PCB电路板拖锡作业指导书
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XXX XXX有限公司文件编号XXX-WI-023
文件类型标准文件
文件名称
拖锡作业指导书版本A/0
页次Page 1 of 1
1、目的
明确拖锡方法，确保拖锡板品质。
2、范围
适用于待拖锡修理板作业。
3、设备、工具及物料
电烙铁、吸锡线、锡膏、助焊剂、棉签、碎布、酒精、焊锡丝等。
4、检验标准
参照《FQC作业指导书》进行检验。
5、作业内容
5.1作业前先将电烙铁升温，并把烙铁嘴用助焊剂洗净。
5.2锡高和锡短路修理方法。
5.2.1用棉签沾少许锡膏涂在锡高或锡短路处。
5.2.2将吸锡线放于待拖锡处用升温的烙铁嘴放在锡线上拖平即可。
5.2.3碎布沾少许酒精将拖锡处擦干净。
5.3锡塞孔修理方法
5.3.1在锡塞孔处用棉签涂上锡膏。
5.3.2将升温的烙铁嘴尖对准锡塞孔处，待锡熔化后将板拿起再一拍即可。
5.4铜面上锡
5.4.1将待上锡处表面处理干净，用棉签涂上锡膏，再将升温的烙铁嘴沾上焊锡丝，放于待上锡处2-3
秒钟，把表面拖平即可。
5.5拖完锡后将电烙铁电源关闭，物料摆放整齐。
6、注意事项
6.1切勿手触升温后的电烙铁嘴，以免烫伤手。
6.2拖锡时间不要太久，防止IC或PAD脱落。
6.3烙铁嘴每次用完须用助焊剂清洁干净。
制作审核批准
日期日期日期。