MIPS连接和嵌入式外设解决方案
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
满 足上市 时间 的要求 ,设 计人 员选择 成熟和 经过 验
这种策略完全可 以在 U B区域实现 。在这方 S
面, P MIS为客 户提 供 了广 泛 而全 面 的产 品组合 , 包
证的 I P和具有丰富集成知识 的开发和支持团队是
非常重要 的 。
t k 简称
一
整个系统集成。
个 F G 以便 MIS 应 系统 中不 同的接 口。 P A, P适
如今这个问题仍然是摆在 M P IS面前的最大挑
战 ,但是 除 了分 立式芯 片元件 , P 还 有 I。随着 MIS P
M S嵌入式外设解决方案是什么? l P
MIS 入 式外设 的数字 I 控制 器 ) 模拟 I P嵌 P( 、 P ( 物理层 或 P Y) 以及 软件 组 合 的完 整 解决方 案 。 H , 在 把连 接 功能集 成 到 SC时 , 解 决方 案有 助 于客 o 该
了 2 经认证 的 U BI 5个 S P内核 。
标 准化 I 口扩 展 MIS的产 品组 合 。从 长远 观 点 P接 P
来看 , P 计划将这一愿景扩大到音频转换器和传 MIS
L M) P 和高速 芯片间 ( i — pe t — h , Hg SedI e C i 简称 h nr p
川P S科技公 司如何发挥作用 ?
集成难度 和风 险 。 P MIS科技公 司已经开发 出并继 续
H I U B的最新 版本 。同时 , IS还 在其 他领 域 SC) S MP
ht / ww.ima .o t / p: w cc gc r n
■ ●hI成Ci L■巾 r u ! ntti — i集 er j 国e dc ■ ag 电 t C na 路
J 与 品— 企 H . 产 - , ’ _ 业 H
及用作 R L T 源代码的控制器。I P具 有确保 的互操作性 ,可降低来 自不 同供应商 I P的集成风险 。M P IS的 I P内核可降低功耗 ,是便携式 / 移
动应用 的理想选 择 。MIS的控 制器 P 拥 有 一 系列 最 有 效 的功 能 ,适 用 于 简化 系 统级 集 成 。紧凑 的面积 可 以 减 少硅 用量 。 再有 , P MIS拥 有广 泛 的 、创 新并 经 过 验 证 的 产 品 组 合 ,包 括 经 过
MIS的客 户 成 功 验证 的 U BI P S P产
M S连接和嵌入式外设解决方案 I P
L i a a j i a u L r n e r s
MP IS科技公 司模拟业务部嵌入 式外设 总监
在集成连接解决方案之 时,今天 S 0开 和 固件 。 o
发人 员 面 临 的最 大 挑 战 是什 么 ?
在学校 学 习和构建数 字系统 的时候 ,最 大 的挑 战是 找到足够 的分立 式元 件 ,这样 MIS就 能 够在 P
实现现代 、 多功能 SC所需 的复杂性增加 , o 集成难
度 成 为了一个 主要 瓶颈 。 连接 I 常包括一 个数字 P通
节省时间。 控制器 ( A ) M C 和一个 由混合信号电路组成 的物理 户简化难度 ,
层 ( H 。 随着 业 界 SC转 向更低 工 艺节 点 ( P Y) o 如 MIS非 常 了解 客 户在 SC中加 入 复杂 模 拟功 P o
4n , 5m) 设计人员面临着在这些技术节点满足其模
拟部分设 计 的性 能 目标 的挑 战 ,这些 节点是 为数字
能的困难 。 这也正是 M P 利用 A B IS M A或 O P C 等标 准接口,将这些模拟功能和数字功能的组合连接到
系统的原 因 。
部分优化的。为 了在这种环境下避免昂贵的重制并
品。事 实上 , P MIS在全球 有 8 O多个
U B客 户 ,批 量 生 产 的 U B20认 S S .
证产 品有 3 0多 个 。 到 目前 为 止 ,
MP IS已有超 过两亿片 芯片采用 了
图 1 IS 科 技 公 司的 嵌 入 外 设 愿 景 M P
C iie S . 决方 案生 产 。 hpda B20解 U 最后 , P MIS能够提 前洞 察市场 需求 。 P 科 技 MIS 公 司是 市 场 上第 一个 在 T MC6L S 5 P认 证 U BI S P的 厂 家 、 一个 推 出 4 n 和 4 n S 第 5m 0 mU BI P的厂 家 , 也 是第 一个 推 出一 系列新 产 品 的厂 家 。这些新 产 品包 括 U BO G控 制 器 、使 用 1 S T . 8和 25 .V晶 体 管 的 U BP S HY、 速 芯 片 间 U BP 高 S HY, 以及 具 有 L M 支 P 持 功能 的 U B控制 器 。目前 , S —F网站上 已公 布 S UBI
如 DI i 。 R 作为 I 提供商 , IS P M P 积极致力于为客户降低 使用了相同的概念 , H M 和 Dg F
扩展 M P 的嵌人式外设解决方案 ,以及简化复杂 IS
性并 降低集成 先进 连接 解决 方案 风险 的硬 I 、 I P软 P
您认为嵌入式外设 的愿景怎样 ?
M P 对此充满了信心。 IS 首先 , IS M P 要通过其他
有的客户说 , IS M P 能够提供集成 了 P Y和控 H
制 器的预先 验证 的解决 方案 ,极大减轻 了他们 工程
师的负担。 凭借这个完整的解决方案 , 他们再也不用
H 板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件 学 习 P Y 和 控 制 器 之 间 每 个 内 部 接 口 的 细 节 。 IS 从而更专注于 都非常强大, 而且作用也因规格而异。 口 接 及其灵活 M P 可以完全使客户避免这些细节 , 性 总是 MIS最 关心 的 问题 。通常 我 的系统 里 都有 P
这种策略完全可 以在 U B区域实现 。在这方 S
面, P MIS为客 户提 供 了广 泛 而全 面 的产 品组合 , 包
证的 I P和具有丰富集成知识 的开发和支持团队是
非常重要 的 。
t k 简称
一
整个系统集成。
个 F G 以便 MIS 应 系统 中不 同的接 口。 P A, P适
如今这个问题仍然是摆在 M P IS面前的最大挑
战 ,但是 除 了分 立式芯 片元件 , P 还 有 I。随着 MIS P
M S嵌入式外设解决方案是什么? l P
MIS 入 式外设 的数字 I 控制 器 ) 模拟 I P嵌 P( 、 P ( 物理层 或 P Y) 以及 软件 组 合 的完 整 解决方 案 。 H , 在 把连 接 功能集 成 到 SC时 , 解 决方 案有 助 于客 o 该
了 2 经认证 的 U BI 5个 S P内核 。
标 准化 I 口扩 展 MIS的产 品组 合 。从 长远 观 点 P接 P
来看 , P 计划将这一愿景扩大到音频转换器和传 MIS
L M) P 和高速 芯片间 ( i — pe t — h , Hg SedI e C i 简称 h nr p
川P S科技公 司如何发挥作用 ?
集成难度 和风 险 。 P MIS科技公 司已经开发 出并继 续
H I U B的最新 版本 。同时 , IS还 在其 他领 域 SC) S MP
ht / ww.ima .o t / p: w cc gc r n
■ ●hI成Ci L■巾 r u ! ntti — i集 er j 国e dc ■ ag 电 t C na 路
J 与 品— 企 H . 产 - , ’ _ 业 H
及用作 R L T 源代码的控制器。I P具 有确保 的互操作性 ,可降低来 自不 同供应商 I P的集成风险 。M P IS的 I P内核可降低功耗 ,是便携式 / 移
动应用 的理想选 择 。MIS的控 制器 P 拥 有 一 系列 最 有 效 的功 能 ,适 用 于 简化 系 统级 集 成 。紧凑 的面积 可 以 减 少硅 用量 。 再有 , P MIS拥 有广 泛 的 、创 新并 经 过 验 证 的 产 品 组 合 ,包 括 经 过
MIS的客 户 成 功 验证 的 U BI P S P产
M S连接和嵌入式外设解决方案 I P
L i a a j i a u L r n e r s
MP IS科技公 司模拟业务部嵌入 式外设 总监
在集成连接解决方案之 时,今天 S 0开 和 固件 。 o
发人 员 面 临 的最 大 挑 战 是什 么 ?
在学校 学 习和构建数 字系统 的时候 ,最 大 的挑 战是 找到足够 的分立 式元 件 ,这样 MIS就 能 够在 P
实现现代 、 多功能 SC所需 的复杂性增加 , o 集成难
度 成 为了一个 主要 瓶颈 。 连接 I 常包括一 个数字 P通
节省时间。 控制器 ( A ) M C 和一个 由混合信号电路组成 的物理 户简化难度 ,
层 ( H 。 随着 业 界 SC转 向更低 工 艺节 点 ( P Y) o 如 MIS非 常 了解 客 户在 SC中加 入 复杂 模 拟功 P o
4n , 5m) 设计人员面临着在这些技术节点满足其模
拟部分设 计 的性 能 目标 的挑 战 ,这些 节点是 为数字
能的困难 。 这也正是 M P 利用 A B IS M A或 O P C 等标 准接口,将这些模拟功能和数字功能的组合连接到
系统的原 因 。
部分优化的。为 了在这种环境下避免昂贵的重制并
品。事 实上 , P MIS在全球 有 8 O多个
U B客 户 ,批 量 生 产 的 U B20认 S S .
证产 品有 3 0多 个 。 到 目前 为 止 ,
MP IS已有超 过两亿片 芯片采用 了
图 1 IS 科 技 公 司的 嵌 入 外 设 愿 景 M P
C iie S . 决方 案生 产 。 hpda B20解 U 最后 , P MIS能够提 前洞 察市场 需求 。 P 科 技 MIS 公 司是 市 场 上第 一个 在 T MC6L S 5 P认 证 U BI S P的 厂 家 、 一个 推 出 4 n 和 4 n S 第 5m 0 mU BI P的厂 家 , 也 是第 一个 推 出一 系列新 产 品 的厂 家 。这些新 产 品包 括 U BO G控 制 器 、使 用 1 S T . 8和 25 .V晶 体 管 的 U BP S HY、 速 芯 片 间 U BP 高 S HY, 以及 具 有 L M 支 P 持 功能 的 U B控制 器 。目前 , S —F网站上 已公 布 S UBI
如 DI i 。 R 作为 I 提供商 , IS P M P 积极致力于为客户降低 使用了相同的概念 , H M 和 Dg F
扩展 M P 的嵌人式外设解决方案 ,以及简化复杂 IS
性并 降低集成 先进 连接 解决 方案 风险 的硬 I 、 I P软 P
您认为嵌入式外设 的愿景怎样 ?
M P 对此充满了信心。 IS 首先 , IS M P 要通过其他
有的客户说 , IS M P 能够提供集成 了 P Y和控 H
制 器的预先 验证 的解决 方案 ,极大减轻 了他们 工程
师的负担。 凭借这个完整的解决方案 , 他们再也不用
H 板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件 学 习 P Y 和 控 制 器 之 间 每 个 内 部 接 口 的 细 节 。 IS 从而更专注于 都非常强大, 而且作用也因规格而异。 口 接 及其灵活 M P 可以完全使客户避免这些细节 , 性 总是 MIS最 关心 的 问题 。通常 我 的系统 里 都有 P