ICT治具制作参考标准(精)

ICT治具制作参考标准
目的:
为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉:
设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种.
内容:
一、ICT治具评估制作参考条件
1.目前ICT可测的零件.
a.电阻、电容>101P、二极/三极管.
b.电感类目前以跳线分式测.
c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测
每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反)
d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.
2.ICT治具制作需求数据
a. Gerber files(连片或单片)文件
b. 空白PCB 1连片.
c. 有插件的实物PCB1连片.
3.评估需制作ICT治具依据.
a. DIP零件>40PCS.
b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外)
c. PCB厚度需>1.3mm
d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size 建议1~2连片.(目前一般开
单板治具为主.
其稳定性较好)
二、PCB Layout 注意事项和参考规则如下.
考虑可测性之PCB 设计布线规则
PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。

兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。

如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。

可取用的规则
1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT 面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。

2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。

3. 测试稳定性：其中以Test pad 测试最为稳定；VIR
孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。

4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。

5. 探针选则标准如下：
a. 测点与测点的中心距离大于85mil ，两点植针100mil/100mil 探针。

b. 测点与测点的中心距离为84mil ～75mil ，两点植针100mil/75 mil 探针。

c. 测点与测点的中心距离为74mil ～70 mil ，两点植针75mil/75 mil 探针。

d. 测点与测点的中心距离为69mil ～60 mil ，两点植针75mil/50 mil 探针。

e. 测点与测点的中心距离为59mil ～50 mil ，两点植针50mil/50 mil 探针。

f. 两测点中距离小于50 mil ，无法植针。

6. 被测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。

7. 两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm)为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。

8. 被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。

小于0.030"之被测点无法植针。

9. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。

如为高于3mm 零件, 则应至少间距0.120" (3mm)。

VIR 貫孔 Test pad 測點
10.被测点应离板边或折边至少0.100" (2.54mm)。

11.被测点应平均分布于PCB表面, 避免局部密度过高。

12.PCB厚度至少要0.062" (1.35mm)。

13.定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125" (3.175mm)。

其公差应在+0.002"/-0.001"。

其位置应在PCB之对角。

14.被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。

15.避免将被测点置于SMT零件上。

非但可测面积太小, 不可靠, 而且容易伤害零件。

16.避免使用过大的孔径大于0.059”(1.5mm)做为被测点。