GENESIS常用菜单英文翻译

GENESIS常用菜单英文翻译
2014-06-25JOC
Genesis2000
GENESIS菜单中英文对照
层菜单
Display --------------------- ——当前层显示的颜色
Features histogram ---------------------- 当前层的图像统计
Copy ---------------------- ---------- 复希9
Merge --------------------- ---------- 合并层
Unmerge --------------------- ----- 反合并层（将复合层分成正负两层）
Optimize lerels ------------- ——层优化（当正负层太多时，要优化成最大3层）
Fill profile ------------------ 填充profile（轮廓）
Register ------------------ ---- 层自动对位
matrix ------------------ ---- 层属性表（新建、改名、删除）
copper/exposed area ------------------ 计算铜面积（自动算出百分几）attribates ------------------ -层属性（较少用）
notes ----------------- --------- 记事本（较少用）
clip area ----------------- - 删除区域（可自定义，或定义profile）
drill tools manager ---------------- 钻孔管理（改孔的属性，大小等）
drill filter ---------------- 钻孔过滤
hole sizes ------------------ 钻孔尺寸（在分孔图转钻孔经常用到）
create drill map ----------------- 利用钻孔做分孔图（如有槽孔，转出来有变）update verification coupons ----更新首尾孔的列表
re-read ----------------- 重读文件（当文件误删时无法恢复时，可重读）truncate ------------------ 删除整层数据（无法用ctrl+z 恢复）
compare ------------------- 层对比（很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）
flate n --------------- 翻转（只有在拼版里面才会出现）
text reference ----------------- 文字参考
create shapelist ------------------ 产生形状列表
delete shapelist ------------------ 删除形状列表
delete --------------- 删除
move ----------------- 移动*
copy ----------------- 复制*
resize --------------- 修改图形大小形状*
transform ---------------- 旋转、镜像、缩放
connections -----------------
buffer ---------------
reshape ----------------
polarity --------------- 更改层的极性*
cerate --------------- 建立*
change ----------------- 更改*
attributes ---------------------- 属性
edit 之resize
global --------------- 所有图形元素
surfaces --------------- 沿着表面
resizc therrnals and donuts ------------------------ 散热盘及同圆contourize&resize ------------------ 表面化及修改尺寸
poly line ------------------ 多边形
by factor ---------------- 按照比例
same layer ------------------ 同层移动
orthogo nal strrtch ------------------ 平角线伸缩
move triplets （fixed angele）---------------- 角度不变地移线（ALT + D）move triplets （fixed length）---------------- 长度不变地移线（ALT + J ）move&to panel --------------------- 把STEP中的图形移动到其它的STEP中
edit 之copy
same layer ------------- 同层移动
other layer ------------- 移动至U另一层
step&repeatsame layer --------------- 同层移动
other layer ------------- 同层排版
edit 之reshape
change symbolsame -------------------------- 更改图形
break ---------------- 打散
break to Islands/holes -------------------- 打散特殊图形
arc to lines ----------------- 弧转线
line to pad ------------------ 线转pad
contourize ---------------- 创建铜面部件（不常用）
drawn to surface --------------------- 线变surface
clean holes ------------------ 清理空洞
clean surface ------------------ 清理surface
fill -------------- 填充（可以将surface 以线填充）
design to rout -------------------- 设计到rout（做锣带常用，最佳值 4 3 ----------------------------------- 2）
cutting data ------------------ 填充成surface （常用来填充CAD数据）olarityrc direction ------------------ 圭寸闭区域
edit之polarity（图像性质）
positive --------------- 图像为正
negative --------------- 图像为负
invert --------------- 正负转换
edit 之ceate （建立）
step --------------- 新建一个step
symbol ----------------- 新建一个symbol
profile -------------- 新建一个profile
edit 之change （更改）
change text ------------------- 更改字符串
pads to slots ------------------- pad 变成slots （槽）
space tracks evenly --------------------- 自动平均线隙（很重要）ACTIONS 菜单
check lists -------------------- 检查清单
re-read ERFS -------------------- 重读erf 文件
n etlist analyzer ----------------- 网络分析
n etlist optimization ---------------- 网络优化
output --------------- 输出
clear selete&highlight 取消选择或咼亮
reverse seleteion ---------------- 参考选择（很重要，有TOUCH（接触）COVE RED（完全接触））
script action ----------------- 设置脚本名称
selete drawn ------------------ 选择线（一般用来选大铜皮）
convert netlist to layers --------------------- 转化网络至U层
notes ---------------- 文本
con tour operations -------------------
bom view ------------------- s urface 操作
OPTION菜单
seletion ---------------- 选择
attributes --------------- 属性
graphic control ------------------ 显示图形控希9
snap ----------------- 抓取
measuer ----------------- 测量工具
fill parameters ------------------ 填充参数
line parameters ------------------ 线参数
colors --------------- 显示颜色设置
components ------------------ 零件
ANALYSIS 菜单
surface analyzer ------------------- 查找铜面部件中的问题
drill checks ------------------ 钻孔检查
board-drill checks 查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷
signal layer checks --------------------- 线路层检查
power/gro und checks ---------------------- 内层检查
solder mask check ----------------------- 阻焊检查
silk screen checks ---------------------- 字符层检查
profile checks ------------------ profile 检查
drill summary ------------------- 生成padstack 中的孔的统计数字，查找padt
ack中的最小焊环
quote analysis ------------------
smd summary --------------------- 对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中
的SMD定位和封装的统计报告
orbotech AOI checks -----------------------
microvia checks -------------------- 提供HDI设计的高效钻孔分析
rout layer checks --------------------
pads for drill ------------------ 列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单
cleanup ----------------
redundancy cleaunp -----------------
repair ---------------
sliver ---------------
optimization ---------------- yield improveme nt
advaneed
custom ----------------
legacy ----------------
dft --------------
DFM 之Cleanup
legnd detection ------------------ 文本检测
con struct pads (auto) ------------------ 自动转pad
con struct pads (auto,all angles) --------------------- 自动转pad (无论角度大小)建议不用
con struct pads (ref) ----------------- 手动转pad (参照erf)
DFM 之redundancy cleanupaa
redundant line removal ----------------------- 删除重线
nfp removal ---------------------------- 删重孔、删独立PAD
drawn to outline ---------------------- 以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量
DFM 之repair
pad snapping ------------------- 整体PAD 对齐
pi nhole elimination ----------------- 除残铜补沙眼
neck down repair --------------------- 修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或
方端产生的颈锁断开
（即修补未连接上的线）
DFM 之sliver
sliver ' angles --------------- 修补潜在加工缺陷的锐角
sliver&peelable repair -------------------- 查找修补信号层、地电层和阻焊层中的
sliver
lege nd sliver fill ----------------- 用于填充具有.nomen clature 属性集的组件之间的sliver
tangency elimination --------------------
DFM 之optimization
signal layer opt --------------------- 线路层优化
line width opt ------------------- 通过削线来达到最小值
power/gro und opt --------------------- 内层优化
solder mask opt --------------------- 阻焊优化
silk screen opt -------------------- 字符优化
solder paste opt -------------------- 锡膏优化
positive plane opt ---------------------
DFM 之yield improvement
etch compansate --------------------- 对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范
adva need teatdrops creation --------------- 加泪滴
copper balancing -------------------- 用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀。