焊铁的温度为300±10℃.C.焊接完毕先拿开焊铁再撤走锡丝.D.元件高翘不关我事,我不补.E. D12 H21规格以上的电解电容均需打黄胶规定.3.下列哪些是对合格焊点描述: ( A )A.,饱满B.“”焊点拉出一个小尖C.“”少点锡不要浪费E.F.“”焊点上有个小洞(二).判断题 (每小题5分总计40分 )1.焊盘10MM2以内的烙铁温度要求控制在320±10℃. ( √ )2.剪元件脚高度要求在1.8±0.3MM. ( √ )3.刷洗IC脚后的洗板水任它流. ( × )4.线路板到我这个工位了干脆拉线材把它扯过来,又方便又省事. ( × )5.固定元件打胶是越少越好. ( × )6.所有元件焊接时都可以拖焊. ( × )7.持烙铁焊接时烙铁与元件脚位成45度角. ( √ )8.铜箔翘起只要用502胶水粘上就可以.（×）(三)问答题(每小题9分总计45分 )1.请画图说明烙铁的使用方法?1.预热:2.加锡:45°3.移开锡线:4.移开烙铁:2.请简单叙述风批/电批的使用方法?1. 调至锁住螺丝的转换开关.2. 将螺丝吸附于批嘴上.3.垂直于物体锁螺丝.3.请答出风批锁3×8机丝于金属材料上的力矩?15-20 kgf.cm4. 请简要回答补锡前应该注意哪些事项?1.静电手环是否戴好并接地良好.2.查看本工位元器件是否符合规格,有无混、错材料或不良元件.5. 请简要回答补锡时应该注意哪些事项?1.元件有方向性的不能焊反.2.要求高度的元件一定要按工艺要求焊接,如SGART,线材等.3.没有特殊要求的元件要装到位至平贴板面.4.本工位台面堆的待制品与材料不能太多,保持台面清洁.三.面板部分（总分：100分）(一)选择题 (不定项) (每小题6分总计30分 )1.由包装袋里取出面板后应: ( D )A.马上装配.B.检查面板无刮花现象直接装配.C.检查面板丝印无误后直接装配.D.B和C都检查后才能装配.2.下列描述正确的是: ( D E )A.装商标压弯脚后将面板放在泡沫袋后送入流水线.B.将台面上垃圾放在流水拉上流到垃圾桶.C.我不是调旋钮的,可以留点指甲.D.作业时要佩戴静电手环且接地良好.E.作业时良品与不良品要分箱放置.3.安装商标时应注意: ( A B C )A.安装前必须检查商标是否对应这块面板,避免装错.B.安装商标时一定要注意是否将商标装反.C.压商标脚时要注意力度适量,以免损坏面板.D.一定要佩带好防静电手环.4.贴镜片时应注意: ( C )A.涂黑胶的时候每个面壳重点打胶位的用量为0.7克且不能漏打.B.按压镜片力度要大点,无所谓面板是否损坏,贴上镜片就行.C.贴镜片工位员工不能戴金属物品,不能留长指甲.D.如遇大小问题无须汇报,必须自己解决.5.安装电源板时应注意: ( B )A.安装电源板时,接触面板较少,所以可以留长指甲.B.锁附螺丝时电批必须垂直向下.C.锁附螺丝时,电批力矩一定为5-8kgf.cmD.螺丝出现滑牙无关紧要,可以不予理睬.(二).判断题(每小题6分总计36分 )1.在料箱中取显示控制板直接装于面板对应位置. ( × )2.按键,旋钮组装完毕后调试手感OK后整齐放入流水线. ( √ )3.打胶固定线材,胶越多越好. ( × )4.卡门有批锋随便用刀片刮下就可以了. ( × )5.锁螺丝时风批可以不垂直物体. ( × )6.静电手环与烙铁及电批接地为同一点. ( × )(三).问答题( 总计34分 )1.请简单描述风批/电批的使用方法?（10分）1.调节转换开关锁位.2.将螺丝吸附于机嘴上.3.垂直于物体锁螺丝.2.请简要回答面板组装前应注意哪些?（12分）1.台面是否清洁,物料、材料摆放是否整齐.2.材料是否符合规格,有无划伤,生锈,变形等不良.3.电批/烙铁/静电手环接地是否良好.3. 请简要回答面板组装时应注意哪些? （12分）1.不要碰伤,碰花原材料,如:面板,旋钮,镜片.2.锁螺丝时,注意力要集中,不能打滑,打漏螺丝,损坏刮花面板.3.工位自检OK放入流水线时一定要垫气泡袋.4.不能将台面上的杂物垃圾放入流水线.。

pcb试题及答案

pcb试题及答案一、单选题（每题2分，共10分）1. PCB的全称是什么？A. 印刷电路板B. 印刷电路卡C. 印刷电路网D. 印刷电路图答案：A2. 在PCB设计中，下列哪个元件不常用于表面贴装技术？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀金C. 丝印D. 焊接答案：D4. PCB上的焊盘通常用于什么目的？A. 固定元件B. 连接电路C. 散热D. 绝缘答案：B5. 以下哪种材料不适合作为PCB基板？A. 玻璃纤维B. 聚酰亚胺C. 聚碳酸酯D. 聚氯乙烯答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. PCB设计中常用的软件有哪些？A. Altium DesignerB. AutoCADC. EagleD. SolidWorks答案：A, C2. 下列哪些因素会影响PCB的性能？A. 基板材料B. 铜箔厚度C. 元件布局D. 表面处理答案：A, B,C,D3. 以下哪些是PCB表面贴装技术的优点？A. 减少组装成本B. 提高组装速度C. 增加电路板重量D. 提高电路板的可靠性答案：A, B, D4. PCB的层数可以影响哪些方面？A. 成本B. 信号完整性C. 电路板尺寸D. 散热能力答案：A, B,C,D5. 哪些因素可能导致PCB焊接不良？A. 焊盘设计不当B. 焊接温度过高C. 焊接时间太短D. 元件质量差答案：A, B,C,D三、判断题（每题1分，共10分）1. PCB上的通孔可以用于元件的固定和电气连接。

（对）2. PCB设计中，所有元件都应该尽可能地靠近电源。

（错）3. 多层PCB比单层PCB更容易散热。

（对）4. 所有PCB都必须进行表面处理。

（错）5. PCB上的铜箔越厚，其导电性能越好。

（对）6. PCB设计中，信号线和电源线可以随意交叉。

（错）7. PCB上的阻焊层可以防止电路短路。

（对）8. 元件在PCB上的布局应该完全随机。

pcb工艺流程考试试题

pcb工艺流程考试试题一、单选题（每题3分，共30分）1. PCB的中文名称是（）A. 印刷电路板。

B. 集成电路板。

C. 电子线路板。

D. 以上都不对。

答案：A。

解析：PCB就是Printed Circuit Board的缩写，直接翻译过来就是印刷电路板，这是在电子行业中最常用的名称哦。

2. PCB制作的第一步通常是（）A. 图形转移。

B. 开料。

C. 钻孔。

D. 沉铜。

答案：B。

解析：就像盖房子要先准备材料一样，PCB制作首先得把大块的原材料进行开料，切成合适的尺寸，这样才能进行后续的加工呀。

3. 在PCB钻孔工序中，主要目的是（）A. 安装元器件。

B. 连接不同层的线路。

C. 美观。

D. 减轻重量。

答案：A、B。

解析：钻孔一方面是为了安装像电阻、电容这些元器件，把它们的引脚通过孔固定在PCB板上；另一方面呢，对于多层板来说，钻孔还能连接不同层之间的线路，就像在楼层之间打通楼梯一样的道理。

4. 沉铜的作用是（）A. 在孔壁上沉积一层铜。

B. 去除铜箔表面的杂质。

C. 给PCB板镀上一层厚厚的铜。

D. 改变PCB板的颜色。

答案：A。

解析：沉铜就是在钻孔后的孔壁上沉积一层薄薄的铜，这样才能保证孔壁导电，方便后续的线路连接哦。

5. 图形转移过程中，常用的方法不包括（）A. 丝网印刷。

B. 光刻。

C. 手工绘制。

D. 电镀。

答案：D。

解析：图形转移就是把设计好的电路图形弄到PCB板上嘛。

丝网印刷、光刻都是常用的方法，以前还有手工绘制的呢，但是电镀是在已有图形的基础上进行金属沉积的，不属于图形转移的方法哦。

6. PCB板进行表面处理的目的不包括（）A. 防止铜箔氧化。

B. 提高可焊性。

C. 增加PCB板的硬度。

D. 改善电气性能。

答案：C。

解析：表面处理主要是为了不让铜箔生锈（氧化），让焊接元器件的时候更容易（提高可焊性），还有改善电气性能。

但是一般不会为了增加PCB板的硬度而进行表面处理呢。

7. 多层PCB板中，层与层之间的绝缘材料通常是（）A. 铜箔。

PCB流程简介考试题目及答案

PCB制程简介测试题库一.填空题（每题5分）1. 裁板的原物料主要有基板和锯片两种,而基板又是由铜皮和绝缘层压合而成.2. 内层流程包括裁板,前处理;压膜; 曝光; DES几部分3. 干膜主要有三种类型速溶剂显像型; 半水溶液显像型; 水溶液显像型.4. 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生聚合反应,黑色部分则因不透光不发生反应.5. AOI全称为Automatic Optical Inspection即自动光学检测.6. 压板的目的是将铜皮;P/P与氧化处理后的内层线路板压成多层板.7. P/P是由树脂和玻璃纤维布组成的,据其中玻璃布的种类而分为多中不同规格.8. P/P所使用树脂据交联状况可分为A阶完全未固化; B阶半固化; C阶完全固化三类.9. 电镀铜皮按厚度可分为1/3OZ铜皮,代号为T ;1/2OZ铜皮,代号为H 等.10. 钻孔有三种主要原物料即钻头盖板垫板11. PTH全称为Plated Through Hole，中文含意为镀通孔12. Desmear意为去胶渣，产生smear的原因是由于钻孔时的高温超过PP的玻璃化转移温度（Tg值），而形成融熔状，产生胶渣13. 钻孔后空边缘的未切断的铜丝极为切断的玻璃布形成burr，去毛头主要采用机械刷磨（刷轮）的方式14. 干膜英文为Dry film，它的化学特性为可以与紫外光发生聚合反应15. 外层底片上白色的部分，经过外层蚀刻后是干膜，经过外层蚀刻后是底板16. 外层底片上黑色的部分，经过外层蚀刻后是铜面，经过外层蚀刻后是铜面17. 在镀完二次铜后，需在铜的表面上镀上一层锡，做为蚀刻时的保护剂18. 外层蚀刻连线的流程是：先去膜，再蚀刻，最后剥锡19. A.O.I全称为Automatic Optical Inspection，中文含意为自动光学检测20. V.R.S有两个作用，一为确认缺点的真实性，二为修补21. 防焊制程又称绿漆制程，英文名称是Solder Mask.22. 加工课主要有三大生产线，分别是化金线、金手指线、喷锡线。

PCB基础知识单选题100道及答案解析

PCB基础知识单选题100道及答案解析1. PCB 是指（）A. 印刷电路板B. 可编程控制器C. 个人计算机D. 程序控制块答案：A解析：PCB 是Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板。

2. 以下哪种材料常用于PCB 的基板（）A. 玻璃B. 陶瓷C. 塑料D. 纤维板答案：B解析：陶瓷是常用于PCB 基板的材料之一，具有良好的性能。

3. PCB 设计中，布线的基本原则是（）A. 越短越好B. 越长越好C. 随意布线D. 尽量弯曲答案：A解析：布线越短，信号传输的质量和稳定性越好。

4. 在PCB 制造过程中，用于蚀刻铜箔的化学物质通常是（）A. 盐酸B. 硫酸C. 氯化铁D. 硝酸答案：C解析：氯化铁常用于蚀刻PCB 上的铜箔。

5. PCB 上的阻焊层的主要作用是（）A. 增加电阻B. 防止短路C. 美观D. 提高散热答案：B解析：阻焊层可防止相邻线路之间短路。

6. 多层PCB 中，用于连接不同层线路的结构称为（）A. 过孔B. 盲孔C. 埋孔D. 以上都是答案：D解析：过孔、盲孔和埋孔都可用于连接多层PCB 中的不同层线路。

7. 以下哪种PCB 层数较为常见（）A. 2 层B. 4 层C. 8 层D. 16 层答案：A解析：2 层PCB 在很多简单的电子设备中较为常见。

8. PCB 上的丝印层主要用于（）A. 标注元件符号和编号B. 增加线路宽度C. 提高绝缘性能D. 降低电阻答案：A解析：丝印层用于标注元件的符号和编号，方便安装和维修。

9. 决定PCB 性能的关键因素是（）A. 板材质量B. 布线方式C. 元件布局D. 以上都是答案：D解析：板材质量、布线方式和元件布局都会对PCB 的性能产生重要影响。

10. PCB 制造中，常用的钻孔直径通常在（）范围内A. 0.1mm - 0.5mmB. 0.5mm - 3mmC. 3mm - 6mmD. 6mm - 10mm答案：B解析：0.5mm - 3mm 是PCB 制造中常用的钻孔直径范围。

PCB设计规范考核试题

PCB设计规范考核试题
PCB设计规范考核试题
1、常⽤PCB板FR-4 是什么含义？
答案：FR4是⼀种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够⾃⾏熄灭的⼀种材料规格，它不是⼀种材料名称，⽽是⼀种材料等级。

2、常采⽤的PCB表⾯处理⽅式是什么？
答案：热风整平
3、⽬前⼯艺⽔平，推荐使⽤的铜箔导线宽度和安全间距是多少？
答案：线宽时10mil 安全间距⼤于8mil。

4、常⽤FR-4 PCB板板厚和铜箔厚度⼀般是多少？
答案：板厚1.6mm 铜箔厚度是35µm
5、为什么散热⽚下不允许⾛铜箔导线？
答案：散热⽚因为由螺丝与元件相连，是有电位的，不符合安全间距要求6、如何设定通孔元件的孔径、焊盘⼤⼩？
答案：孔径尺⼨（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm
焊盘直径⼤⼩⼀般为孔径尺⼨的1.7 ~ 2.2倍
7、电源⼀次侧的最⼩安全间距和爬电距离是多少？
答案：L—N≥2.5mm，L.N - PE（⼤地）≥ 2.5mm
8、⾼频电路PCB设计常采⽤什么⽅式接地？
答案：将电路各部分的地（数字地和模拟地）分割后，分割地内部属于就近多点接地，各分割地之间采⽤单点接地，利⽤磁珠或0Ω电阻将地
⼀点连接，以统⼀电位，因为不构成地线环路，所没有地电位偏移。

9、铺铜的安全间距⼀般设为多少？为什么铺铜后要修正？
答案：⼀般设为20mil；铺铜相当于⾃动布线，会产⽣⽑刺，容易产⽣尖端
放电、连焊等问题；
10、印制板标识都包括哪些内容？
答案：公司LOGO/部件代号/ 版本/ ⽇期/SN序列号。

pcb基础知识试题

pcb基础知识试题### PCB基础知识试题#### 一、单项选择题（每题3分，共30分）1. PCB的全称是什么？A. Printed Circuit BoardB. Personal Computer BoardC. Power Control BoardD. Programming Control Board2. 下列哪项不是PCB的制造材料？A. 玻璃纤维B. 铜箔C. 铝箔D. 环氧树脂3. PCB的层数最少可以是几层？A. 1层B. 2层C. 3层D. 4层4. 以下哪个不是PCB设计中的常见元件？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 电池5. 表面贴装技术（SMT）中，元件是如何放置在PCB上的？A. 手工焊接B. 通过机器自动贴装C. 用胶水固定D. 通过磁力吸附6. 以下哪项不是PCB设计时需要考虑的因素？A. 信号完整性B. 电源完整性C. 成本D. 重量7. 阻抗控制是PCB设计中的哪一部分？A. 机械设计B. 热设计C. 信号完整性设计D. 电源设计8. 以下哪种材料常用于高频PCB板？A. FR-4B. 聚酰亚胺C. 玻璃纤维D. 环氧树脂9. 以下哪个不是PCB制造过程中的步骤？A. 钻孔B. 镀铜C. 焊接D. 层压10. 以下哪个不是PCB的表面处理工艺？A. 热风整平（HASL）B. 化学金（ENIG）C. 化学镍金（Immersion Gold）D. 电镀银#### 二、填空题（每题2分，共20分）1. PCB上的导电图形通常由______材料构成。

2. 在多层PCB中，______层用于连接不同信号层。

3. 阻抗匹配是保证______在PCB上传输时不发生反射的重要技术。

4. 表面贴装元件（SMD）与通孔元件（THD）的主要区别在于元件的______方式。

5. 为了提高PCB的可靠性，通常会在铜箔上进行______处理。

6. 在PCB设计中，布线应尽量避免______，以减少信号干扰。

PCB基础知识(PCB材质及表面处理)试题及答案

PCB基础知识（PCB材质及表面处理）姓名：总分：一、填空题（每空1.5分，共45分）1、PCB按照结构可分为（单面）、（双面）、（多层）三类。

2、PCB按照软硬程度可分为（硬板）、（软板）、（软硬板）三类。

3、PCB按照增强材料的不同一般可分为（纸基版）、（环氧玻纤布基板）、（复合基板）、（金属基板）等。

4、PCB上孔的导通状态有（通孔）、（盲孔）、（埋孔）三类。

5、PCB英文全称是( Printed Circuit Board )。

6、PCBA英文全称是( Printed Circuit Board Assembly )。

7、常见的PCB厚度有（0.6mm）、（0.8mm）、（1.0mm）、（1.2mm）、（1.6mm）、（2.0mm）。

8、常见PCB铜箔厚度为（1/2oz）、（1oz）、（2oz）、（3oz）等，1oz约等于35um。

9、铜箔可分为（电解铜）和（压延铜）两大类，PCB常用的铜箔为（电解铜），软板常用的铜箔为（压延铜）。

10、防焊漆也叫油墨，实际上是一种（阻焊剂）。

通常见到的PCB的颜色就是防焊漆的颜色。

二、简答题（共55分）1、简述一般PCB表面处理工艺有哪些？（10分）答：PCB表面处理方式很多，工艺叫法也不尽相同。

常见的主要有热风整平（主要指有铅喷锡）、无铅喷锡、有机焊料保护（OSP）、电镀镍金、沉金、沉银工艺等。

2、简述什么是热风整平工艺？（10分）答：热风整平（HASL，Hot-air solder leveling）又叫喷锡，一般指有铅喷锡。

它是将印制电路板㓎入熔融的焊料中，利用热风将印制电路板表面及金属化孔内多余焊料吹掉，剩余焊料均匀覆在焊盘上。

3、简述什么是OSP工艺？（10分）答：有机可焊性保护层（OSP,Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。

4、简述什么是金手指？（10分）答：金手指（connecting finger）由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

pcb考试试题

pcb考试试题PCB考试试题PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的一部分。

它通过将电子元器件连接在一起，实现电路的功能。

为了确保电路板的质量和性能，许多公司都会进行PCB考试，以评估应聘者的能力和技术水平。

本文将讨论一些常见的PCB考试试题，帮助读者更好地了解这个领域。

一、PCB设计基础知识1. PCB的全称是什么？它的主要作用是什么？答：PCB的全称是Printed Circuit Board，主要作用是连接和支持电子元器件，实现电路的功能。

2. PCB设计中常用的软件有哪些？答：常用的软件有Altium Designer、Cadence Allegro、PADS、Eagle等。

3. PCB设计中常用的层次有哪些？请简要介绍每个层次的作用。

答：常用的层次有信号层、电源层、地层和焊盘层。

信号层用于传输信号，电源层提供电源供电，地层用于接地，焊盘层用于焊接元器件。

二、PCB设计流程1. PCB设计的基本流程是什么？答：基本流程包括需求分析、原理图设计、布局设计、布线设计、元器件选型和生产文件输出等步骤。

2. PCB设计中如何进行信号完整性分析？答：可以通过布局设计、阻抗匹配、信号层分离和地层规划等方法来进行信号完整性分析。

3. PCB设计中如何进行电磁兼容性分析？答：可以通过合理的布局设计、地层规划、电磁屏蔽和阻抗匹配等方法来进行电磁兼容性分析。

三、PCB制造工艺1. PCB制造的基本工艺有哪些？答：基本工艺包括切割、钻孔、镀铜、覆铜、图形转移、焊盘沉金、印刷、组装和测试等。

2. PCB制造中常见的材料有哪些？请简要介绍每种材料的特点。

答：常见的材料有FR-4、铝基板和陶瓷基板等。

FR-4具有良好的绝缘性能和机械强度；铝基板具有良好的散热性能；陶瓷基板具有良好的高频特性。

3. PCB制造中如何保证质量？答：可以通过严格的质量控制流程、合格的原材料选择、精细的制造工艺和严格的测试标准来保证质量。

PCB内层基础知识考试卷

PCB内层基础知识测试卷工号：姓名：日期：分数一,填空题(每空4分,共计36分)1.内层前处理的目的是和, 提高结合力2.内层水破测试时间3.涂布利用涂布滚轮在板面均匀涂上一层油墨,厚度一般为4.内层曝光室无尘等级为5.内层DES对应的中文为、和二,判断题(每题4分,共计20分)1.曝光是整个内外层重要的一个环节,板子质量的主要把关就在曝光（）2. CCD冲孔用于压合铆合打铆钉用的孔.六层及以上的PCB板,板边的铆钉孔必须冲出以后才可以出货之下一个制程（）3.DES是曝光前的三道重要工序,内层板在这里成型.而之前各种制造缺陷,在这里突出的表现了出来（）4.内层曝光室室内灯光为绿色.( )5. Etch Factor即为蚀刻质量的一种指针（）三.选择题(每题4分,共16分)1. 曝光作业条件：( )A. 温度:22+2℃湿度:55+5%B. 温度:20+2℃湿度:50+5%C. 温度:25+2℃湿度:55+5%2. CCD冲孔管控要点(多选题)：( )A.不可冲到铜面上B.冲孔时偶数面向上C.钻刀使用次数不可超过10万次(超过10万次以后刀会变钝,冲出的孔毛刺较大或拉伤孔口)D.以上全不对3. 影响涂布膜厚的原因(多选题)：( )A. 油墨粘度B.涂布轮上下压力C.涂布轮转速(线速)D.刮刀压力4. 内层常用之去膜液为：( )A. NaOHB. H2SO4C.Na2CO3四.简答体(每题14分,共计28分)1.简述内层的基本流程2.内层AOI(自动光学检查仪)扫描原理及AOI扫描出的常见缺陷(举例5种以上缺陷)。

《PCB布线及设计》现场考试题及答案(面试题五)

《PCB布线及设计》现场考试题及答案（面试题五）一、PCB的布线调整：我想请问一个问题:因觉机器布的不如意,调整起来反而费时。

我一般是用的手工布线,现在搞的PCB板多半要用引脚密度较大的贴片封装芯片,而且带总线的 (ABUS,DBUS,CBUS等),因工作频率较高,故引线要尽可能短.自然的就是很密的信号线匀布在小范围面积的板子上。

我现感觉到花的时间较多的是调整这些密度大的信号线：一是调整线间的距离,使之尽可能的均匀。

因为在布线的过程中,一般的都时不时的要改线。

每改一次都要重新均匀每一根已布好的线的间距。

越是布到最后，这种情况越是多。

二是调整线的宽度,使之在一定宽度中尽可能的容下新増加的线。

一般一条线上有很多弯曲,一个弯就是一段,手工调整只能一段一段地调整,调整起来也费时间。

我想如果在布线的过程中,能按我的思路先粗粗地手工拉线,完了以后, 软件能从这两个方面帮我自动地调整。

或是即便已布完，如要改线，也是粗粗地改一下，然后让软件调整。

甚至，到最后我觉的需要调整元件的封装，也就是说整片布线都需要调整，都让软件来干。

那样就要快多了.我知道软件能做自动均匀调整元件封装的距离而不能自动调整线距和线宽。

可能是其中的一些功能我还不会用,或是有其他什么办法,在此请教一下。

answer:线宽和线距是影响走线密度其中两个重要的因素。

一般在设计工作频率较高的板子时，布线之前需要先决定走线的特性阻抗。

在PCB迭层固定的情况下，特性阻抗会决定出符合的线宽。

而线距则和串扰(Crosstalk) 大小有绝对的关系。

最小可以接受的线距决定于串扰对信号时间延迟与信号完整性的影响是否能接受。

这最小线距可由仿真软件做预仿真(pre- simulation)得到。

也就是说，在布线之前，需要的线宽与最小线距应该已经决定好了，并且不能随意更动，因为会影响特性阻抗和串扰。

这也是为什幺大部分的EDA布线软件在做自动布线或调整时不会去动线宽和最小线距。

PCB板检验考试试题及答案.

电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题：（每题4分，共40分）1.锡少允收最低标准为？（A）A．焊角大于或等于15o B.焊角小于12o C. 焊角小于15o2.元器件安放:径向引脚——垂直,以下哪项是标准的( B )A..元器件倾斜，不违反最小电器间距B.元器件与板面垂直，底面与板面平行C.超过了最小电器间距3.锡洞允许最低标准?( B)A..锡洞面积超过20%的焊点B.锡洞面积小于或等于20%焊点C. 锡洞面积等于30%焊点4.锡网，泼锡拒收为(C)A.无任何锡渣留在PCB板上B.无任何溅锡残留在PCB板上C.任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上5.下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是( C)T﹤0.5MMT＞0.5MMA B C6. .下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是( A)A B C7. 下图焊点中针孔允收最低标准的是( B)A B C8.插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:( C)A 元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内B元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘9. 元器件安放:径向引脚——水平,以下哪项是标准的( A)A.元器件本体平贴板面B.元器件一端平贴板面C.元器件没有与接触板面10. 下图哪一个是标准的:( C )A B C二、填空题：（每空2分，共40分)１．标准焊点有a. 色泽b. 形状c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好２．焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起,叫做漏焊。

３．因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷焊４．与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡裂５．针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。

PCB质量检验标准试题2

PCB质量检验标准试题部门：工号：姓名：得分：填空题（每空１分，共30分）1、产品检验应分为哪几种：待检品、已检品、合格品并对不良品进行标识隔离并区分放置。

２、标准执行的先后顺序: 终端客户标准、客户标准、国际标准、公司内部标准。

３、重要缺陷、导致装配受到其功能不执行之性质，主要缺陷、成品之功能故障或不符合品质标准之缺陷，次要缺陷，产品的使用不受影响之品质特性。

4、质量标准制定参考： IPC-600 、 IPC-6012 、标准。

5、本标准适用于昆山苏杭电路板有限公司：单面、双面、多层、整个生产全过程标准控制。

６、外层偏孔/崩盘的直径接受，元件孔最小孔环保证 2 ㏕、via孔不允许崩盘。

７、PCB表面下的缺陷分为；外来杂物、白斑/微裂纹、分层、粉红圈及层洞。

8、阻焊修补最大面积： 6、35㎜*6、35㎜、每面不超过 3～5处、且补油面积不超过5㎜* 5㎜。

9、阻焊下杂物两线路不影响间距的 30% 、板料上杂物最大尺寸 0.8㎜。

10、线路缺口减少接受面积为： 20% 、缺陷长度＜13㎜、或导线长度的 10% 、两者取较小值，针孔应不能减少线宽的 20% 、且13mm长度内不多于 2个。

二、选择题（多选题，每题3分，共15分）1、补线缺陷点在每个单元，同一线路上只允许修补1个点，修补数量单元面积≥（a、），每单元两面最多修补点不多于（d ）。

a、0.8ft2b、1.0ft2c、3个d、 5个2、灯芯效应的二级接收标准为（ d ），三级的接收标准为（ b ）a、 60umb、80umc、90umd、100um3、蚀刻标志的线宽不少于原稿线宽要求的（ a、 b、 d、）a、可辨读b、尚可辨认c、无法辨认d、 50%4、板面压痕/压伤接受标准为（a、b、）a、大铜面压痕压伤最大不超过0.8㎜b、不减少导体宽度的20%，不影响阻焊层厚度之最小要求c、SMT、BGA、按键位上不允许有压伤5、阻焊上IC位平行焊盘的接受标准为（ b ）a、满足最小焊环,且不暴露相邻的独立PAD或线路b、1milc、2mild、3mil6、阻焊入孔（元件孔）单面开窗入孔允收标准（a、 b、）a、允许有少量b、不允许c、不影响孔径d、透光不堵塞7、阻焊塞孔不足/红孔问题产生包括（a、b、d 、）a、装网偏移b、塞孔网堵塞c、油墨粘度不够 d 、丝印速度过快8、表面贴装 (SMT)元件的电路板，最大板弯和扭曲为（ a ）其它板类翘曲为（ d ）。

PCB表面处理和电测考卷及参考答案

PCB表面处理&电测姓名：分数：一.选择题（4分/题）1.为何要做表面处理？：（A）A. Cu暴露在空气中容易氧化B. 美观C. 保护铜面2. 化金金镍厚度一般管控在：（A）A. Ni:3um, Au:0.05umB. Ni:3um, Au:0.04umC. Ni:4um, Au:0.05um3. OSP膜厚一般管控在：（C）A. 0.2~0.3umB. 0.2~0.4umC. 0.2~0.5um4. 下列哪种类型的缺点是电测测不出来？: （B）A. 短路B. 线路凹陷C. 开路D. 环状孔破5. 下列哪一种现象会造成电测误测 (复选题）: （ABC）A. 油墨on PADB. 防焊曝偏C. 治具偏位6. 将PCB各层线路连接起来的孔称为：（A）A. 导通孔B. 散热孔C. 零件孔7. 下列那一种测试机最适合样品及小量产: （A）A. 飞针型B. 专用型C. 泛用型8. 当PCB板有插拔连接时,其接触区域须做金手指时,其金手指表面会作何种处理:（B）A. 化学金B. 镀镍金(硬金)C. 直镀金9. 有机保焊膜,英文简称: （A）A. OSPB. HASC. ENIG10. 最终的功能测试一定要使用哪一种测试机做100%检验: （B）A. AOIB.电测机C. AVI二.判断题（5分/题）1.电测盖章（或镭刻章）的目的是为了区分板子是否有经过测试。

（V）2.贾凡尼效应即为两种异质金属或金属中足以构成电位差的两极，在电解质相连的环境中,形成的阴极金属持续失去金属离子而被腐蚀的现象. （V）3.表面处理中最低成本的是OSP工艺. （V）4.电测的作用的是运用欧姆定律进行电性测试，将NG的板子与PASS的板子区分开. （V）三.简答题 (20分/题)1.举例表面处理站别的缺失项目（不少于5个）。

OSP: 污染，色差，水纹，刮伤，膜厚超规2.简述所负责产品电测站流程。

读孔---电测---检修---出货。

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工程素质训练II—2013秋测试题
用）
（李晓光老师的学生专
李晓光老师的学生专用
按指定的题号绘制电路原理图。

1、按指定的题号绘制电路原理图
要求：1) 用自己的学号姓名班级建立数据库名,例如06473047王明TX0605.ddb。

DDB文件的新建日期必须为考试当天时间。

2）图纸为A4纸，在图纸标题栏中输入个人信息（例如：通信0603王明06473047）、上课时间（例如周五晚）及图纸标题。

3）元件参数要全，生成网络表、元件清单、ERC报表。

4）电源线上放置PCB布线指示符（线宽度为20mil,布线在底层）。

双面pcb印制电路版图：
按指定的题号绘制双面
2、按指定的题号绘制
要求：1）用向导生成要求的板框（宽×高=2300 mil×2400 mil），在图纸标题栏中输入个人信息（例如：TX0603Zhang-Guohong-0622345）。

2）元件布局合理。

元件距离板边缘为51 mil。

一般线宽11mil,电源线为20mil、地线宽为22mil，最小线间距为10mil。

3）PCB板的四个角放置Φ2.8 mm的安装孔,孔的中心距板边4mm。

、过孔补泪滴
焊盘、
4）焊盘
常用元件库：：
3、常用元件库
miscellaneous device、Protel Dos Schematic Libraries、sim等
常用封装库：advpcb、miscellaneous等
4、常用封装库
5、常用封装常用封装：：
电阻、电感：AXIAL0.3
电位器：VR2 开关： RAD0.4代替二极管：POLAR0.6 三极管：TO-92A 运算放大器LM324：DIP14 电解电容：RB.2/.4
四端口：SIP4 五端口：SIP5 无极性电容：RAD0.2
6、题目完成后将xxx.ddb 中无用文件删除中无用文件删除，，网上提网上提交监考教师交监考教师交监考教师。

文件名文件名以学号姓名命名以学号姓名命名以学号姓名命名。

7、注意事项注意事项：：①自己独立完成自己独立完成，，不得不得他人代他人代他人代做和做和做和讨论讨论讨论。

②开始前开始前首先首先首先校准计算机的日期校准计算机的日期校准计算机的日期、、时间时间。

日期日期、、时间不对的文件视同抄袭时间不对的文件视同抄袭。

③将设计文档存放在于D 盘，并及时存档并及时存档备份备份备份。

④原理图中要保留题号和题目名称原理图中要保留题号和题目名称（（例如例如：：题005：压控振荡器）
题001：电压/频率变换器
02uF
题004：低低低低低
题007：射射射射射射低
题008：延延延延
题000：波形发生器。