TI全新6核DSP:低功耗高性能一个都不能少
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TI全新6核DSP：低功耗高性能一个都不能少
陈楠
【期刊名称】《世界电子元器件》
【年(卷),期】2009(000)012
【摘要】@@ 当前,多核DSP已成为DSP发展的主旋律,多核对于性能的提升毋庸置疑,但它带来的功耗与板级空间问题同样不容忽视.对于DSP厂商而言,提供具有高性能且极佳电源效率的芯片已成为赢得市场的必要条件.
【总页数】1页(P73)
【作者】陈楠
【作者单位】
【正文语种】中文
【相关文献】
1.TI三款低功耗DSP与低功耗设计工具 [J], 迎九
2.TI多核DSP将高性能与超低功耗完美整合 [J], TI公司
3.TI推出两颗最新DSP核,创高性能和低功耗新记录 [J],
4.TI集成超低功耗和高性能的全新32位MCU满足用户需求 [J], 曹小娜
5.TI全新6核高性能处理器实现最佳电源效率 [J], 彤
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