PCB封装制作
PCB封装库制作
1、首先，以自己学号命名文件夹，并新建PCB封装库文件，将其保存在文件夹内。
操作：file/new/library/PCB library以学号为名称保存该封装库。
2、右键/options/library options查看库文件属性。
库文件属性和PCB文件属性界面一致，这里强调设置移动对象步长设置。
目标对象包括：鼠标，焊盘，过孔，线等。
双击grids，弹出下列对话框双击红色部分，进入详细的步长参数设置。
双击后弹出：PCB库文件参数设置和PCB文件参数设置一样的。
3、PCB库文件工具栏，PCB文件工具栏的简化版本。
a、PCB库文件菜单栏：包含系统所有的操作命令b、PCB库文件标准工具栏：PCB库文件的常规快捷操作c、放置目标工具栏:：放置电器类的图件，焊盘，过孔；非电器类图件：线，圆弧，圆，长方形等。
注意，对于非电器类图件是否具有电气属性主要看它放到那个层面上去，比如说线，你将它放到信号层(top 或bottom)，它就具有电气属性，放到丝印层则没有电气属性。
d、导航工具栏：包含工程当前位置，AD官方主页信息4、进入库元件编辑状态右下角找到PCB,点击后找到PCB library，进入PCB库元件编辑状态。
5、PCB编辑界面红色1：通过输入库元件名称来检索封装库中是否存在该元件。
默认值为*，即检索封装库中所有元件。
红色2：列出检索中元件，若检索处为*，择显示该库中的所有封装元件。
红色3：白色部分对应封装元件的管脚名称，黑色部分为封装显示。
6、双击PCBCOMPONENT_1 弹出对话框后，修改元件名称7：我们打开AD8072_8073.pdf，第十二页显示其DIP的封装名称为N-8通过观察该图，我们了解到：该封装有8个通孔类焊盘，红色1表示该封装上表面的长和宽430mil*280mil，红色2表示焊盘的纵向距离为300mil，红色3表示焊盘的横向距离为100mil，红色4表示管脚的直径最大值为为22mil，红色5表示管脚与芯片焊盘引出处链接部分的直径最大值为为70mil。
制作元器件的PCB封装
▪ 4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件
▪ 在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib，打开 原理图库文件面板SCH Library，如图9—13所示。
图9—4 设置元器件焊盘尺寸
2021/9/17
5
▪ 4、设置元器件焊盘相对位置和间距
▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间 距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置 AD9059BRS的焊盘相对位置为：相邻焊盘的间距为25.6mil，相对的焊 盘间距为260 mil。
表面粘贴封装
图9—3 元器件封装外形的对话框
2021/9/17
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
4
▪ 3、设置元器件焊盘尺寸
▪ 单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根 据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为： 长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行 编辑。
2021/9/17
图9—13 原理图库文件面板
14
▪ 在SCH Library面板的最下面Model列表框中，单击Add按钮， 即可弹出如图9—14所示的Add New Model对话框。
▪ 在该下拉列表中有多种元器件的模型，现在选择Footprint元 器件封装形式。
图9—14 Add New Model对话框
▪ 利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后，系统 即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。
pcb封装教程
pcb封装教程PCB（Printed Circuit Board）封装是指将电子元件的引脚封装成特定的外观形式，以便于焊接到PCB上。
封装起着保护元件、传导热量、提供电气连接、和为电子元器件提供机械支持等作用。
下面，我们来介绍一下PCB封装的基本步骤和相关注意事项。
PCB封装的第一步是确定封装类型。
常见的封装类型有DIP （Dual In-line Package）、SMD（Surface Mount Device）和BGA（Ball Grid Array）等。
在选择封装类型时，需要考虑元件的功率、包装密度、尺寸等因素。
其次，需要确定元件的引脚排数。
一般情况下，引脚越多，封装所需的空间就越大。
同时，需要注意元件的引脚排列方式，例如是否为直插式、表面贴片等。
接下来，就是根据元件的封装规格来设计PCB封装。
在封装的设计过程中，需要注意元件的引脚位置、尺寸等，并确保与PCB设计的元件布局相符。
设计完成后，需要进行PCB封装的制造。
制造过程包括元件的外观加工、材料的选择、引脚的连接等。
制造时需要保证封装的可焊性、可靠性以及耐热性等。
完成PCB封装后，需要进行封装测试，以确保封装的质量和可靠性。
测试过程中包括对封装的引脚连接、外观等进行检查。
在进行PCB封装过程中，需要注意以下几点：首先，要正确选择封装类型和元件的引脚排数，以确保封装与PCB设计的兼容性。
其次，在封装设计时要考虑元件的散热、机械强度等因素。
最后，要注意封装制造和测试的过程，确保封装的质量和可靠性。
总的来说，PCB封装是电子制造中重要的一环，它直接关系到电子元件的连接和保护效果。
通过合理的封装设计和制造过程，可以实现电子产品的稳定性、可靠性和性能优化，并提高整体电路的工作效率。
所以，在PCB设计和制造的过程中，封装是不可忽视的一部分。
PCB封装最完整版（图解）
C－(cerami c)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L SI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LS I 用的一种封装。
封装本体也可做得比QF P(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motor ola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Moto rola公司把用模压树脂密封的封装称为O MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPA C(见OMPAC和GPAC)。
①CPAC(globetop pad arraycarrie r)美国Moto rola公司对BGA的别称(见BGA)。
②PAC(pad arraycarrie r)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad arraycarrie r)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Moto rola公司对模压树脂密封BG A 采用的名称(见BGA)。
PCB元器件制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
PCB元器件制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
PCB制作封装2--使用元件向导制作元件的封装
①、在原有的制作元件封装的页面上（这是将所有元件封装制作在同一个元件封装库内），单击菜单栏上的Tools -->>
②、在出现的下拉菜单上点击Component Wizard，接着就会一个对话框
③、点击出现的对话框上的Next，在下面的画面上先选择双列直插式（Dual ln-line Packages [DIP]，Select a unit后面的是需要选择单位）,
④、接着点击Next（接着出现的画面上是尺寸图，问你需要修改不，如果需要改，就可以将上面的数字修改成你需要的尺寸），
⑤、再点击Next（这个出现的是引脚中心距以及引脚与引脚之间的间距，如果需要修改，则修改为自己需要的尺寸），
⑥、再点击Next（出现的页面是外部丝印框的宽度，可以修改你想要的尺寸），
⑦、再点击Next（出现的页面是引脚个数--且两边对称的，可以修改为指定个数--偶数），
⑧、再点击Next（出现的页面是所画元件需要修改的元件名），最后点击Finish完成。
⑨、将原点设置在元件的中心：Edit -->> Set Referece -->> Center,这样原点就被设置在中心
⑩、查找元件中心的步骤：快捷键Ctrl+END之后，鼠标的箭头就指到原点的中心（或者元件的中心）。
PCB封装最完整(图解)
C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
目前正处于开发阶段。
2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。
PCB元器件封装设计
5.3 手工制作元器件封装
手工制作元器件封装适用于制作非标准、复杂的元器件 封装。
5-7
一、收集元器件的精确数据
元器件的精确数据主要内容如下。 • 元器件外形尺寸。 • 焊盘间距。指的是焊盘中心的距离，在测量时可测量
元器件引脚中心之间的间距。 • 焊盘大小。焊盘大小又包括焊盘的外形尺寸和焊盘的
手工制作元器件封装的基本流程
收集元器件的精确数据 新建元器件封装库文件 设置图纸区域工作参数
新建元器件 绘制元器件外形 放置元器件焊盘 调整焊盘间距
添加注释 给元器件命名 保存元器件
5-5
5.2 利用生成向导创建元器件封装
利用生成向导创建元器件封装适用于制作标准的元器件 封装。
系统提供了如下12种标准的封装。
孔径尺寸。焊盘的孔径应当略大于元器件的引脚，如 果设计允许的话，可将焊盘孔径设置为元器件引脚尺 寸的1.2至1.5倍大小，而焊盘外形又应比焊盘孔径略 大，可比孔径大1mm左右。
5-8
二、设置环境参数
5-9
综合实例：制作带散热器的三端稳压源的元器件封装
带散热器的三端稳压源元器件封装
5-10
拓展练习一：利用生成向导创建BGA10x10-56的 元器件封装
BGA10x10-56元器件封装
5-11
拓展练习二：制作接插件CN8的元器件封装
接插件CN8元器件封装
5-12
一、概念辨析
• 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元 器件的外形。
• 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导 电图件连接。
• 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在 电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。
PCB封装最完整版(图解)
C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。
目前正处于开发阶段。
2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。
allegro制作PCB封装详细讲解
目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。
用于防止管脚和其他网络相连。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。
对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。
推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
cadence快速手工画PCB封装步骤
cadence快速手工画PCB封装步骤为了完成一个快速手工画PCB封装，以下是一般步骤和相关注意事项：步骤1：准备材料和工具首先，你需要准备以下材料和工具：-代表PCB封装的器件-PCB板-电子组件，如电阻、电容、晶体管等-焊接设备，如焊接铁、焊锡等-压力设备，如夹子、插头等步骤2：确定器件的封装类型在进行封装之前，你需要确认所需器件的封装类型。
封装类型通常可以在器件的数据手册中找到。
你可以根据器件封装的外形和引脚布局来确定封装类型。
步骤3：准备PCB板在开始封装之前，你需要准备好PCB板。
首先，确保PCB板是干净的，并且不含任何杂质。
然后，根据设计要求布置并固定电路元件的位置。
步骤4：焊接引脚在安装电路元件之前，你需要焊接引脚。
焊接可以通过在引脚和PCB板焊盘之间添加焊锡，并使用焊接铁进行加热来完成。
确保焊接的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤5：安装电路元件一旦引脚焊接完成，你可以开始安装电路元件。
根据器件封装类型和PCB板的设计要求，安装电路元件的位置和方向。
使用夹子或其他固定装置将元件固定在PCB板上。
步骤6：焊接电路元件安装完所有电路元件后，你需要对它们进行焊接。
与焊接引脚一样，焊接电路元件可以通过添加焊锡并使用焊接铁进行加热来完成。
确保每个电路元件的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤7：进行电气和机械测试完成焊接后，你需要对封装后的PCB进行电气和机械测试。
电气测试可以通过使用万用表或信号发生器来验证电路元件的连接和功能。
机械测试可以确保元件安装稳固，并且不会因外部力作用而脱落。
步骤8：修复和调整在电气和机械测试中，如果发现问题，你需要根据具体情况进行修复和调整。
例如，如果发现引脚焊接不良，你可以使用焊接铁重新加热并添加焊锡。
请注意以下几点：-在整个封装过程中，要小心并避免过度加热电路元件，以免损坏器件。
-确保所有焊接都是均匀且牢固的，以确保不会出现冷焊或脱落。
PCB元件封装的创建.
第9章PCB元件封装的创建元件的封装是指原件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
不同的元件也可共用同一元件封装，同种元件也可能有不同的零件封装。
在PADS中进行PCB设计时，需要应用一个具体图形来表示实际的元器件，这种图形称为“PCB Decal（PCB封装）”。
一个封装可以对应不同的元器件，这就需要对相同封装的元器件进行区分。
在PCB设计中添加一个元器件的同时，必须保证这个元器件PADS库中已经存在这个元器件类型。
元件类型（Part Type）包含3个元素：(1)逻辑符号（Logic Symbol），或CAE封装；(2)P PCB封装（PCB Decal）；(3)电性能参数（Electrical parameters），例如，引脚号（Pin Number）和分配门（Gate Assignments）。
9.1 创建PCB封装PCB封装是元件的物理表示，即提供它的引脚图形。
PCB封装包括元件引脚的各个端点和元件的外框。
所有的PCB封装都是在PADS Layout的PCBDecal Editor（PCB封装编辑器）中创建的。
执行Tool/PCB Decal Editor菜单命令，打开封装编辑器。
字符Name和Type以及一个PCB封装原点标记出现在编辑器中，如图9-1所示。
图9-1 封装编辑器字符Name代表一个元件的参考编号，字符Type代表元件类型，原点标记用来标识元件的原点位置，可用于PADS Layout中的移动、旋转和其它相关元件的操作。
下面通过创建一个26脚连接器的PCB封装来学习PCB封装的创建。
9.1.1 添加端点（Add Terminals）创建PCB封装，首先就要添加端点，端点表示元件的各个引脚。
每个端点加到封装后都有一个编号，每个端点编号就是封装的引脚号，例如端点1是引脚号1，端点2 是引脚号2等。
第9章PCB元件封装的创建174 (1)从工具栏中选择图标，弹出Decal Editor Drafting Toolbar（绘图工具栏），如图9-2所示。
制作PCB元件(封装形式)
四、制作PCB元件
• 元件封装是PCB图最重新的组成，前面都 是使用系统自带的封装，如果设计中需要 的元件封装在现有库中找不到，则可以使 用元件封装编辑器生成一个新的元件封装。 创建元件封装的方式：
手工创建 利用元件封装向导创建
1.启动元件封装编辑器
• 制作元件封装前，首先启动元件封装编辑器：
放置菜单中有画直线工具和画圆与圆弧工具，工具栏也有
3. 手工创建PCB元件
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘 • 3）绘制轮廓线 • 4）封装命名
打开PCB Library面板（如果没打开，在 设计区右下角找PCB）
在元件名称“PCBCOMPONENT_1上双击， 修改NAME
3. 手工创建PCB元件
六、PCB元件放置
• 如果想在PCB图中放置自己的PCB元件， 也可以通过PCB Library面板进行操作
确定后即可将元件封装放置在PCB图中
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘 • 3）绘制轮廓线 • 4）封装命名 • 5）设置元件封装参考点
通常设定引脚1为参考坐标
五、元件封装管理
• 元件封装的管理，是通过PCB Library 面板进行管理
查看 添加元件封装（右击—新建空元件） 元件封装重命名（右击—元件属性） 删除元件封装（右击—清除）
系统自动切换到新建的元件封装设计页面
3. 手工创建PCB元件
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘
在设计界面，可以看到原点标记，如果没有看 到，可以通过[编辑]—[跳转]——[原点] 选择Multi-layer层，再选择[放置]——[焊盘]
在设计区放置8个焊盘，并将1号焊盘形状改为方形
3. 手工创建PCB元件
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解(20210120161215)
PowerPCB 元件封装制作图文详解！新手一定要看！PowerPCB 元件封装制作图文详解！***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。
前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。
但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB 中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。
因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作合而为一，统称为建库。
建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导入或者是导出等等。
下面我们将分几小节对PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。
一，PowerPCB 元件库基本结构1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB 的元件库结构，在下述图9-1 已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表PowerPCB 的四个库，这是PowerPCB 元件库的的一个重要特点。
换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。
有关各个库的含义请仔细阅读图9-1 说明部分。
图9-1 各元件库功能说明例如我们新建了一个名为FTL 的库后，在Padspwr 的Lib 目录下就会同时出现四个名称相同但后缀名各异的元件库，如图9-2 分别为：FTL.pt4 ：PartType 元件类型库FTL.pd4 ：PartDecal 元件封装库FTL.ld4 ：CAE 逻辑封装库FTL.ln4 ：Line 线库这是Padspwr 的Lib 目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统自带的与客户新建的库。
pcb 封装库中元件封装的设计方法与步骤
pcb 封装库中元件封装的设计方法与步骤元件封装，作为PCB设计中的重要组成部分，它的设计质量直接影响到整个电路板的性能。
本文将介绍元件封装的设计方法与步骤，帮助您更好地完成PCB设计工作。
一、确定封装类型首先，您需要确定您的元件所需的封装类型。
常见的封装类型有SMD（表面贴装器件）、DIP（双列直插式封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等。
选择合适的封装类型，需要考虑元件的尺寸、引脚间距、电路板布线要求等因素。
二、获取元件数据在确定封装类型后，您需要获取元件的数据手册或技术规格书，了解元件的详细尺寸、引脚间距、电气参数等信息。
这些数据对于后续的封装设计至关重要。
三、设计封装外形根据元件数据手册提供的信息，使用CAD软件开始设计元件的封装外形。
您需要按照数据手册中的尺寸要求，精确绘制元件的外形轮廓和引脚布局。
同时，您还需要考虑到元件在PCB上的放置方向和焊盘的排列。
四、添加焊盘和丝印层完成封装外形设计后，您需要添加焊盘和丝印层。
焊盘是用于连接元件引脚和PCB焊盘的金属化孔，而丝印层则用于标识元件的型号、规格等信息。
在添加焊盘和丝印层时，您需要考虑到元件的电气性能和焊接工艺要求。
五、设置约束规则在完成封装设计后，您需要设置约束规则，以确保PCB布线的质量和可靠性。
约束规则包括间距约束、线宽约束、过孔大小和数量约束等。
这些规则的设置需要根据PCB制造工艺的要求和元件的电气性能来决定。
六、导出封装模型最后，您需要将封装模型导出为PCB设计软件能够识别的格式，如IPC-D-356格式或Gerber格式。
导出的模型应包括元件的封装外形、焊盘位置、丝印层等信息，以便在PCB布线软件中进行使用。
通过以上六个步骤，您可以完成PCB封装库中元件封装的设计工作。
在设计过程中，您需要综合考虑元件的尺寸、电气性能和焊接工艺要求等因素，以确保设计的封装能够满足实际应用的需求。
同时，您还需要不断进行优化和改进，以提高PCB设计的可靠性和性能。
qfn pcb封装制作标准
qfn pcb封装制作标准
QFN（Quad Flat Non-leaded）是一种常见的PCB封装形式，以下是其制作标准：
1. 焊盘设计：焊盘是QFN封装的关键部分之一，其设计应考虑元件的引脚间距、元件大小、散热要求等因素。
焊盘的直径应略大于引脚直径，以增加焊接面积和可靠性。
焊盘之间的距离应符合元件规格书的要求，以保证元件能够正确放置和焊接。
2. 元件放置：在放置QFN封装元件时，应确保元件的标记面朝上，以便于识别和焊接。
元件的引脚应与PCB上的焊盘对齐，偏差应在允许范围内。
3. 焊接工艺：焊接QFN封装元件时，应使用合适的焊接温度和时间，以保证焊接质量和可靠性。
焊接后应检查焊点是否饱满、无气泡、无虚焊等现象。
4. 外观检查：外观检查是确保QFN封装元件质量的重要环节。
应检查元件是否正确放置、焊点是否饱满、无气泡、无虚焊等现象，以及元件的标记是否清晰可辨。
5. 可靠性测试：为确保QFN封装元件的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试，如温度循环测试、振动测试等。
这些测试应按照元件规格书和相关标准进行。
总之，QFN封装制作标准涉及到多个方面，包括焊盘设计、元件放置、焊接工艺、外观检查和可靠性测试等。
只有符合这些标准，才能保证QFN封装元件的质量和可靠性。
Allegro_pcb封装的详细制作
时间：2012年12月17日10:00:061.关于制作封装的步骤;1).自定义手动制作:1.打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol及元件封装页面。
2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。
范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。
另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。
如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。
用来显示格点。
关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。
焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path选项中的padpath和psmpath中进行设置。
如下图。
在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。
如下图：选择要放置的焊盘。
一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。
呵呵！如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。
具体的执行步骤如下：删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后选择要删除的焊盘，删除即可。
旋转操作：Edit-->Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。
另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下;焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。
输入坐标的指令为：x——>100100；输入x后要按enter键后，输入坐标以，100100.该做标为绝对坐标。
Cadence原理图封装PCB封装3D封装制作
Cadence原理图封装PCB封装3D封装制作趁着学习Cadence的时间，写⼀篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的⽂章分享给⼤家。
个⼈能⽤有限，有不⾜的地⽅，欢迎⼤家指出。
我使⽤的是Cadence 16.6版本。
这⾥以MP2359为例，先看技术⼿册，封装为SOT23-6，如下图所⽰。
⼀、焊盘制作打开Pad Designer软件因为我们做的是表贴焊盘，在Parametes选项卡中我们只修改Units为Millimeter，即单位修改为毫⽶。
选择Layers选项卡，勾选SIngle layer mode，表⽰我们使⽤的是表贴焊盘模式，选择BEGIN LAYER层，在Geometry中选择Rectangle焊盘，再根据⼿册输⼊Width 0.6mm和Height 1.2mm。
在BEGIN LAYER层前单击⿏标右键，选择Copy，粘贴到SOLDERMASK_TOP层和PASTEMASK_TOP层，即阻焊层和钢⽹层。
由于阻焊层要求要⽐实际焊盘边距⼤0.1mm，所有我们还要修改阻焊层，选择SOLDERMASK_TOP层，修改Width 0.8mm 和Height 1.4mm。
到这⾥我们焊盘制作完成，点击菜单栏File，选择Save as，命名s_rect_x0_6_y1_2.pad，我这⾥使⽤的规则s表⽰表贴，rect表⽰矩形，x为宽，y为⾼，点击保存即可。
注意命名除了数字、字母、下滑杠和中杆以外，其它字符都不要使⽤，在某些情况下可能出现乱码。
⼆、封装制作打开Allegro软件，选择菜单栏File，选择NEW，如下图，在弹出的对话框中输⼊Drawing Name：SOT23-6，点击Browse 选择保存的位置，再选择Drawing Type：Package symbol，点击OK。
设置环境参数，选择菜单栏Setup，选择Design Parameter，在弹出的对话框中，选择Design选项卡，在User units中选择Millimeter。
PCB封装步骤教程
PCB封装步骤教程疑问解答：为什么要封装？
就是元器件往上焊接时在板上的焊盘尺⼨。
这⾥我以AT89C51单⽚机为例：
1、⾸先新建⼀个PCB元件库。
再找⼀个路径保存起来命名为DIP40，⽅便以后寻找
选择菜单栏上【⼯具】，单击该选项下的【元器件向导】，系统会⾃动弹出PCB器件向导对话框。
具体操作如下图所⽰：
因为这⾥我们要画的是PDIP式封装，所以选择DIP，然后再单击【下⼀步】。
具体情况如下图所⽰：
参照AT89C51的数据⼿册上的封装尺⼨，填写对话框中的各项数据，然后继续选择【下⼀步】，具体操作情况如下图：
对照数据⼿册中的各项参数，填好对话框中的各项内容，然后继续选择【下⼀步】，具体操作情况如下图：
选择默认值，继续单击【下⼀步】，具体操作情况如下图：
在对话框中填写焊盘的数量（这⾥我们填写的应该是40，因为有40个引脚），然后继续单击【下⼀步】，具体操作情况如下图：
这时，⼀个AT89C51单⽚机的DIP封装就绘制完成了。
具体情况如下图：
下⾯是⽤封装的步骤：。
Cadence_PCB封装库的制作及使用
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。