ipc 6018高频中文版

IPC-6018 IPC
国际电子电路
互联与封装协会IPC-6018
微波最终产品板
检验和测试
欢迎本标准的使用者参与未来版本的开发
IPC-6018/
IPC-HF-318B
January 1998 A standard developed by the Institute for Interconnecting
And Packaging Electronic Circuits
Supersedes IPC-HF-318A
December 1991
IPC-6018
标准化1995年5月，IPC的技术活动执行委员会采纳了IPC标准化成果应达到的一个
标准化的指导性法则。

标准应该：
展示与DFM和DFE的关系
最小化进入市场的时间
含有简化的语言
指包含说明信息
以最终产品性能为中心
为将来改进，具有一个对使用和问题的反馈系统
标准不应该：
阻止进步
增加进入市场时间
将人拒之于外
增加循环时间
告诉你怎样做某东西
包含不能用数据确定的的任何东西
注意IPC标准及出版物通过排除生产方与购买方之间的误解、推动产品的可交
换性和改进、以及帮助购买方以最短的时间选择到能满足自己独特需求产品服
务于公众利益。

这些标准或出版物的存在，在任何方面都不应该将那些遵守或
不遵守它们的，是或不是是IPC的成员从制造者或出售者中排除开来，也不应
该排除那些志愿使用这些标准的非IPC成员，不管这些标准使用在国内或是国
际。

推荐的IPC采用的标准和出版物不考虑其中是否包括关于论文、材料、加
工的专利。

因此，IPC不假定对任何专利所属者负有债务，同时也不对标准的
采用当事人承担任何责任。

使用者必须对专利侵权的债务起诉负完全责任。

这份标准中的材料由国际电子电路互联与封装协会（IPC）高速/高频委员
会(D-22)的微波高频电路板性能分会(D-20)开发。

IPC 质量与性能规范层次
（系列）
6010
前言
本规范目的在于对高频印制电路板提供关于性能规范的细节的信息。

它从IPC-HF-318A发展而来并取代之。

这里包括的信息也将是通用要求IPC-6011的补充。

这两个标准一起使用时，它们将使制造者和用户通向一致的、可接受的术语。

IPC的文档策略是提供一个把聚焦于电子封装问题的细节方面的清晰的文件。

出于这方面的考虑，文档组提供电子封装的某个特定主题的信息。

一个文档组由一个以“0”结尾的四位数标识（比如：-6010）。

在一个文档组中，通用信息包含在这个文档组的第一个文当中。

那些总体的细节内容通过一个或多个执行文档给出，每个文档对技术的不同方面给与特别关注。

当在生产一个电路板之前没有全部可得到的信息，可能会导致可接受性的条款的冲突。

当技术改变，性能规范也将升级，或者在文档组中添加新的特别的规范。

IPC欢迎并鼓励用户通过填写每个文档后所附的“改进建议”表反馈信息，为这些文档增添一份效力。

任何包含复杂技术的标准都需要从大量的资源中吸收素材。

下面列出了高速/高频委员会(D-22)的微波高
频电路板性能分会(D-20)的主要负责人，虽然这并不能包含所有帮助本文档的构建的人。

对他们的每个人，IPC
成员对他们表示感谢。

高速/高频协会微波高速/高频板性能分会 IPC基板技术联络理事
主席主席
Dana W. Korf John Kelly Robert Scott
Hadco Motorola GSTG Phase II
微波高速/高频板性能分会
Roger Bell, Space Systems/Loral Philip Johnson, Glasteel Industrial James Paulus, AlliedSignal
Christopher Bradford, Tyco PCG/ Laminates Laminate Systems
North American Printed Circuits Andrew Karkowski, AG Anthony Pigneri, Shell Chemical Tomas Bresnan, Multek Inc. Communication Systems Corp. Company
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…… ..…. ..….
…… ..…. ..….
…… ..…. ..….
…… ..…. ..….
1.0 范围(SCOPE) (1)
1.1 分级(CLASIFICATIONS) (1)
1.2 类型(TYPE) (1)
1.3 尺寸和公差(DIMENSIONS AND TOLERANCES) (1)
1.4 原图(MASTER DRAWING) (1)
2.0 应用文档(APPLICABLE DOCUMENTS) (1)
2.1 IPC (1)
2.2 军用标准（Military） (2)
2.3 美国机械工程师协会(ASME) (2)
2.4 美国试验与材料学会（ASTM） (2)
3.0 要求（REQUIREMENTS） (2)
3.1 术语和定义(Terms and Definition） (2)
3.2 概述(General) (2)
3.2.1 原图（Master Drawing） (2)
3.2.2 产品模板(Production Master) (2)
3.3 外观检查(Visial) (2)
3.3.1 微波板的边缘(Edges of Microwave Boards) (2)
3.3.2 金属化孔，外观检查(Plated-through Hole, Visual Examination) (2)
3.3.3 新进的材料(Incoming Material) (2)
3.3.4 标识(Marking) (2)
3.3.5 工艺(Workmanship) (3)
3.3.6 修补(Repair) (3)
3.3.7 重做(Rework) (3)
3.4 可焊性(Solderability) (3)
3.5 尺寸(Dimensional) (3)
3.5.1 涂敷，概述(Plating, General) (3)
3.5.2 孔形精度(Hole Pattern Accuracy) (3)
3.5.3 导体图样和边缘(Conductor Pattern and Edges) (3)
3.5.4 侧腐蚀(Undercutting) (3)
3.5.5 导体宽度和间距(Conductor Width and Spacing) (4)
3.5.5.1 导体宽度(Conductor Width) (4)
3.5.5.2 导体间距(Conductor Spacing) (4)
3.5.6 导体电路(Conductive Circuitry) (4)
3.5.6.1 刮痕(Scratches) (4)
3.5.6.2 坑(Pits) (4)
3.5.6.3 凹痕(Dents) (4)
3.5.6.4 销钉孔(Pin Holes) (4)
3.5.6.5 多余金属(Superfluous Metal) (4)
3.5.7 基材缺陷(Laminate Defects) (5)
3.5.7.1 孔和槽(Holes and Slots) (5)
3.5.7.2 介质材料的减少（Reduction in Dielectric Material） (5)
3.5.7.4 表面下缺陷(Subsurface Imperfections) (5)
3.5.8 对位(Registration) (5)
3.5.9 环形圈（外层）[Annular Ring ，(External)] (5)
3.5.9.1 环形圈（无支撑的）[Annular Ring (Unsupported / Unplated Hole)] (5)
3.5.9.2 环形圈（金属化通孔）[Annular Ring (Plated-through Hole) (5)
3.6 机械性能(Mechanical） (5)
3.6.1 镀层附着力(Plating Adhesion) (5)
3.6.2 粘接强度(Lap Shear) (5)
3.6.3 铜箔(Copper) (5)
3.7 结构完整性(Construction Integrity) (6)
3.7.1 金属化孔完整性(Plated-through Hole Integrity) (6)
3.7.1.1 金属化完整性（产品）[Plating Integrity (as Produced) ] (6)
3.7.2 介质层厚度(Dielectric Layer Thickness) (6)
3.7.3 突起焊盘(Lifted Lands) (6)
3.7.4 环形圈（内层）[Annular Ring (Internal)] (6)
3.7.5 树脂污渍(Resin Smear) (7)
3.7.6 热冲击(Thermal Stress) (7)
3.8 线路(Circuitry) (7)
3.8.1 线路连续性（指标）[Circuitry Continuity (Qualification)] (7)
3.8.2 线路连续性（产品）[Circuitry Continuity (Production)] (7)
3.8.3 电路短路(Circuit Shorts) (7)
3.9 环境(Environmental) (8)
3.9.1 热冲击(Thermal Shock) (8)
3.9.2 吸水性(Water Absorption) (8)
3.9.3 水分和绝缘电阻(Moisture and Insulation Resistance) (8)
3.9.4 离子清洁度（抗溶剂浸出性）Ionic Cleanliness (Resistivity of Solvent Extract) (8)
4.0 质量保证规定(QUALITY ASSURANCE PROVISIONS) (8)
4.1 统计过程控制(Statistical Process Control) (8)
4.2 质量一致性评价(Quality Conformance Evaluations) (8)
4.2.1 检验的职责(Responsibility for Inspection) (8)
4.2.2 测试设备和检验手段(Test Equipment and Inspection Facilities) (8)
4.2.3 公差(Tolerances) (8)
4.3 检验的分类(Classification of Inspections) (8)
4.3.1 材料检验(Materials Inspection) (8)
4.3.2 供应商资质检验(Supplier Qualification Inspection) (9)
4.3.2.1 试样(Test Specimens) (9)
4.3.2.2 资质认定的扩展(Extension of Qualification) (9)
4.3.2.3 试样尺寸(Sample Size) (9)
4.3.2.4 资质检验(Qualification Inspection) (9)
4.3.2.5 检验程序(Inspection Routline) (9)
4.3.2.6 失效(Failures) (9)
4.4 质量一致性检验(Quality Conformance Inspection) (9)
4.4.1 交付产品的检验(Inspection of Product for Delivery) (9)
4.4.2 批次检验（每个批次产品）[Lot Inspection (Each Production Lot)] (9)
4.4.2.1 检验批次(Inspection lot) (9)
4.4.2.3 不接收的批次(Rejected Lots) (12)
4.4.3 B组检验（周期性）[Group B Inspection (Periodic)] (12)
4.4.3.1 抽样计划(Sampling Plan) (12)
4.4.3.2 非一致性(Noncompliance) (12)
4.4.4 测试样件(Test Coupon) (12)
4.4.4.1 QCTC的识别(QCTC Identification) (12)
4.4.4.2 QCTC的一般要求(General QCTC Requirements) (14)
4.4.4.3 单独试样设计(Individual Coupon Design) (14)
4.4.4.4 试样频率(Coupon Frequency) (15)
4.4.4.5 仲裁测试显微切片随机缺陷(Referee Tests-Microsection Random Defects) (15)
4.5 最终产品控制(End Product Control) (15)
4.5.1 最终产品控制要求(End Product Control Requirements) (15)
4.6 加工中控制(In Process Control) (15)
4.7 加工参数控制(Process Parameter Control) (15)
4.7.1 加工参数控制要求(Process Parameter Control Requirements) (15)
4.8 可靠性保证(Reliability Assurance) (17)
5.0 包装(PACKAGING) (17)
6.0 说明(NOTES) (17)
6.1 订单数据(Ordering Data) (17)
微波最终产品板检验和测试
1.0 范围(SCOPE)
本规范覆盖了作为微带线、带线、混合和多层带线应用的高频（微波）印刷电路板最终产品的检测。

1.1 分级(CLASIFICATIONS)
本规范认识到印制电路板将在其有意的最终使用上被分类。

面向这些最终的使用，总体上建立了三个级别，以反映在复杂度、功能性能要求以及检测测试频率的提高。

同时也认识到，用户的设备可能会在这些级别之间会有相互重叠的情况，用户将决定其产品所属的级。

这三个级别分别是：
第一级消费类产品
包括电视、玩具、娱乐电子，或是非关
键性的消费产品和工业控制器，使用在
这些地方的电路板的表面完好性不重
要，主要的要求是能实现电路的功能。

第二级普通工业产品
包括计算机、通讯设备、复杂商用机器、
仪器、以及其他特殊的非关键设备这类
电路板适合于那些对长期寿命有要求
的高性能商业和工业设备，除了那些非
关键的不间断服务设备。

可以允许一些
表面不完整性。

第三级高可靠性产品
包括那些对连续工作能力有严格要求、
不能容忍停机时间的设备，或者生命支
持部件。

这类电路板应用于那些需要有
高度保证并且有不间断服务要求的设
备。

除了特别指明，军用电子设备应该被分为第三级，供应给军用的电路板应该由符合4.3.2的检查给以认证的供应者制造。

本规范中已经对要求进行区分，那么电路板的性能将由这三个级别的任意一个进行测试。

用其中一个级别测试电路板的一个品质，并不代表所有的品质都应该符合这个级别。

选择应该基于最小需求。

当然跨级的情况要求在采购文档中对测试要求进行完备的定义。

1.2 类型(TYPE)
本规范将定义四种高频（微波）电路板：
类型A——单面，微带线
类型C——多层，带线
类型D——混合/复合
1.3 尺寸和公差(DIMENSIONS AND TOLERANCES)
本规范的所有尺寸和公差只应用于最终产品。

尺寸使用毫米单位。

1.4 原图(MASTER DRAWING)
在此规范下提交的印制电路板应该符合IPC-D-316/IPC-2221中设计规范要素和规定的原图。

类型D的电路板应该符合IPC-D-316中关于PTFE 部分和IPC-2221中关于混合/复合电路板混合介质部分。

当设计指南(DESIGN GUIDE)与规定的原图出现矛盾时，应该以原图为准；本文档与在此引用的参考内容发生冲突时，以本文档为准。

在原图中没有特别标明的公差和尺寸应该以本文档为准。

2.0 应用文档(APPLICABLE DOCUMENTS)
下面的文档，在给出的范围之内，作为本文档的组成部分之一：
2.1 IPC
IPC-A-46单/双面板通用制版手段
IPC-A-47 10层板通用制版手段
IPC-T-50电子电路互联与封装术语及解释
IPC-PC-90统计加工过程执行通用要求
IPC-L-125高频互联塑料片、板材、金属覆铜
IPC-D-316高频电路板设计指南
IPC-D-325 电路板最终产品文档
IPC-A-600电路板可接受性指导方针
IPC-TM-650测试方法手册
2.1.1 显微切片
2.1.1.2 显微切片——半自动或自动技术设备
2.1.9 覆同伴表面划痕测试
2.2.10 空位置和导体位置
2.2.11 对位、连接焊盘
2.3.15 纯度、铜箔
2.3.25 表面污染物检测（静态方法）
2.3.26 表面污染物检测（动态方法）
2.3.26.1 抗溶剂能力
2.4.1 附着力，金属镀层
2.4.18 拉伸强度和延展性，铜箔
2.6.2.1 吸水性，刚性印制电路
2.6.3 湿度和绝缘电阻
2.6.8 热冲击，金属化孔
IPC-6018
IPC-CC-830 印制电路板组装绝缘物的限定和性能IPC-2221印制电路板通用设计指南
IPC-4101刚性多层印制电路板基材规范
J-STD-003 印制电路板可焊性测试方法
2.2 军用标准（Military）
MIL-C-14550镀铜（电镀）
MIL-PRF-31032印刷电路版，金属化通孔多层。

MIL-PRF-55110印刷电路板，刚性，通用规格
2.3 美国机械工程师协会(ASME)
ANSI-Y-14.5 尺寸和公差
2.4 美国试验与材料学会（ASTM）
ASTM-D-3165 薄板组装在张力剪切下的附着力
3.0 要求（REQUIREMENTS）
3.1 术语和定义 (Terms and Definition）
术语和定义应该符合IPC-T-50。

因此定义如下：白斑（White Spots）加工后的编织玻璃布PTFE的玻璃连接处出现的在表层下的白色或半透明的斑点。

这个和树脂断裂后出现的银纹和麻点不同。

混合（复合）电路板(Hybrid<Composite> Circuit Board)混合介质多层印制电路板。

3.2 概述(General)
所有按此标准提供的的产品应该达到或者超过其相应级别的所有规范和要求。

设计特性和试样配置应该依据IPC-D-316。

当产品必须达到超过第三部分中的标准的其他标准时，应该在采购文档或/和图纸中指出。

按此标准提供的产品应该同时符合原图。

除非另外指明，产品的尺寸应该符合下面的要求，以及原图、国家标准化组织的ANSI-Y-14.5。

应该制造足量的试样和产品进行相应级别的要求测试。

用来进行对位检验和电镀完整性的测试样件应该预先安排好，因为他们位于产品板内部的6~13mm。

分摊了测试样件的板应该是样件和位置能够代表板的加工过程，以及样件-板的位置完整性应该得到验证。

除非另外指明，测试样件应该按批次或/和序列号（当产品编制了序列号）标识，并且使用适当的板进行包装。

按此标准提供的产品应该以此种方式加工，已得到质量一致的产品，并且避免超过本标准中所允许的缺陷。

3.2.1 原图（Master Drawing）
原图应该按照IPC-D-316 绘制。

它应该确定产体或者元件的排列及形状；任何和所有的不由孔径和孔位控制的图样特征应该进行明确的尺寸标注或使用注解。

尺寸要求应该符合ANSI-Y-14.5。

当本标准引用原图时，任何的例外或背离，都应该对原图提供证明文档。

3.2.2 产品模板(Production Master)
如果用户提供模板，那么印制电路板制造者或用户应该对产品模板的精度负责。

确认原图和图样与加工制造设备的兼容性是制造者的责任。

3.3 外观检查(Visial)
检查产品以核实它们是否符合本规范和原图中提出的设计、结构、物理尺寸、标识、工艺等要求。

产品的细节需要7X~30X 放大测量，除非用户和卖方经协商同意了另外一个放大倍数。

仲裁或鉴定的最大放大倍数为30X~100X。

导体形状应该在有直射光穿过缝隙时，使用30X放大测量。

3.3.1 微波板的边缘(Edges of Microwave Boards)
如果能够证明缺陷没有减少边缘到导体之间的距离，以至于小于了原图中指明的最小间距，那么沿着微波板边缘的毛刺、缺口和光晕时可以接受的。

如果原图中没有要求，缺陷不能大于 2.5mm。

边缘金属化应该在原图中说明。

原图中也应该说明如利用铜带连接上层和下层地等例外情况。

3.3.2 金属化孔，外观检查(Plated-through Hole, Visual Examination)
金属化孔不能超过三个露塑点。

任何一个露塑不应该超过整个孔壁长度的5%。

在与导体的连节点不允许有露塑。

也不允许有圆周状隔离的露塑存在。

孔内不能有污染物或异物。

只用来模抑制（接地）的过孔可以有别的材料，这些材料的尺寸可能会被孔内的小瘤或者过度电镀减少。

可以使用背灯或其他形式的照明，以便将孔内充分的暴露出来。

3.3.3 新进的材料(Incoming Material)
除非另外说明，基材应该符合IPC-L-125 或IPC-4101 标准。

材料的检测应该包含由检验数据支撑的证明，材料用来生产电路板之前，这些数据应符合应用图或规范。

3.3.4 标识(Marking)
除非特别规定，每一块板和每一块质量一致性测试电路应该以符合IPC-D-316的方式标识。

至少应该使用零件编号、日期编号（年、周）、批号、盒号等可追溯性标识。

质量一致性测试电路应该与相应的产品板一起标识在与试样同一版上。

标识应该使用与制作电路图样同样的方法产生。

或者使用绝
IPC-6018
缘永固油墨、颜料或电子铅笔。

当通过原图定义，或由于空间尺寸限制，产品可以用单独的保护性包装上贴标签标识。

3.3.5 工艺(Workmanship)
产品应该避免超过本规范，和/或原图上所允许的缺陷，这些对产品的寿命或可用性都是有害的。

对第3类和第4类产品，可能会发生粘接失效。

曝露在检查孔或挖去部分应该避免粘接剂，但（图1）的情况除外：在导体和层的连接处有0.75mm宽的结合带。

所有孔和挖去部分的粘接剂应该牢固的结合在板的表面。

除非在原图中指明，表面外观应符合3.5.7.3(表面外观)的要求。

Adhesive Flow Flush to 0.75mm –站接剂溢出0.75mm
Conductor –导体
图1 与曝露导体相邻的粘接剂带
3.3.6 修补(Repair)
除非用户和厂商协商同意，电路板的微波部分不能进行修补。

3.3.7 重做(Rework)
重做指重复一步或多步生产操作，或使用替代技术，使产品符合应用图和要求的行为。

重做应该在用户和厂商均同意的情况下进行。

3.4 可焊性(Solderability)
当在原图中指定了表面要求焊接或者适当的测试，那么式样应该符合J-STD-003的要求。

表面可焊性应该通过J-STD-003的测试A~E。

孔的可焊性应该通过J-STD-003的测试B~E。

3.5 尺寸(Dimensional)
产品的细节需要7X~30X 放大测量，除非用户和卖方经协商同意了另外一个放大倍数。

仲裁或鉴定的最大放大倍数为30X~100X。

导体形状应该在有直射光穿过缝隙时，使用30X放大测量。

3.5.1 涂敷，概述(Plating, General)
涂敷类型应在原图中指明。

涂敷厚度，除非另外指明，应遵从下表（表1）给出的值。

除了金属化属化通孔可用显微切片的方式求得。

见 3.7.1。

表1：表面精饰厚度
表面精饰厚度表面和孔金属化厚度(mm）
无电镀铜或等价的足够下一步电沉积
电镀铜 0.025
最小值
金（电镀） 0.0013
最小
金（浸金） 0.0008
最小
金（电解） 0.0013
最小
镍 0.0025
最小
锡-镍 0.0075
最小
镍-铅（热风整平前） 0.0075
最小
焊料（填平）完全覆盖
锡（电解） 0.0038
最小
OSP（有机阻焊剂）完全覆盖
3.5.2 孔形精度(Hole Pattern Accuracy)
微波板的孔形的精度由原图上给出。

3.5.3 导体图样和边缘(Conductor Pattern and Edges)
导体图样应该没有破裂和裂缝，并且符合原图中确定的设计、结构，以及物理尺寸。

导体图样上不能有起层、气泡、裂纹等现象。

边缘精度指任何导体边缘与光滑或直线边界的偏离。

导体边缘定义为最为金属的最外边缘。

无规则的边界确定了导体的宽度。

边缘精度通过导体线宽限制来控制。

导体线宽由导体边缘的距离确定（见图2）。

Dielectric –介质
图2 导体边缘的确定
注：不同形式的线宽可能不符合设计意图的要求
产品的细节需要7X~30X 放大测量，除非用户和卖方经协商同意了另外一个放大倍数。

仲裁或鉴定的最大放大倍数为30X~100X。

导体形状应该在有直射光穿过缝隙时，使用30X放大测量。

3.5.4 侧腐蚀(Undercutting)
通过显微切片（见3.7）测定，导体边缘的侧腐蚀应该不超过导体的总厚度，或者导体宽度的10%，两者最小的（见图3）。

Conductor Width (Actual) –导体宽度（实际）
Conductor Width as on Production Master –产品原始导体
宽度
Outgrowth –外生长
TIN/LEAD PLATING –锡/铅镀层
Copper –铜
Undercut –侧腐蚀
Overhang –外伸
图3 侧腐蚀和外生长
3.5.5 导体宽度和间距(Conductor Width and Spacing)
导体宽度和间距应符合3.5.5.1 和3.5.5.2 列出
的各项要求。

除非在原图中注明，非关键性的电路和间距的
公差为±0.075mm。

产品的细节需要7X~30X 放大
测量，除非用户和卖方经协商同意了另外一个放大
倍数。

仲裁或鉴定的最大放大倍数为30X~100X。

导
体形状应该在有直射光穿过缝隙时，使用30X放大
测量。

3.5.5.1 导体宽度(Conductor Width)
在沿着25mm的原图中给出导体宽度的任意图
样片段上单个导体宽度的偏差是可以接受的。

相反
方向的偏差加起来不能超过总的要求。

参考表2的
要求。

偏差的最大长度与宽度偏差相同。

表2：导体宽度偏差允许百分比。

第一级第二级第三级
20% 10% 10% 3.5.5.2 导体间距(Conductor Spacing)
电路的间距应该在原图中指明，并且当有关键
性要求时须进行分类。

按照原图上要求检测时，在
多重导体板上孤立的突起不能超过表3中所允许的
值。

与突起靠近或者相对的突起也不能超过表3中
所允许的值。

突起的最大长度和宽度变化相同。

注：在沿着25mm任意的原图中给出导体宽度
的图样片段上，单个的突起是可以允许的。

表3：导体间距偏差允许百分比
第一级第二级第三级
20% 10% 10% 3.5.6 导体电路(Conductive Circuitry)
3.5.6.1~3.5.6.5的要求与特别指明的信号传输导
体表面以及地层有关。

产品的细节需要7X~30X 放
大测量，除非用户和卖方经协商同意了另外一个放
大倍数。

仲裁或鉴定的最大放大倍数为30X~100X。

导体形状应该在有直射光穿过缝隙时，使用30X放
大测量。

3.5.6.1 刮痕(Scratches)
只要介质层没有曝露出来，地层的任何长度和
宽度的刮痕是允许的。

导体上允许任何长度的刮痕，
但是深度不能超过导体总厚度的20%。

测试刮痕应
符合IPCTM-650，Method 2.1.9。

其它的电子手段也
可以使用。

3.5.6.2 坑(Pits)
只要介质层没有曝露出来，地层的上的坑是可
与接受的。

但是不能超过总表面积的25%。

对于导
体图样上的坑，当介质层没有曝露出来，坑的外形
尺寸没有超过导体宽度的10%，并且在25mm的导
体长度上不超过1个坑的话，也是可以接受的。

3.5.6.3 凹痕(Dents)
只要铜箔表面没有撕裂，地层的任何长度和宽
度的凹痕是允许的。

导体图样上的凹痕可以任长度，
但是深度不能超过0.013mm。

3.5.6.4 针孔(Pin Holes)
只要单个直径不超过0.5mm、每25mm的距离
上不超过3个，在地层的的非关键区域的针孔是允
许的。

只要最大的尺寸不超过表4中所允许的值，
在导体图样中的针孔也是可以接受的。

针孔应该限
制在每25mm的导体长度上不超过一个。

表4针孔减少导体宽度的允许的百分比
第一级第二级第三级
20% 10% 10% 3.5.6.5 多余金属(Superfluous Metal)
多于金属指的是那些残余的铜，或者腐蚀后电
镀产生的、黏附在那些与导体材料相隔离的区域上
的不需要的金属小颗粒。

一般来说，除非在以下情
况下将不引起拒收：
（1）出现在离任意导体距离小于6.4mm。

或
（2）最大直径大于0.13mm。

以下情况下允许去除多余的金属：
（1）当表面不被破坏到深于表5所规定值。

或
（2）在非增强塑料片状材料上，当表面不被破坏到
深于材料厚度10%，无论哪一个较小，或
（3）在增强塑料片状材料上，当没有增强材料曝露
出来时。

表5介质材料厚度减少允许的百分比
第一级第二级第三级
20% 10% 10% 3.5.7 基材缺陷(Laminate Defects)
基材的缺陷应满足3.5.7.1~3.5.7.4的要求，并且
覆盖类型1~4。

基材缺陷需要7X~30X 放大测量，除非用户和
卖方经协商同意了另外一个放大倍数。

仲裁或鉴定
的最大放大倍数为30X~100X。

3.5.7.1 孔和槽(Holes and Slots)
壁或底面不能出现那些超过原图公差而减少有
效区域的突起、粗糙边缘，或是毛刺。

3.5.7.2 介质材料的减少（Reduction in Dielectric Material）
基材的凿痕、切削、刮痕，或是凹痕是可以接
受的。

他们可以是任何的长度，但当距离导体小于
1.3mm时，不能深于表5中的值。

在此区域之外的
介质材料减少可以多至原图中所定义的最小间距。

3.5.7.3 表面外观(Surface Appearance)
不能有树脂缺乏或烧焦区域，增强材料外露、
异种材料、气泡，或是其他对基材性能有害的其他
视觉缺陷。

这些缺陷可能有局部集中发生。

但是不
能距任何导体小于 6.4mm。

以上的缺陷分类因该符
合IPC-A-600。

增强材料的纹理以及增强材料区域由
于机械加工而外露的情况是可接受的。

对第4类型
的产品，在平面结构上不能有混合介质的分离现象。

3.5.7.4 表面下缺陷(Subsurface Imperfections)
分层现象是不能允许的。

表面下的缺陷如光晕、
包含异物、变色和白斑、黑斑是可以接受的。

下面
附加的要求使用：
a. 每一面不能超过1.0%的面积受到影响。

参考
IPC-A-600 中对缺陷的说明。

3.5.8 对位(Registration)
对位的要求应该在原图中说明。

除非另外指明，
正面到背面的对位，应该通过至少10个位于板的极
端位置——每个角上2个，中央2个——的焊盘/孔
的圆环的测量确定。

如果是没有孔或边缘接触的焊
盘，应该通过中心基准线和焊盘的中心线测定。

对
位偏差应该取错位最大方向的值。

用户和卖方同意
的话，允许使用正面-背面光学检测。

可选：
IPC-TM-650 Method 2.2.10，或者使用显微切片。

3.5.9 环形圈（外层）[Annular Ring ，(External)]
最小的外层环形圈可以因为坑、凹痕、销钉孔
等比3.5.9.1和3.5.9.2中规定的值，在孤立的区域减
少20%。

外层环形圈的尺寸是指从孔内表面到板表面环形圈的外边缘。

产品的细节需要7X~30X 放大测量，除非用户和卖方经协商同意了另外一个放大倍数。

仲裁或鉴定的最大放大倍数为30X~100X。

导体形状应该在有直射光穿过缝隙时，使用30X放大测量。

3.5.9.1 环形圈（无支撑的）[Annular Ring (Unsupported / Unplated Hole)]
参见图4，无支撑/金属化的孔的最小的环形圈为0.38mm。

Hole Plating –孔壁金属
Minimum Annular Ring –最小环形圈
图4 外层环形圈
3.5.9.2 环形圈（金属化通孔）[Annular Ring (Plated-through Hole)
参见图4和图5，类型B、类型C和D的外层的金属化孔通孔的最小环形圈为0.05mm。

3.6 机械性能(Mechanical）
3.6.1 镀层附着力(Plating Adhesion)
导体不能在此测试时松脱或拉掉。

如果是外生长的金属脱落并粘在胶带上，这证明有外生长存在——不是镀层附着力问题。

镀层附着力依照IPC-TM-650 Method 2.4.1。

3.6.2 粘接强度(Lap Shear)
如果指明，粘接强度必须达到或超过原图中规定的值。

除非特别指明，测试样品应该表现出粘合失败，而不是粘接失败。

粘结强度应在25°C， ± 5°C 情况下测试。

依照ASTM-D-3165，样品必须为25mm 宽、有13mm的重叠覆盖部分。

3.6.3 铜箔(Copper)
所有电沉积铜金属镀层须符合IPC-2221，或原图中所规定的。

对类型C和D的产品，以下内容同样适用：
A. 当按照IPC-TM-650，Method 2.3.15测试时，电沉积铜的纯度不能低于：99.5%——焦磷酸盐镀液；99.8%——酸性镀铜液。

B. 当按照IPC-TM-650，Method 2.4.18测试时，。