RoHS exemption proposal- Updated in Oct 28
欧盟环保系列指令ROHS等
企业应就出口目标国的不同情况制定相应的出口策略及价格政策。 但此指令只要求在欧盟市场销售贴有自己品牌的制造商需直接承担回收责任，来料加工（O E M）企业不用直接承担此责任但远来说也会通过供应链来影响此类企业的制造成本及出口价格。 2006年12月31日开始，人均回收电子电气设备废弃物不少于4Kg。2008年12月31日前，欧洲议会和理事会建立回收、和再利用、再循环的新目标。
个别成员国的特殊安排： 一些欧盟成员国，尤其是新晋成员国以特殊国情为帽获得了延后1至2年落实指令的优惠过渡期安排。这些国家要求延后实现目标的原因包括：再循环基础设施赤字、人口密度低、电子电气设备消费低水平等。其中，获得延后24个月落实目标的国家：爱尔兰、希腊、捷克共和国、爱沙尼亚、匈牙利、拉托维亚、立陶宛、斯洛伐克、塞浦路斯，马耳他和波兰；斯洛文尼亚获得延后12个月落实目标。
4.8
弹药
4.7
薄铅板
1.8
电缆覆盖物
1.4
金属铸件
1.1
焊料 (非电子)
0.7
电子焊料
0.5
其他
1.4
六种有害成分
有害物质危害、存在形式
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ROHS符合性声明 REV.02(2009版) 空白
郵箱地址(E-mail Address): _______________________________________________________________
(Remark : if have some hazardous substances content can’t comply the maximum limits in the materials ,but comply ROHS avoid the requirement ofDirective, for example : Brass contain Pb , but Pb<3%, Brass metal <4% comply ROHS requirement bolt contain Steel ‘S contain Pb<0.3%, Steel metal ‘S Pb contain <0.35% comply ROHS requirement . different model or series manufacture , hazardous substances contain different , use some data sheet different explain.)
RoHS符合性聲明
RoHS Declaration of Conformity
供應商資料(Supplier’s information) :
供應商(Supplier’s name):_________________________________________________________________
ROHS豁免条款
RoHS 指令豁免清单由于在电子电气行业中，部分禁用的材料现在还没有找到适用的替代品，因此它们在一定范围内可以获得豁免。
但RoHS 同时规定，根据科技的发展，欧盟每4年会对豁免物质进行评估，视情况进行调整。
2010年2月26日，欧盟在官方公报上公布委员会决定——2010/122/EU，鉴于对LED 中的镉进行替代，在技术上还不成熟，决定对其进行豁免。
至此，RoHS 指令附录（即豁免清单)条款，增加至第39条。
(依据2002/95/EC 及2005/717/EC 、2005/747/EC 、2006/310/EC 、2006/690/EC 、2006/691/EC 、2006/692/EC 、2008/385/EC 、2009/443/EC 、2010/122/EU 8次修改） 豁免项对应文件号 签署/颁布日期1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg perlamp.小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯。
2002/95/EC 2003.01.27/ 2003.02.13 2a. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes notexceeding halophosphate 10 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过盐磷酸盐10毫克。
2b. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes notexceeding triphosphate with normal lifetime 5 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes notexceeding triphosphate with long lifetime 8 mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克。
RoHS执行指南文件
RoHS执行指南文件第一版-2006年5月发布本指南文件已经通过“欧盟RoHS执行机构信息网络”的讨论. 请注意本文件仅提供信息和建议,不带有法律效力. 个别成员国RoHS执行机构有本国的法律架构,可以仅在本国架构范围内使用该指南.概要本指南文件包括3个部分：1.介绍：目的、原则和执行过程2.RoHS符合性文件3.抽样和测试本指南的重点：可用来指导RoHS执行的基本原则建议‘生产者’指令第3条的定义保存的文件类型成员国执行机构可以使用上述文件来检查RoHS符合性的几种途径几种可采用的抽样准备和分析测试的方法,以避免成员国之间不一致的执行决策第一部分：简介本指南的目的RoHS指令2002/95/EC中没有对需要保持或执行程序所要求的符合性文件进行描述.本文件为上述事项提供非强制性的指南.本文件有2个主要目的：帮助成员国执行RoHS指令,和向业界澄清,如何证明其符合性本文件希望能成为成员国RoHS执行机构间更为广泛、自愿的执法合作的一部分.原则一个有效的RoHS符合性和执行制度应该基于以下基本原则：成员国之间RoHS指令适用产品范围的一致应用和通用解释.前提假设指令范围内的产品符合要求,和生产者的自我声明这些原则将给成员国和‘生产者’指令第3条定义：2006年7月1日以后在欧盟市场投放电子电气设备的人提供一个有效的和经济的方法.执行过程面对如此广泛的RoHS指令覆盖产品,成员国首先必须决定哪些电子电气设备需要进一步的调查.这将由市场调查决定,可以考虑以下一个或多个准则：市场情报随机抽查已知含有高风险物质的产品大宗产品短使用寿命的产品不可能被回收的消耗品从外部机构获得的关注通知从其它成员国获得的关注通知一旦不论任何理由的关注度提升,成员国执行机构,在现阶段,可以向生产者提交正式的要求.执行过程的第2个步骤将在第2部分中描述.虽然后续的步骤已经被设想,成员国可以采取国家法律允许的任何合理的措施,包括需要时,要求从市场上撤出该商品.非破坏性的测试如XRF分析可以在检查过程的每一步中被使用,特别是在文件检查之前.该检测的结果不能被用做不符合的证明,但执行机构,在没有实施文件检查前,可以由此结果,直接抽样见下一部分——抽样和测试.在有高度怀疑时,可以在不经过文件检查的情况下直接抽样. 第二部分RoHS符合性文件表1和表2给出了一种普遍的市场抽查方法,用来帮助各成员国的官方执行机构实施RoHS指令. 整个RoHS符合性的进展是建立在符合性的假设上,各国官方机构会要求提供自我符合性声明作为执行该指令过程的关键原则. 图一展示了一个RoHS符合性检查的步骤图以自我声明开始,随后,如果生产者提供的证据无法充分保证符合性,则进行更详细的调查评估.在有所怀疑的情况下,需要进行详细的抽样和测试. 提议的执行过程包括了两种初始的自我声明方法,考虑到有些企业组织特别是中小型企业,为了使这个程序简单化,可以使用产品/部件的均质材料符合性文件来证明.图1方法B 然而,对那些具有质量管理系统的企业和组织,要求他们提供更多的结构化的内部系统的文件材料基于内部质量保证体系是对生产者的RoHS符合性管理能力的第一步的审核.见方法A.图二是必要的执行步骤图.图1－RoHS文件符合性评价流程图注：本图不能和本文分离使用图2 － RoHS执行措施流程图注：本图不能和本文分离使用注：执行结构可以采取任何它们认为必要的适用措施.表１——典型的概要文件列表联系人信息组织内可以处理RoHS执行要求的联系点公司信息包括组织的规模、产品范围和接近的销售水平.符合的方法这是一个公司已就位的符合性体系的概况,该体系将有助于实现RoHS指令的符合性. 数据质量体系概况在生产者重要依靠供应商提供的信息来证明其符合性的情况下包括风险评价、接收准则、采购程序和任何相关的文件,也可以是基于过程或产品/部件的文件的整合.表2——典型的符合性文件列表方法A方法B 基于过程的技术文件有关生产者以确保RoHS符合性的内部体系的重要信息基于产品/部件的技术文件为确保特定产品RoHS符合性,产品/部件固有特性的重要信息符合性保证体系CAS1体系的目的、重要要求和说明的解释.该说明应覆盖公司内部的符合性和供应链的符合性.7生产者或供应商声明其在允许范围内使用受限物质的保证/证明.2一个正式规定的如何实施体系要求的过程,该过程被整合到组织的质量管理体系中.8生产者或供应商对每一部件包括已改进部件的各个版本完整的材料声明,对RoHS分类和豁免应用的合理解释.该声明仅限于RoHS限制物质,不是全部材料的声明.3一个用于支持过程和测量的技术文件体系纸质或电子、以确保体系要求的符合性,必要的培训,工具和基础组织.9部件/元件中均质材料的分析报告可以是生产者或供应商内部或外部的测试结果.该测试结果应是针对部件/元件中的均质材料.CAS有效控制的证据10仅使用方法B的SMEs必须提供程序被实施和材料声明被评价的证明,以决定它们是否可信. 执行机构需要看到文件化的符合性程序.4证明符合性保证体系和/或过程的内部及供应商审核的结果,如：确保符合性的供应商能力.5体系被实施的证明,包括产品特定的符合性评价的结果.该评价包括产品评价含RoHS分类和豁免应用的合理解释、材料声明、采购存货、生产控制和需要时的物质分析.6用于RoHS符合性数据管理的内部数据体系的概况.第三章：制样和测试样品制备和分析检测的协调方法通常来说,为了检查对RoHS指令的符合性而进行的测试可能是非破坏性或破坏性的是一种最终的手段.为了得到产品符合RoHS的结论性的依据,生产者也不得不选择产品和/或部件的均质物质进行分析测试.执行机构也可以选择对欧盟市场上的相关设备进行这样的测试,来检查生产者的符合性声明.国际标准化组织已经建立了一批推荐的测试方法和标准,而且在有关RoHS指令符合性欧盟协调标准尚未出台之前生产者希望采用这些标准.在本文件的后续版本中可考虑增加一个测试标准程序和指南的附录清单. 例如IEC62321第一版,111/54/CD就是一个分析测试程序的确定标准由信息、通讯和消费类电器分委会大力推动.目前IEC标准还是一个草案,并且在附录中包括了一个拆分、选样和测试方法的选用的指南.其它组织ASTM,IPC…也正在讨论和制订相关标准,因此生产者和执行机构需要及时了解最新动态.RoHS测试用认证的标准物质注：“标样”为了保证测试结果的质量和减小不同测试方法带来的差异,可以利用标准物质进行对比.这种标准物质是一种已知某元素精确浓度的材料.虽然标准程序已经是有用的,但是认证的标准物质常常是最好的工具来验证采用的标准是正确的,所以应在执行策略中包含它.欧盟委员会标准物质和测量学院和其它标准物质生产者正在开发这些符合的标样.制样电子产品的挑战注：难题一个典型的电子产品包含上百个独立的元器件,例如IC集成电路芯片,分立元器件电阻,电容,二极管,等等,电线,电缆,印刷线路板,连接器,紧固件,感应器,外壳等等.每个零部件都有唯一的材料组成方式.例如一个集成电路芯片的组成由硅基模,模固定材料,环氧树脂填充物质,模压成分,导线,导线镀层材料.这些材料常常是不同种类的物质组成.如何从这些器件上取得有代表性的样品是一个难题.筛选第一步,生产者和执行机构可以采用筛选工具,例如能量色散型x荧光法ED-XRF.该方法因为简单、成本低被广泛推广应用,但是该方法的检测结果只能给出元器件和材料是否含有有害物质一个定性的结论.此方法具有局限性,举例来说,对于豁免和非豁免在一起的部位中的有害物质, 此方法无法足以证明其不符合RoHS要求的可能性.该方法也无法区分不同的溴化物,或确定铬的价态.对于XRF技术的局限性必须掌握并且加以考虑.台式检测仪器比手持式仪器可以提供更好的精确度和更小检测面积的能力< mm2.另一方面,关键点就是由良好培训的操作人员采用标准化的适用的测试程序包括使用认证的参考物质验证方法的正确性.更进一步的指南在本文中尚无法提供,因为标准和仪器都在快速进展.必须清楚了解即使是正确操作了ED-XRF仪器也可能会得到错误的结果,了解该技术的限制非常重要.生产者和执行机构应跟踪并采用工业标准.以上描述的筛选分析技术可以用来初步检测并得出“通过”、“失败”和“临界”的结果.如果得到一个清楚的“通过”结果,生产者可以不进行进一步的分析检测,但是执行机构可以进行更进一步的精确检测,如果执行机构考虑有必要的话.如果得到的是一个临界值,应该进行更进一步的检测分析.制样策略因为一个典型的电子产品可以包含上百种均一物质,对产品进行完整的测试常常是不现实的－因为成本、时间和样品的制备的限制. 为了处理该难题,推荐三个实践性的制样策略：1.关注已知的“高度关注”的材料和部位.通常来说不需要浪费时间和资源来检测哪些不太可能存在的物质.2.关注那些可以用常用工具从设备上拆下的样品,这些常用工具应该是分析和测试实验室能得到的.3.当某个零部件因为尺寸太小或者其它原因,无法再被机械拆分,而且不可能对其中的单独的均一物质进行分析检测,那么这样的零部件可以被当作是一个均一材料. 在这样的情况下,应该研究这种用两种或更多的均一材料进行均质化的工艺.当溴在高风险的塑料中检出,或铬在金属镀层中检出,而且它们的EDX检测浓度都在临界值附近,那么就应该采取进一步的检测分析.当EDX检测结果显示超标,但是怀疑该有害物质是在豁免的部位,那么就应该采取进一步的检测分析.当筛选分析的检测结果显示超标,执行机构应采用更精确的分析检测来获取起诉证据. 1.对样品中“高度关注”的材料和部位的重视现有大多数有害物质的使用情况是已知的,所以“高度关注”的材料和使用情况可以在制样的过程中标明.第一个制样的策略是关注从样品中得到现有已知的有害物质的部位.一些已知的高度关注的材料和使用情况的例子包括： PVC塑料镉,铅；作为稳定剂和染色剂 PS和ABSPBDE作为阻燃剂红色橙色黄色塑料镉,铅,铬酸铅中的六价铬；作为染色剂外壳金属镀层,紧固件,卡扣,螺丝六价铬,铬酸盐最终处理装饰性的铭牌,按钮汞,作为添加剂,染色剂,食品加工添加剂开关,继电器汞,作为开关和继电器中的组成部分在元器件中使用的铅焊点在厚的电路镀膜中采用的镉请注意这不是一个完全的列表.2.关注那些能采用普通工具能从设备上拆下的样品当初筛分析不能给出一个清楚的结果时,采用本条策略.在某些情况下当不合格的结果出现的时候,我们不能就此确认其不符合RoHS,在有疑问的时候就需要进行进一步的检测分析.目前可接受的均质材料的定义包括机械拆分的概念.但是该定义提到的并不是唯一需要考虑的拆分的方法.提议的第二个拆分的策略是提交检测的样品是那些用普通工具从产品上分离下来的样品部件. 普通工具指的是那些在检测实验室中常见和常用的工具.注意在“in-situ”RoHS研究中当然可能存在更加先进的检测技术,可是目前来说没有这些技术的引用标准.注意有关均质物质的定义是对RoHS指令的解释性指导,而不是对检测方法的指导.对于均质物质的定义并不表示提交检测的样品必须要进行机械拆分－任何适用的检测方法都是可以采用的.为了进行检测也可以对采用化学方法对某些涂层进行分离,例如：对镀层中六价铬的水浴萃取法,和用BS 6534 2003方法对锡铝合金镀层的成分进行选择性分解代表委员会对均质材料的指导代表委员会对均质材料的指导如下－均质材料,意为用机械拆分方法无法再分的材质. 均质意为同样的成分组成均匀分布在整个材料中.均质材料例子有塑料、陶瓷、玻璃、金属、合金、纸张、面板、树脂及镀层. 机械拆分意为原则上适用于原材料的机械分离方法,如削、钻、磨、割等.研磨方法就是一种机械拆分的例子,研磨方法可以帮助说明最大浓度限量的理解,但是该方法也不是任何情况下都能得到用于分析检测的“干净”样品.用于分析目的的电子设备原料拆分将采用新的标准程序.IEC电工委员会TC111正致力于样本拆分的文本,主要考虑机械拆分和制样.对于拆分的研磨步骤,应考虑部件的尺寸.对大尺寸如有涂镀层外壳,应先除去涂镀层.但对包含几层或数个均质材料的小元件,常规方法并不奏效,日常检测及要素筛选法结合适用于某些金属涂镀层.第三种制样方案,主要是考虑那些无法得到均质材料的样本如何进行化学分析.应用实例塑料外壳如不含涂镀层及不混杂其他材质,就视为均质材料.这种情形下,指令的限量值适用.由金属导线、非金属绝缘材料组成的电缆是非均质材料的例子.因为不同材料可用机械方式分离.这种情形,指令的限量值分别适用于不同材料.半导体器件含许多均质材料,包括封装塑料,铅基锡电镀层,铅基合金及镀金引脚线.对于多数组件,了解禁用物质在何种元件上使用的知识将简化分析手续.如半导体包装件, 禁用物质的唯一使用区域是镀锡层下的铅材料.它的分析可使用DE－XRF此类组件就不须分析每一种材质单元注：铅、镉及六价铬化合物可能存在于元件标签油墨中,但现在已很少使用. 以上制样策略确认整机电视机、手机、洗衣机等,或单独组件印刷线路板、完整电线均不是均质材料. 还要指出,限量物质测定,更细的拆分有时无益于改进最终测试结果.举例说：铅在电子领域的最主要用途就是印刷线路板的焊脚.虽然相对少量的焊脚含有铅,焊脚的铅含量在筛选法检测即明显超标可以是ED－XRF测试结果,结论是,不需对印刷线路板进行细拆分,以测定焊脚.不管如何,细拆分对有害物质测定结果与限量值对比有显着影响.3 有些元器件是由多种材料组成的,它们是用机械拆分方法拆分出均质材料的,对它们进行均质材料的检测是不可能的. 例如因为尺寸大小的限制或缺乏足够的拆分,或其它可行的制样和分析手段,导致无法用物理的方法进行拆分,及无法对独立的均质材料进行分析,这时就需要将样品看做一个均质化的样品进行测试. 对于元器件和部件属于：i通过初筛方法得到一个不确定的结果和不适用初筛的方法的；和ii由多种均质材料组成的；和iii无法得到更进一步的机械拆分,或者用选择的化学分析手段不适合；在这些例外情况下,满足以上三个条件,欧盟执行机构可以对均质化的材料进行分析检测. 注意在这些情况下,元器件和均质化材料的最大粒度应该小于最佳实用技术BAT给出的最小样品粒度.。
ROHS、REACH SVHC测试要求
iv) 只接受英文測試報告(中文版本作參考) Only English test report is accepted (Chinese version is for reference only).
v) 環保測試報告有效期為一年,供應商應按時重測,提交更新報告。報告過期無效,來料作退貨處理。 Test report expiry date will be one year then needs to be updated by re-testing again. Expired report is invalid so incoming material/ parts will be rejected accordingly.
RoHS管制外项目(中英对照)
`（RoHS Exemptions）✧鎘(Cadmium)：●電接點的鎘及鎘化合物以及91/338/EEC指令限制範圍以外的鎘鍍層中的鎘。
(Cadmium and itscompounds in electrical contacts and cadmium plating except for applications banned under Directive91/338/EEC amending Directive76/769/EEC relating to restrictions on the marketing and use of certaindangerous substances and preparations.)(2005/747/EC)●光學玻璃及濾光玻璃中所用的鎘。
(Cadmium in optical and filter glass.)(2005/747/EC)●用於硼矽玻璃瓷漆的印墨中的鎘。
(Cadmium in printing inks for the application of enamels onborosilicate glass.)(2006/691/EC)✧六價鉻(Hexavalent-Chromium)：●電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價鉻。
(Hexavalent chromium as an anti-corrosion of thecarbon steel cooling system in absorption refrigerators.)(2002/95/EC)●用於防止腐蝕及預防WEEE指令第三類設備(資訊及電信設備)電磁干擾的未著色金屬片及鈕扣的防腐塗層所含的六價鉻。
(這項豁免有效期至2007年7月1日)。
(Hexavalent chromium in corrosion preventive coatings of unpainted metal sheetings and fasteners used for corrosion protection and Electromagnetic Interference Shielding in equipment falling under category three of Directive2002/96/EC(IT and telecommunications equipment).Exemption granted until1July2007)(2006/692/EC)✧鉛(Lead)：●陰極射線管、電子部件和發光管等玻璃內的鉛含量。
欧盟RoHS指令豁免项
欧盟RoHS指令豁免项由于技术问题，有部分材料或者产品的制造技术还做不到ROHS指令要求，在经过向欧盟的特殊申请后，以下项目可以获得豁免（部分豁免是有期限的）：RoHS ExemptionsEU RoHSItems Exemption Clauses1 Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp2 Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceedi ng:- halophosphate 10 mg- triphosphate with normal lifetime 5 mg- triphosphate with long lifetime 8 mg.3 Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluore scent tubes.6 Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight, aluminium containing up to 0.4% lead by weight and as a copper all oy containing up to 4% lead by weight.7 - lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)- lead in solders for servers, storage and storage array systems, networ k infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as n etwork management for telecommunications- lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).8 Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC (1) amending Directive 76/769/EEC (2) relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations9 Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators.10 Lead used in compliant pin connector systems11 Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring12 Lead and cadmium in optical and filter glass13 Lead in solders consisting of more than two elements for the connec tion between the pins and the package of microprocessors with a lead cont ent of more than 80% and less than 85% by weight14 Lead in solders to complete a viable electrical connection between s emiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages15 DecaBDE in polymeric applications16 Lead in lead-bronze bearing shells and bulbs17 Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes18 Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge (HID) lamps used for professional reprography applications19 Lead as activator in the fluorescent powder (1% lead by weight or l ess) of discharge lamps when used as sun tanning lamps containing phosph ors such as BSP (BaSi2O5:Pb) as well as when used as specially lamps fo r diazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical and curi ng processes containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)20 Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as mai n amalgam and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact Energy Saving Lamps (ESL)21 Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of fl at fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCD)22 Lead and cadmium in printing inks for the application of enamels on borosilicate glass.23 Lead as impurity in RIG (rare earth iron gamet) Faraday rotators us ed for fibre optic communication systems.24 Lead in finishes of fine pitch components other than connectors witha pitch of 0.65mm or less with NiFe lead frames and lead in finishes of fi ne pitch components other than connectors with a pitch of 0.65mm or less with coppler lead frames.25 Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors.26 Lead oxide in plasma display panels (PDP) and surface conduction e lectron emitter displays (SED) used in structural elements, notably in the fro nt and rare glass dielectric layer, the bus electrode, the black stripe, the ad dress electrode, the barrier ribs, the seal frit and frit ring as well as in print pastes.27 Lead oxide in the glass envelope of Black Light Blue (BLB) lamps.28 Lead alloys as solder for transducers used in high-powered (designat ed to operate for several hours at acoustic power levels of 125 dB SPL and above) loudspeakers.29 Hexavalent chromium in corrosion preventive coatings of unpainted m etal sheetings and fasterners used for corrosion protection and Electromagnetic Interference Shielding in equipment falling under category three of Directi ve 2002/96/EC (IT and telecommunications equipment). Exemption granted u ntil 1 July 2007.30 Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Category 1,2,3 a nd 4) of Council Directive 69/493/EEC2009年6月11日，欧盟OJ刊登了2009/443/EC，新增了6项RoHS指令的豁免，分别如下：33. Lead insolders for the soldering of thin copper wires of 100 μm dia meter andless in power transformers. 电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅34. Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements. 金属陶瓷质的微调电位计中的铅35. Cadmium in photoresistors for optocouplers applied in professionalau dio equipment until 31 December 2009.2009年12月31日前专业音频设备的光耦合器中使用的光敏电阻的镉36. Mercury used asa cathode sputtering inhibitor in DC plasma displays with a content upto 30 mg per display until 1 July 2010. 2010年7月1日前直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器37. Lead in the plating layer of high voltage diodes on the basis of a z inc borate glass body. 以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅38. Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes used on aluminiu m bonded beryllium oxide. 用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉。
ROHS排外条款-中英对照版
Exemption items 排外項目Description of Exemption Expiration date失效日期1a.1(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For generallighting purposes < 30 W: 5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途< 30 W: 5 mg2011/12/311a.2(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For generallighting purposes < 30 W: 3.5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途< 30 W: 3.5 mg2012/12/311a.3(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For general lighting purposes < 30 W: 2.5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途< 30 W: 2.5 mg1b.1(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For generallighting purposes ≥ 30 W and < 50 W: 5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途≥ 30 W 且< 50 W: 5 mg2011/12/311b.2(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For general lighting purposes ≥ 30 W and < 50 W: 3.5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途≥ 30 W 且< 50 W: 3.5 mg1c(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For general lighting purposes ≥ 50 W and ≤ 150 W: 5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途≥ 50 W 且< 150 W: 5 mg1d(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For general lighting purposes ≥ 150 W: 15 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途≥ 150 W: 15 mg1e(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For generallighting purposes with circular or square structural shape and tube diameter < 17 mm.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):一般照明用途，為圓形或方形結構，且管徑≤17 mm1f(Hg) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):For special purposes: 5 mg.單端省電燈管中所使用的汞含量不得超過(每個燈):特殊用途: 5 mg2a.1.1(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 9 mm (e.g. T2): 5 mg用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過(每個燈管):一般壽命之三波長螢光燈，其管徑< 9 mm (例如T2): 5 mg2011/12/312a.1.2(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 9 mm (e.g. T2): 4 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過(每個燈管):一般壽命之三波長螢光燈，其管徑< 9 mm (例如T2): 4 mgROHS最新排外條款2a.2.1(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes notexceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter ≥ 9 mm and ≥ 17 mm(e.g. T5): 5 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):一2011/12/312a.2.2(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter ≥ 9 mm and ≥ 17 mm (e.g. T5): 3 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):一2a.3.1(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes notexceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter ≥ 17 mm and ≤ 28 mm(e.g. T8): 5 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):一2011/12/312a.3.2(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter ≥ 17 mm and ≤ 28 mm (e.g. T8): 3.5 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):一般壽命之三波長2a.4.1(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes notexceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 28 mm (e.g.T12): 5mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):一般壽命之三波長螢光燈，其管徑 > 28 mm (例如 T12): 5 mg2011/12/312a.4.2(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding(per lamp):Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 28 mm (e.g. T12): 3.5mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):一般壽命之三波長螢光燈，其管徑 > 28 mm (例如 T12): 3.5 mg2a.5.1(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes notexceeding(per lamp):Tri-band phosphor with long lifetime (≥ 25 000 h): 8 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):長壽命(≥ 25 000h)之三波長螢光燈: 8 mg2011/12/312a.5.2(Hg) Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding(per lamp):Tri-band phosphor with long lifetime (≥ 25 000 h): 5 mg.用於一般照明之雙端直線型省電燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):長壽命(≥ 25 000 h)之三波長螢光燈: 5 mg2b.1(Hg) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):Linear halophosphate lamps withtube > 28 mm (e.g. T10 and T12): 10 mg.用於其他螢光燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):直線型磷酸鹽燈管，其管徑 > 28 mm(例如 T10 and T12): 10 mg2012/04/132b.2(Hg) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):Non-linear halophosphate lamps(all diameters): 15 mg.用於其他螢光燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):非直線型磷酸鹽燈管 (所有管徑all diameters): 15 mg2016/04/132b.3(Hg) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):Non-linear tri-band phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9).用於其他螢光燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):非直線型三波長螢光燈，其管徑 > 17 mm (例如 T9)2b.4(Hg) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):Lamps for other general lighting and special purposes (e.g. induction lamps).用於其他螢光燈管中，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):其他一般照明或者特殊用途燈 (例如:感應燈)3a(Hg) Mercury in cold cathode fluorescent lamps and external electrode fluorescent lamps (CCFL and EEFL) for special purposes not exceeding (per lamp):Short length (≥ 500 mm).特殊用途之冷陰極螢光燈 (CCFL) 及外部電極螢光燈 (EEFL)，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):較短長度 (≤ 500 mm)3b(Hg) Mercury in cold cathode fluorescent lamps and external electrode fluorescent lamps (CCFL and EEFL) for special purposes not exceeding (per lamp):Medium length (> 500 mm and < 1 500 mm).特殊用途之冷陰極螢光燈 (CCFL) 及外部電極螢光燈 (EEFL)，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):中等長度 (> 500 mm and ≤ 1 500 mm)3c(Hg) Mercury in cold cathode fluorescent lamps and external electrode fluorescent lamps (CCFL and EEFL) for special purposes not exceeding (per lamp):Long length (> 1 500 mm).特殊用途之冷陰極螢光燈 (CCFL) 及外部電極螢光燈 (EEFL)，所使用的汞含量不得超過 (每個燈管):較長長度 (> 1 500 mm)4a(Hg)Mercury in other low pressure discharge lamps (per lamp).其他低壓放電燈 (每個燈管)4b.1(Hg) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner) in lamps with improved colour rendering index Ra > 60:P < 155 W.一般照明用途之高壓鈉 (蒸氣) 燈，其演色性指數 Ra > 60，所使用的汞含量不得超過 (每個燈):P ≤ 155 W4b.2(Hg) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner) in lamps with improved colour rendering index Ra > 60:155 W < P < 405 W.一般照明用途之高壓鈉 (蒸氣) 燈，其演色性指數 Ra > 60，所使用的汞含量不得超過 (每個燈):155 W < P ≤ 405 W4b.3(Hg) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner) in lamps with improved colour rendering index Ra > 60:P > 405 W.一般照明用途之高壓鈉 (蒸氣) 燈，其演色性指數 Ra > 60，所使用的汞含量不得超過 (每個燈):P >405 W4c.1(Hg) Mercury in other High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner):P < 155 W.一般照明用途之高壓鈉 (蒸氣) 燈，所使用的汞含量不得超過 (每個燈):P < 155 W4c.2(Hg) Mercury in other High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner):155 W < P < 405 W.一般照明用途之高壓鈉(蒸氣)燈，所使用的汞含量不得超過(每個燈):155 W < P < 405 W4c.3(Hg) Mercury in other High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner):P > 405 W.一般照明用途之高壓鈉(蒸氣)燈，所使用的汞含量不得超過(每個燈):P > 405 W4d(Hg)Mercury in High Pressure Mercury (vapour) lamps (HPMV).高壓汞(蒸氣)燈(HPMV)中所含的汞2015/4/13 4e(Hg)Mercury in metal halide lamps (MH).複金屬燈(MH)中所含的汞4f(Hg)Mercury in other discharge lamps for special purposes not specifically mentioned in this Annex.其他未在此附錄中所提及之特殊用途放電燈，其所含之汞5a(Pb)Lead in glass of cathode ray tubes.陰極射線管中的玻璃可含鉛。
欧盟rohs指令的合格评定与符合性管理
(1) 技术文档。制造商应在足够充分的分析和风 险评估下建立技术文档，使其可以用于评估产品符 合相关的要求。如适用，技术文档应至少包含产品 的一般描述、零件 / 组件 / 电路等的概念设计和制造 图及方案、理解这些图纸和方案以及操作产品所必 需的说明、参考的协调标准和 / 或其他相关技术规范 的清单、设计计算和所进行检查等的结果、以及测 试报告。
另外，欧盟决议 768/2008/EC 还规定，对立法中 设定的基本要求，应提供对应的协调标准将这些要 求以技术术语表达出来，并对这些要求的符合性认 定进行规定。因此，欧盟 RoHS 2.0 指令第 16 条款符
1 引言
2 欧盟 RoHS 的合格评定方式
欧 盟 指 令 2011/65/EU《 关 于 在 电 子 电 气 产 品 中限制使用特定有害物质》[1]，即通常所说的欧盟 RoHS 2.0 指令，于 2011 年 7 月 21 日正式生效，并于 2013 年 1 月 3 日正式执行，同时取代了旧版 RoHS 1.0 指令 2002/95/EC。欧盟 RoHS 指令是第一部专门针 对电子电气产品中有害物质限制使用的法规，推动 了全球电子电气行业针对有害物质控制的绿色革命， 全球多个国家也相继出台了类似的法规。
根 据 欧 盟 RoHS 指 令 的 要 求， 除 特 定 豁 免 外， 电子电气产品中的均质材料不得含有超过限值的特 定化学物质，否则产品不得投放欧盟市场。企业为 了证明产品符合欧盟 RoHS 的要求，需要按照相关 要求进行合格评定。
不同于欧盟 RoHS 1.0 指令，RoHS 2.0 指令纳入 到欧盟的 CE 管理中。指令的第 16 条款符合性认定 中指出 ：“在没有相反证据的情况下，成员国应假定 带有 CE 标识的电子电气产品符合本指令。”
rohs声明书(中英文)
RoHS声明书我司通过对设备的更新及原材料的控制，已从2006年5月15日开始完全拥有提供符合欧盟RoHS指令（《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》）产品的能力。
RoHS指令要求，所有销往欧盟的电气电子产品设备中铅Lead，汞Mercury，镉Cadmium，六价铬Hexavalent chromium，聚溴联苯Polybrominated biphhenyls(PBB)及聚溴联苯醚Polybrominated biphhenyl ether(PBDE)六种物质的含量不能超过一定的标准。
我司生产的RoHS产品以成品（或半成品）料号后加字母“G”及在外包装箱标贴“RoHS 标贴”与非RoHS产品作区分。
如需我司提供符合RoHS要求的产品，请在洽谈时声明并在合同中注明，以便我司合理、准确安排生产，同时符合RoHS的产品在价格上会略高于非RoHS产品，具体请与销售部门洽谈。
请在运输及储藏时注意产品外包装上的“RoHS标贴”，以免混淆。
RoHS StatementThrough updating the equipments and controlling the raw materials, KTC has the full ability to supply the products which meet the requirements of RoHS (Restrictions on use of certain Hazardous Substances) of European Union since May 15th, 2006.RoHS requires that the six chemical substances in all electrical products exported to Europe can't exceed some certain level. These six substances are Lead, Mercury, Cadmium, Hexavalent Chromium, Polybrominated Biphhenyls (PBB), and Polybrominated Biphhenyl Ether (PBDE).KTC' s products with RoHS is marked with G after the part number as well as marked on the packing box so as to distinguish RoHS products with non RoHS products.If you need us to produce RoHS products, please state your requirement clearly in the contract. Therefore, we can arrange production. In addition, the prices of RoHS products will be a little higher than that of non-RoHS products.Please notice the RoHS mark on the outer packing during the transportation and storage in case of confusion.Signature授权签字:____Date日期:______盖章部件明细及测试报告。
供应商ROHS符合性声明(控A)
赛霸（远东）有限公司CYBIOTRONICS（FAR EAST）LIMITED供应商RoHS符合性声明S upplier’s RoHS Declaration of Conformity编号（Declaration No.）：供应商资料（S upplier’s information）：供应商（S upplier’s name）：（中文）（In English）供应商地址（Supplier’s address）：填写人（Declaration Form Completed by）：职位（Position）：电话（Telephone No.）：传真（Fax No.）：邮箱地址（E-mail Address）：本声明之目的是为证明以下产品/物料符合RoHS之要求（The object of this declaration is to prove that the following products/materials is complied with RoHS requirements）.产品/物料名称（Products/Materials）：编号（P/N）：供应商编号（Vendor P/N）：以上所示提供给赛霸有限公司之产品/物料符合RoHS指令2002/95/EC.The above listed products/materials manufactured exclusively for CYBIOTRONICS（FAR EAST）LIMITED are compliant with the requirements of Directive 2002/95/EC of the European Parliament and the Council on 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment（“RoHS”）.（供应商名称）在此郑重声明，用于制造上述产品之所有组件和物料完全符合RoHS指令对六种有害物质进行限制的要求，此六种有害物质及其所允许使用的最大含量限定如下：（S upplier’s name）hereby further declares that all components and materials used to manufacture the products/materials listed above fully comply with RoHS relative to the restriction of the six hazardous substances listed below and their respective maximum limits in unit of ppm:物质（Substance）最大允许含量（Maximum Limit）镉Cadmium（Cd）100 ppm铅Lead（Pb）1000 ppm汞Mercury（Hg）1000 ppm六价铬Hexavalent Chromium（Cr 6+）1000 ppm多溴联苯Polybrominated Biphenyls（PBB’s）1000 ppm多溴二苯醚Polybrominated Diphenyl Ethers（PBDE’s）1000 ppm附加要求（Additional Requirements）：责任承诺（Promise of Responsibility）：若所提供之产品中有关有害物质含量超出规定的限量标准，我公司将承担由此引发的全部法律责任及经济赔偿责任。
正确理解豁免项及其填写-Motorola
正确理解豁免项及其填写列出所有豁免清单，包括中文翻译摩托罗拉W18规格书列了所有受控物质的相应的豁免清单，其中主要分为3类： RoHS 管控物质（RoHS Substance）, 摩托罗拉一般管控物质（Motorola General）和摩托罗拉表面管控物质（Motorola Surface Substance）。
作为新申报程序的一部分，供应商需要填写相应的豁免编号，且一种物质最多填写3条豁免编号。
∙RoHS - 当某RoH限用物质超过RoH限量时，就需要填写RoH豁免编号∙Motorola General -当某摩托罗拉限用物质超过摩托罗拉限量时，就需要填写摩托罗拉豁免编号。
有的物质即在RoH管控物质里面又在摩托罗拉管控物质里面，一般摩托罗拉管控限量更低。
∙Motorola Surface - 当某摩托罗拉表面限用物质超过摩托罗拉表面控制限量时，就需要填写摩托罗拉表面豁免编号。
表面材料是指和皮肤直接并长期接触的材料。
根据W18要求，Motorola IPC Creator 里列了91条不同的豁免条款，这其中包括EU RoHS 豁免条款和摩托罗拉专用的豁免。
这些豁免是基于以下原因：∙生效时间∙目前业界没有更好的替代物∙某些物质有特殊用途∙在特定用途下这些有害物质不会对人或环境造成危害∙一旦受控物质浓度超过W18可接受限值，就必须申报相应的豁免编号。
一种物质可能需要填写多个豁免编号（例如RoHS 和 W18 ).请参看W18里列出的豁免清单和下面网址上的指导文件：/index.php/suppliers/materialdisclose/resourcestraining /下面我们介绍几个常用的豁免的填写。
金属合金里铅的豁免的填写∙铅是金属合金里常见的一种元素.∙合金里铅的豁免条款有:o不锈钢里铅含量最高不超过0.35%,Printed Documentationo铝合金里铅含量最高不超过0.4%o铜合金里铅含量最高不超过4%∙此处“重量百分数”是指某个零部件里某一种均质材料里铅的重量百分含量。
ROHS指令
RoHS指令目录[隐藏]1.什么是RoHS指令？2. 有害物质是指哪些？3.欧盟为什么要颁布RoHS指令？4.全球对RoHS指令有何反应？5.RoHS测试涵盖哪些产品？6.怎样开展RoHS测试？7.有害物质的限值是多少8.如何节省RoHS测试测试费用？1.什么是RoHS指令？2. 有害物质是指哪些？3.欧盟为什么要颁布RoHS指令？4.全球对RoHS指令有何反应？5.RoHS测试涵盖哪些产品？6.怎样开展RoHS测试？7.有害物质的限值是多少8.如何节省RoHS测试测试费用？∙9.RoHS测试何时做最合适？∙10.产品不做RoHS测试有何危害？∙11.如何对RoHS测试产品进行拆分、分类？∙12.如何提供RoHS测试样品？∙13.ROHS指令检测认证周期∙14.RoHS指令豁免[编辑本段]1.什么是RoHS指令？答：欧盟议会和欧盟理事会于2003年1月通过了RoHS指令，全称是The Restriction of the use of certain Hazardous substances in Electnical and Electronic Equipment,即在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令，也称2002/95/EC指令，2005年欧盟又以2 005/618/EC决议的形式对2002/95/EC进行了补充，明确规定了六种有害物质的最大限量值。
RoHS指令限制使用以下六类有害物质1 水银（汞）使用该物质的例子：温控器、传感器、开关和继电器、灯泡2 铅使用该物质的例子：焊料、玻璃、PVC稳定剂3 镉使用该物质的例子：开关、弹簧、连接器、外壳和PCB、触头、电池4 铬（六价）使用该物质的例子：金属附腐蚀涂层5 多溴联苯（PBB）使用该物质的例子：阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳6 多溴二苯醚（PBDE）使用该物质的例子：阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳[编辑本段]2. 有害物质是指哪些？答：RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。
ROHS Declaration (RoHS声明书)
ROHS Declaration（General）Restriction of the Use Certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipmentThe New ROHS Directive 2011/65/EU（ROHS 2。
0)have been published in the Official Journal of the European Union on July 1,2011 and took effect on July 21,2011。
RoHS指令即2011/65/EU（ROHS 2。
0）在2011年7月1日已公布在欧盟官方杂志并在2011年7月21日起生效。
Based on the ROHS 2.0 requirement，we collected materials information from our suppliers and controlled production process in our company，so our company （including accessories)assure that the below list products / parts or attachment list out products / parts compliance with ROHS Directive 2011/65/EU control item and value as showed in the following tables . once we signed this ROHS Declaration ，We shall agree to take liabilities when supplied parts or materials violates the agreed specification under this ROHS declaration。
RoHS豁免清单
5 5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent July 1st, 2006
tubes.
6 6. Lead as an alloying element in steel containing up to 0,35 % lead by weight,July 1st, 2006
Original
Amendment 2
Amendment 2
Amendment 2 Amendment 2
Original
Amendment 1 Amendment 1 Original
Original Original Original
Original Amendment 2 Amendment 2 Amendment 2
network management for telecommunications,
7c — lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).’;
July 1st, 2006
8 ‘8. Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating July 1st, 2006
14 14. Lead in solders consisting of more than two elements for the connection July 1st, 2006
Amendment 2
between the pins and the package of microprocessors with a lead content of
RoHS承诺书两篇
RoHS承诺书两篇篇一：RoHS承诺书尊敬的客户：我司郑重声明：自年月日起，所有由我司提供给贵司的产品，符合欧盟RoHS环保指令的要求。
我司承诺，在未得到贵司采购部门的书面同意之前，绝不提供不符合欧盟RoHS 指令要求的产品，若我司私自将不符合欧盟RoHS指令要求的产品发给贵司，我司将立即以书面形式通知贵司，并在贵司要求时间内补交符合指令要求的产品进行更换，并承担相应的责任，包括贵司客户方的索赔。
作为贵司的供应商，我司乐于提供必要的文件或信息以证明我们的产品符合上述条款，若我们发现产品有违反上述内容，将停止对贵司的供货。
RoHS六种有害物质的建议含量要求为，铅 (Pb) 0.1%（1000ppm）镉（Cd） 0.01% (100ppm)汞（Hg） 0.1%（1000ppm）六价铬 0.1%（1000ppm）有机溴化物多溴联苯类PBB 0.1%（1000ppm）多溴二苯醚PBDE 0.1%（1000ppm）若指令有变化，我司将提供满足新要求的产品给贵司。
公司名称：公司地址：公司授权代表签字（加盖公章）：承诺日期：篇二：热缩管等绝缘套管ROHS2.0承诺书为适应市场和客户的环保要求，加强对环保物料的品质控制和过程控制，规范供货行为，保证向客户供应的产品、部件或材料等均符合本承诺书中的要求，任何未达到承诺书中要求而造成的损失均由供应商负全部责任并进行相应的赔偿，特此制定此承诺书。
1.总则自承诺书签定日开始所提热缩管呢等绝缘套管产品，保证满足以下要求。
我方保证产品中环保控制指标为：a 镉（Cd）含量小于70ppm；b 铅(Pb)、汞(Hg)、六价铬(Cr（VI）)、多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）、邻苯二甲酸二丁酯（DBP）、邻苯二甲酸丁苄酯（BBP）、邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）、邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）含量小于800ppm；c 豁免材料中：铜合金中的铅含量小于38000ppm；2.具体条款供应的所有物料均满足ROHS 2.0(修正指令EU 2015/863)要求并保证满足以下条款：2.1样品承认阶段，供方需提交：有效期内的RoHS 2.0(修正指令EU 2015/863)第三方(SGS或CTI)测试报告（中、英文版）。
RoHS推行计划表
審核：
1.2.3
采購部 QA
A P A P A P 11月6日 1月1日
1.2.4
1
RoHS 1.2
修訂及制 定文件 1.2.5
QA
1.2.6
采購部
A P
2曰4日前對供應商進行調查，并得出結果 12月1日
1.2.7
QA A 各部門負責人 各部門負責人 推行小組 各部門負責人 QA QA P A P A P A P A P A P A
总经理 營業部 推行小組
P A P A P A P
10月22日 10月22日 11月1日 11月6日 10月22日 10月22日 10月22日 11月10日 10月24日 10月24日 10月24日
1.1.4 1.2.1
QA、營業部 營業部
A P A P A P
1.2.2
工程部
10月24日 10月31日 11月3日 10月24日 11月10日 11月7日
恒五金塑料制品苏 励恒五金塑料制品苏州有限公司
RoHS推行計划 推行計划
P:計划 計划 A:實際 實際 推行計划
# 目標 # 計劃要項 # 細部計劃 責任人 狀態 時間 Updated Date: 10-20-08
1.1.1 1.1.2 1.1 預備工作 1.1.3
成立推行小组 營業部匯總各客戶有關RoHS要求的清单 評估使用到的原材料哪些是含有ROHS禁用物 質 收集ROHS法規，及客戶相關環境管理方面的 要求文件，擬制相對應的內部ROHS推行文件 更改样板申请单、產品規格書，加入产品环 保要求 1.工程部更改SEF、試電申請單加入供應商 提供物料時已提交文件：禁用物質聲明‘一 年內有效的物質含量測試報告 把高风险物料供应商汇报情况，取回无毒声 明或测试报告。修改供應商選擇評審及發展 流程文件。 制訂ROHS推行工作指示書 临时盖上ROHS印章与BOM、PI、CP、II、MI 等文件上，如有文件更改时，加入产品环保 要求。修改電鍍原料檢查工作指示等三級文 件 對選擇供應商，從要求質量系統增加到ROHS 系統，鼓勵供應商建立ROHS管理體系 修改供應商評價程序，增加對ROHS等環境管 理體系方面的審核。 *再開會檢討情況 *文件再修正（如需要） 開會議檢討ROHS推行說明會 執行系統 制訂審核程序時間表 開會檢討審核結果及進行修正
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欧盟关于 RoHS 指令第二次征求修改意见
n 1. 2. 3. 2004年12月提交相关方咨询，2005年2月11日截止： 精距用途中抗锡须涂料中的铅 普通玻璃、水晶玻璃、晶质玻璃或全铅水晶玻璃所包 含的的铅 作为电气或电子设备的装饰和/或功能件的普通玻 璃、水晶玻璃、晶质玻璃或全铅水晶玻璃，其内着色 用的铬（氧化态六价铬）和镉－每种添加量不大于2％ 特殊用途焊料中所含的铅和/或镉 钝化涂层中的六价铬 等离子显示器面板使用的氧化铅玻璃中的铅 连接器、柔性印刷电路板和柔性扁平电缆中的铅 铅玻璃、磁头粘接材料和磁头中的氧化铅 光纤通信系统雪崩光电二极管中作为填料的镉 光隔离器中的铅 微波加热器外壳中的铅 镉颜料，但不包括76/769/EEC的修改件91/338/EEC中 所禁制的用途 专业UV用高强度放电灯中作为发光剂的铅卤化物 特殊用途放电灯中作为荧光粉触媒剂的铅,铅含量1％ 或以下 放电灯中以混合物形式存在的铅 平面显示器所使用的无汞灯管 特殊用途的紫蓝灯管（BLB）的含铅玻璃壳的铅 含铅的低熔点合金 电气电子设备中含铅量0.35％以下的镀锌钢和非特意 加入的铅含量为0.4％以下的铝材中的铅 焊料中的铅和表面处理过程中的六价铬，2006年07月 01日前已投放到市场供销售、租赁或由非家庭用户回 收的打印机和复印设备零件中、以及2011.07.01前原 厂的闭环系统就回收目的供再利用的六价铬。闭环系 统：其旧设备依旧归制造商所有或者按照其他合约的 安排，并于合约期满或寿终时返回制造商 硫化镉光电池 航空航天领域使用的高可靠度的电气电子设备中的 Pb、Hg、Cd、Cr(VI)、PBBs和PBDEs
1
SAFE GUARDS
SGS-CSTC
欧盟关于 RoHS 指令第三次征求修改意见
n 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 2005年9月提交相关方咨询，2005年10月28日截止： 线性白炽灯； 开关中的汞； 专业设备所用特殊IC之引脚覆盖的锡铅焊料镀层； 含有锡铅焊料的特殊模块单元（专业设备所用）； 温度超过150摄氏度，需使用500小时以上的特殊用途 含铅和（或）镉的焊料； 应急灯的PCB板的焊料中的铅； 用作表面处理的铬酸盐转换料的六价铬； 气体传感器的铅 紫蓝灯管中的氧化铅（密封玻璃中的铅） 光电部件中的镉 非消费目的的机械电力传输系统（包括用电子/电气 部件控制安全和运作的减速器和机械耦合器） 加热通风设备，空气调节系统，商业用冷却系统和运 输用冷却系统的电子电气部件 含镉铜合金 包含电子电器部件的移动或固定空气压缩机和真空吸 尘系统，压缩空气污染物清除系统以及气动工具 高功率专业及商业用喇叭的传感器的电子/机械焊料 的铅合金 以下用途的电子电气设备：运输－航空、航天、陆、 海、铁路，安装到建筑物的－升降电梯、电动扶梯、 移动带、小型升降机，加热、冷却和通风系统，防火 安全系统，用于能源产生和传送，用于采矿和矿物加 工，非消费商业用途的电力传输系统，工业加工泵和 压缩机，用于工业冰箱，用于军用设施 氧化镉 低熔点热熔丝的焊锡 等离子显示器（PDP）中氧化铅玻璃中的铅 小的PCB和镀锡元件焊料中的铅（红外成像仪中） Memor 2000中非无铅元件NEC V25的使用 非医疗用X射线设备中辐射防护部件的铅 密封于热收缩元件和装置中的铅焊料 n Further 23 proposed exemptions are under a Commission consultation, which closes on 28 October 2005: 1. Linear incandescent lamp 2. Mercury in switches 3. Special ICs having tin-lead solder plating on leads used in professional equipment 4. Specific modular units including tin-lead solder being used in special professional equipment 5. Solders containing lead and /or cadmium for specific applications where local temperature is higher than 150 deg C and which need to work properly more than 500 hours 6. Lead in solder for printed circuit boards for emergency lighting 7. Hexavalent chromium (Cr-VI) in chromate conversion coatings as surface treatment 8. Lead in gas sensors 9. Concerning of PbO (Lead in Seal Frit) used for making BLU(Back Light Unit) Lamp 10. Cadmium in opto-electronic components 11. Non-consumer mechanical power transmission systems including speed reducers and mechanical couplings which rely on electrical/electronic components for safe control and operations 12. Electrical and electronic components contained in heating ventilating and air conditioning building systems, commercial refrigeration systems and transport refrigeration systems 13. Cadmium-bearing copper alloys 14. Electrical/electronic components contained mobile and stationary air compressors and vacuum systems, compressed air contaminant removal systems and pneumatic contractor’s air tools 15. Electrical/electronic equipment that are: used in transport aviation, aerospace, road, maritime, rail; installed in to the fabric of buildings – elevators, escalators, moving walks, dumb waiters, and heating, cooling and ventilation systems, and fire and security systems; used in the energy generation and transmission; used in mining and mineral processing; used for non-consumer mechanical power transmission systems; industrial process pumps and compressors; used in industrial refrigeration; and used in military applications 16. Lead alloys as electrical/mechanical solder for transducers used in high-powered professional and commercial loudspeakers 17. Cadmium oxide 18. Solder tin of the thermo fuse with a defined low melting point 19. Lead in lead oxide glass used in plasma display panel (PDP) 20. Lead in solder on small PCB and tinned legs of primary components 21. Use of the not lead free component NEC V25 in the Memor 2000 22. Lead used in shielding of radiation for Non Medical X-ray equipment 23. Lead based solders sealed or captured within heat-shrinkable components and devices
n 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20.
4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20.
21. 22.
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22 proposed exemptions are under a Commission consultation, which closes on 11 February 2005: Lead in tin whisker resistant coatings for fine pitch (<0.65 mm) applications (e.g. connectors). Lead bound in glass, crystal glass, lead crystal or full lead crystal in general. Chromium (VI) and cadmium as colouring agents (up to 2 % content) in glass, crystal glass, lead crystal or full lead crystal for decorative and/or functional use. Solders containing lead and/or cadmium for specific applications. Hexavalent chromium anti-corrosion coatings. Lead oxide glass in plasma display panels. Lead in connectors, flexible printed circuits, flexible flat cables. Lead glass used for magnetic heads (e.g. VCRs). Cadmium as a doping material in avalanche photodiodes (APDs) for optical fibre communications. Lead in optical isolators. Lead glass seals in the sheath heater of microwaves. Cadmium pigments (except for those banned by the Cadmium Directive 91/338/EEC. Lead halide (iodide) as a radiant agent in high intensity discharge (HID) lamps for professional UV applications (e.g. lamps used for curing, reprography and label printing). Lead activators in the phosphors used for specialised straight and compact fluorescent lamps (e.g. lamps for sun tanning, diazo-printing, reprography, lithography, insect traps). Lead as an amalgam in discharge lamps (e.g. small compact energysaving fluorescent lamps). Lead in glass solder used for mercury-free flat panel lamps. Lead in the glass envelope of Black Light Blue (BLB) UV lamps (BLB lamps are used for money checking, leak detection, disco lighting etc). Lead in low melting point alloys (e.g. second soldering operations on a printed circuit board (PCB) and safety and other temperature dependant switching devices. Lead in galvanised steel (up to 0.35% lead) and aluminium (up to 0.4 % unintended lead). Lead in solder and hexavalent chromium in surface treatments in parts recovered from non-household printers & copying equipment which were originally placed on the market before 1 July 2006, and are reused as part of the original equipment manufacturer’s closed loop system until 1 July 2011. Cadmium sulphide photocells. Light sensors which mimic the human eye, such as daylight-responsive dimming systems for lighting. Aeronautic and aerospace sector applications that require high safety standards for any of the RoHS restricted substances. (Clarifying that EEE in these sectors is exempt from the RoHS Directive. Such EEE is excluded from the WEEE by falling outside the 10 WEEE categories.)