PADS-LAYOUT-入门教程(共22张)

混合平面 区域
混合平面区 域裁剪
添加元件相关标签 属性
设计工具盒
旋转元件：
“Ctrl+R”键
元件相互交换
移动元件： “Ctrl+E”键
任意角度旋转： “Ctrl+I”键
只移动元件位号 和类型
第6页，共22页。
水平式尺寸标注
标注(biāo zhù)尺寸
工具盒
自动标注各对象尺 寸
垂直式尺寸标注
标注尺寸工具盒
M厂开发x部
第1页，共22页。
VIA过孔
Blind Via 盲孔 Buried Via 埋孔
PADS LAYOUT 常用术语简介
NC Drill 钻孔
Drill Drawing 分孔图 Slot 槽孔
Board outline 板子边框线
Netlist 网表
Net 网络名称(míngchēng)
Copper 铜皮
整条网络都显示设 定的颜色
第12页，共22页。
需进行着色显 示的网络
对应某一网络 的鼠线设置
复选框不选上， 则不显示该网
络鼠线
网络鼠线的显示 形式
Setup 菜单(cài dān)
过孔对设置：设置盲埋孔
对应的层对。 (非HDI板
不用设置）
层别颜色设置
封装焊盘和过孔的 叠层设置
设计规则设置 层别定义设置
信息
制定Gerber层包含 的相关对象
Gerber层别名
当前Gerber层对应 的层别
打印、生成
PDF模式
生成Gerber模式
Gerber层的文档名，每 个Gerber层都会生成独
立的文档
输出单层Gerber、打印
设置Gerber层相关信
息
预览Gerber层
Gerber模式时是：D码表设置 打印模式时：选择相应打印机
位号
元件Value
Part Type
PCB封装
元件所在层别
第5页，共22页。
2D Line线宽 栅格大小 当前光标所在位置
切换图层：用直接命令“L”来切 换
设计工具盒
绘图工具盒
选择
(xuǎnzé)
模式
绘制2D Line
画灌铜框
绘制板框
标注尺寸工具盒
设计更改(ECO)
工具盒
BGA工具盒
刷新视图：
“Ctrl+D”键
逻辑封装（CAE Decal)
库文件名：*.LD4
当前库文件的元件 列表
搜索元件名的过滤选 项
第4页，共22页。

从资源管理器中我们可以看出， 一个完整的库文件都会包含有这
四部分的封装库
常用功能界面(jièmiàn)介绍
状态窗口：跟下 边的状态栏相似。
快捷键：
Crlrl+Alt+s
对象属性：对象被选中才会
查找：对设计有很好的辅助作
用“Alt+E+F”
查找对象
执行动作:选择、 高亮等
查找对象的过滤 选项
恢复操作：“Ctrl+Z”键
PCB界面内进行复制、粘贴操作
移动：选中对象后：“Ctrl+E” 键即可进行
高亮：选中元件、网络后： “Ctrl+H”键即可高亮显示,
高亮某一网络，可以用：“N+
网络名”来实现
“OK”即可。
输出
(shūchū)Gerber文档:
“Alt+F+C”
一个新文档的Gerber层
列表是空的，可以用
“@CAMDOCS”命令生 成相应的Gerber层或导
入对应的Gerber设置参数
文件
Gerber层列表
Gerber层包含相关对 象信息
输出Gerber文件路径
增加Gerber层 编辑Gerber层 删除Gerber层
循环选择开关，几个 对象重叠在一起时，按
“TAB”键进行切换选 择
嵌入第三方工具
第10页，共22页。
过滤(guòlǜ)选择： “Ctrl+Alt+F” 过滤选择对象 被锁定的元件
元件管脚
过孔
网络
不同形状多边形、 2D Line对象
板框 选择所有对象
元件 元件位号
网络走线
被锁定的过孔
文字
过滤选择层别
一般把结构图纸放在非电气层， 然后去掉层别操作权，以防设
计过程误操作。
第11页，共22页。
View 菜单(cài dān)
设计资源管理器：可 以很方便的选择操作
对象
网络显示设置：可设定网络以 不同的颜色来显示。
“Ctrl+V+N”或“Ctrl+Alt+N” 网络表
显示网络颜色的对象，如果要整条 网络（包含铜皮、走线）都要显示 设定的颜色，请把下边的复选框钩
多条网络组成 单条网络
“类”设置
设置
PCB封装类 单个元件
型设置
设置
条件规则设置：
优先级别高于以上 规则设置
单条网络设 置规则
已设置“单条网络设置
规则”的网络列表
多个元件管 单个元件管脚
设定坐标原点
PCB封装焊盘 叠设置
PCB封装列表
封装包含的管脚
焊盘设置 参数
焊盘尺寸
封装焊盘叠层 TOP层
内层
焊盘形状类型
BOTTOM层
增加、删除焊盘叠层
焊盘类型
焊盘形状 焊盘尺寸
焊盘方向旋转角度
钻孔焊盘的孔径 槽形孔设置参数
孔槽长度
槽孔方向旋转角度
焊盘预览
焊盘偏离原点
钻孔焊盘是否镀铜
第13页，共22页。
Flood 灌铜
Hatch 显示影线
Layer 层别
Solder Mask 阻焊开窗层 Past Mask 助焊层 Silkscreen 丝印层
Assembly Drawing 装配层
Connection 网络飞线（鼠线）
Ground ( Plane ) 地(平面) Power (Plane ) 电源(平面)
选取启动配置文件 元件库管理器
输出GERBER文档
导出：导出asc格试、dxf结构图、Pro-E等 第三方工具
导出dxf,结构 核对2D图
导出Pro-E,结构核对 3D图
第7页，共22页。
导入dxf格试结构图
导出3D结构图，选择*emn格
式的扩展名
在CAD中把2D图 指定到某一层后， 在这里不用理会
第3页，共22页。
上图可以看出PADS中的元件库分为四个部分，每一部分都是一个独立的仓库。我们可以在每一个仓库中自由的
新建Part Type 、逻辑封装、PCB封装和2D Line组合封装。Part Type 可以看成是由三部分组成。1、元件的一些电气信 息，2、原理图逻辑封装，3、PCB封装。 Part Type不专属于Pad Logic或Pad Layout任何一个设计界面，它是 独立于这两个界面而存在的。在把Part Type分别应用到这两个设计界面中的时候，它就会以不同的形式表现出来(chū lái)。 2D Line组合封装是一个单独的库，跟其他库不具有关联性。所以在Pad Logic或Pad Layout界面都可直接调
PADS LAYOUT入门教程
-----PADS Layout 2005 SP2版本
本教程分为两部分。前半部分着重介绍PCB设计过程中常用的功能界面，后半部 分以实例形式简介PCB设计流程。希望对新手及即将学习PADS LAYOUT的同事能
起到一定的引导作用(zuòyòng)。由于水平有限，文中难免有不妥，请大家不吝提出，一起讨 论。
显示整个板图:
“Home”键 或”Ctrl+B”
设计资源管 理器：对设 计一有定辅
助作用。
添加文本信息
添加2D Line库中 显示某层影像
封装
绘图工具盒
软件相关参数设 置
画实心铜皮
灌铜框裁剪
灌铜操作
实心铜皮裁剪：
从画好的实心铜皮中按 需要裁剪掉各种形状的
铜皮
控制区：对某区域进
行各种控制。如限高,
禁止铺铜、走线等。
输出Gerber
以文件形式导出
Gerber设置参数
导入Gerber设置参数
文件
预览Gerber层
编辑Gerber层
Gerber数据类型
线路层（Routing)、 阻焊层
（Solder Mask)、助焊层
（Past Mask)、丝印层 （Silkscreen)
钻孔层（NC Drill)等
Gerber层包含相关对象
第2页，共22页。
PADS LAYOUT封装、元件库结构简介 PADS 元件库中有原理图逻辑封装（CAE Decal）、PCB封装（PCB Decal）以及2D Line图库。 其中逻辑封装和PCB封装在我们制图过程(guòchéng)中是无法直接调用的。必须把做好的封装分配给特定 的元件类型（Part Type)才能使用。而2D Line是一个独立的库，可以直接调用。元件类型（Part Type)包含了一个 元件的所有信息，在设计时，我们调用的都是元件Part Type。不过是它在原理图和PCB各界面的表现形式不 同而已。下面PADS元件库结构图加以说明。
增加走线
更改网络名
更改元件封装
删除网络
交换元件管脚
手工增加鼠
线连线
增加元件
File菜单
保存启动配置文件，把当前文档中的 设计规则等参数保存成配置文件。以 便下次新建文档时自动载入这些相关
参数。
配置文件参数
更改元件位号
删除元件管脚间 删除元件 连线
导入：导入asc格试网表、dxf结构图
等第三方工具
导入dxf结 构图
Track Clearance 线距
Library Manager 元件库
Design Rules 设计规则
Clearance 安全间距
Routing 布线 Placement 布局
Keepout 禁止区
Pad 焊盘
Split/mixed Plane 分隔/混合平面层 PIN 元件管脚 Set Origin 坐标原点设置 Verify Design 设计规则检查 Pad Thermals 热焊盘 Teardrops 泪滴
第9页，共22页。
Edit 菜单(cài
dān)
删除：选中对象后：“Del”键 要删除网络和元件，需在ECO模式下才
能进行
查找: 取消高亮：选中高亮对象后： “Ctrl+U”键即可取消高亮显示。 取消所有高亮网络：“N”敲回
车即可
选择所有：“Ctrl+A” 相对于“过滤选择”里面的不
同对象
过滤选择：“Ctrl+Alt+F” 可以过滤选择不同的对象
(lǐhuì)去选择层
别。一般把结构 图指定到非电气 层，便于操作。
单位格式：一般按
CAD软件中设置好
的格式，公制（mm)
导入模式：选择 增加，
导入2D结构图纸， 这些对象按默认选
择即可。
导出器件2D位置图,dxf格式
分别导出TOP和 BOTTOM层的器 件位置图，给结 构核对器件位置
铜皮 灌铜
导出Top层器 件位置图
Design Rule Check 规则检查
ECO（Engineering Change Orders） 工程设计更改 Grids 栅格
Reference Designation 位号 Part types 元件类型 PCB Decal PCB封装 2D Line 二维线 Track Width 线宽
上。 选中某一网络，指定相应 的颜色。如果要取消，选
择黑色即可。
缩放：一般用鼠标中 间键进行操作
整板显示：“Home”键
或“Ctrl+B”实现 刷新视图：“Ctrl+D”
网络显示设置：可设定网络以不同的 颜色来显示。
“Ctrl+V+N”或“Ctrl+Alt+N”
设计资源管理器
工具栏显示设置
显示状态栏
槽孔偏离原点
单位切换
过孔设置
(shèzhì)
过孔类型列表
增删过孔类型
过孔命名 通孔
设置过孔层对
过孔对设置：设置盲埋孔
对应的层对。(非HDI板不 用设置）
盲孔对：1-2层
埋孔对：2-7层
盲孔对：7-8层
盲埋孔
孔环 孔径
通孔：1-8层
第14页，共22页。
编辑、增删过孔对
设计规则(guīzé) 设置
缺省值设置
设置。
走线或画2D Line的角度模式，切换命 令为：
AD：转为斜角度模式 AA：转为任意角度模式
AO：转为直角模式
设计规则检查(DRC)模式：切换 命令为：
DRP：禁止违背设计规则 DRW：违背时警告 DRI：忽略设计规则
DRO：关闭设计规则
视图窗口
状态栏:显示当前操 作状态下一些信息
选中当前元件的
Top层元件
Bottom层元件
走线
导出2D/3D图之
前先把单位设置 成公制（mm)
导出Top层器件位置图，
选择相应的对象
器件外形：选择Top装配层， 即27层
Pro-e版本，选择 IDF V3.0
选择导出对象
导出2D/3D图之
前先把单位设置成 公制（mm)
第8页，共22页。
导3D时，有时会碰到器件高度问 题的提示，可以暂不理会，单击
用。
进入下面的元件库管理器界面 ，来进一步认识元件库结构。
库文件路径
PCB封装(PCB Decal)
库文件名：*.PD4
元件图形预览区
2D Line组合封 库文件名：*.LN4
新建库文件，新建的库文
件都是以： *.PT4为后缀 名
元件类型（Part Type)
库文件名：*.PT4
库文件列表，新增、 删除库文件
激活，一般选中对象后按
“Ctrl+Q”查看其属性
循环选择开关，几个对象重 叠在一起时进行切换选择，
一般按“TAB”键进行切 换
被选中对象的信息
走栅格设置： 移动元件、走 线等操作时， 光标会按栅格 大小移动。
层对设置：即按 “F4”键换成时， 这两个层之间会来 回切换成当前层。 一般用直接命令 “PL”来进行层对