(工艺技术)手工焊锡技术工艺

（工艺技术）手工焊锡技术工艺
焊锡技朮
焊锡的基本介绍
控温烙铁操作說明
插件检查补焊作业指导训練 表面黏着检查补焊作业指导 测验
壹锡焊的基本认知
一.澄清观念
正确的锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污
染。

焊锡作为連接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。

质量是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及修护而得到，质量靠直接作业人员达到是最直接了当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的维护。

焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上，有人說一位焊接技术优良的钖工当称之为金属的艺术家。

二.增进质量
一般电子仪具系统的故障，根据统计有高达百分之九
十是出于人为的因素，为了增进质量，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认識及掌握。

一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将影响到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错误，一旦根深蒂固则难以纠正，故在学习的初期，应严格的要求作业者按照正确的操作步骤來实习训練。

三.锡焊的定义
当二金属施焊时，彼此并不熔合，而是依靠熔点低
于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」，由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间，使工作物相互牢结在一起的方法，即称为「锡焊」。

因其施焊熔融温度低，故又称为「软焊」。

所以锡焊可說是将兩洁净的金属，以第三种低熔点金属，接合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。

四.锡焊的原理
锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的
表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物，相互連接在一起。

锡与其它金属较铅富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。

总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使Ａ、Ｂ二金属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。

(1)松香焊剂。

(2)锡铅合金。

焊剂功用：
清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁。

减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力。

增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着因素。

能使焊锡晶瑩化；即光亮之效果。

焊剂种類：
助焊剂在基本上，应分为二大類
[1]有机焊剂。

[2]无机焊剂。

松香焊剂分为
[1]纯松香焊剂
[2]中度活性松香焊剂
[3]活性松香焊剂
[4]超活性松香焊剂
五.锡焊的材料
锡铅合金的组成与种類：
六.锡焊接的工具：
电烙铁
烙铁架
海棉
其它辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,斜口剪钳)
清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀)
贰控温烙铁操作說明
烙铁架控制面板
一.使用步骤：
1.确认石棉潮湿。

2.清除发热管表面杂质。

3.确认烙铁螺丝锁紧无松动。

4.确认220V电源插座插好。

5.将电源开关切换至ON位置。

6.调整温度设定调整钮至300℃，待加热指示灯熄灭后，用温度计测量烙铁头温度是否为300℃±10℃以内；再加热至所需之工作温度。

7.如温度超过范围必须停止使用，并送请维修。

8.开始使用。

二.结束使用步骤：
1.清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。

2.调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。

3.将电源开关切换至OFF位置。

4.拔下电源插头。

三.最适当工作温度
在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。

若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不美观。

若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度过高。

以上兩种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。

为避免上述情况发生除慎用钖丝外，适当且正确之工作温度选择是有必要。

下列系各种焊锡工作适当之使用温度:
一般锡丝溶点183℃～215℃（约361℉～419℉）正常工作温度270℃～320℃（约518℉～608℉）生产线使用温度300℃～380℃（约572℉～716℉）吸锡工作温度（小焊点）315℃（约600℉）吸锡工作温度（大焊点）400℃（约752℉）
注意事项：在红色区即温度超过400℃（752℉），勿经常或連续使用；偶而需使用在大焊点或非常快速焊接时，仅可短时间内使用。

四.烙铁头之使用及保养方法:
(一)造成烙铁头不沾锡的原因，主要有下列數点，请尽可
能避免:
(1)温度过高，超过400℃时易使沾锡面氧化。

(2)使用时未将沾锡面全部加锡。

(3)在焊接时助焊剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面很快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙铁头。

(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏。

(5)接触到有机物如塑料；润滑油或其它化合物。

(6)锡不纯或含锡量过低。

(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法:
(1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物，污垢或助焊剂；并将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死。

随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。

(2)使用时先将温度先行设立在200℃左右预热，当温度到达后再设定至300℃，到达300℃时须实时加锡于烙铁头之前端沾锡部份，俟稳定3～5分钟后，即以测试温度是否标准后，再设定于所需之工作温度。

(3)在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头之虞。

(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

(5)不可使用含氯或酸之助焊剂。

(6)不可加任何化合物于沾锡面。

(7)较长时间不使用时，将温度调低至200℃以下，并将烙铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵上擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。

(8)当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾上新锡于尖端部份，并将之存放在烙铁架上及将电源关闭。

(9)若沾锡面已氧化不能沾锡，或因flux引起氧化膜变黑，用海绵也无法清除时，可用600～800目之砂纸轻轻擦拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，予以加温俟锡接触融
解后再予重新加锡。

五.烙铁头之换新与维护:
(1)在换新烙铁头时，请先确定发热体是冷的狀态，以免
将手烫伤。

(2)逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。

(3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头，加温方式依第六大项第二小项(2)之方式进行即可。

(4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体。

此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。

(5)若卡死情形严重，请退回经销商处理。

六.一般保养:
(1)塑料外壳或金属部份可在冷却狀态下用去渍油擦拭
，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。

(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。

(4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦拭。

(5)石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。

(6)烙铁头若有氧化，应用600~800细砂纸清除杂质后，
再用锡加温包覆；若此方式仍无法排除氧化现象，应立即更换烙铁头。

參插件检查补焊作业指导
插件1.查补：为使插检补导作业符合质量之要求，所拟定此管制作业，以期操作人员能在此标准化狀况下，达成预期之作业质量效果。

2.作业程序：
2.1工具准备：
2.1.1控温烙铁。

2.1.2真空吸锡枪。

2.1.3吸锡枪。

2.1.4小锡爐。

2.1.5斜口钳。

2.1.7起子。

2.1.8放大镜。

2.1.9刷子。

2.1.9上列工具请依各操作作业指导书操作使用。

2.2作业标准：工程样品或BOM。

2.3作业前需穿戴防静电工作手套。

3.注意事项：
3.1检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。

3.2检查及补焊作业间如发现不良质量突升或連续性不良品时，应立即通知主管或相关单位处理分析。

3.3检查及补焊作业质量狀况应记錄于”外观检查记錄表”并于每日下班前交由主管汇整。

1零件排列：最好的
1.零件中心线对称零件孔轴.
2.零件间的距離很固定.
3.零件固定于兩零件孔中间.
可允收的
1.零件虽不对称,但不会造成导体零件本体接触.
2.零件虽不对称,且造成非导体零件本体接触.
3.零件虽没位于中心孔位置,但不影响脚弯弧度的要求.不可允收的
1.导体零件本体接触.
2.零件没有位于中心孔位置,造成破坏脚弯弧度的要求.
2零件排列：
4立式最好的
1.零件本体垂直于PC板.
可允收的
1.零件本体倾斜θ小于15度.不可允收的
1.零件本体倾斜θ大于15度
5卧式
最好的
1.零件本体離PC板面0.4mm.
可允收的
1.零件本体離PC板面
2.5mm以下.不可允收的
1.零件本体離PC板面
2.5mm以上.
最好的
1.零件必须与PC板之平贴.
2.螺螺丝与螺帽必须锁紧平贴.
可允收的
1.螺螺丝与螺帽必须锁紧平贴;零件可不平贴,但须至少75%之零件面积接触到PC板面.不可允收的
1.螺螺丝与螺帽松脱
2.零件可未平贴,且零件面积小于
75%接触到PC板面.
7振荡器最好的
1.零件表面必须平贴PC板表面.
可允收的
1.与零件脚相对之边缘必须与PC板面接触.
不可允收的
1.零件体未与PC板面接触或仅零件脚相邻之边缘与PC板面接触
8連接最好的
1.边缘連接器底面须与PC板面平贴.
2.接点须成线形排列及低于绝缘部份上缘.可允收的
1.边缘連接器稍微浮高,距PC板面
0.4mm以下.
2.連接器边缘稍微歪斜,但须在5度以内.不可允收的
1.边缘連接器浮高,距PC板面0.4mm以上.
2.边缘連接器歪斜,且大于5度以上.
9最好的
：1.零件底面必须与PC板表面平贴.可允收的
1.零件浮高与PC板距離小于
2.5mm
以下.
不可允收的
1.零件浮高与PC板距離大于
2.5mm.
2.零件脚未插入PC板之PTH孔.
10立式最好的
1.零件底面必须与
2.脚不能弯曲.
可允收的
1.零件底面与PC板面最大距離小于0.8mm以下.
2.排针弯曲或本体倾斜小于15度.不可允收的
1.零件底面与
0.8mm以上.
2.排针弯曲或本体倾斜大于15度.
零件底面必须与PC板表面平贴.
板表面平行.
(B-A)小于1mm以下.
(C-D)最大不可超过
零件脚弯曲最大不可超过脚水平轴的0.8mm.
(B-A)大于1mm以上.
(C-D)超过0.7mm以上.
零件脚弯曲離其脚水平轴的
12针
：
可允收的
1.除非有其它规定,否则PIN上沾锡长度不可超过2mm.不可允收的
1.PIN上沾锡长度超过2mm.
2.PIN上沾有杂物或污染.
3.电镀层脱落或呈起泡现象.
14件脚长度：最好的1.从PC板底面算起脚伸出1.8mm.可允收的
1.从PC板底面算起脚伸出小于
2.5mm或大于0.4mm.
不可允收的
1.从PC板底面算起脚伸出大于
2.5mm或小于0.4mm.
15锡性最好的
1.零件脚未氧化且焊垫吃锡很好.
可允收的
1.不超过25%的焊垫面积不吃锡或
吃锡情况不良.
不可允收的
1.超过25%的焊垫面积不吃锡或吃
锡情况不良.
2.零件脚氧化或沾污造成围绕脚四
周的焊锡面吃锡不完全.
3.焊垫氧化或沾污造成焊垫外缘部
分产生很多针孔.
16锡性：最好的
1.焊点是平滑的凹形曲线.
2.零件脚,焊垫或线头周围是很光
滑
,没有间断性的吃锡问题.
可允收的
1.锡爬升至贯穿孔或脚的部分,把
板子倾斜45度,仍可看到锡.
2.锡未爬升至零件面的焊垫上.
不可允收的
1.吃锡不足,把板子倾斜45度,但看
不到吃锡.
2.零件本体上溅到锡.
17锡性：
最好的
1.焊点呈现平光滑的凹形曲线.
2.零件脚,焊垫或线头四围呈现光滑的吃锡效果,没有间断性的吃锡问题.
3.零件脚的外形輪廓可以看的出來.可允收的
1.焊点轻微包着零件脚的顶端,但吃锡良好.
2.焊锡至少包围零件脚75%的零件脚四周.
3.敲弯脚延伸至线路上方,脚和线路间之空隙大于0.3mm.
1.焊锡太多.
不可允收的
2.焊柱包围四周的部份少于75%.
3.无法看出零件脚的外形輪廓
4.敲弯脚延伸至线路上方,使脚和线路间之空隙小于0.3mm
5.脚弯曲程度超过规定.
18锡性：最好的
1.焊点有平光滑的凹形曲线.
2.零件脚,焊垫或线头四周有平滑
連续性的吃锡效果.
3.可看見零件脚的外形輪廓.
可允收的
1.零件脚有轻微的包锡现象,但零
件脚,焊垫吃锡效果良好.
2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子
倾斜45度,仍可看到吃锡.
不可允收的
1.严重的包焊,”A”角度小于或等
于
90度.
2.焊点超过焊垫四周.
3.无法看出零件脚的外形輪廓
4.吃锡不足,把板子倾斜45度,仍看
不到吃锡.。