多层板制造流程ppt课件
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電鍍 PTH后 切片
PTH上料
PTH后之板--一般稱化學銅, 鑽孔后孔內為不導電的樹 脂、玻璃縴維,利用化學的 方法使形成一層薄薄導電 的銅,以便后續的電鍍及流 程.
.
電鍍 一銅
外層 曝光后
PTH后之板--一般稱化學銅, 鑽孔后孔內為不導電的樹 脂、玻璃縴維,利用化學的 方法使形成一層薄薄導電 的銅,以便后續的電鍍及流 程.
多層板制造流程
.
裁板
內層 前處理
裁板:按客戶要求之 尺寸裁切.
未塗油墨之裸銅板
.
內層 噴塗油墨后
內層 曝光后
將油墨均勻塗附于 基板表面作為影像 轉移之媒介
利用乾膜(油墨)的光 聚合特性, 進行影像 轉移
.
பைடு நூலகம்
內層 顯影后
內層 蝕刻后
內層顯影后之板--利 用未反應乾膜(油墨) 之溶解特性, 去除未 曝光的乾膜,保留曝光 後聚合部分作為蝕刻 阻劑.
.
加工 化金
加工 鍍金
化金后之板--在鎳面上 置換沉勣出金層.
鍍金后之板--鍍金主要 是在鎳層上鍍上金層， 以防止鎳層氧化以及 增大鍍層導電性作用.
.
加工 噴錫
加工 成型
噴錫后之板--在PC板裝配 零件之銅面焊上一層平 整之錫鉛合金.
成型后之板--根據客戶 藍圖製作成品的外型尺 寸以滿足客戶的要求.
壓合后之板--將P.P融解, 使得基板和銅箔能有效 地結合在一起.
.
壓合 成型后
鑽孔 鑽孔后
撈去壓合后的板子多余四 邊,使之成為符合后制程 使用的大小尺寸一致的板 子
鑽完孔之板-1. 加工客戶所需之內孔. 2. 提供後製程所需之定
位孔. 3. 提供品保檢查之切片孔. 4. 提供樣品和制具.
.
電鍍 上PTH
利用乾膜的光聚合特性, 進 行影像轉移.
.
外層 顯影后
電鍍 二銅后
顯影后之板--利用干膜 溶解底之特性,以除去干 膜未被曝光部分,使聚合 部分之干膜保留作為阻 劑.
二銅后之板--將外層影
像轉移顯影后,露出欲留
下之圖形銅面后,再鍍上
二次銅,使銅層加厚以達
到線路要求(依客戶及阻
抗值要求)厚度之后,再
鍍上一層錫,以利后制程
.
電鍍 剝錫后
防焊 LIQ后
剝錫后之板--利用剝錫機 藥水特性,將鍍上錫的部 分剝除錫成分,使被錫鍍 上的銅層顯現出來.(即線 路圖形銅層)
LIQ后之板--通過印刷方 式為板子加上防焊層.
.
防焊 顯影后
防焊 印文字
顯影后之板--去除印刷 曝光后板面未經UV光 曝露部分之油墨,以達 到顯像目的.
印文字后之板--通過印 刷方式在板子上加上 客戶所要求之文字. 高溫烘烤后轉加工.
.
電測 測試
終檢 外觀檢查
測試--檢測PCB是否符合 客戶的電氣性能要求，在 允許的範圍內對不良板進 行修補.
外觀檢查--目視板面觀 察其表面是否有缺點存 在.
.
終檢 真空包裝
成品倉 成品包裝
真空包裝后之板--按客 戶要求將板子真空打包.
成品包裝后之板
.
內層蝕刻后之板--把沒 有乾膜(油墨)阻劑保護 的銅面蝕刻掉, 保留所 需要的銅面圖形.
.
內層 剝膜后
壓合 黑化后
剝膜后之板--去除銅面 上的乾膜(油墨)阻劑
壓合黑化烘干后之板— 利用強鹼藥液使內層板 表面銅箔氧化,以獲得粗 糙之銅箔面.
.
壓合 預疊
壓合 壓合后
預疊--按流程卡規定的 壓合結搆,把P.P和內層 板進行組合.
蝕刻將欲留下之圖形銅
.
層保留下來.
電鍍 去膜后
電鍍 蝕刻后
蝕刻后之板--由於去膜機 將干膜去除干淨后,板子便 露出未鍍上二次銅和錫的 部分(亦就是圖形外不要的 區域),而經過蝕刻段制程 將露出銅面的部分,咬蝕掉 露出基材.
去膜后之板--外層制程是 利用干膜做圖像顯現并 將不用到的銅面做遮蓋, 而無法鍍銅、錫,使它無 法受到保護.而在去膜制 程便將干膜去除后則板 子不用到的銅面會被蝕 銅段咬蝕掉.
PTH上料
PTH后之板--一般稱化學銅, 鑽孔后孔內為不導電的樹 脂、玻璃縴維,利用化學的 方法使形成一層薄薄導電 的銅,以便后續的電鍍及流 程.
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電鍍 一銅
外層 曝光后
PTH后之板--一般稱化學銅, 鑽孔后孔內為不導電的樹 脂、玻璃縴維,利用化學的 方法使形成一層薄薄導電 的銅,以便后續的電鍍及流 程.
多層板制造流程
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裁板
內層 前處理
裁板:按客戶要求之 尺寸裁切.
未塗油墨之裸銅板
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內層 噴塗油墨后
內層 曝光后
將油墨均勻塗附于 基板表面作為影像 轉移之媒介
利用乾膜(油墨)的光 聚合特性, 進行影像 轉移
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பைடு நூலகம்
內層 顯影后
內層 蝕刻后
內層顯影后之板--利 用未反應乾膜(油墨) 之溶解特性, 去除未 曝光的乾膜,保留曝光 後聚合部分作為蝕刻 阻劑.
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加工 化金
加工 鍍金
化金后之板--在鎳面上 置換沉勣出金層.
鍍金后之板--鍍金主要 是在鎳層上鍍上金層， 以防止鎳層氧化以及 增大鍍層導電性作用.
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加工 噴錫
加工 成型
噴錫后之板--在PC板裝配 零件之銅面焊上一層平 整之錫鉛合金.
成型后之板--根據客戶 藍圖製作成品的外型尺 寸以滿足客戶的要求.
壓合后之板--將P.P融解, 使得基板和銅箔能有效 地結合在一起.
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壓合 成型后
鑽孔 鑽孔后
撈去壓合后的板子多余四 邊,使之成為符合后制程 使用的大小尺寸一致的板 子
鑽完孔之板-1. 加工客戶所需之內孔. 2. 提供後製程所需之定
位孔. 3. 提供品保檢查之切片孔. 4. 提供樣品和制具.
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電鍍 上PTH
利用乾膜的光聚合特性, 進 行影像轉移.
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外層 顯影后
電鍍 二銅后
顯影后之板--利用干膜 溶解底之特性,以除去干 膜未被曝光部分,使聚合 部分之干膜保留作為阻 劑.
二銅后之板--將外層影
像轉移顯影后,露出欲留
下之圖形銅面后,再鍍上
二次銅,使銅層加厚以達
到線路要求(依客戶及阻
抗值要求)厚度之后,再
鍍上一層錫,以利后制程
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電鍍 剝錫后
防焊 LIQ后
剝錫后之板--利用剝錫機 藥水特性,將鍍上錫的部 分剝除錫成分,使被錫鍍 上的銅層顯現出來.(即線 路圖形銅層)
LIQ后之板--通過印刷方 式為板子加上防焊層.
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防焊 顯影后
防焊 印文字
顯影后之板--去除印刷 曝光后板面未經UV光 曝露部分之油墨,以達 到顯像目的.
印文字后之板--通過印 刷方式在板子上加上 客戶所要求之文字. 高溫烘烤后轉加工.
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電測 測試
終檢 外觀檢查
測試--檢測PCB是否符合 客戶的電氣性能要求，在 允許的範圍內對不良板進 行修補.
外觀檢查--目視板面觀 察其表面是否有缺點存 在.
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終檢 真空包裝
成品倉 成品包裝
真空包裝后之板--按客 戶要求將板子真空打包.
成品包裝后之板
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內層蝕刻后之板--把沒 有乾膜(油墨)阻劑保護 的銅面蝕刻掉, 保留所 需要的銅面圖形.
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內層 剝膜后
壓合 黑化后
剝膜后之板--去除銅面 上的乾膜(油墨)阻劑
壓合黑化烘干后之板— 利用強鹼藥液使內層板 表面銅箔氧化,以獲得粗 糙之銅箔面.
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壓合 預疊
壓合 壓合后
預疊--按流程卡規定的 壓合結搆,把P.P和內層 板進行組合.
蝕刻將欲留下之圖形銅
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層保留下來.
電鍍 去膜后
電鍍 蝕刻后
蝕刻后之板--由於去膜機 將干膜去除干淨后,板子便 露出未鍍上二次銅和錫的 部分(亦就是圖形外不要的 區域),而經過蝕刻段制程 將露出銅面的部分,咬蝕掉 露出基材.
去膜后之板--外層制程是 利用干膜做圖像顯現并 將不用到的銅面做遮蓋, 而無法鍍銅、錫,使它無 法受到保護.而在去膜制 程便將干膜去除后則板 子不用到的銅面會被蝕 銅段咬蝕掉.