0212IC可靠性测试项目及参考标准[001]

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IC产品的质量与可靠性测试

IC产品的质量与可靠性测试

IC产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability Test )质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命。

质量(Quality)就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指标的问题;可靠性(Reliability)则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。

所以说质量(Quality)解决的是现阶段的问题,可靠性(Reliability)解决的是一段时间以后的问题。

知道了两者的区别,我们发现,Quality的问题解决方法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通过简单的测试,就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求,这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。

相对而言,Reliability的问题似乎就变的十分棘手,这个产品能用多久,谁会能保证今天产品能用,明天就一定能用?为了解决这个问题,人们制定了各种各样的标准,如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101,注:JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)电子设备工程联合委员会,,著名国际电子行业标准化组织之一;EIAJED:日本电子工业协会,著名国际电子行业标准化组织之一。

在介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前,我们先来认识一下IC产品的生命周期。

典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(Bathtub Curve)来表示。

ⅠⅡⅢRegion (I) 被称为早夭期(Infancy period)这个阶段产品的failure rate 快速下降,造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷;Region (II) 被称为使用期(Useful life period)在这个阶段产品的failure rate保持稳定,失效的原因往往是随机的,比如温度变化等等;Region (III) 被称为磨耗期(Wear-Out period)在这个阶段failure rate 会快速升高,失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。

ic认证 测试项目

ic认证 测试项目

ic认证测试项目IC认证是指集成电路认证,也被称为芯片认证。

它是一种国际性的认证制度,旨在对集成电路进行验证和认可,以确保其达到一定的质量和可靠性标准。

这样可以帮助消费者更好地选择和购买安全可靠的电子产品,并保护知识产权。

IC认证主要涉及两个方面。

一方面是对集成电路产品的质量和可靠性进行评估。

这包括颗粒水平的性能测试和可靠性测试。

性能测试主要评估集成电路的电气性能、逻辑功能和工作频率等指标;可靠性测试则主要针对集成电路在不同环境条件下的长期稳定性和可靠性进行评估,例如高温、低温、湿度、振动等。

通过这些测试,可以确定集成电路产品是否达到要求,以确保其在实际使用中的性能和可靠性。

另一方面,IC认证还包括对集成电路设计和制造过程的认可和控制。

这主要包括对设计规范、制造流程和设备设施等的评估和审核。

通过对设计和制造过程的认证,可以确保集成电路产品的生产过程符合国际标准和规范,从而保证产品的品质和可靠性。

IC认证有许多好处。

首先,它有助于确保集成电路产品的质量和可靠性。

通过经过认证的产品,消费者可以更加放心地购买和使用电子产品,提高产品的安全性。

其次,IC认证可以促进集成电路产业的发展。

通过认证,企业可以提升自身的技术和生产能力,提高产品的竞争力,开拓更广阔的市场。

同时,认证也可以帮助企业提高产品质量和管理水平,提高整个产业链的质量和效率。

IC认证是一个复杂而严格的过程。

首先,企业需要申请认证,并提供相关的申请材料和数据。

然后,认证机构会对申请企业进行审核和评估,包括对企业的设备设施、生产流程和质量管理体系等进行评估。

接下来,认证机构会对集成电路产品进行性能测试和可靠性测试,并对产品的设计和制造过程进行审核和评估。

最后,认证机构会根据评估结果对企业进行认证,并颁发相应的证书。

目前,国内外有许多著名的IC认证机构,例如UL、TUV等。

这些机构通过严格的评估和审核,对集成电路产品的质量和可靠性进行认证,提供权威的认证服务。

IC可靠性测试项目及参考标准

IC可靠性测试项目及参考标准

IC产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability T est)质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命。

质量(Quality)就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指标的问题;可靠性(Reliability)则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。

所以说质量(Quality)解决的是现阶段的问题,可靠性(Reliability)解决的是一段时间以后的问题。

知道了两者的区别,我们发现,Quality的问题解决方法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通过简单的测试,就可以知道产品的性能是否达到SPEC的要求,这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。

相对而言,Reliability的问题似乎就变的十分棘手,这个产品能用多久,谁能保证产品今天能用,明天就一定能用?为了解决这个问题,人们制定了各种各样的标准,如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101,注:JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)电子设备工程联合委员会,,著名国际电子行业标准化组织之一;EIAJED:日本电子工业协会,著名国际电子行业标准化组织之一。

在介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前,我们先来认识一下IC产品的生命周期。

典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(Bathtub Curve)来表示。

ⅠⅡⅢØRegion (I) 被称为早夭期(Infancy period)这个阶段产品的failure rate 快速下降,造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷;ØRegion (II) 被称为使用期(Useful life period)在这个阶段产品的failure rate保持稳定,失效的原因往往是随机的,比如温度变化等等;ØRegion (III) 被称为磨耗期(Wear-Out period)在这个阶段failure rate 会快速升高,失效的原因就是产品长期使用所造成的老化等。

芯片可靠性测试标准

芯片可靠性测试标准

芯片可靠性测试标准芯片可靠性测试标准是指对芯片在特定条件下的可靠性进行测试的标准。

芯片作为电子产品的核心部件,其可靠性直接关系到产品的质量和稳定性。

因此,制定和执行严格的可靠性测试标准对于保证产品质量至关重要。

首先,芯片可靠性测试标准应包括环境适应性测试。

在不同的环境条件下,芯片的性能表现可能会有所不同。

因此,需要对芯片在高温、低温、潮湿、干燥等不同环境条件下的工作情况进行测试,以确保其在各种环境下都能正常工作。

其次,电气特性测试也是芯片可靠性测试标准中的重要内容。

包括对芯片的电压、电流、功耗等电气特性进行测试,以确保芯片在正常工作条件下不会出现电气性能不稳定的情况。

此外,还需要进行可靠性寿命测试。

通过对芯片在长时间工作情况下的稳定性进行测试,以评估其在长期使用过程中的可靠性表现。

这对于一些长寿命产品尤为重要,如航空航天、医疗器械等领域的电子产品。

另外,还需要进行可靠性退化测试。

随着芯片使用时间的增长,其性能可能会出现退化。

因此,需要对芯片在长时间使用后的性能进行测试,以评估其退化情况,并在设计阶段就考虑到这一点,以尽量延长产品的使用寿命。

最后,还需要进行可靠性故障模式测试。

通过对芯片可能出现的各种故障模式进行测试,以评估其在面对不同故障情况时的表现,从而为产品的故障分析和维修提供参考。

综上所述,芯片可靠性测试标准涵盖了环境适应性测试、电气特性测试、可靠性寿命测试、可靠性退化测试以及可靠性故障模式测试等内容。

通过严格执行这些测试标准,可以有效保证芯片产品的质量和可靠性,提高产品的市场竞争力,满足用户对产品质量和稳定性的需求。

ic认证 测试项目

ic认证 测试项目

ic认证测试项目
摘要:
1.引言
2.IC 认证测试项目的背景和重要性
3.IC 认证测试项目的具体内容
4.IC 认证测试项目的流程
5.我国在IC 认证测试项目方面的进展
6.结论
正文:
IC 认证测试项目是确保集成电路产品符合行业标准和相关法规的重要环节。

作为电子产品的核心部件,集成电路的质量和可靠性直接影响到整个产品的性能和用户体验。

因此,IC 认证测试项目在保证产品质量、提高市场竞争力以及保护用户权益方面具有举足轻重的地位。

IC 认证测试项目涵盖众多领域,包括功能测试、性能测试、安全性测试等。

功能测试主要针对IC 的逻辑功能和电气特性进行验证;性能测试则关注IC 在实际应用场景下的性能指标,如功耗、工作温度等;安全性测试则着重评估IC 在安全方面的性能,如抗电磁干扰、抗静电能力等。

IC 认证测试项目的流程通常包括以下几个阶段:首先,测试需求分析,根据产品特点和行业标准确定测试项目;其次,测试方案设计,制定详细的测试计划和步骤;然后,进行测试执行,按照测试方案对IC 产品进行实际测试;最后,测试结果分析,根据测试数据评估产品性能,并为产品优化提供依据。

我国在IC 认证测试项目方面取得了显著的进展。

我国政府高度重视集成电路产业的发展,通过政策扶持、资金投入等手段,推动产业技术创新和升级。

近年来,我国IC 设计水平和制造能力不断提高,已经有越来越多的国内企业取得了国际认证,进入了全球市场。

总之,IC 认证测试项目是确保集成电路产品质量的关键环节,对于提高产品竞争力、保障用户权益具有重要意义。

最新IC产品的质量与可靠性测试

最新IC产品的质量与可靠性测试

IC产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability Test )质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质,长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。

在做产品验证时我们往往会遇到三个问题,验证什么,如何去验证,哪里去验证,这就是what, how , where 的问题了。

解决了这三个问题,质量和可靠性就有了保证,制造商才可以大量地将产品推向市场,客户才可以放心地使用产品。

现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述,力求达到抛砖引玉的作用。

质量(Quality)就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指标的问题;可靠性(Reliability)则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。

所以说质量(Quality)解决的是现阶段的问题,可靠性(Reliability)解决的是一段时间以后的问题。

知道了两者的区别,我们发现,Quality的问题解决方法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通过简单的测试,就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求,这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。

相对而言,Reliability的问题似乎就变的十分棘手,这个产品能用多久,who knows? 谁会能保证今天产品能用,明天就一定能用?为了解决这个问题,人们制定了各种各样的标准,如JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101注:JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)电子设备工程联合委员会,,著名国际电子行业标准化组织之一。

EIAJED:日本电子工业协会,著名国际电子行业标准化组织之一。

等等,这些标准林林总总,方方面面,都是建立在长久以来IC设计,制造和使用的经验的基础上,规定了IC测试的条件,如温度,湿度,电压,偏压,测试方法等,获得标准的测试结果。

IC可靠度测试和失效分析方案

IC可靠度测试和失效分析方案

所谓失效分析,就是对失效的产品进行分析,以找出失效原因、改进原始设计和生产工艺。

正确的改进行动来源于正确的查找到缺陷所在并分析产生缺陷的原因。

IC的产品设计极具复杂的设计、制程繁多并且对环境要求极高的生产工艺和复杂的测试方法。

在这些设计和生产工艺中,任何一个环节控制的不好,都有可能导致IC产品的最终失效。

能有效地寻找到导致IC失效的根源所在,并改进和控制生产工艺IC,以提供良率是各IC设计公司和制造厂孜孜以求的目标。

因此,失效分析在IC领域占有举足轻重的作用。

失效分析的对象,以公司个体为研究对象,大体可以分为3类:(1)到达最终客户后发现不良而退回分析的产品(2)本公司生产最后道工艺后,最终测试发现的不良品(3)第三类就是上面介绍的可靠度测试过程中或过程之后发现的测试NG的IC产品。

2.失效分析的一般流程失效分析需要遵守一定的流程。

常见的IC失效分析流程如下(主要针对产品级的IC):(1)接收不良品失效的信息反馈和分析请求。

主要的信息包括:指失效模式,参数值,客户抱怨内容,型号,批号,失效率,所占比例等,与正常品相比不同之处。

(2)记录各项信息内容,以在长期记录中形成信息库,为今后的分析工作提供经验值(3)收信工艺信息,包括与此产品有关的生产过程中的人,机,料,法,环变动的情况。

(4)失效确认。

一般是用Tester或者Curve tracer量测失效IC的AC和DC的电性能,以确认失效模式是否与收集的失效模式信息一致。

AC方面的测试分析涉及到产品的功能层次,而DC方面的测试是设计针对产品的主要电性能(开路、短路、漏电、)。

对于开路和短路情况,要观察开路和短路测试值是开路还是短路,还是芯片不良,如是开路或短路,则要注意是第几脚开路或短路;对于非开短路的漏电流情况,产品要彻底清洗(用冷热纯水或有机溶剂如丙酮)后再进行下述烘烤试验:125度烘烤24小时或175度烘烤4小时以上,烘箱关电源后门打开45度角缓慢冷却1小时后再测其功能,如功能变好,则极有可能是封装或者测试问题,要对封装工艺要严查。

各类IC芯片可靠性分析与测试

各类IC芯片可靠性分析与测试

各类IC芯片可靠性分析与测试随着现代科技的快速发展,各类IC芯片在电子设备中的应用越来越广泛。

为了确保这些IC芯片能够稳定可靠地工作,必须进行可靠性分析与测试。

本文将介绍IC芯片可靠性分析的基本原理和常用方法,并探讨IC芯片可靠性测试的关键技术。

IC芯片可靠性分析是指通过对IC芯片在特定工作环境下的性能与失效进行分析和评估,来确定其可靠性水平。

可靠性分析的目标是了解IC芯片的寿命特征、失效机制和影响因素,进而为设计优化和可靠性改进提供依据。

常用的IC芯片可靠性分析方法包括寿命试验、失效分析和可靠性预测。

寿命试验是通过将IC芯片置于特定的工作环境下进行长时间的运行,以观察其寿命特征和失效情况。

寿命试验可以分为加速寿命试验和正常寿命试验两种。

加速寿命试验是通过提高温度、加大电压等方式来加速IC芯片的失效,从而缩短试验时间;正常寿命试验则是在设备正常工作条件下进行,以获取长时间的可靠性数据。

通过寿命试验可以得到IC芯片的失效率曲线和平均失效率,为预测其寿命和可靠性提供依据。

失效分析是通过对失效的IC芯片进行分析和检测,确定其失效机制和原因。

失效分析可以通过显微镜观察、电学测量、热学分析等手段来进行。

通过失效分析可以分析IC芯片的失效模式、失效位置和失效原因,为进一步改进设计和制造提供依据。

失效分析常用的方法包括扫描电子显微镜(SEM)观察、逆向工程分析和红外热成像。

可靠性预测是通过对IC芯片在特定环境下的性能特征和失效情况进行测量和分析,来预测其可靠性水平。

可靠性预测可以借助可靠性数学模型、统计分析和模拟仿真等手段来进行。

可靠性预测可以根据IC芯片在不同工作条件下的性能变化情况,进行寿命预测和可靠性评估。

常用的可靠性预测方法包括基于物理模型的可靠性预测和基于统计模型的可靠性预测。

除了可靠性分析,IC芯片的可靠性测试也是非常重要的一环。

可靠性测试是通过将IC芯片置于特定工作条件下进行工作,以评估其性能和可靠性水平。

IC可靠性测试报告

IC可靠性测试报告

IC可靠性测试报告1. 引言本文档旨在提供IC可靠性测试的结果和分析。

IC可靠性测试是评估集成电路(IC)在特定环境下是否可以持续工作的重要过程。

2. 测试方法我们采用了以下测试方法来评估IC的可靠性:- 温度循环测试:在不同温度下进行连续的循环测试,以模拟现实应用中的温度变化。

- 湿度测试:将IC置于高湿度环境下,并进行长时间测试,以评估其在潮湿条件下的可靠性。

- 速度测试:通过对IC进行频率和电压的改变,测试其在不同工作条件下的可靠性。

- 电热老化测试:将IC放置在高温和高电压条件下进行连续测试,以模拟长期工作环境。

3. 测试结果经过以上测试方法后,我们得出以下结果:- 温度循环测试表明,IC在-40°C至85°C的温度范围内工作稳定,没有出现性能衰减或损坏。

- 湿度测试表明,IC在95%湿度下连续工作72小时后,没有出现性能异常。

- 速度测试表明,IC在不同频率和电压条件下工作正常,没有出现丢失信号或数据错误的情况。

- 电热老化测试表明,IC在高温(100°C)和高电压(5V)条件下连续测试1000小时后,没有出现功能失效或损坏。

4. 结论综上所述,经过IC可靠性测试,我们可以得出结论:该IC在各种环境下都表现出稳定的工作性能,具有较高的可靠性和耐久性。

5. 建议基于测试结果,我们建议在实际应用中继续对该IC进行测试和监测,以确保其长期可靠性和性能稳定性。

此外,应注意遵循制造商的使用和维护指南,以最大程度地保护IC的可靠性。

以上是IC可靠性测试报告的内容,供参考。

如果您有任何疑问或需要进一步的信息,请随时联系我们。

ic认证 测试项目

ic认证 测试项目

ic认证测试项目IC认证测试项目IC认证是指集成电路认证,是国家对集成电路产品进行质量和安全评估的一项认证制度。

IC认证测试项目是指在进行IC认证前需要进行的测试项目,以确保集成电路产品符合国家相关技术规范和标准。

本文将详细介绍IC认证测试项目的内容和要求。

一、物理性能测试物理性能测试是对集成电路产品的外观、尺寸、材质等进行测试和评估。

测试项目包括但不限于外观检查、尺寸测量、材质分析等。

外观检查主要是检查集成电路产品的表面是否存在明显的划痕、破损、氧化等问题;尺寸测量是对集成电路产品的尺寸进行测量,确保其符合相关标准要求;材质分析是对集成电路产品的材质进行分析,检测是否存在禁用物质等。

二、电气性能测试电气性能测试是对集成电路产品的电气性能进行测试和评估。

测试项目包括但不限于电压测试、电流测试、功耗测试、温度测试等。

电压测试是对集成电路产品的电压参数进行测试,确保其在正常工作范围内;电流测试是对集成电路产品的电流参数进行测试,确保其在正常工作范围内;功耗测试是对集成电路产品的功耗进行测试,确保其符合相关要求;温度测试是对集成电路产品的工作温度进行测试,确保其能在规定的温度范围内正常工作。

三、功能性能测试功能性能测试是对集成电路产品的功能进行测试和评估。

测试项目根据产品的具体功能而定,包括但不限于输入输出测试、通信测试、运算测试等。

输入输出测试是对集成电路产品的输入输出接口进行测试,确保其能正常连接和传输数据;通信测试是对集成电路产品的通信功能进行测试,确保其能正常与其他设备进行通信;运算测试是对集成电路产品的运算功能进行测试,确保其能正常进行计算和处理。

四、可靠性测试可靠性测试是对集成电路产品的可靠性进行测试和评估。

测试项目包括但不限于温度循环测试、湿热循环测试、振动测试、冲击测试等。

温度循环测试是对集成电路产品在不同温度条件下的可靠性进行测试,模拟产品在不同环境下的工作情况;湿热循环测试是对集成电路产品在高温高湿条件下的可靠性进行测试,模拟产品在潮湿环境下的工作情况;振动测试是对集成电路产品在振动环境下的可靠性进行测试,模拟产品在运动中的工作情况;冲击测试是对集成电路产品在冲击环境下的可靠性进行测试,模拟产品在受到冲击时的工作情况。

IC产品可靠性测试包含的内容

IC产品可靠性测试包含的内容

可靠性测试第 1 页共12 页可靠性测试内容可靠性测试应该在可靠性设计之后,但目前我国的可靠性工作主要还是在测试阶段,这里将测试放在前面(目前大部分公司都会忽略最初的可靠性设计,比如我们公司,设计的时候,从来都没有考虑过可靠性,开发部的兄弟们不要拿砖头仍我•…这是实话,只有在测试出现失效后才开始考虑设计)。

为了测得产品的可靠度(也就是为了测出产品的MTBF),我们需要拿出一定的样品,做较长时间的运行测试,找出每个样品的失效时间,根据第一节的公式计算出MTBF,当然样品数量越多,测试结果就越准确。

但是,这样的理想测试实际上是不可能的,因为对这种测试而言,要等到最后一个样品出现故障―― 需要的测试时间长得无法想象,要所有样品都出现故障——需要的成本高得无法想象。

为了测试可靠性,这里介绍:加速测试(也就增加应力*),使缺陷迅速显现;经过大量专家、长时间的统计,找到了一些增加应力的方法,转化成一些测试的项目。

如果产品经过这些项目的测试,依然没有明显的缺陷,就说明产品的可靠性至少可以达到某一水平,经过换算可以计算出MTBF (因产品能通过这些测试,并无明显缺陷出现,说明未达到产品的极限能力,所以此时对应的MTBF 是产品的最小值)。

其它计算方法见下文。

(*应力:就是指外界各种环境对产品的破坏力,如产品在85C下工作受到的应力比在25C下工作受到的应力大;在高应力下工作,产品失效的可能性就大大增加了);一、环境测试产品在使用过程中,有不同的使用环境(有些安装在室外、有些随身携带、有些装有船上等等),会受到不同环境的应力(有些受到风吹雨湿、有些受到振动与跌落、有些受到盐雾蚀侵等等);为了确认产品能在这些环境下正常工作,国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目,这些测试项目包括:1). 高温测试(高温运行、高温贮存);2). 低温测试(低温运行、低温贮存);3). 高低温交变测试(温度循环测试、热冲击测试);4). 高温高湿测试(湿热贮存、湿热循环);5). 机械振动测试(随机振动测试、扫频振动测试);6). 汽车运输测试(模拟运输测试、碰撞测试);7). 机械冲击测试;8). 开关电测试;9). 电源拉偏测试;10) .冷启动测试;11) .盐雾测试;12) .淋雨测试;可靠性测试鬼谷子品质联盟——乐天提供第 2 页 共 12 页13).尘砂测试;上述环境试验的相关国家标准如下(部分试验可能没有相关国标,或者是我 还没有找到):1、低温试验按 GB/T —89《电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 低温 试验》; GB/T —87《电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 温度变 化试验方法》 进行低温试验及温度变化试验。

IC可靠性测试报告

IC可靠性测试报告

IC可靠性测试报告1. 简介本报告是对IC(集成电路)进行可靠性测试的结果进行总结和分析。

通过这次测试,我们评估了IC在不同环境条件下的可靠性表现,并为客户提供了评估结果和建议。

2. 测试方法我们使用了以下测试方法对IC进行可靠性测试:- 温度循环测试:将IC置于高温和低温环境中进行周期性的温度变化。

- 湿度测试:将IC暴露在高湿度环境下,以评估其抗湿度性能。

- 机械冲击测试:通过施加冲击力来检验IC的抗震性能。

- 静电放电测试:模拟静电放电过程,以评估IC的抗静电能力。

3. 测试结果在测试过程中,我们记录了IC在不同测试条件下的性能表现。

以下是我们的主要发现:- 温度循环测试表明,IC的性能在温度变化时保持稳定,并且没有出现功能故障。

- 湿度测试显示,在高湿度环境下,IC的功能没有受到明显的影响。

- 机械冲击测试表明,IC具有较好的抗震性能,没有出现损坏或失效情况。

- 静电放电测试显示,IC具有良好的抗静电能力,没有出现静电放电引起的问题。

4. 结论根据我们的测试结果,可以得出以下结论:- IC在温度循环和湿度方面表现稳定,适合在不同环境条件下使用。

- IC具有良好的抗震性能,适用于需要承受机械冲击的应用。

- IC具有较强的抗静电能力,可以防止由静电放电引起的损坏。

基于以上结论,我们建议客户在设计和制造过程中,合理选择IC,并且在实际应用中遵循相关的使用和保护措施,以确保IC的可靠性和稳定性。

5. 免责声明本报告仅基于我们进行的测试和评估,结果可能受到测试条件的限制。

客户在使用IC时应自行进行验证和测试,并遵循相关法规和标准。

本报告不对IC在特定应用中的适应性做出保证。

如有其他问题或需要进一步讨论,欢迎与我们联系。

工业级芯片可靠性试验项目条件_芯片可靠性测试项目,工

工业级芯片可靠性试验项目条件_芯片可靠性测试项目,工

类别Type测试项目Test Item目的Purpose参考标准REF.Standard测试条件Test Condition持续时间Duration失效机制Invalidation Mechanism备注Remarks高温储存High Temperature Storage评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间JESD22-A103EIAJED-4701-200Ta=85℃±5℃1000Hrs化学和扩散效应,Au‐Al 共金效应低温储存Low Temperature Storage评估IC产品在实际使用之前在低温条件下保持几年不工作条件下的生命时间JESD22-A119EIAJED-4701-200Ta=-40℃±5℃1000Hrs材料变脆,产品表面发生开裂、韧性下降温度循环Temperature Cycle评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率JESD22-A104EIAJED-4701-100-40℃~85℃200cycles电介质的断裂、导体和绝缘体的断裂、不同界面的分层冷热冲击Thermal Shock评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率JESD22-A106EIAJED-4701B-141’-40℃~85℃30min~30min100cycles电介质的断裂、材料的老化(如bondwires)导体机械变形湿热循环Damp Heat Cycle评估IC产品在湿热变化环境下的耐久性JESD22-A100‘-40℃~85℃,RH=85%10cycle封装外壳膨胀、开裂,产品电特性改变高压蒸煮试验Pressure Cook Test评估IC产品在高温、高湿、高气压条件下对湿气的抵抗能力JESD22-A102EIAJED-4701B-123Ta=85℃、RH=85%、2atm168Hrs化学金属腐蚀,封装密封性早夭测试(早期寿命测试)Infant Mortality Test评估工艺的稳定性,加速缺陷失效率,去除由于天生原因失效的产品JESD74A Ta=85℃、1.1Vcc48Hrs材料或工艺的缺陷。

ic认证 测试项目

ic认证 测试项目

ic认证测试项目摘要:1.IC 认证的概述2.IC 认证的测试项目3.IC 认证的重要性4.IC 认证的流程5.IC 认证的常见问题正文:一、IC 认证的概述IC 认证,即国际认证,是一种针对电子产品、零部件和材料等进行安全性、互操作性和可靠性测试的认证制度。

IC 认证旨在确保电子产品符合国际标准,保障产品在使用过程中的安全性和稳定性。

目前,IC 认证在全球范围内得到了广泛的认可,成为了电子产品进入国际市场的通行证。

二、IC 认证的测试项目IC 认证的测试项目主要包括以下几个方面:1.安全性测试:包括电气安全、机械安全、防爆安全、防辐射安全等;2.互操作性测试:主要针对电子产品的兼容性和互联性进行测试;3.可靠性测试:主要包括环境适应性测试、寿命测试、电磁兼容性测试等;4.性能测试:针对产品的功能、性能、效率等进行测试;5.功能性测试:主要测试产品的功能是否符合设计要求和标准规定。

三、IC 认证的重要性IC 认证对于电子产品的生产商、销售商和消费者都具有重要意义。

首先,IC 认证可以确保电子产品的安全性、互操作性和可靠性,降低产品在使用过程中可能出现的安全风险。

其次,IC 认证有助于提高电子产品的品质,提升企业的品牌形象和市场竞争力。

最后,IC 认证有助于消除国际贸易壁垒,方便电子产品进入全球市场。

四、IC 认证的流程IC 认证的流程通常包括以下几个步骤:1.申请:企业向认证机构提交认证申请,并提供相关产品资料;2.资料审核:认证机构对企业提交的资料进行审核,确认产品是否符合认证要求;3.测试:认证机构对产品进行安全性、互操作性、可靠性等测试;4.工厂审查:认证机构对企业的生产质量管理体系进行审查,确保产品品质;5.颁发认证证书:产品通过测试和审查后,认证机构向企业颁发IC 认证证书。

五、IC 认证的常见问题在进行IC 认证过程中,企业可能会遇到以下常见问题:1.如何选择合适的认证机构;2.如何准备认证所需的资料;3.如何应对认证机构的工厂审查;4.如何处理认证过程中出现的不合格项;5.如何维护和更新认证证书。

芯片可靠性测试要求及标准解析

芯片可靠性测试要求及标准解析

芯片可靠性测试要求及标准解析芯片可靠性测试要求都有哪些?华碧实验室通过本文,将为大家简要解析芯片可靠性测试的要求及标准。

加速测试大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。

但我们不能等到若干年后再研究器件;我们必须增加施加的应力。

施加的应力可增强或加快潜在的故障机制,帮助找出根本原因,并帮助TI 采取措施防止故障模式。

在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。

在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会改变观察时间。

加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。

高加速测试是基于JEDEC 的资质认证测试的关键部分。

以下测试反映了基于JEDEC 规范JEP47 的高加速条件。

如果产品通过这些测试,则表示器件能用于大多数使用情况。

温度循环根据JED22-A104 标准,温度循环(TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。

进行该测试时,将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。

高温工作寿命(HTOL)HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。

该测试通常根据JESD22-A108 标准长时间进行。

温湿度偏压高加速应力测试(BHAST)根据JESD22-A110 标准,THB 和BHAST 让器件经受高温高湿条件,同时处于偏压之下,其目标是让器件加速腐蚀。

THB 和BHAST 用途相同,但BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比THB 快得多。

热压器/无偏压HAST热压器和无偏压HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。

与THB 和BHAST 一样,它用于加速腐蚀。

不过,与这些测试不同,不会对部件施加偏压。

高温贮存HTS(也称为“烘烤”或HTSL)用于确定器件在高温下的长期可靠性。

与HTOL 不同,器件在测试期间不处于运行条件下。

静电放电(ESD)静电荷是静置时的非平衡电荷。

通常情况下,它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生;一个表面获得电子,而另一个表面失去电子。

IC芯片检验标准与规范

IC芯片检验标准与规范
XXXX股份有限公司
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
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2016
原材料名称:IC芯片
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4整齐成直线无弯曲现象引脚灰暗有氧化现象且排列不整齐有弯曲现象v10以上视力静电环尺寸本体一般抽样用卡尺测得主体长宽高或与样品对比主体长宽高应符合装配或样品要求主体长宽咼应不符合装配或样品要求v卡尺静电环引脚一般抽样用卡尺测得引脚长宽高及间距或样品对比引脚长宽高及间距符合装配或样品要求弓1脚长宽咼及间距不符合装配或样品要求v卡尺静电环匹配试验12pcs将ic芯片试装于所使用的pcb板中与pcb板完全匹配与pcb不匹配或很难装入vpcb板静电环xxxx股份有限公司文件编号版次原材料检验标准与规范修订码生效日期2016原材料名称
4.3环境管理物质检验:
4.3.1环境管理物质管控项目:环境管理物质管控项目:RoHS、PAHS、PHTS、SVHC、无卤素等(客户有要求时管控)
4.3.2 ROHS六项检验:每批来料抽取足量样品送XRF检测,XRF检测结果判定依亿邦公司XRF限值标准进行判定.
4.3.3环境管理物质管控:供应商向我司签定环保协议书,提供权威性第三方检测机构出具之检测报告,亿邦公司要求检测报告有效期为一年,并通过我司综合评估,符合我司环保合格供应商标准要求,列入亿邦公司合格环保供应商名录;来料检验时,供应商若不属于环保合格供商名录则CRI判定处理。。

可靠性试验标准目录

可靠性试验标准目录

可靠性试验标准目录一、能实施的环境试验项目1.气候环境试验(GB2423,GJB150,GB4208,RTCA/Do 160E,Mil-Std-810F)1.1温度试验:高温试验、低温试验、温度变化、温度冲击(热冲击、温度骤变)、温度循环(温度渐变)试验等;1.2湿度试验:防潮试验(湿度试验、恒定湿热、交变湿热);1.3腐蚀试验:盐雾试验:中性盐雾试验NSS/铜盐加速乙酸盐雾试验CASS/铜盐加速醋酸盐雾试验CASS试验/铜加速醋酸盐雾试验CASS/酸性盐雾试验/醋酸盐雾试验ASS、霉菌试验(防霉试验、长霉试验)、大气腐蚀试验(气体腐蚀试验):二氧化硫气体腐蚀试验(SO2)、硫化氢气体腐蚀试验(H2S)、丝状腐蚀试验/循环腐蚀试验;1.4其它:防尘防水(IP防护等级、IP等级、IP代码、外壳防护等级)、沙尘试验(扬尘试验、防尘试验)、浸水试验(防水试验)、淋雨试验、砂尘试验、冻雨试验、老化试验、低气压试验(低压试验、高度试验、高空试验、快速减压试验、快速气压变化)、爆炸性减压(快速减压、迅速减压)、高气压试验(过压试验、正压试验)、太阳辐照(太阳辐射、阳光辐射、日照试验、日照辐射、人工加速光老化试验、氙灯光老化试验)、风压试验(风载荷)、热真空试验、爆炸性大气、噪声试验等。

2.机械环境试验(动力学环境试验)(GB2423,GJB150,RTCA/Do160E,Mil-Std-810F)2.1振动试验:正弦振动、随机振动、复合振动、扫描振动、定频振动、飞机炮振试验(炮击振动试验);2.2其它:冲击试验(高g值冲击如30000g、舰船冲击试验)、地震试验(地震模拟试验)、碰撞试验、跌落试验、包装运输、拉伸试验、倾斜摇摆、离心试验(恒定加速度试验)、颠振试验等。

3.综合环境试验(GB2423,GJB150,Mil-Std-810F)3.1温度高度试验、温度湿度高度试验、湿度高度试验、低温低气压试验;3.2温度湿度试验、温度湿度振动试验、温度振动试验;3.3振动噪声试验(声振联合试验、振声试验)【可靠性试验】:可靠性实验室(可靠性试验室) 老练试验(老炼试验)、环境应力筛选试验、可靠性增长试验、可靠性验收试验可靠性鉴定试验(特定环境下的产品平均无故障时间MTBF)、寿命试验、耐久性试验可靠性强化试验、高加速寿命试验HALT、高加速环境应力筛选试验HASS 综合应力试验:两综合试验(振动-温度、温度-湿度、振动-湿度)、三综合试验(振动-温度-湿度)、四综合试验(低气压-振动-温度-湿度、噪声-振动-温度-湿度) 可靠性试验策划、大纲制定、试验方案设计系统可靠性分析与试验结果综合评估产品可靠性故障分析与诊断产品贮存可靠性分析【包装运输试验】包装试验(GB/T4857,GB6543,GB6544,QB/T1649):碰撞、跌落、倾斜、翻倒等。

ic认证 测试项目

ic认证 测试项目

ic认证测试项目
芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。

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版本创建 试用 用文件使 ⅢⅡ Ⅰ) 就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格()解决的是一段时间以后的问题。

知道了两者的区别,)的要求,是否符合各项性能指标的问题。

可靠性(的问题解决方法往往比较直接,设计和制造单位在产品生产出来后,通)则是对产品耐久力的测量,它回答了一个产品生命周期有多长,简单说,它能用多久的问题。

所以说质量(测试在 )解决的是现阶段的问题,可靠性(而言 我们发现,产品 保证 过简单的测试,就可以知道产品的性能是否达 到 准 的标 的要求, 这种的设计和制造单位就可以 进行 。

相 对 ,的问题 似 乎就 变 的 十分棘手 , 这 个产品能用多久, 谁 能 今天 能用, 明天 就一定能用 ?为 了解决 这 个问题, 人 们制定了各 种 各 样 , 如 : 、介绍 , 注: 为流行 (,我们 之前 的测试方法 ) 电子 设 备工 程 联 合 委员会 ,, 著名国际电子行业 标 准化组织之 一。

条浴缸曲线 :日本电子工业协会 , 著名国际电子行业 标 准化组织之 一。

在 一 些目前 较 的先 来 认识 一 下产品的生命周期。

典型 的产品的生命周期可以用一 ()来 表示 。

质量(产品的生命。

)在一定程度上可以说是 )和可靠性(质量( ( )产品的质量与可靠性测试版本创建试用 用文件使准:标 参考 玷污等子 离 定性, 稳 不 , 互扩散 相 , 层破裂 化 氧 , 迁移 :电子 制 机 失效 测试动态 ,,℃ : 条件测试 一段时间的耐久力 下 压情况 电 超 和 超热 在 件 评估器 : 的 目)低温操作生命期试验( :高 ②准:标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体 。

失效 的 成生产造 于 玷污等由 子 离 , 金属刻镀 , 缺陷 层 化 氧 如 包括诸 , 缺陷 的 艺 工 材料或 : 制 机 失效 测试进行 对产品 压 电 度和 内动态提升温 定时间 特 在 :条件 测试 的产品。

原因失效 生 于天 去除由 , 率 速缺陷失效 加 定性, 稳 的 艺 工 评估 : 的 目 )早期失效等级测试(: ①, (),: ) ( 目 命测试项 寿 用使 、 一 )(目 测试项 等级 产品可靠性些 就是一 面 下 。

失效原因 的 成 出现的问题所造 面 方 存储等 , 封装 生产, 是在 尤其 ,原因 的 到 并且找 用期, 使 计产品的 预 , 去除并估算其良率 的产品 期 于早夭 图将处的问题就是要力, 到 看 产品的生命周期,我们就可以 典型 了 认识 。

等 化 老 的 成 用所造 使 就是产品长期 原因 的 失效 , 升高 会快速个阶段这 在 )期( 磨耗 被称为 ()。

等等 变化 度 温 如 的,比 机 随 往往是 原因 的 失效 定, 持稳 保个阶段产品的 这 )在 用期( 被称为使() 。

缺陷 的 中设计和生产过程于在 原因 的 成失效 ,造 快速下降 个阶段产品的 这 )期(被称为早夭()版本创建试用 用 文件使 ( ℃ ) ( ))浸泡 ℃ : 烘烤 ( )都没关系 时间多久 储运 ℃: ( : ℃ (回 ( ) : ℃℃ ℃( 储运 时间一 年 左右 ) : ℃ ℃℃( 储运 时间一周 左右 ): 流 焊 ) ( ℃ ) () () ( ℃) () ()*: 超声扫描仪 ( ))( 高低温循环 : ( )超声扫描仪 : :)程( 流 测试 的可靠性。

存储 间 之 用 到使生产 从就是 也 的耐久力, 存储 条件下 度 温 度, 湿 在一定 之前 用 使 在模拟 : 的 目 )预处理测试( : ① , , , , , , , , )环境测试项目(二、准 标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体。

年用 保证使 时 小,年用 保证使 时测试通过 小℃。

年用 使 续 持 时测试 小,年用 使 续 保证持 可以时测试通过小 条件下 ℃用文件使过 必须经 之前 用 件使 元 , 级于 对 (命 寿 间 车 时 小 ° 试用 版本创建于 或等 于 小级命 寿 间 车 时 小 °于 或等 于 小 级命 寿 间 车 时 小 ° 于 或等 于 小 级命 寿 间 车 时 小 ° 于 或等 于 小 级命 寿 间 车 时 小 ° 于 或等 于 小 级命 寿 间 车 周 四 ° 于 或等 于 小 级命 寿 间 车 年 一 ° 于 或等 于 小 级命寿 间 无限车 ° 于 或等 于 小 级。

阅 参 请 ( )命 寿 间 车 和 级 分 湿 潮 耐 种 八 : 评估结果准标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体 层分 , 封装破裂 :制 机 失效 。

纹 层裂 分 的 导致 所 膨胀 过度 原因而 度 湿 于 由 中 艺 流工 在回 示 域显 区 黄色 和 红色版本创建试用 用文件使 过失效 其 速 加 能力, 抵抗 度的 湿 对 条件下 压 气 高 , 高湿 , 高温 下 压 偏 产品在评估:的 目 )高加速温湿度及偏压测试(:③准标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体腐蚀解 :电 制 机 失效 , ,,℃ : 条件测试 程 失效进 其 速 加 能力, 抵抗 的 气 湿 对 条件下 压 偏 , 高湿 , 高温 产品在 评估 : 的 目 )加速式温湿度及偏压测试(: ②制。

控 度 湿 的 中 操作 装 组 操作及输 运 线、 水 流 测试 、 封装 示 显 来 件 软 用 专 和 元 制单 控 部 局 、 系统 跟踪 度 湿 的 签 标 射频 有 备 装 用 使 经常 外 国 上 际 实 。

施 措 等 及放置干燥剂 封包装 密 用 采 中 输 运 和在 境 装环 组 制 仔细控 、 选择 封装材料 的 智 进行明 必须。

层 分 或材料 ) 爆米花状 ( 爆炸 小 的 封装 坏 破 足够导致 成 够形 能 都 在 存 度的 湿 任何 , 里 艺 工 铅 无 的 中 范围 的 ℃ ℃ ,在 而 然 的。

受 度是可以接 湿 量的 少 时 ℃ ℃ 在 时,操作 焊 流 回 进行 现在, 管 尽 。

) 益 效 ”爆米花 “ 叫做 ( 裂 爆 和 胀 鼓 件 元 就是 情况 的 严重 最 。

面 表的 件 元 到 延伸 会 纹 裂 , 中 情况 的 极端 些 。

在一 等 纹 裂 部 内 的 面 件表 元 到 延伸 会 不 和 、 损伤 芯片 、 损伤 接 焊 线 金 、 )层 脱 ( 离 分 部 内 上的 引脚框 或 芯片 料从 塑 包括 式 模 失效 的 常见 。

件 元 毁坏或 损伤 力 压 蒸汽 的 足够 产生 会 湿 潮 的 部 内 (, )件 元 装 贴 面 表 的 料塑 陷于 , 下 境 环 度 温 的 升高 接期间 焊 流 在回 暴露 件 当元 力。

压 的 承受 能 不 所 封装 可能产生 , 同 率不 速 )( 膨胀系数 热 的 材料 构 封装结 同 不 于 决 取 , 膨胀 速 高 这种 力。

压 成 部形 内 在 加热将快速 焊 流 上时,回 板到 定 固 其 当 的问题。

最大 体封装 半导 是 潮气 的 部 内 到 吸收 。

开支 的 昂 高 灾难支付 在 防潜 预 为 必须 们 商 制造 电子 , 原因 此 于 基 了。

加 增 也 注 关 制的 机 效 失 个 这 对 得 使 , (, )球栅阵列 和 ( ) 件 距元 间 密 的 薄 如 诸 , 加 增用的 件使 元 性 敏感 湿 潮 于 由 。

原因 的 开支 电子工业 加 增 著 显 是 都 湿 潮 , 输 运 中 域 的区 湿 潮 是在 还 , 中 域 区 带 热 通的 流 空气 是在 管 不 题。

难 后的一个 系统背 电子 在 困扰 是 总 度 湿 示: 提 )。

流 回 内 定 限 上所规定的时间 贴 标 意 注 敏感 湿 潮 在 必须 并且 , 焙 烘版本创建试用 用文件使 循环。

方法是通过 良率 触 的接 面 界 间的 之 金属 的 膨胀系数 热 同 不 有 具 中 产品评估:的 目 )高低温冲击试验( :⑥ 准 标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体 层 分 的 面 界 同 不 , 裂 断 的 体 绝缘 和 体 导 , 裂 断 质的 :电介 制 机 失效 ℃℃:℃℃ : 条件测试 。

变化 重复 低温 到 从高温 空气 的 动 流 循环。

方法是通过 良率 触 的接 面 界 间的 之 金属 的 膨胀系数 热 同 不 有 具 中 产品评估 : 的 目 )高低温循环试验( : ⑤。

增大 度 湿 但 , 压 偏 不加 则而, 缩短 时间可以 实验 , 素 因 力 压 到 虑 并且考 , 高 更 度 温 于 的区别在与 *准标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体 性封 密 封装 , 腐蚀 金属 学 :化 制 机 失效 )(,, ,℃ : 条件测试 过程 失效 其 速 加 能力, 抵抗 度的 湿 对 条件下 压 气 高 , 高湿 , 高温 产品在 评估 : 的 目 ( )高压蒸煮试验: ④准标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体 性 封 密 封装 , 腐蚀 离 :电 制 机 失效,, ,,℃ : 条件测试 程版本创建试用 用 文件使准 标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体 良率 %至少 : )( 准 标 失效秒中 锡盆 ℃ 入 浸 : 时小 化 老 蒸汽 : :测试方法的可靠度中 过程 粘锡 在评估 : 的 目 )可焊性试验(⑧准标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体 应效 金 共, 应 效 扩散 和 学 :化 制 机 失效 ℃:条件测试 的生命时间。

条件下 作 工 年不 几 条件下保持 高温 在 之前 用 际使 实 产品在 评估 : 的 目 )高温储存试验(: ⑦ 的测试晶园 于 偏重而的测试, 于偏重 于的区别在 与*准: 形变 械 体机 导 ,) 如 : ℃ ℃:℃℃失效 机 制 :电介 质的 断 裂 , 材料 的 老 化 ( 具体 的测试 条件 和 估算结果 可 参考 以 下 标 : 条件测试 。

变化 重复 低温 到 体从高温 液 的 动 流可研文件版本创建试用 用 文件使产品的质量和可靠度。

制 控 效 有 而 从, 成本 测试的时间和低 降 度的 最大限 的测试方法, 适 合 选择 的, 目 要测试的 需 及 以 途 产品的性能,用同不 根据 要 需 就 商 的设计制造后,之 测试方法 的述 在了解上准:标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体 ℃:制 机 失效 据数 的 中 元 单 证 验 取 次读 后,多 元 单 存储入写 据 数 将 条件下 高温 在 : 条件 测试 失损 荷 电 的 节点 存储 件 器 发性 非挥 速 加 后 之 读写 重复 在 : 的 目 )数据保持力测试( ② 准 标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体到达 数 读写次 的 据 数 个 每 , 高 更 者 或 , 温 室 :条件 测试 次 个过程多这 重复 , 据 数 除 擦 ,在 元 单 存储 的入写 据 数 将 : 久性能持 后的 算 次读写 在多 件 器 发性非挥 评估 : 的 目 )周期耐久性测试( ① ,)耐久性测试项目(三、准标 下 以 参考 可 估算结果 和 条件 的测试 具体 结果测试 电 根据 : )( 准 标 失效 秒中锡盆 ℃ 侵入: 测试方法 度敏感 的 高温 间 瞬 对 评估: 的 目 )焊接热量耐久测试(: ⑨。

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