硅基集成电路中Cu互连阻挡层的研究

硅基集成电路中Cu互连阻挡层的研究
陈剑辉;刘保亭;赵冬月;杨林;李曼;刘卓佳;赵庆勋
【期刊名称】《材料导报》
【年(卷),期】2010(024)011
【摘要】随着集成电路向超大规模的发展,Cu互连技术已成为硅工艺领域的热点
话题,其关键技术之一--扩散阻挡层的研究越来越受到人们的关注.结合课题组阻挡
层的研究工作,介绍了当前Cu互连技术中难熔金属及其氮(碳、硅、氧)化物、多层膜、三元化合物等各类扩散阻挡层材料的研究发展现状,论述了阻挡层的厚度问题、阻挡层研究过程中的分析表征方法以及当前Cu互连的理论研究现状,归纳并分析
了阻挡层的失效机制.
【总页数】7页(P58-63,72)
【作者】陈剑辉;刘保亭;赵冬月;杨林;李曼;刘卓佳;赵庆勋
【作者单位】河北大学物理科学与技术学院,保定,071002;河北大学物理科学与技
术学院,保定,071002;河北大学物理科学与技术学院,保定,071002;河北大学物理科
学与技术学院,保定,071002;河北大学物理科学与技术学院,保定,071002;河北大学物理科学与技术学院,保定,071002;河北大学物理科学与技术学院,保定,071002【正文语种】中文
【中图分类】TN405
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