单面板质量标准
PCBA焊接质量标准
PCBA焊接质量标准拟制：技术中心日期：2010-10-21 审核：日期：批准：日期：杭州图软科技有限公司目录一、PCB面板焊接作业要求和标准 (1)二、焊接质量标准 (2)1．非金属化孔标准焊点截面 (2)1.1 标准焊点外观 (2)1.2 合格标准焊点基本要求 (2)1.3 不合格焊点 (2)2． PCBA焊点标准 (3)2.1 润湿面积 (3)2.2 针孔 (4)2.3 拉尖 (4)2.4 桥连 (4)3． PCBA清洁度 (4)3.1 合格标准 (4)3.2 不可接受状况 (5)3.3 板面清洁 (5)4． PCBA主面要求 (5)4.1 合格标准 (5)4.2 焊点缺陷 (6)三、焊锡点标准 (6)1、单面板焊锡点 (6)1.1 形式 (6)1.2 外观特点 (7)2、焊锡点标准 (7)2.1 多锡 (7)2.2 少锡 (7)2.3 锡尖 (8)2.4 气孔 (8)2.5 起铜皮 (8)2.6 焊锡点高度 (8)3、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点 (9)一、PCB面板焊接作业要求和标准1.PCB板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。
2.PCB板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。
3.PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上，立式组件必须垂直贴平插在PCB板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。
4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。
组件可以不用贴平PCB板插上，但必须要有1/2以上插到PCB板上，不能离PCB板很高。
5.PCB板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。
6.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点过太、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。
7.PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。
pcb质量检验标准(表面处理)
1 目的建立广谦电子有限公司质量检验标准,使各岗位检验操作有据可依。
2 适用范围适用于昆山广谦电子有限公司所有单面板、双面板、多层板整个产品品质控制内容。
3 职责3.1品保部工程师负责更新此标准；3.2品保部、生产部和其它相关部门严格按此标准执行；3.3品保部经理负责审核，以及确认此标准运作的适用性及有效性。
4 定义4.1严重缺陷(Critical Defect=CR)此种缺陷将导致装配者或使用者受到伤害或产品不能执行其功能之缺陷。
4.2主要缺陷(Major Defect=MA)将可能造成产品之功能故障，降低其使用效能或其它有关客户主要规定品质偏差的缺陷，或可能影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨，均属主要缺陷。
4.3次要缺陷(Minor Defect=MI)指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺陷，对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺陷，均属次要缺陷。
5 参考文件《IPC-A-600标准》《IPC-6012手册》6 程序6.1执行准则6.1.1生产部、工艺部、品保部严格按质量标准相关内容进行生产及检验测量；6.1.2 品保部按质量标准对产品进行合格与否判定；6.1.3 工程部将客户标准编写成MI(生产指示)以指导生产，确保生产品质畅通顺利；6.1.4 标准执行的先后顺序：终端客户标准＞客户标准＞国际标准＞公司内部标准。
6.1.5如客户没有特殊要求，所有PCB采用IPC二级标准进行检验。
6.2各工序品质验收标准内容6.2.1 沉金/金手指序号项目描述接受标准检验方法缺陷类型1 镀层粗糙在金面上有不光滑/颗粒状的电镀层需在镀金前用砂纸磨平，否则不予接受目视检查MA2 金、镍镀层厚度不合格金、镍厚度量度值不符合生产指示要求按MI要求X-Ray镀层测厚测仪MA3 金镀层颜色不良镀金层阴暗或呈现局部灰白色镀金层颜色应呈现一致而有光泽目视检查MI4 金、镍镀层脱落金层或镍层从基底金属上分离用3M600#胶带贴于板面大概5cm，用手套赶平胶带下气泡，胶带垂直于线路90度反向迅速拉起,出现金镍胶带测试CR号类型层脱落不接受5 金手指针孔镀金后金手指表面有微小圆型凹点只容许出现在金手指上下1/5区域目视检查MA6 露铜/露镍镍或铜层暴露在金手指或金面上不允许目视检查MA7 金手指凹痕金手指表面缓慢下降的凹陷二级和三级接受标准：重要区域不允许有大于0.125mm的凹痕，非重要区不允许有大于0.25mm的凹痕，且含有凹痕的金手指不超过10%，每根金手指上允许2个，镀层交叠区露铜不超过0.8mm目视检查刻度十倍镜MA8 漏镀金层在需要镀金的手指或焊盘上没有金层不接受目视检查MA9 金手指、按键位金面要求按键位金面凹痕、手工磨痕、划伤、粗糙。
PCB质量检验标准
修订记录1 目的完善质量标准检验规范。
2 适用范围适用于昆山苏杭电路板有限公司所有单面板、双面板、多层板整个产品品质控制内容。
3 职责3.1品质部工程师负责更新此标准；3.2品质部、制造部和其它相关部门严格按此标准执行；3.3品质部经理负责审核，以及确认此标准运作的适用性及有效性。
4 定义4.1 严重缺陷(Critical Defect=CR)此种缺陷将导致装配者或使用者受到伤害或产品不能执行其功能之缺陷。
4.2 主要缺陷(Major Defect=MA)将可能造成产品之功能故障，降低其使用效能或其它有关客户主要规定品质偏差的缺陷，或可能影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨，均属主要缺陷。
4.3 次要缺陷(Minor Defect=MI)指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺陷，对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺陷，均属次要缺陷。
5 参考文件《IPC-600-G标准》《IPC-6012手册》6 程序6.1执行准则第 1 页；共47 页6.1.1制造部、工艺部、品质部严格按质量标准相关内容进行生产及检验测量；6.1.2 品质部按质量标准对产品进行合格与否判定；6.1.3 工程部将客户标准编写成MI(生产指示)以指导生产，确保生产品质畅通顺利；6.1.46.2 各工序品质验收标准内容6.2.1 开料可接受不可接受第 2 页；共47 页6.2.2 内层干膜/内层AOI第 3 页；共47 页第 4 页；共47 页第 6 页；共47 页第7 页；共47 页第8 页；共47 页第9 页；共47 页指钻孔后的铜箔伸入孔内的现象孔边内有相连的凹起第10 页；共47 页第11 页；共47 页孔内电镀粗糙或瘤点三级：渗铜不超过80um；二级：渗铜不超过100um第12 页；共47 页镀层与底铜分离孔壁未沉积上铜而露出镀铜孔内残留有毛刺现象第13 页；共47 页6.2.6外层干膜缺陷描述指显影后板面仍有残留干膜的胶迹，通常透第14 页；共47 页干膜图形转移后，两线路间干膜缺漏导致线路连通第15 页；共47 页线路边缘镀层渗入干膜内造成线路凹凸不平第16 页；共47 页6.2.8外层蚀刻/AOI退锡后，线路表面或孔内仍残留少量锡，通第18 页；共47 页线路及铜面上露出能见到基底的针孔线路或铜面上有凹陷,却未露出基底镀层附着力与基材发生分离现象第19 页；共47 页光学点残缺、变形第20 页；共47 页夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒基材表面下相连的白点或“十字纹”基材内的层之间、基材与导电箔之间或任何第21 页；共47 页第22 页；共47 页缺陷描述过薄：阻焊薄呈现铜色第23 页；共47 页由于阻焊附着力差而导致绿油与铜面基材发第24 页；共47 页SMT盘间板料上阻焊脱落不允许第25 页；共47 页阻焊油墨上有雾状区域杂物夹在基材和阻焊之间阻焊膜积在铜面上引至不上锡、不上金显影后阻焊边缘出现白边第26 页；共47 页由于硬物划伤阻焊表面，在阻焊面上留下痕迹塞孔的导通孔内有光线透过第27 页；共47 页阻焊波纹、起皱造成绿油厚度不符合要求附着力测试后，胶带上留有阻焊膜阻焊未完全固化，溶剂试验后白布上留有阻焊膜绿油覆盖处出现露线或气泡桥接指阻焊两面颜色的或同一面局部区出现的颜第28 页；共47 页非塞孔内有阻焊入孔现象非塞孔孔内有阻焊入孔现象指绿油在曝光时，由于其表面硬度不足受抽第29 页；共47 页图形内各标志、标识等符号错漏或不完整镀金层阴暗或呈现局部灰白色第30 页；共47 页镍或铜层暴露在金手指或金面上金手指表面缓慢下降的凹陷在需要镀金的手指或焊盘上没有金层第31 页；共47 页按键位金面凹痕、手工磨痕、划伤、粗糙。
面板质量标准
贴面板质量标准
1.适用范围
本标准规定了贴面板的技术要求、检验规则及标志、包装、运输、和贮存。
2.定义
贴面板：以密度纤维板为基材，单面或双面复贴一层PVC而制成装饰板材。
3.技术要求
3.1尺寸与公差
3.1.1厚度
贴面板厚度为：3.1、9、16、18ｍｍ
3.1.2幅面尺寸
2420ｍｍｘ1200ｍｍ的贴面板为常用规格。
3.2外观质量
4.检验
4.1产品检验主指工序检验。
4.2检验项目
ａ、外观质量检验
ｂ、规格尺寸测量。
5.标志、包装、包输和贮存
5.1在每张贴面板背板一角应用不褪色的油墨加盖厂标、生产时间、检
验员代号等标志。
5.2为防止板面污损，贴面板在堆放和包装时应两板板面对合。
堆放时
应加垫板。
5.3贴面板在堆放、运输和贮存过程应防潮、防雨淋、防晒、防米。
ipc610h标准
ipc610h标准IPC-610H全称为“印制板组装技术要求”。
它是电子设备制造和设计领域中广泛应用的行业标准，旨在确保电子设备在制造过程中的质量和可靠性。
下面将详细介绍IPC-610H标准的主要内容。
一、概述IPC-610H标准规定了印制板组装技术的最低要求，包括通孔、表面贴装和混装等组装技术的要求。
该标准适用于电子设备中使用的所有印制板，包括单面板、双面板和多层板等。
二、主要内容1.基材选择与要求IPC-610H标准对印制板的基材选择和要求进行了规定。
要求使用的基材应具有稳定的物理和化学性能，能够承受制造和组装过程中的各种处理和操作。
同时，基材应具有适当的孔隙率和电性能，以满足电子设备的性能要求。
2.组装设计与要求IPC-610H标准对印制板的组装设计和要求进行了规定。
要求设计者应考虑制造过程中可能出现的各种因素，如材料、工艺、设备、环境等，并进行合理的组装设计，以确保电子设备在制造过程中的质量和可靠性。
3.焊接与连接要求IPC-610H标准对印制板上的焊接与连接要求进行了规定。
要求焊接与连接应具有可靠的电气和机械性能，能够满足电子设备在运行过程中的各种要求。
同时，焊接与连接应易于维修和更换，以提高电子设备的可维护性和使用寿命。
4.质量与可靠性要求IPC-610H标准对印制板的质量与可靠性要求进行了规定。
要求在制造过程中应对印制板的各项性能指标进行检测和控制，以确保其能够满足电子设备的设计要求和使用寿命。
同时，应采取适当的措施和方法对印制板进行防护和保护，以防止其在制造、运输、存储和使用过程中受到损坏或污染。
5.环境适应性要求IPC-610H标准对印制板的环境适应性要求进行了规定。
要求印制板应能够适应各种环境条件下的正常运行和使用，包括温度、湿度、振动、冲击等自然环境条件和电磁干扰、静电等电磁环境条件。
总之，IPC-610H标准是电子设备制造和设计领域中重要的行业标准之一，它为电子设备的质量和可靠性提供了重要的保障。
pcb板翘曲度标准ipc
pcb板翘曲度标准ipc
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造和组装中，板翘曲度是一个重要的质量标准，通常由IPC（Association Connecting Electronics Industries）制定相关的标准。
IPC标准中包含了与PCB板翘曲度相关的一些建议和规定。
IPC标准中通常会涉及到以下几个方面：
1.整体平整度：
-IPC标准中可能规定了PCB表面的整体平整度要满足一定的要求。
这包括PCB的弯曲度和翘曲度。
2.单面和双面板翘曲度：
-根据IPC标准，不同类型的PCB（单面板或双面板）可能有不同的翘曲度标准。
这有助于确保PCB在使用中的稳定性。
3.不同板厚的标准：
-不同厚度的PCB板可能对翘曲度有不同的容忍度。
IPC标准可能针对不同的板厚定义了相应的标准。
4.热处理后的翘曲度：
-对于经过热处理的PCB（例如焊接后的组装过程），IPC标准可能还包括了翘曲度的相应规定，以确保PCB在焊接后不会出现不合格的变形。
5.IPC-6012标准：
-IPC-6012标准是PCB制造的一项综合性标准，其中包含了关于PCB翘曲度、平整度以及其他质量要求的详细规定。
要获取最新的IPC标准和具体的翘曲度标准，建议参考IPC官方网站或购买相应的IPC 标准文档。
这些标准通常被PCB制造商和相关行业广泛遵循，以确保PCB的质量符合国际标准。
pcb离子浓度 ipc标准
IPC标准的PCB离子浓度IPC标准是电子工业中常用的标准之一，其中规定了PCB（印刷电路板）的设计、制造、测试等方面的要求。
在IPC标准中，关于PCB离子浓度的规定也是其中之一。
PCB离子浓度是指PCB表面及内部可溶性杂质的浓度，这些杂质会对PCB的电气性能和可靠性产生负面影响。
因此，IPC标准中规定了PCB离子浓度的测试方法和合格标准。
一、测试方法1. 采样方法IPC标准中规定了采样方法，即从PCB生产线上随机选取样品，并进行测试。
采样数量根据生产批量大小确定，一般为每批次的1%至5%。
2. 测试设备测试设备包括离子浓度分析仪、去离子水、标准溶液等。
离子浓度分析仪用于测量PCB样品中的离子浓度，去离子水用于制备测试溶液，标准溶液用于校准仪器。
3. 测试流程（1）将PCB样品放入去离子水中，浸泡30分钟至1小时，以充分溶解样品中的可溶性杂质。
（2）将浸泡后的PCB样品取出，用去离子水冲洗干净，并用滤纸吸干表面水分。
（3）将冲洗干净的PCB样品放入离子浓度分析仪中，按照仪器操作规程进行测量，得到样品的离子浓度值。
二、合格标准IPC标准中规定了PCB离子浓度的合格标准，即样品中的离子浓度不能超过规定值。
根据IPC-4101标准，不同类型PCB的离子浓度合格标准如下：1. 单面板和双面板：离子浓度小于或等于100ppm（以金属离子计）。
2. 多层板：离子浓度小于或等于50ppm（以金属离子计）。
如果测试结果不符合上述标准，则认为该批次的PCB不合格。
三、控制措施为了控制PCB离子浓度在合格范围内，IPC标准中还规定了以下控制措施：1. 选用符合要求的原材料和辅助材料，如去离子水、化学试剂等。
这些材料的质量对PCB离子浓度有重要影响。
2. 在PCB生产过程中，严格控制各个工序的质量，如镀铜、涂覆等。
这些工序处理不当可能导致离子污染。
3. 定期对生产线进行维护和清洁，以保持设备的良好状态和清洁度。
生产线上的设备和工具可能成为离子污染源。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1）插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2。
3mm；最小不低于0。
5 mm。
对于厚度超过2。
3mm的通孔板(双面板)，引脚长度已确定的元件(如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的.2．通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75％，即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4．插件元件焊点的特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
②焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小。
③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2）贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者.3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0。
5 mm,其中较小者。
（3）扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者）的25％，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75％。
3．最小焊点高度为正常润湿。
(二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；②焊点的光泽好不好；③焊点的焊料足不足；④焊点的周围是否有残留的焊剂；⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落;图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹；⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
户内屏(单元板、箱体)成品检验新标准
3
性
能
检
查
老化后，不能有红﹑绿或蓝暗点现象
目视
MA
老化时间符合作业指导书的要求：必须满足72H老化时间
目视
MA
视客户要求检查箱体是否防水
目视、水Байду номын сангаас
CR
单红、单绿、双色或三色点亮时不能有行缺亮﹑列缺亮或点缺亮等现象.盲点率应＜3/10000
目视
MA
不能有行、列特别亮或形成行、列亮条或暗条现象，不能有1/4特别亮或特别暗现象。
塞尺、目视
MA
模组与模组、箱体与箱体颜色应一致，不可有污渍或杂色
目视
MI
内部走线的电源线、排线应与图纸及首件保持一致，不可杂乱。
目视
MI
裸板片元件不能够有漏贴，脱落现象
目视
CR
螺钉、铜柱、螺丝﹑螺母等金属件规格必须按《BOM表》要求使用
目视
MA
单元板上螺钉、螺母、铜柱、绝缘垫片等应齐全
目视
MA
箱体内螺丝﹑螺母、线不能有松动
1.目的
对显示屏（单元板、户内、户外、箱体）提供检验依据，使成品符合我司要求特制定该标准。
2.适用范围
本标准适用于产线户内屏(单元板、箱体)的成品检验。
3.职责
3.1品质部：负责检验标准的拟定与更新。
3.2品质部、生产部：负责按规定的检验标准进行检验，并记录检验结果。
4.内容
检验标准如下:
序号
检验项目
塞尺、目视
MA
面罩、灯板和底壳之间缝隙＜0.2mm，底壳不得高出灯板。像素间隙小与等于0.2mm,单元模组间隙小于等于0.4mm。
塞尺、目视
MI
户外模组不得有漏胶、少胶和胶未干现象，灯体及面罩表面不得有沾胶现象。
PCBA焊接质量标准
PCBA焊接质量标准拟制：技术中心日期：2010-10-21 审核：日期：批准：日期：杭州图软科技有限公司目录一、PCB面板焊接作业要求和标准 (1)二、焊接质量标准 (2)1．非金属化孔标准焊点截面 (2)1.1 标准焊点外观 (2)1.2 合格标准焊点基本要求 (2)1.3 不合格焊点 (2)2． PCBA焊点标准 (3)2.1 润湿面积 (3)2.2 针孔 (4)2.3 拉尖 (4)2.4 桥连 (4)3． PCBA清洁度 (4)3.1 合格标准 (4)3.2 不可接受状况 (5)3.3 板面清洁 (5)4． PCBA主面要求 (5)4.1 合格标准 (5)4.2 焊点缺陷 (6)三、焊锡点标准 (6)1、单面板焊锡点 (6)1.1 形式 (6)1.2 外观特点 (7)2、焊锡点标准 (7)2.1 多锡 (7)2.2 少锡 (7)2.3 锡尖 (8)2.4 气孔 (8)2.5 起铜皮 (8)2.6 焊锡点高度 (8)3、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点 (9)一、PCB面板焊接作业要求和标准1.PCB板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。
2.PCB板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。
3.PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上，立式组件必须垂直贴平插在PCB板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。
4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。
组件可以不用贴平PCB板插上，但必须要有1/2以上插到PCB板上，不能离PCB板很高。
5.PCB板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。
6.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点过太、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。
7.PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。
ipc单面板线路偏位标准
ipc单面板线路偏位标准IPC（Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）是国际电子电路互连和封装技术研究所的简称。
IPC标准是电子制造业界广泛使用的国际标准，其中包括了单面板线路的偏位标准。
本文将深入探讨IPC单面板线路偏位标准的要求和相关内容。
一、IPC单面板线路偏位标准的概述IPC单面板线路偏位标准是指单面板上的线路与设计图纸之间的位置偏差的要求。
单面板线路的偏位标准可以帮助电子制造商准确地判断线路的位置是否符合要求，从而保证产品的质量和性能。
IPC单面板线路偏位标准主要包括线路的水平偏位和垂直偏位两个方面的要求。
水平偏位是指线路沿板面水平方向的偏移量，垂直偏位是指线路沿板面垂直方向的偏移量。
二、IPC单面板线路偏位标准的具体要求1. 水平偏位要求：IPC标准规定了线路的水平偏位的允许范围。
根据不同的线路宽度，IPC标准将水平偏位划分为不同的类别。
例如，对于线路宽度小于0.3mm的情况，允许的水平偏位范围为±0.075mm；对于线路宽度在0.3mm到0.6mm之间的情况，允许的水平偏位范围为±0.1mm。
2. 垂直偏位要求：IPC标准同样规定了线路的垂直偏位的允许范围。
根据不同的线路宽度，IPC标准将垂直偏位划分为不同的类别。
例如，对于线路宽度小于0.3mm的情况，允许的垂直偏位范围为±0.1mm；对于线路宽度在0.3mm到0.6mm之间的情况，允许的垂直偏位范围为±0.15mm。
3. 线路间距要求：IPC标准还规定了线路之间的间距要求。
线路之间的间距越小，要求的偏位范围越小。
例如，对于线路间距小于0.3mm的情况，允许的水平偏位范围为±0.05mm；对于线路间距在0.3mm到0.6mm之间的情况，允许的水平偏位范围为±0.075mm。
三、IPC单面板线路偏位标准的重要性IPC单面板线路偏位标准的制定和遵守对于电子制造商来说非常重要。
ipc单面板线路偏位标准
ipc单面板线路偏位标准IPC单面板线路偏位标准在电子制造行业中具有重要地位，它确保了电子线路板的制造质量和可靠性。
一、IPC单面板线路偏位标准概述IPC（Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）是一个国际性的电子制造行业协会，负责制定和推广电子制造行业的标准和规范。
IPC单面板线路偏位标准是针对单面板线路板（Single-Sided Board）制造过程中的偏位问题而制定的一项标准。
它规定了线路板上导线、焊盘、过孔等元素的允许偏位范围，以确保线路板的性能和可靠性。
二、IPC单面板线路偏位标准的主要内容1．偏位定义：IPC单面板线路偏位标准首先定义了偏位的概念，即实际制造出的线路板元素（如导线、焊盘、过孔等）与设计图纸上的理想位置之间的差异。
偏位可以是位置上的偏移、角度的偏差或尺寸的误差等。
2．偏位分类：根据偏位的性质和影响程度，IPC单面板线路偏位标准将偏位分为不同等级。
常见的分类包括轻微偏位、一般偏位和严重偏位。
不同等级的偏位对应不同的处理措施和接受标准。
3．偏位允许范围：IPC单面板线路偏位标准规定了不同元素在不同情况下的允许偏位范围。
这些范围考虑了制造工艺的精度、材料的特性以及线路板的性能要求等因素。
例如，对于导线的宽度和间距，标准规定了最小值，以确保电信号的正常传输和防止干扰。
4．偏位测量方法：为了确保准确评估线路板的偏位情况，IPC 单面板线路偏位标准提供了详细的测量方法。
这些方法包括使用显微镜、影像测量仪等高精度测量设备对线路板元素进行测量，并与设计图纸进行比较分析。
5．偏位处理措施：当发现线路板存在偏位时，需要根据IPC单面板线路偏位标准的指导采取相应的处理措施。
轻微偏位可能通过调整工艺参数或进行局部修复来解决；对于严重偏位，可能需要重新制造或报废线路板。
6．质量控制与持续改进：IPC单面板线路偏位标准强调质量控制和持续改进的重要性。
pcb iec 标准
pcb iec 标准
PCB的IEC标准是由国际电工委员会（IEC）制定的，是一个全球性的标准化组织，负责制定和发布电气和电子设备的国际标准。
在PCB领域，IEC标准涉及到PCB的设计、制造、测试和质量保证等方面。
目前，IEC已经制定了一系列与PCB相关的标准，包括：
1. IEC ：印制板总规范。
2. IEC ：印制板试验方法。
3. IEC ：印制板分规范，包括单面板、双面板和多层板的规范。
4. IEC ：印制板可靠性评估方法。
5. IEC ：内连刚性多层印制板的规范。
这些标准涵盖了PCB的设计、制造、测试和质量保证等方面，为全球范围内的PCB制造商和用户提供了统一的规范和标准。
这些标准的具体内容可能会随着时间的推移而发生变化，因此建议在需要时查看最新版本的IEC标准。
单面板注意事项
单面板注意事项单面板是一种广泛应用于建筑、室内装饰和家具制造等行业的材料，具有重要的作用。
为了确保单面板的使用效果和安全性，我们需要注意以下几个方面。
首先，选择合适的材料是关键。
单面板可根据实际需要制成纯木材、密度板、胶合板等不同材质。
纯木材单面板较为昂贵，但天然木纹和纹理的质感较好。
而密度板和胶合板则相对便宜，但纹理效果较人工，容易受潮。
其次，单面板的厚度也很重要。
通常，单面板可根据具体用途选择不同的厚度。
一般来说，5mm至20mm的单面板适合用于家具制造，20mm以上的厚度则更适合用于建筑和室内装饰。
第三，对于单面板的加工和安装，我们也需要注意细节。
在加工过程中，我们应确保使用专业的工具，避免材料开裂或损坏。
在安装时，单面板应平整摊放，避免扭曲变形。
同时，我们还应注意合适的装饰方式和连接方式，以确保单面板的牢固性和美观度。
此外，养护单面板也是至关重要的。
单面板应避免长时间暴露在阳光直射下，以免导致材料的老化和变色。
同时，也要避免液体的直接接触，以防止渗水和变形。
定期清洁单面板也是必要的，可以使用温和的洗涤剂和柔软的布来擦拭。
最后，单面板的合理运输、存放和保管也需要我们注意。
在运输过程中，单面板应避免受到剧烈的撞击和挤压，以免造成材料的变形和破损。
在存放和保管时，单面板要远离高温、潮湿和火源，以确保材料的安全和质量。
总而言之，单面板的使用要注意以上几个方面。
通过选择合适的材料和厚度，正确加工和安装，合理养护，以及注意运输和存放，我们可以确保单面板的使用效果和安全性。
同时，也可以提高单面板的耐久性和使用寿命，为我们的生活和工作提供更好的保障。
板材检验标准
板材检验标准板材是建筑、家具、装饰等行业中常用的一种材料，其质量直接关系到工程的安全和质量。
因此，对板材的检验标准显得尤为重要。
本文将就板材检验标准进行详细介绍，以期对相关行业提供参考和指导。
首先，板材的外观检验是非常重要的一项内容。
在外观检验中，需要检查板材表面是否平整，有无裂纹、凹凸不平等缺陷。
同时，还需要检查板材的颜色是否均匀，有无色差，是否有污渍等影响美观的问题。
此外，还需要检查板材的边角是否整齐，有无毛刺等安全隐患。
其次，板材的尺寸和厚度也是需要进行严格检验的项目。
在尺寸和厚度检验中，需要对板材的长度、宽度、厚度进行精确测量，确保符合设计要求。
同时，还需检查板材的平整度和直线度，确保其符合相关标准，以保证后续工程的施工质量。
另外，板材的物理性能也是需要重点检验的内容之一。
包括板材的强度、硬度、弹性模量等物理性能指标，需要进行严格检测，以确保板材在使用过程中能够承受相应的荷载和压力，保证工程的安全性。
此外，板材的化学性能也是需要进行检验的重要内容。
包括板材的含水率、甲醛释放量等指标，需要进行严格检测，以确保板材在使用过程中不会对人体健康造成危害，保障使用者的安全。
最后，板材的环保性能也是需要进行检验的重要内容。
在现代社会，环保已经成为一个非常重要的话题，因此对板材的环保性能进行检验至关重要。
需要检查板材的环保认证情况，确保其符合国家相关标准，不会对环境造成污染。
综上所述，板材的检验标准涉及外观、尺寸、厚度、物理性能、化学性能、环保性能等多个方面，需要进行全面、严格的检验。
只有通过严格的检验，才能保证板材的质量达到标准要求，从而保障工程的安全和质量。
希望本文所介绍的板材检验标准能够对相关行业提供一定的参考和指导，促进行业的健康发展。
单面板质量标准
拒收
字符宽度
实测
单面板：0.18mm；双面板：0.17mm
最合适：0.2mm
拒收
最边孔位与板边间距
实测
单孔=板厚；排孔≥2.0mm
拒收
焊盘尺寸
实测
≥1.8mm（孔径值+1.0mm）
拒收
测试点尺寸
实测
≥1.2mm；≤2.0mm
拒收
最外边线条与板边、机械孔与线条间距
实测
≥0.4mm
拒收
拒收
松喷鼻油入孔
目测
无松喷鼻油入孔内现象
拒收
试浸锡
目测
无试浸锡不饱满，紧缩现象。
拒收
保质期
目测
涂布层防氧化机能在湿度60%情形中三个月有效
拒收
V
割
质
量
检
验
漏刀路
目测
无上、下漏刀或跳刀漏割现象
拒收
割偏
目测
无割偏位造成伤线现象
拒收
个别割偏不伤线时，也不克不及偏离外型0.2㎜
拒收
上、下刀路
目测
上、下刀路误差±0.15㎜
共6页
第4页
工序
考查项目
考查方法
考查标准
允收/拒收
蚀
刻
检
验
别处洁净
目测
蚀刻后别处洁净,无残留油墨
拒收
残铜点
目测
不许可有蚀刻不净,残留铜点造成短路
拒收
目测
个别铜点不造成短路情形下,不克不及大年夜于0.5MM
拒收
侧蚀/过蚀
目测
不许可有过蚀/过腐化现象
拒收
电镀板、
IC邦定板
目测
不许可有返蚀刻、别处起氧化铜现象
饰面板及喷油件检验标准
饰面板及喷油件检验标准一．饰面板工件总体用料及质量要求：1．面板、门板、抽面，用料为A级板：具体要求：正面均无任何质量缺陷（包括表面磨花、划痕、污斑、压痕、孔隙干湿花）；背面：⑴面板允许1㎡之内，有2处表面轻微磨花，经修补后不影响到装饰层。
⑵表面划痕：允许1㎡之内，有1处≤5mm×0.2mm的轻微不明显划痕；⑶污斑：允许每1㎡之中有2处≤5mm的轻微污斑。
⑷表面白点允许1㎡之中有1处≤5mm。
⑸表面压痕、干湿花、表面空隙、分层、透底及影响装饰效果的疵点不允许有。
⑹不允许同一板面上有3种以上痕点同时存在。
2．中立板及内部可视隔板1.5m以上层板，用料为B级板，具体要求如下：⑴1㎡之内允许有长度≤10mm的表面轻微磨花（500mm之内，目视不明显）2处。
⑵1㎡之内允许有长度≤2mm的轻微污斑（500mm之内，目视不明显）2处。
⑶鼓泡崩边，颜色不匹配，光泽不均，透底等影响到装饰效果的疵点不允许有。
⑷同一工件上，不允许有以上3点疵点同时存在。
3．顶板、背板、背拉条可视面工件具体要求如下：⑴1㎡之内允许有长度≤20mm的表面轻微刮花（700mm目视不明显）2处，影响到装饰层不允许有。
⑵1㎡之内允许有长度≤10mm的表面轻微划痕（700mm目视不明显）2处。
⑶1㎡之内允许有≤10mm的表面划痕1处，以10×0.2mm为最低限度（不得影响各饰层）。
⑷1㎡之内允许有≤5mm×1 mm的表面划痕1处（700mm目视不明显），影响到装饰效果的不允许有。
⑸1㎡之内不允许出现以上4种疵点同时存在。
⑹影响到装饰演效果的疵点不允许有。
4．侧板⑴可视面处侧板，不允许有任何质量缺陷。
⑵1㎡之内允许有≤10mm轻微划痕（500mm之内）1处。
⑶1㎡之内允许有≤2mm的轻微污斑（500mm之内目视不明显）2处。
⑷1㎡之内允许有≤5mm×0.2mm的轻微压痕1处（500mm之内目视不明显）。
⑸鼓泡崩边，颜色不匹配，光泽不均、透底影响到装饰效果的疵次不允许有。
评价贴面板质量优劣标准的几项指标
评价贴面板质量优劣标准的几项指标
由于贴面板的表面单板和基材之间，基材各层单板之间均是以胶粘剂胶合而成，因此，评价贴面板优劣的标准主要是依据其表面胶合强度、基材胶合强度、浸渍剥离等，此外还有含水率和甲醛释放量等指标。
胶合强度
贴面板的胶合强度又分为表面胶合强度和基材的胶合强度两种。
表面胶合强度是衡量产品单板与基材之间胶合性能优劣的重要标准。
国家标准规定，表面胶合度应不低于0.5MPa，且合格试件与有效度试件数之间比不应低于80％。
比值越高，说明产品的表面胶合强度越高；比值越低，在使用过程中表面单板与基材之间开胶的可能性就越大。
浸渍剥离
浸渍剥离是反映产品表面单板与基材各层之间胶合性的优劣。
其原理是将试件经浸渍、干燥等处理，根据胶层是否发生剥离及剥离的程度来判断胶合性能的优劣。
如果浸渍剥离性能差，将导致使用过程中容易出现开胶现象。
含水率和甲醛释放量
含水率和甲醛是否超标也是检测贴面板质量的两大指标。
贴面板要求有一定的含水率，在湿度比较小的地方，适宜使用含水率较低的贴面板；反之，应使用含水率较高的板子。
如果贴面板的含水率低，在湿度大的地区吸潮后易开裂、翘曲、变形等。
按有关规定，贴面板的含水率应在6％～14％之间。
其次，甲醛释放量也很重要。
根据国家最新标准，甲醛释放量≤5mg？L的材料才算是达标。
目前很多贴面板使用的胶粘剂仍以脲胶为主，这种贴面板中残留的未参与反应的甲醛会在日后逐渐向周围环境释放。
什么是单面板,双面板,多层板,铝基板,阻抗板,FPC软板？
什么是单面板,双面板,多层板,铝基板,阻抗板,FPC软板？什么是单面板,双面板,多层板,铝基板,阻抗板,FPC软板,一、什么是单面板, 单面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子;单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。
此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
二、什么是双面板,什么是双面板，怎么看一块板是双面板及双面板的定义，这些疑问相信对一些刚从事电路板行业的新手朋友来说是很模糊的，常常听说有单面板，双面板，多层板，铝基板，阻抗板，FPC软板等，却又不能区别开来，有时与客户谈起来也不够自信，不能确认说法是否正确，今天我们就带领这些新手朋友们学习一下怎么确认双面板～严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是双面板也很简单，相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了，双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。
简单点说就是双面走线，正反两面都有线路～一句慨括就是:双面走线的板就是双面板～有的朋友就要问了比如一块板双面走线，但是只有一面有电子零件，这样的板到底是双面板还是单面板呢,答案是明显的，这样的板就是双面板，只是在双面板的板材上装上了零件而已～三、什么是多层板,怎么看一块板是不是多层板，多层板有那些特点，什么是多层板，多层板的用处是那些,今天我们来解答朋友们心中对多层板模糊的概念，认识多层板的特征，从而清晰地辩别多层板～多层板顾名思议就是两层以上的板，上面也给大家说过了什么是双面板，那么多层板也就是超过两层，比如说四层，六层，八层等等，大家一定要记得多层板是没有奇数的，全都是2的倍数，这些是基本常识，大家在以后的生活不要搞笑话～既然多层板是双面板的倍数，那么他应该也有双面板的特点:大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘材料隔开，且层之间的导电走线图必须按电路要求相连经过钻压、黏台而成的印制板叫做多层电路板，多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高，不用展开，体积就会比较小，重量也相对来说轻一点，因为密度高，减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠，层数较多从而加大了设计的灵活性，从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的，正因为有这些优点，相对也有一些不足比如说造价高，生产时间长，检测难等等，不过这些不足对多层板的用途一点也不影响，多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。
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最小冲孔孔径
测针
0.9MMFBT≤1.6MM
拒收
完成板厚(最薄)
卡尺
HB:0.6MMFR-4：0.4mm
拒收
完成板厚（最厚）
卡尺
HB：1.6mmFR-4：2.0mm
拒收
非电镀孔孔径公差
测针
+0.1 mm
拒收
修改单号
修改人/日期
丰顺县骏达电子有限公司
作业文件
编号：JD/C-04C
第C版
第0次修改
文件名称
丰顺县骏达电子有限公司
作业文件
编号：JD/C-04C
第C版
第0次修改
文件名称
单面板质量检验标准
共6页
第1页
1、目的
为了执行印制板的相关国际标准，正确识别、判定线路板的适用性，编制本标准。
2、适用范围及说明
2．1本标准适用于本公司提供的单面印制板产品。
2．2如客户在加工资料中或合同中另有要求，则按客户技术细则。
定位孔
检验
对角定位
目测
不允许有对角定位孔钻偏现象
拒收
漏钻、未钻
目测
不允许有漏钻孔、未钻通现象
拒收
划伤
目测
不允许有定位针划伤或划断导线现象
拒收
绿
油
丝
印
检
验
铜皮面
目测
无氧化、手指印
拒收
绿油偏位
目测
焊盘不允许上绿油，上油超过三分之一时为严重不合格
拒收
绿油面
目测
色泽一致，膜层均匀，无沙孔，垃圾、堆油
拒收
起泡、脱落
拒收
碳油露铜
目测
不允许有碳油按键、跳线焊盘露铜现象
拒收
电阻
万用表
①10*1﹤120欧②10*1.5﹤80欧③10*2﹤65欧
拒收
碳油
目测
无脱落现象，无第一段温度太高造成烤裂碳油现象。
拒收
镀镍
镀金
检验
电镀发红、发白
目测
不允许有任何按键、按键金手指、邦定线、焊盘发红、发白现象
拒收
脱镍
目测
用交纸拉除线条突沿外、无镍层粘在胶带上
拒收
氧化、发黑
目测
无镀金氧化、发黑、假镀现象
拒收
镍层厚度
目测
镀层厚度要求在2.5㎜以上
拒收
试浸锡
目测
230℃±10℃试浸锡，无上锡不良现象
拒收
修改单号
修改人/日期
丰顺县骏达电子有限公司
作业文件
编号：JD/C-04C
第C版
第0次修改
文件名称
单面板质量检验标准
共6页
第6页
工序
检验项目
检验方法
检验标准
允收/拒收
目测
字符丝印必须清晰、无符号残缺
拒收
字符脱落
用胶纸无脱落
不允许有字符脱落现象
拒收
字符偏位
目测
以工作板定位孔为参照、字符丝印后字符定位孔不能偏于工作板定位孔0.2MM
拒收
字符印反
目测
不允许有字符印反现象，必须保证字符面箭头与线路面箭头同一方向
拒收
碳
油
丝
印
检
验
碳油短路
目测或电测
不允许有任何一处碳桥、碳键短路现象
拒收
上、下刀路
目测
上、下刀路偏差±0.15㎜
拒收
V割深度
目测
V割深度适宜,保留板厚的三分之一
拒收
编制人/日期:审核人/日期:批准人/日期
修改单号
修改人/日期
实测
≥0.4mm
拒收
最小冲方孔尺寸
（FBT：完成板厚）
实测
1.0mm*2.0mm
FBT≥0.8mm、FBT≤1.6mm
拒收
工作板寸（手印）
实测
长+宽≤700mm
长+宽≥550mm
拒收
工作板尺寸（曝光）
实测
长+宽≤650mm
长+宽≥500mm
拒收
工作板尺寸（碳油）
实测
长+宽≤650mm
长+宽≥500mm
4.检验标准内容：
工序
检验项目
检验方法
检验标准
允收/拒收
工
序
能
力
控
制
要
求
丝印最小线条/间距
百倍镜
0.2MM/0.2MM
拒收
曝光最小线条/间距
百倍镜
0.13MM/0.13MM
拒收
最小钻孔孔径
测针
0.35MMFBT≤1.6MM
拒收
钻孔范围
测针
单面板:0.8MM—6.0MM
双面板;0.35MM—6.0MM
2．5本标准的解释权归丰顺骏达电子有限公司品管部。
3．验收分级
以上每标准产品的验收，可分三个等级，即：
3．1良好：满足此标准规定要求或客户要求。
3．2接收：印制板存在一定不良，但不影响其使用性和可靠性。
3．3勉强接收：印制板存在一定不良，但不影响其使用性和可靠性，经客户同意特采接收。
3．4拒收：表示无法满足产品的使用性和可靠性。
拒收
绿油焊盘残缺
目测
所有线路焊盘有中心点处均需有绿油焊盘（特殊外）
拒收
电镀板封边
目测
所有电镀板封边必须留电镀夹位
拒收
修改单号
修改人/日期
丰顺县骏达电子有限公司
作业文件
编号：JD/C-04C
第C版
第0次修改
文件名称
单面板质量检验标准
共6页
第5页
工序
检验项目
检验方法
检验标准
允收/拒收
字
符
丝
印
检
验
字符线条
背面无松香油
拒收
拒收
氧化面
目测
无松香未涂布到，造成氧化现象。
拒收
松香油入孔
目测
无松香油入孔内现象
拒收
试浸锡
目测
无试浸锡不饱满，收缩现象。
拒收
保质期
目测
涂布层防氧化性能在湿度60%环境中三个月有效
拒收
V
割
质
量
检
验
漏刀路
目测
无上、下漏刀或跳刀漏割现象
拒收
割偏
目测
无割偏位造成伤线现象
Hale Waihona Puke 拒收个别割偏不伤线时，也不能偏离外型0.2㎜
拒收
图形距网框
圈尺
图形距网框不小于120MM
拒收
四角张力
张力表
四角张力偏差不大于1.5MM
拒收
线
路
丝
印
检
验
开、短路
目测
不允许有任何明显现象的开短路现象
拒收
开路
目测/百倍镜
0.5MM以下线条不允许有缺口,0.5MM以上线条缺口深度不超过线宽的四分之一.
拒收
肥线
目测/百倍镜
0.5以下线条间距不允许有突出点或肥线,0.5以上线条间距突出点或肥线不能减小原线条间距的四分之一.
四角张力要求22N以上
拒收
绿
油
网
版
图形
目测/菲林对照
完整、无焊盘残缺、针孔
拒收
重合偏差
百倍镜
菲林与网版图形偏差小于0.1MM
拒收
四角第力
张力表
偏不大不大于1.5N
拒收
图形距网框
圈尺
图形距网框边缘距离不小于120MM
拒收
字
符
网
版
图形
目测
图形完整
拒收
字符、线条
目测
要求清晰饱满、不会打折
拒收
网目
试用
无网目堵塞不下油现象
灌孔板尺寸：长+宽≤450mm
拒收
插板与大板的开模文件设计
实测
长每边加0.15-0.2mm宽如用1.6mm板料开1.8mm刀片冲1.7mm方槽
拒收
大铜泊做成网格状
目测
规格：线粗0.4mm、线间距1mm
拒收
修改单号
修改人/日期
丰顺县骏达电子有限公司
作业文件
编号：JD/C-04C
第C版
第0次修改
文件名称
单面板质量检验标准
共6页
第2页
工序
检验项目
检验方法
检验标准
允收/拒收
工
序
能
力
控
制
电镀孔孔径公差
测针
+0.1 mm
拒收
绿油到Pad(焊盘)单边距离
实测
0.2mm
拒收
碳油线宽度
实测
≥1.5mm，2.0mm最合适
拒收
碳油线间距
实测
≥0.5mm
拒收
碳油Pad到铜线（铜Pad）间距
实测
≥0.6mm
拒收
字符高度
目测
用胶纸拉或热冲击无脱落现象
拒收
露线
目测百倍镜
按键边缘线条不允许露铜
拒收
焊盘与线条间距小于0.4MM时不允露铜
拒收
焊盘与线条间距大于0.4MM时露铜不能超过0.2MM
允收
排线金手指
目测
排线金手指不允许上油
拒收
IC邦头线
目测
IC邦头绿油必须保证距邦头有1MM以上
拒收
绿油点
目测
所有焊盘、排线金手指、按键、IC区域不允许有绿油点
共6页
第4页
工序
检验项目
检验方法
检验标准