5场效应管放大电路-模拟电子技术基础(第五版)课件_康华光第五章资料

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电子技术基础(模拟部分)第五版_第5章_康华光

电子技术基础(模拟部分)第五版_第5章_康华光

n :反型层中电子迁移率
Cox :栅极(与衬底间)氧化层
单位面积电容
' Kn nCox 本征电导因子
Kn为电导常数,单位:mA/V2
3. V-I 特性曲线及大信号特性方程 (1)输出特性及大信号特性方程
③ 饱和区
(恒流区又称放大区) vGS >VT ,且vDS≥(vGS-VT)
V-I 特性:
1. 结构(N沟道)
L :沟道长度 W :沟道宽度
tox :绝缘层 厚度
通常 W > L
5.1.1 N沟道增强型MOSFET
1. 结构(N沟道)
剖面图
符号
N沟道增强型场效应管
动画演示mosfet场效应管结构
N沟道增强型场效应管的工作原理
(1)栅源电压VGS的控制作用 当VGS=0V时, 因为漏源之间 被两个背靠背 的 PN结隔离, 因此,即使在D、 S之间加上电压, 在D、S间也不 可能形成电流。
三、极限参数 1. 最大漏极电流IDM
2. 最大耗散功率PDM
3. 最大漏源电压V(BR)DS 4. 最大栅源电压V(BR)GS
end
各种场效应管所加偏压极性小结
N沟道(uGS<0) 结型 P沟道(uGS>0) N沟道(uGS>0) 场效应管 增强型 P沟道(uGS<0) 绝缘栅型 N沟道(uGS极性任意) 耗尽型 P沟道(uGS极性任意)
5.1.3 P沟道MOSFET
耗尽型MOSFET的特性曲线
N 沟 道 耗 尽 型 P 沟 道 耗 尽 型
绝 缘 栅 场 效 应 管
5.1.5 MOSFET的主要参数
一、直流参数 1. 开启电压VT (增强型参数)

电子技术基础(第五版)康华光05场效应管放大电路

电子技术基础(第五版)康华光05场效应管放大电路

场效应管放大电路的故障排除方法
检查输入信号
确保输入信号在合适的范 围内,避免过大或过小。
稳定电源
采取措施稳定电源,减少 电源波动对电路的影响。
调整偏置电压
根据需要调整偏置电压, 确保场效应管工作在合适 的点。
更换元件
对于老化或损坏的元件, 应及时更换。
场效应管放大电路的维护与保养
定期检查
定期检查电路的各项参数,确保其工作正常 。
电压放大器
由电压放大器组成,负责将输入信号进行电 压放大。
输出级
负责将放大的信号输出到负载。
电流放大器
由电流放大器组成,负责将输入信号进行电 流放大。
场效应管放大电路的工作原理
电压放大作用
利用场效应管的电压放大作用,将输入信号 的电压进行放大。
电流放大作用
利用场效应管的电流放大作用,将输入信号 的电流进行放大。
电子技术基础(第五 版)康华光05场效应 管放大电路
目 录
• 场效应管放大电路概述 • 场效应管放大电路的组成与工作原理 • 场效应管放大电路的设计与实现 • 场效应管放大电路的常见问题与解决方案 • 场效应管放大电路的发展趋势与展望
01
CATALOGUE
场效应管放大电路概述
场效应管放大电路的定义与特点
场效应管放大电路
利用场效应管的电压控制电流的特性 ,将微弱的信号电压放大成较强的输 出电流或电压的电路。
特点
输入阻抗高、噪声低、稳定性好、易 于集成。
场效应管放大电路的基本原理
工作原理
在场效应管的栅极施加电压,控制源 极和漏极之间的电流,实现信号的放 大。
放大倍数
场效应管放大倍数取决于其内部结构 与参数,可通过外部电路调整。

电子技术基础第五版模拟部分通用课件康华光

电子技术基础第五版模拟部分通用课件康华光
爆米花噪声
由材料缺陷或晶体缺陷引起的噪声。
噪声的抑制方法
增加信号幅度
通过增加信号幅度,降低相对噪声影 响。
滤波
通过使用滤波器滤除特定频率范围的 噪声。
接地
良好的接地可以减少电磁干扰和地线 噪声。
屏蔽
使用屏蔽材料隔离电路和电子设备, 减少外部噪声的影响。
失真的产生与抑制方法
非线性失真
由于电路元件的非线性特性引起的失真,如放大器的增益饱和。
解调技术
解调是将加载在高频载波信号上的低 频信号分离出来的过程。解调技术包 括鉴频、鉴相和鉴幅。
信号的滤波技术
滤波器类型
滤波器根据其频率响应特性可分为低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带 阻滤波器。
滤波器设计
滤波器的设计需要考虑其传递函数、阻抗比、衰减特性、群时延特性等参数, 以达到所需的信号处理效果。
03
模拟集成电路基础
模拟集成电路的基本概念
模拟集成电路
由模拟元件构成的电路,用于处理连续变化的模拟信号。
模拟信号
表示物理量连续变化的信号,如声音、温度、压力等。
模拟集成电路的特点
具有高精度、低噪声、低失真等特点,广泛应用于信号处理、通信 、测量等领域。
模拟集成电路的工艺技术
半导体工艺
基于半导体材料(如硅、 锗)的制造工艺,包括外 延、氧化、扩散、光刻、 刻蚀等。
集成电路的分类
按工艺技术可分为薄膜集 成电路和厚膜集成电路。
集成电路的封装
将芯片与外部电路连接起 来的封装形式,包括直插 式封装、表面贴装等。
模拟集成电路的设计流程
元器件选择
选择合适的元件, 包括电阻、电容、 电感等。
版图绘制
将电路设计转化为 版图,为制造提供 依据。

《模拟电子技术基础(第五版 康华光主编)》 复习提纲

《模拟电子技术基础(第五版 康华光主编)》 复习提纲

模拟电子技术基础复习提纲第一章绪论)信号、模拟信号、放大电路、三大指标。

(放大倍数、输入电阻、输出电阻)第三章二极管及其基本电路)本征半导体:纯净结构完整的半导体晶体。

在本征半导体内,电子和空穴总是成对出现的。

N型半导体和P型半导体。

在N型半导体内,电子是多数载流子;在P型半导体内,空穴是多数载流子。

载流子在电场作用下的运动称为漂移;载流子由高浓度区向低浓度区的运动称为扩散。

P型半导体和N型半导体的接触区形成PN结,在该区域中,多数载流子扩散到对方区域,被对方的多数载流子复合,形成空间电荷区,也称耗尽区或高阻区。

空间电荷区内电场产生的漂移最终与扩散达到平衡。

PN结最重要的电特性是单向导电性,PN结加正向电压时,电阻值很小,PN结导通;PN结加反向电压时,电阻值很大,PN结截止。

PN 结反向击穿包括雪崩击穿和齐纳击穿;PN结的电容效应包括扩散电容和势垒电容,前者是正向偏置电容,后者是反向偏置电容。

)二极管的V-I 特性(理论表达式和特性曲线))二极管的三种模型表示方法。

(理想模型、恒压降模型、折线模型)。

(V BE=)第四章双极结型三极管及放大电路基础)BJT的结构、电路符号、输入输出特性曲线。

(由三端的直流电压值判断各端的名称。

由三端的流入电流判断三端名称电流放大倍数))什么是直流负载线什么是直流工作点)共射极电路中直流工作点的分析与计算。

有关公式。

(工作点过高,输出信号顶部失真,饱和失真,工作点过低,输出信号底部被截,截止失真)。

)小信号模型中h ie和h fe含义。

)用h参数分析共射极放大电路。

(画小信号等效电路,求电压放大倍数、输入电阻、输出电阻)。

)常用的BJT放大电路有哪些组态(共射极、共基极、共集电极)。

各种组态的特点及用途。

P147。

(共射极:兼有电压和电流放大,输入输出电阻适中,多做信号中间放大;共集电极(也称射极输出器),电压增益略小于1,输入电阻大,输出电阻小,有较大的电流放大倍数,多做输入级,中间缓冲级和输出级;共基极:只有电压放大,没有电流放大,有电流跟随作用,高频特性较好。

电子技术基础康华光05场效应管放大电路

电子技术基础康华光05场效应管放大电路
•整个沟道呈楔形分布。
•VD
D
•VG
G
•iD•迅速增大
•P型硅衬底
电子技术基础康华光05场效应管放大 电路
•(2)vDS对沟道的控制作用
当vDS增加到使vGD=VT时, 在紧靠漏极处出现预夹断。
在预夹断处:vGD=vGS-vDS =VT
•VD
D
•VG
G
•iD•饱和
•P型硅衬底•夹断区
预夹断后,vDS •夹断区延长 •沟道电阻 •iD基本不变
电子技术基础康华光05场效应管放大 电路
•P型硅衬底
•符号
•vGS=0时,没有导电沟道 • 必须依靠栅源电压的作用,才能形成导电沟道的 FET称为增强型FET。
电子技术基础康华光05场效应管放大 电路
•(2)vDS对沟道的控制作用
•当vGS一定(vGS >VT )时,
•vDS•iD
• 产生沟道电位梯度,靠 近漏极d处的电位升高,电 场强度减小,沟道变薄。
•① 截止区
•vGS<VT •导电沟道尚未形成 •iD = 0,为截止状态。
•截止 区
电子技术基础康华光05场效应管放大 电路
•② 可变电阻区
•可变电阻区
•vGD = vGS – vDS ≥ VT
•即 •vDS沟≤v道GS预-夹VT断时前
•iD与vDS呈近似线性关系
•FET可看作受vGS控制的可 变电阻
电子技术基础康华光05场效应管放大 电路
•综上分析可知:
• 场效应管是电压控制电流器件,iD受vGS控制。 • 沟道中只有一种类型的载流子参与导电, 所以温度稳定 性好,场效应管也称为单极型晶体管。 • 场效应管的输入电阻高,基本上不需要信号源提供电流。

康华光《电子技术基础-模拟部分》(第5版)笔记和课后习题(含考研真题)..

康华光《电子技术基础-模拟部分》(第5版)笔记和课后习题(含考研真题)..

目 录第1章 绪 论1.1 复习笔记1.2 课后习题详解1.3 名校考研真题详解第2章 运算放大器2.1 复习笔记2.2 课后习题详解2.3 名校考研真题详解第3章 二极管及其基本电路3.1 复习笔记3.2 课后习题详解3.3 名校考研真题详解第4章 双极结型三极管及放大电路基础4.1 复习笔记4.2 课后习题详解4.3 名校考研真题详解第5章 场效应管放大电路5.1 复习笔记5.2 课后习题详解5.3 名校考研真题详解第6章 模拟集成电路6.1 复习笔记6.2 课后习题详解6.3 名校考研真题详解第7章 反馈放大电路7.1 复习笔记7.2 课后习题详解7.3 名校考研真题详解第8章 功率放大电路8.1 复习笔记8.2 课后习题详解8.3 名校考研真题详解第9章 信号处理与信号产生电路9.1 复习笔记9.2 课后习题详解9.3 名校考研真题详解第10章 直流稳压电源10.1 复习笔记10.2 课后习题详解10.3 名校考研真题详解第11章 电子电路的计算机辅助分析与设计第1章 绪 论1.1 复习笔记一、电子系统与信号电子系统指若干相互连接、相互作用的基本电路组成的具有特定功能的电路整体。

信号是信息的载体,按照时间和幅值的连续性及离散性可把信号分成4类:①时间连续、数值连续信号,即模拟信号;②时间离散、数值连续信号;③时间连续、数值离散信号;④时间离散、数值离散信号,即数字信号。

二、信号的频谱任意满足狄利克雷条件的周期函数都可展开成傅里叶级数(含有直流分量、基波、高次谐波),从这种周期函数中可以取出所需要的频率信号,过滤掉不需要的频率信号,也可以过滤掉某些频率信号,保留其它频率信号。

幅度频谱:各频率分量的振幅随频率变化的分布。

相位频谱:各频率分量的相位随频率变化的分布。

三、放大电路模型信号放大电路是最基本的模拟信号处理电路,所谓放大作用,其放大的对象是变化量,本质是实现信号的能量控制。

放大电路有以下4种类型:1.电压放大电路电路的电压增益为考虑信号源内阻的电压增益为2.电流放大电路电路的电流增益为考虑信号源内阻的电压增益为3.互阻放大电路电路的互阻增益为4.互导放大电路电路的互导增益为四、放大电路的主要性能指标1输入电阻:输入电压与输入电流的比值,即对输入为电压信号的放大电路,R i越大越好;对输入为电流信号的放大电路,R i越小越好。

模拟电子技术基础课件(康华光)第五章

模拟电子技术基础课件(康华光)第五章

5.2.1 MOSFET放大电路
1. 直流偏置及静态工作点的计算 (1)简单的共源极放大电路(N沟道)
共源极放大电路
直流通路
VGS =
Rg2 Rg1 + Rg2
VDD
须满足VGS > VT ,否则工作在截 止区 假设工作在饱和区,即V DS
I D = K n (VGS − VT ) 2
> ( V GS − V T )
综上分析可知
iD = K n ( vGS − VT ) 2 = K n (VGSQ + vgs − VT ) 2 = K n [(VGSQ − VT ) + vgs ]2
2 = K n (VGSQ − VT ) 2 + 2K n (VGSQ − VT )vgs + K n vgs
2 = I DQ + g m vgs + K n vgs
2
vGS − 1) 2 (1 + λv DS ) VT
L的单位为µm
当不考虑沟道调制效应时,λ=0,曲线是平坦的。
5.1.5 MOSFET的主要参数
一、直流参数 ① 开启电压VGS(th) (或VT) 开启电压是MOS增强型管的参数,栅源电压小于 开启电压的绝对值, 场效应管不能导通。 ② 夹断电压VGS(off) (或VP) 夹断电压是耗尽型FET的参数,当VGS=VGS(off) 时, 漏极电流为零。 ③ 饱和漏极电流IDSS 耗尽型场效应三极管, 当VGS=0时所对应的漏极 电流。
三、极限参数 1. 最大漏极电流IDM 2. 最大耗散功率PDM 3. 最大漏源电压V(BR)DS 4. 最大栅源电压V(BR)GS
5.2 MOSFET放大电路
5.2.1 MOSFET放大电路

数电课件康华光电子技术基础-数字部分(第五版)完全

数电课件康华光电子技术基础-数字部分(第五版)完全

只读存储器是一种只能写入一次数据的存储器,写入后数据无法修改或删除。
ROM的优点是可靠性高、集成度高、功耗低等。
ROM的分类:根据编程方式的不同,可以分为掩膜编程ROM和紫外线擦除编程ROM。
RAM的分类
根据存储单元的连接方式不同,可以分为静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM)。
门电路的定义
门电路的分类
门电路的作用
根据工作原理和应用领域,门电路可分为与门、或门、非门、与非门、或非门等。
门电路在数字电路中起到信号传输、逻辑控制和状态转换等作用。
03
02
01
CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)门电路采用互补晶体管实现逻辑运算,具有低功耗和高可靠性的特点。
发展趋势
随着微电子技术和计算机技术的不断发展,数字电路正朝着高速、高可靠性、低功耗、微型化的方向发展。同时,随着物联网、云计算、大数据等新兴技术的兴起,数字电路的应用领域将进一步拓展。
PART
02
数字逻辑基础
REPORTING
逻辑变量只有0和1两种取值,表示真和假、开和关等对立的概念。
逻辑变量
包括逻辑与、逻辑或、逻辑非等基本逻辑运算,以及与非、或非、异或等常用逻辑运算。
详细描述
THANKS
感谢观看
REPORTING
公式化简法
利用卡诺图的特点,通过圈0和填1的方式对逻辑函数进行化简。
卡诺图化简法
利用吸收律对逻辑函数进行化简,如A+A↛B=A+B。
吸收法
将多个相同或相似的项合并为一个项,如A+AB=A。
合并法
PART
03

模电第五版康华光复习大纲

模电第五版康华光复习大纲

40 带宽 20 0 2 20 fL 2 102 2 103 2 104 fH f/Hz
第三章 二极管及其基本电路
1、理解半导体中有两种载流子 电子 空穴——当电子挣脱共价键的束缚成为自由电子后, 共价键就留下一个空位,这个空位就称为空穴 2、理解本征半导体和本征激发 本征半导体——化学成分纯净的半导体 •两种载流子参与导电,自由电子 数(n)=空穴数(p) 本征激发的特点—— •外电场作用下产生电流,电流大 小与载流子数目有关 •导电能力随温度显著增加
第五章 场效应管放大电路
双极型三极管是电流控制器件,场效应管是电压控制器件。 1、能够根据转移特性判别场效应管的类型(P237 表5.5.1) 结型场效应管 N型:VGS<0 VDS>0夹断电压VP<0 P型:VGS>0 VGS<0夹断电压VP>0 N型:VGS>0 VDS>0开启电压VT>0 P型: VGS<0 VGS<0开启电压VT<0
4、熟练掌握PN结 形成——由于浓度差,而出现扩散运动,在中间形成空 间电荷区(耗尽层),又由于空间电荷区的内电场作用,存 在漂移运动,达到动态平衡。 单向导电性 —— 不外加电压,扩散运动=漂移运动,iD=0 加正向电压(耗尽层变窄),扩散运动>漂移运动形成iD 加反向电压(耗尽层变宽),扩散运动为0,只有很小的 漂 移运动 形成反向电流 特性方程:iD=IS(eVo/VT-1) 特性曲线 : 正向导通:死区、导通区 反向截止:截止区、击穿区
3、正确理解变压器反馈式,电容三点式,电感三点式LC 正弦波振荡电路的结构和工作原理 4、了解石英晶体正弦振荡电路的工作原理及特点 5、能够利用相位平衡条件判断电路是否振荡。 6、电压比较器及电压传输特性。 习题9.6.1;9.6.2;9.7.1;9.7.2;

电子技术基础第五模拟部分课件康华光

电子技术基础第五模拟部分课件康华光
模拟电路通常由电阻、电容、电感、二极管、三 极管等电子元件组成。
模拟电路通常用于放大、滤波、解调等信号处理 环节,以及控制和调节系统。
模拟电路的特点与分类
模拟电路具有连续性、线性、时变性等特点 ,可以实现对真实系统或自然现象的逼真模 拟。
模拟电路的分类方法有多种,如按频率分、 按放大倍数分、按功能分等。
04
高精度与低功耗
在追求高性能的同时,如何实 现更低的功耗和更高的精度是 模拟电路设计中的一大挑战。
06
模拟电路实验与案例分析
模拟电路实验的设计与实施
实验目的
掌握模拟电路的基本实验技能,培养分析和 解决实际问题的能力。
实验步骤
详细描述实验的操作流程,包括实验准备、 电路搭建、数据测量、结果分析等。

优化流程
03
先进行系统级仿真,再进行电路级仿真,最后进行版
图级仿真。
基于仿真的优化设计
电路仿真
通过电路仿真软件,如SPICE,对电路性能进行预测 和评估。
参数扫描
在电路仿真中,对关键参数进行扫描,找出最佳性能 参数值。
灵敏度分析
分析电路性能对各个参数的灵敏度,确定对电路性能 影响最大的参数。
基于遗传算法的优化设计
03
模拟电路还用于医疗设备的电 源管理,如为设备提供稳定的 供电和为电池充电。
04
模拟电路在医疗设备中的性能 直接关系到设备的准确性和安 全性。
04
模拟电路的优化设计
优化设计的基本原则和方法
优化设计目标
01
以电路性能指标为优化目标,如功耗、噪声、增益等

优化设计准则
02 根据特定应用需求,选择合适的优化算法和仿真工具
01

电子技术基础(模拟部分)第五版课件_康华光

电子技术基础(模拟部分)第五版课件_康华光
2π 0 T
VS ——直流分量 2
2VS ——基波分量 π
2VS 1 ——三次谐波分量 π 3
1.2 信号的频谱
2. 信号的频谱
频谱:将一个信号分解为正弦信号的集合,得到其正弦信号幅值和相位 随角频率变化的分布,称为该信号的频谱。
B. 方波信号
VS 2VS 1 1 v( t ) (sinω0 t sin3ω0 t sin5ω0 t ) 2 π 3 5
四种增益 其中
vo Av vi
io Ai ii
vo Ar ii
io Ag vi
Av、Ai 常用分贝(dB)表示。
电压增益 20lg Av 电流增益 20lg Ai
功率增益 10lg AP
(dB) (dB)
(dB)
1.5 放大电路的主要性能指标
4. 频率响应
A.频率响应及带宽
运算放大器外形图
2.1 集成电路运算放大器
1. 集成电路运算放大器的内部组成单元
集成运算放大器是一种高电压增益,高输入电阻和 低输出电阻的多级直接耦合放大电路。
图2.1.1 集成运算放大器的内部结构框图
V ,V , vP , vN , vO
运算放大器方框图 1. 输入级:均采用差动放大电路组成,可减小温度漂 移的影响,提高整个电路共模抑制比。
由此可见
RL
Ai
要想减小负载的影响,则希望…? 由输入回路得
Ro RL
理想情况 Ro
要想减小对信号源的衰减,则希望…?
Ri Rs 理想情况 Ri 0
1.4 放大电路模型
C. 互阻放大模型(自学) D. 互导放大模型(自学) E. 隔离放大电路模型
输入输出回路没有公共端

电子技术基础模拟部分(第五版)康华光总复习课件

电子技术基础模拟部分(第五版)康华光总复习课件

vi 2
5 4
vi1
2vi 2
18
二、习题
习题2.4.6 加减运算电路如图所示,求输出电压:vo的表达式。
令 vi1= vi2 = vi4 =0,
R1 40kΩ
R6
vi1
vi2 vi3
R2 25kΩ R3 10kΩ

vn
+
vp
vi4
R4 20kΩ
vo''
(1
R6 ) R1 // R2
R4 // R5 R3 R4 // R5
(2)同相输入加法运算电路
RP R11 // R12 // R RN R1 // Rf
uo
(1
Rf R1
)( RP R11
ui1
RP R12
ui2 )
当 RP = RN时,
uo
Rf R1
ui1
Rf R2
ui2
3、减法运算电路
RP R2 // R3 RN R1 // Rf
uo
(1
Rf R1
二、习题
习题2.4.6 加减运算电路如图所示,求输出电压vo的表达式。
解: 利用“虚短”、“虚断” 和叠加
R1 40kΩ
R6
vi1
原理 令 vi3= vi4 =0, 可看作是求和电路
vi2 vi3
R2 25kΩ R3 10kΩ

vn
+
vp
R4 20kΩ
vi4
R5
30kΩ
vo
vo'
R6 R1
vi1
R6 R2
iE

静态分析: 直流通路
IBQ
VCC Rb

模电第05章场效应管放大电路(康华光)-1

模电第05章场效应管放大电路(康华光)-1

(1-20)
(3)恒流区(饱和区、放大区) 判断: VGS ≥VP , VDS ≥vGS-VP 特点: vDS=vCC -iDRD
d + iD vDS g + ig s -
iD =IDSS(1-vGS /VP)2
可见: 若vGS恒定, 则iD恒定 ——恒流源特点 这时场效应管D~S端相当于:
vGS ID/mA 16 12 8 4 0
N+ N+
P衬底
b衬底 b
(3)由于栅极G与D、B、S是绝缘的,栅极电流ig≈0 输入电阻:ri=vGS/ig ,很高,最高可达1014 。
(1-7)
5、特性曲线 (1)转移特性曲线(iD vGS/vDS=constant) VDS d + iD
g
+ vGS -
vDS
ig s -
RD + vCC 无导电沟道
且ididss1vgsvp21504n沟道jfet的内部微观原理1当栅源电压vgs变化漏源电压vds0时当vgs0时pn结正偏耗尽层变薄当vgs0时当vgsvp时固定参数沟道夹断id0pn结反偏耗尽层加厚沟道变窄当vgs0时n沟道最宽ig0非工作区域这时若vds0则id0同样的vds情况idngdspvggp1512当栅源电压vgsconstantvp漏源电压vds变化时由于vgsvp所以导电沟道未夹断
VGS= 2V VGS=VT
截止区
VDS/V
(1-10)
(2)可变电阻区(vDS ≤vGS-VT区域) 可变电阻区 判断:vDS ≤vGS-VT且vGS >VT 特点:rds 是一个受vGS 控制的可变电阻 ID/mA vGS越大, rds越小。
当VGS 足够大(如:vGS =vCC)时 场效应管D~S端相当于: 一个接通的开关。
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5.1.1 N沟道增强型MOSFET
1. 结构(N沟道) 通常 W > L
L :沟道长度 W :沟道宽度 tox :绝缘层厚度
5.1.1 N沟道增强型MOSFET
1. 结构(N沟道)
剖面图
符号
5.1.1 N沟道增强型MOSFET
2. 工作原理 (1)vGS对沟道的控制作用
当vGS≤0时 无导电沟道, d、s间加电压时,也 无电流产生。 当0<vGS <VT 时 产生电场,但未形成导电沟道(感生沟 道),d、s间加电压后,没有电流产生。 当vGS >VT 时 在电场作用下产生导电沟道,d、s间 加电压后,将有电流产生。
5.1 金属-氧化物-半导体(MOS)场效应管
5.2 MOSFET放大电路
5.3 结型场效应管(JFET) *5.4 砷化镓金属-半导体场效应管 5.5 各种放大器件电路性能比较
场效应管的分类:
增强型 MOSFET (IGFET) 绝缘栅型 JFET 结型
N沟道
P沟道
FET 场效应管
耗尽型 N沟道
Rg2 VDD 40 5V 2V Rg1 Rg2 60 40
假设工作在饱和区
IDQ Kn (VGS VT )2 (0.2)( 2 1)2 mA 0.2mA
VDSQ VDD I D Rd [5 (0.2)(15)]V 2V
满足 VDS (VGS VT )
假设成立,结果即为所求。
5.2.1 MOSFET放大电路
1. 直流偏置及静态工作点的计算 (2)带源极电阻的NMOS共源极放大电路
VGS VG VS
[
Rg2 Rg1 Rg2
(VDD VSS ) VSS ]
( I D R VSS )
2 iD Kn [2( vGS VT ) vDS vDS ]
由于vDS较小,可近似为
iD 2Kn ( vGS VT ) vDS
rdso
dv DS diD

vGS 常数
1 2K n ( vGS VT )
rdso是一个受vGS控制的可变电阻
3. V-I 特性曲线及大信号特性方程 (1)输出特性及大信号特性方程 ② 可变电阻区
VS = VG - VGS
电流源偏置
5.2.1 MOSFET放大电路
2. 图解分析
由于负载开路,交流负 载线与直流负载线相同
5.2.1 MOSFET放大电路
3. 小信号模型分析 (1)模型
iD Kn ( vGS VT )2 Kn (VGSQ vgs VT )2 Kn [(VGSQ VT ) vgs ]2
vGS越大,导电沟道越厚
VT 称为开启电压
2. 工作原理 (2)vDS对沟道的控制作用 当vGS一定(vGS >VT )时, vDS ID 沟道电位梯度 靠近漏极d处的电位升高 电场强度减小 沟道变薄 整个沟道呈楔形分布
2. 工作原理 (2)vDS对沟道的控制作用 当vGS一定(vGS >VT )时, vDS ID 沟道电位梯度 当vDS增加到使vGD=VT 时, 在紧靠漏极处出现预夹断。 在预夹断处:vGD=vGS-vDS =VT
2 I DO KnVT 是vGS=2VT时的iD
3. V-I 特性曲线及大信号特性方程 (2)转移特性
i D f (vGS ) vDS const.
vGS iD I DO ( 1) 2 VT
5.1.2 N沟道耗尽型MOSFET
1. 结构和工作原理(N沟道)
二氧化硅绝缘层中掺有大量的正离子 可以在正或负的栅源电压下工作,而且基本上无栅流
i D f (v DS ) vGS const.
① 截止区
当 vGS < VT 时,导电沟道尚 未形成, iD = 0 ,为截止工
作状态。
3. V-I 特性曲线及大信号特性方程 (1)输出特性及大信号特性方程
i D f (v DS ) vGS const.
② 可变电阻区 vDS≤(vGS-VT)
g m Rd vo Av vi 1 gm R
s
Ri Rg1 // Rg2
Ro Rd
vo v o v i Ri Avs Av vS v i vS Ri RS
3. 小信号模型分析 (2)放大电路分析(例5.2.6)
( g m vgs )( R // rds ) vo Av vi vgs g m vgs ( R // rds )
共源极放大电路
直流通路
5.2.1 MOSFET放大电路
1. 直流偏置及静态工作点的计算 (1)简单的共源极放大电路(N沟道)
VGS
Rg2 Rg1 Rg2
VDD
须满足VGS > VT ,否则工作在截止区 假设工作在饱和区,即 VDS (VGS VT )
I D Kn (VGS VT )2
rds vDS iD
VGS
1 NMOS增强型 rds [K n ( vGS VT ) ] i D
2 1
当不考虑沟道调制效应时,=0,rds→∞
5.1.5 MOSFET的主要参数
二、交流参数 2. 低频互导gm
iD gm vGS
2
VDS
考虑到 iD Kn ( vGS VT ) 则
VDS VDD I D Rd
再假设工作在可变电阻区
验证是否满足 VDS (VGS VT ) 如果不满足,则说明假设错误
即 VDS (VGS VT )
I D 2Kn ( vGS VT ) vDS VDS VDD I D Rd
例:设Rg1=60k,Rg2=40k,Rd=15k, VDD=5V, VT=1V, Kn 0.2mA / V 2 试计算电路的静态漏极电流IDQ和漏源 电压VDSQ 。 解: VGSQ
1. 结构
# 符号中的箭头方向表示什么?
2. 工作原理
当vGS<0时
(以N沟道JFET为例)
① vGS对沟道的控制作用
PN结反偏 耗尽层加厚 沟道变窄。
vGS继续减小,沟道 继续变窄。
当沟道夹断时,对应
的栅源电压vGS称为夹断 电压VP ( 或VGS(off) )。
对于N沟道的JFET,VP <0。
2. 最大耗散功率PDM
3. 最大漏源电压V(BR)DS 4. 最大栅源电压V(BR)GS
end
5.2 MOSFET放大电路
5.2.1 MOSFET放大电路
1. 直流偏置及静态工作点的计算
2. 图解分析 3. 小信号模型分析
5.2.1 MOSFET放大电路
1. 直流偏置及静态工作点的计算 (1)简单的共源极放大电路(N沟道)
N沟道
P沟道
(耗尽型)
P沟道
耗尽型:场效应管没有加偏置电压时,就有导电沟道存在
增强型:场效应管没有加偏置电压时,没有导电沟道
5.1 金属-氧化物-半导体 (MOS)场效应管
5.1.1 N沟道增强型MOSFET 5.1.2 N沟道耗尽型MOSFET 5.1.3 P沟道MOSFET 5.1.4 沟道长度调制效应 5.1.5 MOSFET的主要参数
Ri Rg1 //Rg2
vt 1 Ro 1 1 it gm R rds 1 R // rds // gm
end
5.3 结型场效应管
5.3.1 JFET的结构和工作原理
5.3.2 JFET的特性曲线及参数
5.3.3 JFET放大电路的小信号模型分析法
5.3.1 JFET的结构和工作原理
2. 工作原理
(以N沟道JFET为例)
② vDS对沟道的控制作用
当vGS=0时, vDS ID
G、D间PN结的反向 电压增加,使靠近漏极 处的耗尽层加宽,沟道 变窄,从上至下呈楔形 分布。 当vDS增加到使 vGD=VP 时,在紧靠漏 极处出现预夹断。
此时vDS 夹断区延长 沟道电阻 ID基本不变
iD gm vGS
( vGS VT )
iD Kn
VDS
[Kn ( vGS VT )]2 vGS
VDS
2K n ( vGS VT ) 2 KniD
其中
nCox W Kn 2 L
5.1.5 MOSFET的主要参数
三、极限参数 1. 最大漏极电流IDM
饱和区
I D Kn (VGS VT )2
VDS 2VDD I D ( Rd R)
需要验证是否满足 VDS (VGS VT )
5.2.1 MOSFET放大电路
1. 直流偏置及静态工作点的计算 静态时,vI=0,VG =0,ID =I
I D Kn (// rds ) 1 1 g m ( R // rds )
共漏
vo vo v i Avs vS v i vS g m ( R // rds ) Ri ( ) 1 g m ( R // rds ) Ri RS
3. 小信号模型分析 (2)放大电路分析
2. 工作原理
(以N沟道JFET为例)
③ vGS和vDS同时作用时
Kn为电导常数,单位:mA/V2
3. V-I 特性曲线及大信号特性方程 (1)输出特性及大信号特性方程 ③ 饱和区
(恒流区又称放大区)
vGS >VT ,且vDS≥(vGS-VT)
V-I 特性:
iD Kn ( vGS VT )2

2 vGS K nVT ( VT
1) 2
vGS I DO ( 1) 2 VT
2
0 .1 1 V L
vGS 1) 2 (1 vDS ) VT
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