PCB专业术语中英文对照

PCB专业术语中英文对照
PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的简称，是电子行业中的重要组成部分，广泛应用于各种电子设备中。

PCB的设计、制造和测试都涉及到许多专业术语，这些术语在中英文之间有不同的表达方式，有时会造成一些理解和沟通上的困难。

为了方便PCB从业者和爱好者学习和交流，本文收集了一些常用的PCB专业术语，并给出了中英文对照的表格，希望能够对大家有所帮助。

本文按照以下几个方面来分类PCB专业术语：
PCB基本概念
PCB线路
PCB孔
PCB表面处理
PCB测试
PCB设计
PCB制造
每个方面的术语都以表格的形式给出，其中第一列是中文术语，第二列是英文术语，第三列是英文缩写（如果有的话），第四列是简要的解释或注释（如果需要的话）。

表格中的序号仅供参考，不代表任何优先级或重要性。

PCB基本概念
序
号
中文英文缩写解释或注释
1印刷电路
板Printed Circuit Board PCB一种用导电图形连接电子元器件的硬性或柔性板材
2印刷线路
板Printed Wiring Board PWB与PCB同义，但更强调线路而非电路
3单面板Single-sided Board SSB只有一面有导电图形的PCB
4双面板Double-sided Board DSB两面都有导电图形，并通过金属化孔相连的PCB
5多层板Multilayer Board MLB由三层或以上导电图形层叠合而成，并通过金属化孔相连的PCB 6刚性板Rigid Board由刚性基材制成的PCB
7挠性板Flexible Board由柔性基材制成的PCB
8刚挠结合
板Rigid-flex Board由刚性和柔性基材组合而成的PCB
9金属基板Metal Base Board由金属或金属复合材料作为基材的PCB
10高频板High Frequency
Board
由具有特殊介电常数和损耗因数的基材制成的PCB，适用于高频
信号传输
PCB线路
序
号中文英文缩
写解释或注释
1线路图
形
Circuit
Pattern
由导电材料（通常是铜箔）构成的电路图形，也称为线路或走线
2线宽Line Width线路图形的宽度，通常用mil（千分之一英寸）或mm表示
序号中文英文缩
写
解释或注释
3线距Line
Spacing
相邻两条线路图形之间的距离，也称为间距或间隙
4焊盘Pad连接元器件引脚或孔的圆形或方形的导电区域，也称为焊点或焊接区
5过孔Via连接不同层次线路图形的金属化孔，也称为过孔孔或过孔焊盘
6埋孔Buried Via连接内层线路图形但不穿透整个板的金属化孔，也称为埋藏式过孔
7盲孔Blind Via连接外层和内层线路图形但不穿透整个板的金属化孔，也称为盲埋式过孔
8阻焊层Solder Mask 覆盖在导电图形上的绝缘保护层，用于防止焊接时发生短路或氧化，通常是绿色或其他颜色
9字符层Legend 印在PCB表面的文字、符号或标识，用于标明元器件位置、型号、方向等信息，通常是白色或其他颜色
PCB孔
序
号中文英文缩写解释或注释
1孔Hole 在PCB上打的圆形孔，用于连接不同层次的线路图形或安装
元器件
2钻孔Drilling在PCB上打孔的过程，通常使用机械钻头或激光钻头3金属化孔Plated-through Hole PTH在孔壁上镀一层金属（通常是铜）的孔，用于导电或焊接
4非金属化
孔
Non-plated-through
Hole
NPTH没有在孔壁上镀金属的孔，用于安装元器件或固定PCB
5导通孔Through-hole穿透整个板的金属化孔，也称为通孔6连接孔Connection Hole连接不同层次线路图形的金属化孔，也称为连接点7安装孔Mounting Hole用于固定PCB的非金属化孔，也称为固定孔或螺丝孔PCB表面处理
序
号中文英文缩写解释或注释
1无铅
焊接
Lead-free
Soldering
使用不含铅的焊料进行焊接的过程，符合环保要求
2有铅
焊接
Leaded
Soldering
使用含铅的焊料进行焊接的过程，有一定的环境污染风险
3沉金Immersion Gold 在PCB表面沉积一层金属金的化学方法，用于提高导电性和耐腐蚀性，也称为化学镀金或ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）
4沉锡Immersion Tin 在PCB表面沉积一层金属锡的化学方法，用于提高导电性和耐腐蚀性，也
称为化学镀锡或ISn
5沉银Immersion
Silver
在PCB表面沉积一层金属银的化学方法，用于提高导电性和耐腐蚀性，也
称为化学镀银或IAg
6热风
平整
化
Hot Air Solder
Leveling
HASL
在PCB表面涂覆一层熔融的焊料，然后用热风吹去多余的焊料，形成一层
平整的焊料层，用于提高导电性和耐腐蚀性，也称为热风喷锡或HOT
PCB测试
序号中文英文缩
写
解释或注释
1电气测
试Electrical Test
检测PCB上的导电图形是否符合设计要求和规范的测试方法，用于
发现开路、短路、阻抗不匹配等问题
2飞针测
试Flying Probe Test
使用移动的探针对PCB上的焊盘或过孔进行点对点的电气测试的方
法，适用于小批量或样品的测试
3治具测
试Fixture Test
使用固定的探针阵列对PCB上的焊盘或过孔进行一次性的电气测试
的方法，适用于大批量或标准化的测试
4光学检
测Optical Inspection
使用光学设备（如显微镜、放大镜、相机等）对PCB的外观进行检
查的方法，用于发现划痕、污渍、裂纹等缺陷
5自动光
学检测
Automatic Optical
Inspection
AOI
使用自动化的光学设备和图像处理软件对PCB进行检测和分析的方
法，用于提高检测效率和准确性
PCB设计
序
号中文英文缩
写解释或注释
1原理图Schematic用符号表示电路元件和连接关系的图形，也称为电路图或逻辑图2网表Netlist用文本表示电路元件和连接关系的文件，也称为连接表或节点表
3布局Layout 用图形表示PCB上元件和线路的位置和形状的过程或结果，也称为版图或
布线
4版面编辑
器
Layout
Editor
用于进行PCB布局的软件工具，也称为版图编辑器或布线软件
5元件库Library存储元件符号、封装、参数等信息的数据库，也称为库文件或元件资料库PCB制造
序
号中文英文缩
写解释或注释
1切割Cutting将大片的基材切割成小块的过程，也称为分板或划片2钻孔Drilling在PCB上打孔的过程，通常使用机械钻头或激光钻头
3金属
化Plating在PCB上镀一层金属（通常是铜）的过程，用于形成导电图形或金属化孔
4蚀刻Etching 使用化学溶液去除多余的金属层，留下所需的导电图形的过程，也称为腐蚀或
刻蚀
5压合Lamination 将多层基材和预浸树脂层（Prepreg）叠合在一起，并加热压力使其粘合成一
体的过程，也称为叠合或复合
6表面
处理
Surface
Finishing
在PCB表面涂覆一层金属或非金属的保护层，用于提高导电性、耐腐蚀性和焊
接性的过程，也称为表面镀层或表面涂层。