XXX电感撞件调查分析报告

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板与板间距 7.5mm
不良品处理过程 中B面电感受力
置件
顶Pin
炉后目检与贴 贴条码过程中B面
条码
电感受力
没有撞件风险 撞件风险1 撞件风险3
现顶Pin设置OK 撞件风险4
装板数量未定义 作业过程中B面没有防
护措施治具
作业过过程中B面没有 防护措施治具
“风险点
与现况数
据统计发
生段”吻 合
维修站
维修过程中B面电 感受力
三、问题查找与风险排除
5. 炉后目检与贴条码:
6. 维修
电感受力被顶
电感受力被顶
员工贴条码过程中 1. 若将板子拿在左手中,同 时右手撕条码贴在板子上, 这样操作较不方便。 2. 若将板子放在轨道旁操作 台上作业,则B面电感正受 力被顶住,易造成零件裂碎。
A面生产过程中,若AOI出现 的不良在维修工位的过程中, 目前是放在一硬静电板上, 在维修过程中易造成零件裂 碎。
XXX PCB撞件起铜皮调查 分析报告
目录
➢ 不良问题描述 ➢ 在线现况数据统计 ➢ 问题调查与风险排除 ➢ 调查分析结论 ➢ 改善措施 ➢ 标准化
一、不良问题描述
✓ 不良现象:测试段在目检站发现不良品过多,不良为主板撞件, 目检650PCS,不良有13PCS,参考如下不良图片 ✓ 不良率:2.0% ✓ 不良位置:电源插座处PCB板边
不良图片1
不良图片2
二、在线现况数据统计
根据生产后段反馈的现象及不良板的确认,针对现SMT正在 生产现场按四个管制点( B面炉后、 B面装周转车后、 A面炉后、 A面装周转车后)进行不良统计收集,具体数据参考如下表:
二、问题查找与风险排除
• 根据生产后段反馈的现象及不良板的确认,针对现SMT正在生 产现场对生产工艺流程中存在的作业风险点进行确认与排除
三、问题查找与风险排除
7. A面炉后装周转车 :
现周转车装板是每空一隔装一片 板,每层板间距在10~11mm左右, 模拟不会造成电感撞件风险。
四、调查分析与结论
• 通过生产流程的确认与分析,确认出造成电感撞件的主要风险 点
风险站
风险分析
结果
备注
B面炉后装周 转车
A面投入从周 转车取板装框
印刷
板与板间距 10~11mm
撞件风险2
作业过过程中B面没有 定义防护治具
A面炉后装周 转车
板与板间距 10~11mm
没有撞件风险
五、改善措施
1. VP655D机型,在A面投入站,从周转车取板到装印刷静电框中, 定义每个框最大数量只能装25PCS(大片), 且每隔一层装一片 板。 ------XXX 5/23 下午已导入
2. 针对在A面印刷站(目检工位)、A面炉后贴条码工位、维修工位, 须固定一静电泡棉治具,以便在作业过程中防护VP655D B面 电感(L900)零件。 ------XXX5/24完成
三、问题查找与风险排除
3. 印刷: (1) 是否顶PIN造成电感撞件 =>与工程人员确认没有问题 (2) 印刷不良板处理
印刷不良板需处理时,若直 接放在轨道旁操作台上,如 做刮锡膏动作,B面电感将受 力被顶住,易造成零件裂碎。
电感受力被顶
4. 置件 (1) 是否顶PIN造成电感撞件 =>与工程人员确认没有问题
1. 针对所有双面板机型,在A面印刷站(目检工位)、A面炉后贴条 码工位、维修工位,都须固定有静电泡棉治具,以便在作业过 程中防护产品背面零件撞件风险。 ------XXX 5/31完成
Th刷站SOP中,针对装板的作业指导,有定义装板方式 和装板方向,关于装板数量上,定义不是很清晰。现需针对所 有双面板机型,在A面投入站SOP中,须定义装板数量,普通 机型最大数量是25PCS(大片), 且每隔一层装一片,产线按SOP 要求执行。 ------XXX5/31完成; ------XXX
1. B面炉后装周转车 :
现周转车装板是每空一隔装一片 板,每层板间距在10~11mm左右, 模拟不会造成电感撞件风险。
2. A面投入从周转车取板装框:
1. 现每个静电框每个隔层有放板, 共50片,较密集. 2. 每层板之间间距在7.5mm左右. 员工在从周转车取板到装框
动作中,若动作过快或动作
不水平就会造成背面电感撞件。
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