超声波焊缝探伤操作简述

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仪器的调校
3）、重复2项操作，依次记录20mm、30mm、40mm、50mm等由 ）、重复2项操作，依次记录20mm、30mm、40mm、50mm等由 浅到深的孔的回波，在记录完成所需回波参考点后，一组 DAC曲线制作完成。 DAC曲线制作完成。 4）、按GB11345标准B级，在（DAC主菜单）将评定线、定量 ）、按GB11345标准B级，在（DAC主菜单）将评定线、定量 线、判废线分别设定为: DAC-16dB” 线、判废线分别设定为:“DAC-16dB”、“DAC-10dB”、 DAC-10dB” “DAC-4dB”。 DAC-4dB” 5）、在DAC主菜单“曲线选择”设为“定量线”，另外工件表 ）、在DAC主菜单“曲线选择”设为“定量线” 面补偿一般要3 4dB,所以“增益校正”应设置为“ 面补偿一般要3、4dB,所以“增益校正”应设置为“3、 4dB” 4dB”。 6）、在保存主菜单保存当前仪器状态设定及DAC曲线到空白的 ）、在保存主菜单保存当前仪器状态设定及DAC曲线到空白的 数据集内，记录好该曲线的储存号。
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仪器的调校（图）
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DAC曲线的制作 DAC曲线的制作（图）
DAC曲线的制作 DAC曲线的制作（图）
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探伤操作（图）
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探伤操作（图）
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探伤操作（图）
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缺陷等级分类
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焊缝裂纹
超声波探伤操作
质量部
2011.3.23
前 言
探伤目的：检查焊缝是否存在气孔、裂纹、 探伤目的：检查焊缝是否存在气孔、裂纹、 未焊透、未熔合等内部缺陷 使用标准：GB11345-89（适用于钢焊缝手 使用标准：GB11345-89（适用于钢焊缝手 工超声波探伤） 使用仪器：CTS-2020汕头数字超声探伤仪 使用仪器：CTS-2020汕头数字超声探伤仪
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探伤操作及缺陷的判定
记录 检验记录主要内容：工件名称、编号、焊缝编号、坡 口形式、焊缝种类、母材材质、规格、表面情况、探伤方 法、检验规程、验收标准、所用的仪器、探头、耦合剂、 试块、扫描比例、探伤灵敏度、所发现的超标缺陷及评定 记录、检验人员及检验日期等，反射波幅位于Ⅱ 记录、检验人员及检验日期等，反射波幅位于Ⅱ区，其指 示长度小于表中的缺陷也应予记录。 示长度小于表中的缺陷也应予记录。
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仪器的调校
4、 DAC曲线的制作 DAC曲线的制作
缺陷回波的波高与缺陷大小 及距离有关，DAC曲线就是 及距离有关，DAC曲线就是 描述某一确定反射体回波 高度随距离变化的关系的 曲线。 1）、设置[DAC]菜单中[DAC曲线]=on，开始制作曲线。 ）、设置[DAC]菜单中[DAC曲线]=on，开始制作曲线。 2）、用斜探头扫射RB-2试块上深度为10mm的φ3孔，找到最高 ）、用斜探头扫射RB- 试块上深度为10mm的φ3孔，找到最高 回波，使用闸门套住该回波，调节回波高度为80%，选中 回波，使用闸门套住该回波，调节回波高度为80%，选中 DAC主菜单，按“打印” DAC主菜单，按“打印”键，此时记录了第一个回波参考 点，并画出第一段曲线。
目录
1、工作原理 2、熟悉仪器面板 3、准备工作 4、探伤操作及缺陷的判定 5、整理工作
工作原理
脉冲反射法探伤原理
超声波具有方向性好、能量高、 能在界面上产生反射、穿透能 力强等特性，利用这些特性， 通过超声波探头发射脉冲波到 被检工件内，根据反射波的情 况来检测工件是否存在缺陷及 测量缺陷的大小！
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探伤操作及缺陷的判定
检验结果的等级分类
1）、最大反射波幅位于Ⅱ区的缺陷，根据缺陷指示长度 ）、最大反射波幅位于Ⅱ 按表中的规定予以评级。 表中的规定予以评级。 2）、最大反射波幅不超过评定线的缺陷，均应为Ⅰ级。 ）、最大反射波幅不超过评定线的缺陷，均应为Ⅰ 3）、最大反射波幅超过评定线的缺陷，检验者判定为裂纹 等危害性缺陷时，无论其波幅和尺寸如何，均评定为 Ⅳ级。 4）、反射波幅位于Ⅰ区的非裂纹性缺陷，均评为Ⅰ级。 ）、反射波幅位于Ⅰ区的非裂纹性缺陷，均评为Ⅰ 5）、反射波幅位于Ⅲ区的缺陷，无论其指示长度如何，均 ）、反射波幅位于Ⅲ 评定为Ⅳ 评定为Ⅳ级。 6）、不合格的缺陷，应予返修，返修后，应对返修部位及补 焊受影响的区域，应按原探伤条件进行复验
2、探头零点和前沿长度的测定
1）、用斜探头对着CSK-IA试块上的R100进行扫射，找到最高 ）、用斜探头对着CSK-IA试块上的R100进行扫射，找到最高 回波，固定探头，调节[a闸门起位] 回波，固定探头，调节[a闸门起位]使a闸门套住该回波； 2）、调节[探头零点]的值，使声程“Sa”=100.0； ）、调节[探头零点]的值，使声程“Sa”=100.0； 3）、用直尺量出探头的前沿长度，输入到[计测]菜单[前沿长 ）、用直尺量出探头的前沿长度，输入到[计测]菜单[ 度X]栏中。 X]栏中。
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探伤操作及缺陷的判定
缺陷指示长度△L 缺陷指示长度△L的测定推荐采用如下二种方法： 1）、当缺陷反射波只有一个高点时，用降低6dB相对灵敏 ）、当缺陷反射波只有一个高点时，用降低6dB相对灵敏 度法测长，即半波高度法。 度法测长，即半波高度法。 2）、在测长扫查过程中，如发现缺陷反射波峰值起伏变 化，有多个高点，则以缺陷两端反射波极大值之间探 头的移动长度确定为缺陷指示长度，即端点峰值法。 头的移动长度确定为缺陷指示长度，即端点峰值法。
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仪器的调校
3、探头K值的测定 探头K
1）、设置[计测]菜单中[反射孔深度]=30.0mm， ）、设置[计测]菜单中[反射孔深度]=30.0mm， [孔径]=φ50.0mm， [工件厚度]=100.0mm。 孔径]=φ50.0mm， 工件厚度]=100.0mm。 2）、用斜探头对着CSK-IA试块上圆心距离探测面30mm的 ）、用斜探头对着CSK-IA试块上圆心距离探测面30mm的 φ50mm孔进行扫射，找到最高回波，固定探头， φ50mm孔进行扫射，找到最高回波，固定探头， 使a闸门套住该回波，调节[角度测量]=on， 闸门套住该回波，调节[角度测量]=on， 此时测量结果显示在[角度] [K值 此时测量结果显示在[角度]和[K值]中，屏幕下 方提示“是否刷新？” 方提示“是否刷新？”，再按一次▲键就保存了测量 结果。
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探伤操作及缺陷的判定
缺陷位置以获得缺陷最大反射波的位置来表示，根据相应 缺陷位置以获得缺陷最大反射波的位置来表示，根据相应 的探头位置和反射波在荧光屏上的位置来确定如下全部或 部分参数。 a）、纵坐标L代表缺陷沿焊缝方向的位置，以检验区段编 ）、纵坐标L 号为标记基准点(即原点) 号为标记基准点(即原点)建立坐标，坐标正方向距 离L表示缺陷到原点之间的距离。 b）、深度坐标h代表缺陷位置到探伤面的垂直距离(mm)， ）、深度坐标h代表缺陷位置到探伤面的垂直距离(mm)， 以缺陷最大反射波位置的深度值表示。 c）、横坐标q代表缺陷位置离开焊缝中心线的垂直距离, ）、横坐标q代表缺陷位置离开焊缝中心线的垂直距离, 可由缺陷最大反射波位置的水平距离或简化水平距 离求得。
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其他辅助工具
1、卷尺（测量焊缝纵向距离尺寸） 2、直尺（测量水平距离尺寸） 3、耦合剂（机油、浆糊、水。。。） 4、刷子（在探测处涂抹耦合剂） 5、抹布（探伤后清理耦合剂） 6、文件夹及记录表格（记录探伤情况）
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对焊缝情况的了解
在探伤前要对焊缝及探伤处的外观状况进行了解，如焊 缝坡口的形状、尺寸，焊缝余高，焊缝内侧成型情况， 板材表面粗糙程度等，对有影响检验结果评定的表面形 板材表面粗糙程度等，对有影响检验结果评定的表面形 状突变应进行适当的修磨，并做圆滑过渡，这样有利于 状突变应进行适当的修磨，并做圆滑过渡，这样有利于 在探伤过程中对缺陷的情况准确判定！
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（GB11345-89） GB11345-89）
所用试块
试块
具有简单几何形状人 工反射体的试样， 常用于对仪器的参 数进行调校及DAC 数进行调校及DAC 曲线的制作。
1）、标准试块
右图为CSK-IA试块， 右图为CSK-IA试块， 常用于仪器基本参 数的调校。
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（GB11345-89） GB11345-89）
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仪器的调校
5、遇有下述情况应对仪器进行重新核查：
1)、校准后的探头、耦合剂和仪器调节旋钮发生改 1)、校准后的探头、耦合剂和仪器调节旋钮发生改 变时； 2)、开路电压波动或者检测者怀疑灵敏度有变化 2)、开路电压波动或者检测者怀疑灵敏度有变化 时； 3)、连续工作4h以上时； 3)、连续工作4h以上时； 4)、工作结束时。 4)、工作结束时。
所用试块
2）、对比试块 下图为RB- 试块，常用于8 150mm钢件探伤 下图为RB-2试块，常用于8~150mm钢件探伤 时的DAC曲线的制作。 时的DAC曲线的制作。
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仪器的调校
1、仪器参数初步设定 、仪器参数初步设定
1）、[基本]菜单中,[探测范围]=150.0mm， ）、[基本]菜单中,[探测范围]=150.0mm， [材料声速]=3230m/s， [脉冲位移]=0.0mm。 材料声速]=3230m/s， 脉冲位移]=0.0mm。 2）、[计测]菜单中，[测试点选择]=峰值。 ）、[计测]菜单中，[测试点选择]=峰值。 3）、[收发]菜单中，[双探头]=off,[重复频率]≥6， ）、[收发]菜单中，[双探头]=off,[重复频率]≥6， [检波方式]= 双向。 检波方式]=
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仪器面板介绍
指示灯 选择功能键
增益功能键
调节功能键 特殊功能键
主菜单
电源键
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准备工作
1、探头的选择 2、使用的试块 3、仪器的调校 4、其他辅助工具 5、对焊缝情况的了解
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探头的选择
1、斜探头型号 2.5Z8*12K3
频率2.5MHz 晶片尺寸8*12mm 折射角β的正切值tanβ=3
2、探头的选择
探伤前应根据被检对象的形状、衰减和技术要求来选 择探头。探头的选择包括探头型式、频率、晶片尺寸和 斜探头K 斜探头K值的选择等 , K值一般情况会按下表选择。 板厚mm 板厚mm K值 8~25 3.0~ 3.0~2.0 25~ 25~46 2.5~1.5 2.5~ >46 2.0~ 2.0~1.0
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探伤操作及缺陷的判定
缺陷评定 1）、超过评定线的信号应注意其是否具有裂纹等危害性 缺陷特征, 缺陷特征,如有怀疑应采取改变探头角度、增加探伤 面、观察动态波型、结合结构工艺特征作判定, 面、观察动态波型、结合结构工艺特征作判定,如对 波型不能准确判断时, 波型不能准确判断时,应辅以其他检验作综合判定。 2）、最大反射波幅位于Ⅱ区的缺陷,其指示长度小于10mm ）、最大反射波幅位于Ⅱ区的缺陷,其指示长度小于10mm 时按5mm计。 时按5mm计。 3）、相邻两缺陷各向间距小于8mm时,两缺陷指示长度之 ）、相邻两缺陷各向间距小于8mm时 和作为单个缺陷的指示长度。
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探伤操作及缺陷的判定
扫查速度不应大于150mm/s, 扫查速度不应大于150mm/s, 相邻两次探头移动间隔保证 至少有探头宽度10%的重叠。 至少有探头宽度10%的重叠。 对波幅超过评定线的反射波，应根据探头位置、方向、反 对波幅超过评定线的反射波，应根据探头位置、方向、反 射波的位置及焊缝情况，判断其是否为缺陷，判断为缺陷 的部位应在焊缝表面作出标记。 为探测纵向缺陷, 为探测纵向缺陷,斜探头垂直于焊缝中心线在探伤面上作 锯齿型扫查，探头前后移动的范围应保证扫查到全部焊缝 截面及热影响区，在保持探头垂直焊缝作前后移动的同时 探头还应作10° 15° 探头还应作10°~15°的左右转动。 对所有反射波幅超过定量线的缺陷，均应确定其位置，最 大反射波幅所在区域和缺陷指示长度。
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整理工作
探伤完成后应对每个作业面做到“工完料尽场地 清”，剩余材料要堆放整齐、可靠，废料及时清 理干净并放置于指定地点定期处置。 超声波仪器要进行定期检查和保养，及时消除故 障，严禁带病运行。
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谢 谢！
常用的斜探头（图）
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CSK-IA试块 CSK-IA试块（图）
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其他ห้องสมุดไป่ตู้助工具（图）