2019年电脑主板上电时序.doc
很容易理解的上电时序
第一步：未插电源时主板准备上电的状态装入电池后首先送出实时时钟RTCRST#λ&V_3V_BAT给南桥。
λ晶体（Crystal）提供32.768KHz频率给南桥。
第二步：插上电源后的主板动作时序λ +5Vsb正常转换出+3VDUAL。
SIO（IT8712K）67脚Check电源是否正常提供+5VSB电压。
λλ SIO（IT8712K）85脚发出RSMRST#信号通知南桥+5VSB已经准备OK。
南桥正常送出待机时钟SUSCLKλ (32KHZ)。
第三步：按下电源按钮后的动作时序λ使用者按下电源控制面板上电源按钮后，送出一个低电平触发脉冲给SIO （IT8712K） 75脚。
λ SIO（IT8712K）收到后由72脚发出一个低电平触发脉冲给南桥。
λ SB送出SLP_S3#和SLP_S4#两个休眠信号给SIO（IT8712K）的71脚和77脚。
λ SIO（IT8712K）76脚发出PS_ON#(Low)开机信号给ATX Power的14脚。
当ATXλPower接收到PSON#由High变Low后,A TX Power即送出±12V, +3.3V, ±5V 数组主要电压.λ一般当电源送出的+3.3V and +5V正常后, SIO（IT8712K）的95脚ATXPG信号由5V 通过R450和R472两个8.2K的电阻分压提供侦测信号。
Superλ IO侦测到5V电压正常后,即送出PWROK给南北桥，通知南北桥此时A TX Main Power 送出OK。
当ATX Power送出±12V,λ +3.3V, ±5V数组Main Power电压后,其它工作电压如+1.8V ，+1.5V，1.05V，MCH1.2V，2.5V，2.5V-DAC，+ 5V A VDD，VTT-DDR0.9V等也将随后全部送出。
λ当+VTT_GMCH送给CPU后,CPU会送出VTT_OL，控制产生VTT-PWRGD信号[High]给CPU，VRM芯片；λ CPU用VTT_PWRGD信号会发出VID[0:5]。
电脑上电时序
台式主板上电时序1.装入主板电池后首先送出RTCRST#（3V的复位信号）给南桥，2.南桥边的晶振提供32.768KHZ频率给南桥3.I/O芯片检测电源是否正常提供+5VSB电压4.+5VSB电压正常转换出+3VSB5.I/O发出RSMRST#信号通知南桥+5VSB已经准备好了6.南桥正常送出SUSCLK(32KHZ)7.当用户按下电源按钮后，将送出PWRBTN#给I/O和南桥8.I/O收到后发出PWRBTN#信号给南桥9.南桥送出SLP_S3#和SLP_S4#给I/O10.I/O发出PS_ON#(低电平)给主机电源11.当电源接收到PSON#(由高电平向低电平跳变)，电源开关立即送出+12，-12V，+3.3V,+5V,-5V这些主电源电压12.当主机电源送出+12V，-12V，+3.3V,+5V,-5V主电源电压后，其他主板转换后的工作电压如：+VTT_CPU,+1.5V,+2.5V_DAC,+5V_DUAL,+3V_DUAL,+1.8V_DUAL也将随后全部送出13.当+VTT_CPU送给CPU后，CPU会送出VTT_PWRGD电源好信号（高电平）给CPU、时钟芯片、CPU电源管理芯片。
14.时钟芯片开始给各个功能性芯片电路提供同步时钟，（此时侦测卡的CLK指示灯亮）15.时钟芯片同时给南桥提供时钟。
16.CPU用VTT_PWRGD信号确认VTT_CPU（供CPU电压）稳定在安全范围内，接到VTT_PWRGD信号后CPU会发出VID17.CPU电源管理芯片收到VTT_PWRGD后会根据VID组合送出VCORE(CPU 核心供电)18.在VCORE正常发出后，CPU电源管理芯片立即送出VRMPWRGD信号给南桥，来通知南桥现在VCORE电压已经正常发出。
19.当提供给南桥的工作电压和时钟都好了后，由南桥发出PLTRST#和PCIRST#给各个功能性芯片电路（此时侦测卡的RST指示灯亮）20.在北桥接收到南桥发出的PLTRST#大约1ms后，（此时北桥的各个工作电压和时钟应正常）北桥送出CUPRST#给CPU,来通知CPU可以开始执行第一个指令动作21.CPU开始寻址，调用BIOS程序开始自检。
主板开机部分时序
主板开机部分时序以MS01 MB_DVT(SONY 915)为例一，静态（当电源适配器插到笔记本在未按开关之前，主板已有一部分电路在工作，为按开关做准备）。
具体上电时序：①主板供电DCBATOUT产生插入适配器到主板后经过保险丝送给MOS管，经过转换后将电源适配器的电转化为笔记本的主供电，主板各单元电路的供电都由主供电产生。
主供电会首先供给待机电源IC，电源IC会先产生EC和BIOS的主供电。
当EC和BIOS获得供电后发出触发信号给待机电源IC产生3V,5V待机电压（AIW/ON）供给南桥内部的待机电路，此时EC 发出静态OK（PM-RESMRST）信号告诉南桥静态OK。
此信号发出即标志着静态上电OK。
SONY915 详细过程：DC-IN经过电感PL1，PL2后再经过保险丝PF1和稳压二极管PD4送给MAX1909第1PIN，然后由第四PIN产生参考电压REF(标准电压4V)，再由第27PIN输出一个低电平信号MAX109_PDS(9.0V)，送给PQ51的第四PIN控制极，控制PQ51导通，把DC_IN转换成DC_IN_MOS送给PQ50的1，2，3PIN等待控制极的控制，同事由MAX1909第27PIN产生的低电平信号MAX1909_PDS经过一个电阻延时后送给PQ50的第四PIN控制极，控制PQ50导通，吧DC_IN_MOS转换成为DC_IN_R后送给电流传感器（PR155），由PR155侦测其通过本身的电流大小载反馈给MAX1909，由MAX1909根据此信息再调节第27PIN输出一个标准的低电平信号，从而控制PQ51，PQ50的导通状态，最终输出一个标准的DCBATOUT(18.6V)电压（此时主板主供电DCBATOUT已经标准的产生，电压电流够标准）MAX1909在给27PIN发出低电平的同时，就会由第28PIN输出一个高电平，控制PU1不导通。
为什么不让PQ1导通？是由于当同时插上直流电源与电池供电的时候，MAX1909就会主动优先选择直流电源供电，此时电池就不工作。
必备主板上电时序图,强烈推荐
POWER_CHARGER
输出低电平信号CHG_PDS开启A/D_DOCK_IN转化AC_BAT_SYS 输出低电平信号CHG_PDL开启BAT_CON转化AC_BAT_SYS
ACIN
输入电压
DCIN
ProTek MQC.
POWER PATH A/D_DOCK_IN→AC_BAT_SYS
EC-工作电压
+3VS是SB工作后由 SUSB#_PWR开启
ProTek MQC.
EC-RESET
+3VA_EC输入给芯片U3001产生EC_RST# 从pin19输入 ECProTΒιβλιοθήκη k MQC.EC-CLOCK
当EC接收到工作电压后就开始从pin160发出EC_XOUT 给晶振提供电压使其产生 32.768KHz的频率给EC工作
ProTek MQC.
返回南桥
PM_PWRBTN#
按下SW5605,则PWR_SW# 瞬间拉低
ProTek MQC.
+3VA_EC经过电阻到PWR_SW#,给 PWR_SW#一个高电平
南桥开机最后一个条件 返回南桥
南桥开机条件
+3VSUS PM_RSMRST# +VCC-RTC CLK(32.768KHz) PM_PWRBTN#
ProTek MQC.
PM_RSMRST
南桥开机条件之一 当EC pin54接收到SUS_PWRGD后从pin105发出PM_RSMRST#
ProTek MQC.
返回南桥
+VCC_RTC
南桥开机条件之一
C-MOS电池
+RTCBAT经过电阻R2001经过D2000产生+VCC_RTC
主板上电时序图
3
V R M
+VID[ 0:5 ] Vcore
+ VSB
3v_Bat RTC_RST#
RSMRST#
IO_PWRBTN#
SLP_S3#
32.768
+3Vsb
SB
SLP_S4# PWRBTN#
SIO
PS_ON#
ATX
+ 12 v 5 + +
• 當User按下Power Button後,一般由Super I/O將此信號 拉low,從而通知Power Supply送電.
PWROK
PWROK是電源準備OK信號.當電源送出的+3.3V and +5V 達到Normal值的95%時,由Power Supply送出此信號. 當+3.3V or +5V 掉到Normal的95%以下時,Power Supply就會把此信號拉Low. 當主板收到此信號時,表明電源已經準備ok,可以開始動 作. 但是大部分情況下,我們不會使用此信號來通知主板動 作.而是使用專門的ASIC來偵測+3.3V and +5V電壓,當 電源發出的電壓符合要求時,由ASIC發出PWROK信號通知 主板動作.由此功能的ASIC包括AS016,W83627EHF等. 主板上此PIN一般空接
CPU
PLTRST#
Hale Waihona Puke NBCPURST#
PCIRST#
PCI Device
+VTT_CPU
3 3
+VTT_PWRGD
.
PWROK
主板上电时序及名词解答
待机的时候，还是在开机触发后？
这个信号是南桥输出的时钟信号,外部晶谐频率一样,32.768K,是一个方波!只 要南桥被触发PWRBTN信号就会有
* 按下电源的开关后，送出PWRBTN#给 IO
或南桥或其它专门的开机复位芯片收到这一个方波信号后（在其它工作条件正常的情况下）就会发出下一步的工作信号（IO_PWRBTN)
IO_PWRBTN 就是IO收到开关信号后发出的一个同PWRBTN#一样的高低高变化的方波信号，这个信号送给南桥通知南桥开机
而按下开关的时候该信号变为0V低电平（开关的另一端是接地的，按下开关时就是把PWRBTN信号接到地上了），
然后松开开关PWRBTN又回到3.3V或5V的高电平。
8这一高低高的变化信号会送给IO或南桥或其它专门的开机复位芯片（有些中间会有一些电阻或门芯片中转一下）
INTEL芯片组主板上电时序 一， * 装入电池后首先送出RTCRST#， 3V—BAT 给南桥
* 晶振提供 32.768KHZ频率给南桥
* +5SB 转换出+3VSB， IO 检查 5VSB 是否正常，若正常则发出 RSMRST#
通知南桥待机电压OK
* 北桥接收到南桥发出的PLTRST#，且其电压，时钟都正常，大约1SMS后发 出CPURST#给CPU，通知CPU可以开始执行第一个指令动作
相关资料
/view/a72c961dc5da50e2524d7f7b.html
这个是一个开机信号，是一个低电平有效的信号 （南桥的触发信
号，低电平有效，常态为高电平）
PWRBTN 主板上电时的一个信号，即电脑开关就是这个信号，在电脑接通电源的时候，3VSB或5VSB通过一个4.7K或8.2K等的电阻给该信号提供上拉，所以在接通电 源时该信号的电压是3.3V或5V的高电平，
主板上电时序
1、装入电池后首先送出RTCRST#，3V_BA T给南桥；《RTC是Real Time Clock，意为实时时钟；rst是reset，意为复位》(CMOS电池没电或CMOS跳线设为清零时，VCCRTC为低电平(检测点：CMOS跳线1脚)，RTCRST#有效，使CMOS电路复位状态，即保存的CMOS 消息丢失。
《VCCRTC是Real Time Clock VCC的缩写，意为实时时钟（正）电源》)《3V_BA T 是电池电压，即VCCRTC，在待机状态中，若此电池没有或者没有电，接通电源后，将首先调用转换出的+3VSB,代替电池3V_BAT》2、晶振提供32.768KHz频率给南桥；3、主板上的1117芯片将+5VSB转换出+3VSB，IO检查+5VSB是否正常，若正常则发出RSMRST#，通过南桥待机电压OK；《SB是Stand By ，俗称待机电压》《RSMRST#是Resume Well Reset的缩写，意为重启正常复位。
resume意为重新开始，复位。
RSMRST#是恢复常态的复位信号，用于重置供电恢复逻辑，所有电源至少都有效10ms这个信号才起作用，当解除有效后，挂起》《rsmrst# == resume well reset 低电平有效,用于复位南桥的睡眠唤醒逻辑。
如果为低电平,则南桥ACPI控制器始终处于复位状态，当然就无法上电了。
》4、南桥送出SUSCLK(32KHz)；《SUSCLK：Suspend Clock,This clock is an output of the RTC generator《发生器》circuit 《环绕》to use by other chipsfor refresh clock》《SUSCLK 挂起时钟信号:这个时钟是RTC时钟发生器通过其它芯片产生的时钟来输出的》5、按下电源开关后，送出PWRBTN#给IO；《PWRBTN#是电源按钮，如果系统已经处于睡眠状态，那么这个信号将触发一个唤醒事件，如果PWRBTN#有xxxxxx间超过4s，不管系统处在S0，S2，S3，S4状态，都将无条件转到S5状态》6、IO收到后发出IO_PWRBTN#给南桥；7、南桥送出SLP_S4#和SLP_S3#给IO;《SLP_S3#和SLP_S4#是电源层的休眠控制信号。
必备主板上电时序图,强烈推荐
PM_SUSB# PM_SUSC#
南桥满足上面5个条件后开始工作发出PM_SUSB#,PM_SUSC# PM_SUSC#比PM_SUSB#,先出来
ProTek MQC.
SUSC_EC# SUSB_EC1#
ProTek MQC.
PM_SUSC#,PM_SUSB#分别经过电 阻转成SLP_S4_R,SLP_S3_R
当pin2反馈电压大于pin3时pin1输出低 电平，相反则输出高电平，利用反馈 电压来控制N-MOS的开启和关闭
ProTek MQC.
参考电压
ALL_SYSTEM_PWRGD
二极管在这里的作用:保护SUS_PWRGD,当其他PWRGD有 问题时不会拉低SUS_PWRGD,因为只有SUS_PWRGD工作 正常后南桥才能工作,来开启其他电压
这两个信号主要是侦测电池电量 SMB0_CLK ProTek MQC.
POWER_CHARGER
输出低电平信号CHG_PDS开启A/D_DOCK_IN转化AC_BAT_SYS 输出低电平信号CHG_PDL开启BAT_CON转化AC_BAT_SYS
ACIN
输入电压
DCIN
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POWER PATH A/D_DOCK_IN→AC_BAT_SYS
+12VSUS
这是一个线性稳压芯片AC_BAT_SYS从pin1输入, 从pin5输出
+12VSUS
反馈回路:+12VSUS经过电阻R8114,R8104分压反馈给U8100 pin4,
使芯片pin5输出一个稳定的+12V
反馈电压Vfb= 95.3KΩ
×12V =1.21V
95.3KΩ+845KΩ
（整理）电脑主板上电时序.
（整理）电脑主板上电时序.+PWR_SRC+RTC_CELLACA V_IN+5V_ALW2+3.3V_ALW+15V_ALWMAIN_PWR_SW#SUS_ON+5V_SUS+3.3V_SUS+1.8V_SUSSUS_PWGICH_RSMRST#SIO_PWRBTN#SIO_SLP_S5#SIO_SLP_S3#GFX_RUN_ONRUN_ON+0.9V_DDR_VTT+5V_RUN+3.3V_RUN+1.5V_RUN+1.05V_VCCPICH_CL_RST0#ICH_CL_PWROKHWPGIMVP_VR_ON+VCC_COREIMVP_PWRGDPWROKH_PWRGOODCLK_PWRGDCLK_MCH_BCLKPLTRST#H_RESET#Error codeError typedescription11:11Repair Code Bad parts ( 壞件)11:12 Repair CodeBroken parts(損件, 破件)11:13 Repair CodeMissing parts(缺件) Repair Code Wrong parts(錯件) 11:1411:15Repair CodeExcess parts ( 多件)11:16 Repair CodeShift(Misalign)(偏移)11:17 Repair Code Floating (高翹, 浮高) 11:18 Repair CodeTombstone(墓碑)11:19 Repair Code Reverse (反向)11:20 Repair Code Up side down (反白)11:21 Repair Code Side up (側立)11:22 Repair Code Pin crush (跪腳)11:23 Repair Code Pin slant(腳歪斜)11:24 Repair Code Original parts NG(原材不良)11:ZZ Repair Code Other parts fail (其它零件不良)12:11 Repair Code Solder bridge (短路)12:12 Repair Code Solder insufficient (錫不足)12:13 Repair Code Cold solder(冷焊)12:14 Repair Code Open solder(空焊)12:15 Repair Code Non-wetting(拒焊)12:16 Repair Code Wet - tin (沾錫)12:17 Repair Code Excess solder(錫覆蓋螺絲孔)12:ZZ Repair Code Other solder fail (其它焊接不良) 13:11 Repair Code PCB open issue ( PCB 開路)13:12 Repair Code PCB short issue ( PCB 短路) 13:13 Repair Code PCB oxidize ( 氧化)13:14 Repair Code Solder mask on pad(綠漆on pad) 13:ZZ Repair Code Other PCB fail ( 其它PCB不良) 14:11 Repair Code Rework short (重工短路)14:12 Repair Code Rework open (重工開路)14:13 Repair Code BGA Chip Reheat Ok (BGA重工加熱OK) 14:ZZ Repair Code Other rework fail (其它重工不良) 15:11 Repair Code Glue overflow(溢膠)15:12 Repair Code Error - test(NTF) ( 誤測)15:13 Repair Code Ass'y NG ( 組裝不良)。
主板上电时序
ACPI---高级电源管理Advanced Configuration and Power Interface`六种状态：AS0--Working Status,所有设备全开,功耗一般会超过80WS1--POS(Power on Suspend),这时除了通过CPU时钟控制器将CPU关闭之外,其他的部件仍然正常工作，这时的功耗一般在30W以下(有些CPU降温软件就是利用这种工作原理)S2--这时CPU处于停止运作状态,总线时钟也被关闭,但其余的设备仍然运转;S3--STR(Suspend to RAM), 这时的功耗不超过10W;S4--STD(Suspend to Disk),这时系统主电源关闭,但是硬盘仍然带电并可以被唤醒S5--Soft Off,电源在内的所有设备全部关闭,功耗为0以华硕P5GD1为例的上电时序如下：;第一阶段该阶段的电源有battery电源和standby电源RSMRST#:当SB电压OK时由IO发出的触发南桥内SB电路的RST信号第二阶段准备上电阶段PWRBTN# IO_PWRBTN# S3#,S4# PSON# 各信号无误后到第三阶段第三阶段主板上的所有main POWER都在POWER OK以前达到稳定状态Intel平台和AMD平台在这个阶段的上电时序是不一样不同的chipset在这阶段的要求也不一样AMD需要一个专门的电源控制芯片控制来控制其CPU的电源时序AMD的时序：1、VDIMM_STR_EN：Memory voltage enable2、VDDA_EN：CPU PLL power enable,3、VCORE_EN：Vcore power enable4、VLDT_EN：Hyper Transport I/O powerIntel的时序：VTT OK(VTT_CPU) 2、Vcore Enable 3、VRMPWRGD(Vcore_PG):VTT OK ----早期主板上电压为Vocre电压；较新的主板为1.2V的VTT_CPU；VRMPWRGD----部分主板连接南桥(3v)和CPU Socket(1.2V)下图是754与939的CPU工作时序：1、主板上电后先发出1.8V_Dual, 2.5VDDA和VTT_DDR；2、在Vcore电压会升高到自身的10%之前Group A应该达到标准值；3、在1.2V_HT电压会升高到自身的10%之前,Vcore应该达到标准值；4、当1.2V_HT产生后1ms后产生Power OK ；5、当Power OK产生后,Vcore会根据VID表升高到标准值。
主板的上电时序及维修思路
一般主板的上电时序及维修思路插上ATX电源后,先不要直接去将主板通电试机,而是要量测主板在待机状态下的一些重要工作条件是否是正常的。
在这里我们要引入“Power Sequencing”——上电时序这个概念,主板对于上电的要求是很严格的,各种上电的必备条件都要有着先后的顺序,也就是我们所说的“Power Sequencing”,一项条件满足后才可以转到下一步,如果其中的某一个环节出现了故障,则整个上电过程不能继续下去,当然也就不能使主板上电了。
主板上最基本的Power Sequencing可以理解为这样一个过程,RTCRST#-VSB待机电压-RTCRST#-SLP_S3#-PSON#,掌握了Power Sequencing的过程,我们就可以一步一步的来进行反查,找到没有正常执行的那一个步骤,并加以排除。
下面具体介绍一下整个Power Sequencing的详细过程:1.在未插上ATX电源之前,由主板上的电池产生VBAT电压和CMOS跳线上的RTCRST#来供给南桥,RCTRST#用来复位南桥内部的逻辑电路,因此我们应首先在未插上ATX电源之前量测电池是否有电,CMOS跳线上是否有2.5V-3V的电压。
2.检查晶振是否输出了32.768KHz的频率给南桥(在nFORCE芯片组的主板上,还要量测25MHz的晶振是否起振)3.插上ATX电源之后,检查5VSB、3VSB、1.8VSB、1.5VSB、1.2VSB等待机电压是否正常的转换出来(5VSB和3VSB的待机电压是每块主板上都必须要有的,其它待机电压则依据主板芯片组的不同而不同,具体请参照相关芯片组的 DATASHEET中的介绍)4.检查RSMRST#信号是否为3.3V的高电平,RSMRST#信号是用来通知南桥5VSB 和3VSB待机电压正常的信号,这个信号如果为低,则南桥收到错误的信息,认为相应的待机电压没有OK,所以不会进行下一步的上电动作。
RSMRST#可以在I/O 、集成网卡等元件上量测得到,除了量测RSMRST#信号的电压外,还要量测RSMRST#信号对地阻值,如果RSMRST#信号处于短路状态也是不行的,实际维修中,多发的故障是I/O 或网卡不良引起RMSRST#信号不正常。
上电时序
• DDR_VREF_S3/1D8V 1.8V内存电压 内存电压 • 芯片组供电，显卡电压 芯片组供电， 1D5V 显卡电压 1D2V北桥电压 北桥电压 CPUCORE_ON cpu电压开启信号 电压开启信号 CLK_EN# 时钟开启 VGATE_PWRGD 电源好信号 PLT_RST#/PCIRST# 复位信号
什么叫上电时序？ 什么叫上电时序？
• 待机电压、保护隔离主供电、系统供电、 待机电压、保护隔离主供电、系统供电、 内存供电、 供电等电压。 内存供电、cpu供电等电压。 供电等电压 • 笔记本上这么多电压如何产生，他们是遵 笔记本上这么多电压如何产生， 照一定的顺序产生， 照一定的顺序产生，这个顺序就叫上电时 序。 1.为了省电 为了省电 2.保护相关电路 保护相关电路
时序其实就是个排程比如你家的电视dvd功放无线话筒发射机之类的有个电源时序器的话把所有设备的由时序器供电时序器再接入电源时序器一开按照设备在时序器接口的先后一个一个的自动打开设备简而言之主板的上电时序是为了防止烧某样东西按照排程都设备逐一供电不是同时供电也防止瞬间电流过大
主板上电时序
+2.5V
文档仅供参考，如有不当之处，请联系改正。
+2.5V旳电压直接由+2.5V_Dual经过一种MOS开关提供,用 +12V作为MOS旳gate控制.从而确保进入S3时+2.5V能够被 关闭.防止漏电.
+2.5V_DUAL =-> +2.5V
+2.5V_DAUL
Q23 NDS351N
+2.5V
主板上此PIN一般空接
文档仅供参考，如有不当之处，请联系改正。
主板上电时序
Intel架构上电时序 AMD架构上电时序
文档仅供参考，如有不当之处，请联系改正。
Intel架构上电时序
P5+Intel915G (P5GD2-VM为例).
1.未插电源时旳主板准备上电状态. 2.插上电源后旳主板动作时序. 3.按下Power Buttom后旳动作时序.
文档仅供参考，如有不当之处，请联系改正。
+5VSB: Standby power提供power down state下主板需 要旳多种电压,涉及:Standby and Dual power.
ATX要求提供旳电流不低于10mA.但是目前旳主板为了提 供USB设备开启,网罗唤醒等功能,需要很大旳电流.一般 旳Power supply都能够提供2A左右.
主板旳上旳电压有+12V、-12V、+5V、(-5V)、+3V、+5VSB、 +3VSB、+1.5VSB、+1.5V、+5V_Dual、+3V_DUAL、+2.5V_DUAL、+ 2.5V_DAC、1.8V_Dual、VCORE、VTT_DDR、VTT+_CPU ect.
主板上电时序
电时序首先是RTC电源，这部分电力是永远不关闭的，除非电池（纽扣电池）没电并且没接任何外部电源（比如电池和电源适配器）。
RTC用以保持机器内部时钟的运转和保证CMOS配置信息在断电的情况下不丢失；其次，在你插上电池或者电源适配器，但还没按power键的时候（S5），机器内部的开启的电称为ALWAYS电，主要用以保证EC的正常运行；再次，你开机以后，所有的电力都开启，这时候，我们称为MAIN电(S0)，以供整机的运行；在你进待机的时候(S3)，机器内部的电成为SUS电，主要是DDR的电力供应，以保证RAM内部的资料不丢失；而休眠(S4)和关机(S5)的电是一样的，都是Always电。
其中，上文中括号内的是表示计算机的状态（S0-开机，S3-待机，S4-休眠，S5-关机）。
根据前面的Power Status，我们来分析一下开机的过程。
在插上电池或者电源的时候，机器内部的单片机EC就Reset并开始工作，等待用户按下Power键。
在此期间的时序是：ALWAYS电开启以后，EC Reset并开始运行，随后发给南桥一个称为‘RSMRST#’的信号（南桥就收到SUSPWROK信号<南桥复位>，32.768时钟开始工作，此时处在待机状态）。
这时候南桥的部分功能开始初始化并等待开机信号。
这里要注意，这时候的南桥并没有打开全部电源，只有很少一部分的功能可用，比如供检测开机信号的PWRBTN#信号。
在按下Power键的时候，EC检测到一个电平变化（一般时序是：高-低-高），然后发送一个开机信号（PWRBTN#）给南桥，南桥收到PWRBTN#信号后依次拉高SLP_S5#，SLP_S4#，SLP_S3#信号（他们的作用参看上页的图），开启了所有的外围电压，主要是+3V，+5V以及DDR1.8V等，VTT_PWRGD、+1_8VDIMM_PG、+1_5VRUN_PG相与并发送ALLSYSPG信号，这信号表明外围电源正常开启。
上电时序
PWRGD信号的产生，就要求各路电压稳定5ms左右才会发出。
对于时序，我们可以分为几个部分，待机部分、上电部分、供电部分、复位部份。
首先说待机部分待机部分会用PWM电路的方式，把主供电的电压转换为待机的3V和5V电压，这两个电压是送给南桥、EC等与上电有关的元件来使用的。
IBM的笔记本比较特殊，不仅是需要3V和5V的待机电压，还需要1.8V、1.5V这两个待机电压以T40为例，可以看到主板上的待机电压有VCC3M、VCC5M、VCC1R8M、VCC1R5M.。
有些初学的人就会有这样的疑问，为什么有的IBM笔记本主板，没有3V和5V的待机电压，还会有待机电流，这就是原因所在，因为IBM机器还要有1.8和1.5这样两个待机电压。
接着说上电部分在待机电压条件满足之后，也就具备了上电的基本条件，但是想要上电，首先要有一个人工的干预，也就是说，要有人去给笔记本主板一个上电的命令，那么这个命令就是我们按下电源开关后产生的信号，一般叫做PWRSW或PWRBTN之类的，这个信号是低电平有效的，也就是说，当我们按下开关后，此信号与地相通，被拉为低电平，这个低电平的信号会送给EC、EC收到这个低电平的信号以后，相当于得到了一个通知，在EC自身工作条件满足的情况下，会通过EC的内部逻辑电路，转换出一个低电平有效的信号给南桥，通知南桥主板的使用者按下了电源开关，南桥接到这个信号以后，也是在南桥自身工作条件都满足的情况下，发出SLP_S3#信号和SLP_S4#信号，这两个信号会送到EC，EC接到这个信号以后，会发出一个VCC_ON的信号，这个信号会开启主板上的其它供电电路，将主电压进行转换后输出各路RUN电压，包括内存、显卡、CPU等重要的工作电压。
图示：第一步开关信号送达EC第二步、EC将信号转送至南桥第三步、南桥放出SLP信号给EC第四步、EC放出VCC_ON的开启信号再来说供电部分：电部分相对于整个时序来说，是最简单和好理解的，供电部分都会有相应的转换电路，每个开启信号会相应的送到对应的PWM或线性IC上，做为使能信号，其实就是EN信号，PWM或线性IC在自身其它工作条件满足的情况下，得到EN信号，就会开始把电压进行转换，从而输出各个重要的工作电压，如内存电压、显卡电压、南北桥的电压、CPU电压。
笔记本主板开机时序
笔记本主板开机时序当没有任何设备供电时（也就是说没有接上电源适配器或着电池的时候）主板RTC电路由CMOS电池提供3.3V电压来供电，它主要是保障时间的正常运行和CMOS信息。
当我们插上电源的时候19V电压会经过两个MOS管给主板输入一个PWR_SRC（也就是19V电压）和一组待机的3/5V电压（我们就叫他3/5V ALW电压当然各品牌的主板给电压的命名也不一样比如像ASUS的叫它3/5V PCU），在这同时KBC里面的EC也复位了，随后KBC会发一个RSMRST#信号给南桥，南桥内部一部分功能开始初始化等待着开机命令（也就是PWRBTN#信号你今天跟我说的应该就是这个信号吧）同时KBC会发出一个也就是开关PWR_SW#信号（#号代表电压是由高到低再到高才有效的），当我们按下开关键的时候KBC里面的EC检测到一个电平的变化（就是PWR_SW#由高到低再到高这样一个变化），然后送出一个PWRBTN#(开机信号)给南桥，南桥收到这个信号后会先后拉高SLP_S5#, SLP_S4#, SLP_S3#信号给KBC，KBC会相继发出SUSON DIMMON 1.2VSUSON RUNON等等，给各电压芯片（这些都是外围设备电压的开启电压信号），各组电压芯片相继收到这些开启电压信号后会送出相应的电压例如3/5VSUS 1.2VSUS 1.5VSUS 1.8VDIMM 3/5VRUN VTT等这一系列电压，（注意这些电压是有先后顺序的），我上述排列的这些电压顺序是不对的在这里只是给你做一个参考，你只有在以后的实践中慢慢去摸索，（当然想要后一个电压正常发出得有一个条件那就是上一组电压发出了以后该电压芯片会发出一个PWR_OK给KBC，KBC才会发出下一组电压的开启信号给下一组电压芯片），当这些电压都有了的时候他们的PWR_OK信号会聚集到一起汇组成一个PM_PWROK 或者是ALLSYSPWROK信号这表示外围设备电压和南北桥供电电压均已正常开启，这个信号是发给KBC的，KBC接收到这个信号的时候会送出最后一个电压的开机信号也就是CPU电压的开启信号VR_ON给CPU电压芯片同时CPU电压芯片送出CPU电压(到这时整板的电压都以开启)，CPU电压正常输出后CPU电压芯片会送出时钟的开启信号VR_PERGD_CLKEN#信号给时钟芯片，时钟芯片收到这个开启信号后会向整板送出时钟包括南桥，南桥收到时钟信号了这时南桥会发出PCI_RST#给PCI总线，于是总线上的所有设备开始初始化等待复位（包括北桥），并同时发出H_PWRGD来通知CPU告诉CPU自己的核心电压已被开启，然后北桥会发出H_CPURST#给CPU, CPU开始复位这时主板才正式开机跑码了。
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+PWR_SRC
+RTC_CELL
ACA V_IN
+5V_ALW2
+3.3V_ALW
+15V_ALW
MAIN_PWR_SW#
SUS_ON
+5V_SUS
+3.3V_SUS
+1.8V_SUS
SUS_PWG
ICH_RSMRST#
SIO_PWRBTN#
SIO_SLP_S5#
SIO_SLP_S3#
GFX_RUN_ON
RUN_ON
+0.9V_DDR_VTT
+5V_RUN
+3.3V_RUN
+1.5V_RUN
+1.05V_VCCP
ICH_CL_RST0#
ICH_CL_PWROK
HWPG
IMVP_VR_ON
+VCC_CORE
IMVP_PWRGD
PWROK
H_PWRGOOD
CLK_PWRGD
CLK_MCH_BCLK
PLTRST#
H_RESET#
Error code Error type description
11:11 Repair Code Bad parts ( 壞件)
11:12 Repair Code Broken parts(損件, 破件) 11:13 Repair Code Missing parts(缺件)
11:14 Repair Code Wrong parts(錯件)
11:15 Repair Code Excess parts ( 多件) 11:16 Repair Code Shift(Misalign)(偏移)
11:17 Repair Code Floating (高翹, 浮高) 11:18 Repair Code Tombstone(墓碑)
11:19 Repair Code Reverse (反向)
11:20 Repair Code Up side down (反白)
11:21 Repair Code Side up (側立)
11:22 Repair Code Pin crush (跪腳)
11:23 Repair Code Pin slant(腳歪斜)
11:24 Repair Code Original parts NG(原材不良)
11:ZZ Repair Code Other parts fail (其它零件不良)
12:11 Repair Code Solder bridge (短路)
12:12 Repair Code Solder insufficient (錫不足)
12:13 Repair Code Cold solder(冷焊)
12:14 Repair Code Open solder(空焊)
12:15 Repair Code Non-wetting(拒焊)
12:16 Repair Code Wet - tin (沾錫)
12:17 Repair Code Excess solder(錫覆蓋螺絲孔)
12:ZZ Repair Code Other solder fail (其它焊接不良) 13:11 Repair Code PCB open issue ( PCB 開路)
13:12 Repair Code PCB short issue ( PCB 短路) 13:13 Repair Code PCB oxidize ( 氧化)
13:14 Repair Code Solder mask on pad(綠漆on pad) 13:ZZ Repair Code Other PCB fail ( 其它PCB不良) 14:11 Repair Code Rework short (重工短路)
14:12 Repair Code Rework open (重工開路)
14:13 Repair Code BGA Chip Reheat Ok (BGA重工加熱OK) 14:ZZ Repair Code Other rework fail (其它重工不良) 15:11 Repair Code Glue overflow(溢膠)
15:12 Repair Code Error - test(NTF) ( 誤測)
15:13 Repair Code Ass'y NG ( 組裝不良)
15:ZZ Repair Code Other operated fail (其它作業不良)。