第7章 Altium Designer PCB设计基础PPT课件
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altiumdesigner教学PPT 第7章
自动布局规则设置
进行PCB自动布局之前，设计者应该养成良好的规则习惯，首先应对 【Placement】（布局规则）进行设置。单击【Placement】前面的符号，可 以看到需要设置的布局子规则有6项，如图7-3所示。
图7-3 【Placement】布局规则中的子规则
【Room Defination】规则设置
图7-4 规则操作菜单
【Room Defination】规则设置
在弹出的菜单（图7-4）中执行【新规则】命令后，系统会在【Room Defination】子规则中建立一个新规则，同时，【Room Defination】选项的前 面出现一个，单击符号展开，可以看到已经新建了一个【Room Defination】 子规则，单击即可在对话框的右边打开如图7-5所示的窗口。
图7-15 完成手动布局
3D效果图
在3D效果图上用户可以看到PCB板的实际效 果及全貌，并通过3D效果图来察看元件封 装是否正确、元件之间的安装是否有干涉和 是否合理等。总之，在3D效果图上用户可 以看到将来的PCB板的全貌，可以在设计阶 段把一些错误改正，从而缩短设计周期并降 低成本。因此，3D效果图是一个很好的元 器件布局分析工具，设计者在今后的工作中 应当熟练掌握。
Байду номын сангаас
图7-1 打开【PCB规则及约束编辑器】
自动布局规则设置
打开后的【PCB规则及约束编辑器】对话窗如图7-2所示。这个对话窗中包含 了许多的PCB设计规则和约束条件。
图7-2 【PCB规则和约束编辑器】对话窗
自动布局规则设置
在【PCB规则和约束编辑器】对话窗的左边窗口中，系统 列出了所提供的10大类设计规则（Design Rules），他们 分别是：【Electrical】（电气规则）、【Routing】（布线 规则）、【SMT】（表贴式元件规则）、【Mask】（屏蔽 层规则）、【Plane】（内层规则）、【Testpoint】（测 试点规则）、【Manufacturing】（制板规则）、【Hign Speed】（高频电路规则）、【Placement】（布局规则） 和【Signal Integrity】（信号完整性分析规则）。在上述 的每一类规则中，又分别包含若干项具体的子规则。设计 者可以单击各规则类前面的符号进行展开，查看每类中具 体详细的设计规则。如图中所示的就是【Electrical】大类 中的【Clearance】子规则设置窗口。
AltiumDesigner电路设计之PCB设计入门
详细描述：高频电路的 PCB 设计需要考虑信号传输线、元件布局、布线长度和间距等因素，以确保信号质量。在 Altium Designer 中，可以使用仿真工具进行信号完整性分析，优化元件布局和布线，以满足高频电路的性能要求。
06
PCB 设计常见问题与 解决方案
元件布局问题
元件重叠或交叉
确保元件之间没有重叠或交叉，保持清晰的 布局。
03
PCB 设计流程
确定设计需求
明确电路板尺寸和形状
根据实际需求，确定电路板的尺寸和 形状，确保满足设计要求。
确定特殊元件和布局要求
对于具有特殊布局要求的元件，如发 热元件、机械负载元件等，需特别关 注其布局和布线要求。
确定接口和连接器位置
根据电路板的功能和接口需求，合理 规划接口和连接器的位置。
信号质量评估
使用信号质量参数如眼图、抖动等评估信号 质量，并进行相应的优化。
仿真与实际测试对比
将仿真结果与实际测试数据进行对比，验证 设计的可行性和可靠性。
THANK YOU
元件标识规范
元件的标识应清晰、准确，方便识别和替换。
布线规范
线宽选择
根据电流大小和安全载流量选择合适的线宽，以保证线路的稳定 性和安全性。
布线方向
布线应有一定的方向性，以提高线路的可读性和可维护性。
布线顺序
布线应遵循一定的顺序，如先电源后信号、先主后次等，以保证 电路的稳定性和可靠性。
抗干扰与散热设计
工作区
Altium Designer 的工作区 是用户进行设计的区域，可 以放置元件、导线等设计元 素。
面板
Altium Designer 的面板可 以显示各种信息和控制选项 ，如属性检查器、层面切换 器等。
06
PCB 设计常见问题与 解决方案
元件布局问题
元件重叠或交叉
确保元件之间没有重叠或交叉，保持清晰的 布局。
03
PCB 设计流程
确定设计需求
明确电路板尺寸和形状
根据实际需求，确定电路板的尺寸和 形状，确保满足设计要求。
确定特殊元件和布局要求
对于具有特殊布局要求的元件，如发 热元件、机械负载元件等，需特别关 注其布局和布线要求。
确定接口和连接器位置
根据电路板的功能和接口需求，合理 规划接口和连接器的位置。
信号质量评估
使用信号质量参数如眼图、抖动等评估信号 质量，并进行相应的优化。
仿真与实际测试对比
将仿真结果与实际测试数据进行对比，验证 设计的可行性和可靠性。
THANK YOU
元件标识规范
元件的标识应清晰、准确，方便识别和替换。
布线规范
线宽选择
根据电流大小和安全载流量选择合适的线宽，以保证线路的稳定 性和安全性。
布线方向
布线应有一定的方向性，以提高线路的可读性和可维护性。
布线顺序
布线应遵循一定的顺序，如先电源后信号、先主后次等，以保证 电路的稳定性和可靠性。
抗干扰与散热设计
工作区
Altium Designer 的工作区 是用户进行设计的区域，可 以放置元件、导线等设计元 素。
面板
Altium Designer 的面板可 以显示各种信息和控制选项 ，如属性检查器、层面切换 器等。
Altium Designer原理图与PCB设计 第7章 动画版 OK
7.1 新建PCB文件
图 7-6 自定义电路板（部分）
⑥Legend String：勾选该项表示在 PCB板上设立字符串。 ⑦Dimension Line：勾选该项表示在 PCB板上设立尺寸线。 ⑧Corner Cutoff：勾选该项表示截取 矩形PCB板的边角。 ⑨Inner Cutoff：勾选该项表示截取矩 形PCB板的内部。
第7章 PCB设计
目
录
7.1
新建PCB文件
7.2
由原理图更新PCB文件
7.3
布局相关规则设置
7.4
元件布局
7.5
布线相关规则设置
目
录
7.6
自动布线和拆线
7.7
手动布线
7.8
PCB板设计实例一
7.9
PCB板设计实例二
第7章 PCB设计
本章主要介绍PCB板的设计，包括PCB文件创建方法、由原理图图更新PCB文 件、元件的布局和布线等操作，并以两个具体实例来系统讲解PCB板的设计过程。
7.1 新建PCB文件
图 7-12 元件和布线技术对话框 （多数元件为表贴式元件）
②Through-hole components ：针脚式元件。勾选该选项后， 在Number of tracks between adjacent pads区域设置相邻焊 盘间的导线数量，One Track表 示一条导线，Two Track表示二 条导线，Three Track表示三条 导线。
7.1 新建PCB文件
图 7-1 Files面板
（2）进入如图7-2所示的PCB向 导启动对话框。单击Next按钮。
7.1 新建PCB文件
图 7-2 PCB向导启动对话框
进入如图7-3所示的单位选 择对话框。系统提供两种单位， 一种是国际上通用的英制单位 Imperial（mil，毫英寸），另 一种是国内常用的公制单位 Metric（mm，毫米）。两者的 换算关系是100mil＝2.54mm。
AltiumDesigner原理图与PCB设计原理图绘制基础PPT课件
在Custom Style栏中有5个设置框，其名称和意义 如表3-1所示。
第25页/共261页
表3-1 Custom Style栏中各设置框的名称和意义
对话框名称 Custom Width Custom Height X Region Count Y Region Count Margin Width
第20页/共261页
(2) Options(选项栏)。在这一选项里，设计者可 以进行图样方向、标题栏、边框等的设定。
·O r i e n t a t i o n ( 图 样 方 向 ) 用鼠标左键单击Options选项栏中的Orientation右 侧的下拉选项框，将出现如图3-13所示的两个选项。选 择Landscape选项时，图样则水平放置，选择Portrait时， 图样则垂直放置。
3.1 工程化原理图设计流程及规范
原理图设计是整个电路设计的基础，它决定了后面 工作的进展，为印制电路板的设计提供了元件、连线的 依据。只有正确的原理图才有可能生成一张具备指定功 能的PCB。原理图的设计过程一般可以按如图3-1所示 的设计流程来进行。
(1) 启动原理图编辑器。原理图的设计是在原理图 编辑器中进行的，只有启动原理图编辑器，才能绘制原 理图，并且编辑。为了更好的管理设计文件，一般先建 立工程，在工程下建立所要设计的原理图文件，然后打 开原理图文件，进入原理图编辑器。
·S n a p ( 光 标 移 动 距 离 ) 该项设置可以用来改变光标的移动间距。Snap设 定主要用来决定光标位移的步长，即光标在移动过程中， 以设定的基本单位来做跳移，单位是mil(密尔，1000密 尔=1英吋=25.4毫米)。如当设定Snap = 10时，十字光 标在移动时，均以10个长度单位为基础。此设置的目 的是使设计者在画图过程上更加方便的对准目标和引脚。
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表3-1 Custom Style栏中各设置框的名称和意义
对话框名称 Custom Width Custom Height X Region Count Y Region Count Margin Width
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(2) Options(选项栏)。在这一选项里，设计者可 以进行图样方向、标题栏、边框等的设定。
·O r i e n t a t i o n ( 图 样 方 向 ) 用鼠标左键单击Options选项栏中的Orientation右 侧的下拉选项框，将出现如图3-13所示的两个选项。选 择Landscape选项时，图样则水平放置，选择Portrait时， 图样则垂直放置。
3.1 工程化原理图设计流程及规范
原理图设计是整个电路设计的基础，它决定了后面 工作的进展，为印制电路板的设计提供了元件、连线的 依据。只有正确的原理图才有可能生成一张具备指定功 能的PCB。原理图的设计过程一般可以按如图3-1所示 的设计流程来进行。
(1) 启动原理图编辑器。原理图的设计是在原理图 编辑器中进行的，只有启动原理图编辑器，才能绘制原 理图，并且编辑。为了更好的管理设计文件，一般先建 立工程，在工程下建立所要设计的原理图文件，然后打 开原理图文件，进入原理图编辑器。
·S n a p ( 光 标 移 动 距 离 ) 该项设置可以用来改变光标的移动间距。Snap设 定主要用来决定光标位移的步长，即光标在移动过程中， 以设定的基本单位来做跳移，单位是mil(密尔，1000密 尔=1英吋=25.4毫米)。如当设定Snap = 10时，十字光 标在移动时，均以10个长度单位为基础。此设置的目 的是使设计者在画图过程上更加方便的对准目标和引脚。
PCB设计基础PPT课件
一、印制电路板的概念
1.印制板的作用：
依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连 接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他 们用导线的连接形式相互连接到一起。
原理图
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程 单面板
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不 能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
内＝0.8～1.0mm
外＝2～3内
② 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大
焊盘间的距离便于走线。 ③ 可靠性
焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可 以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，
四、印制导线设计要求 ① 导线应尽可能少、短、不交叉。 ② 导线宽度
导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求 PCB设计的导线宽度≥0.2mm，由于制作工艺的限制， 设计时导线不易过细。注：印制板上的铜箔线载流 量，一般可按1A/mm估算。 布线时，遇到折线要走45°。 ④导线间距，一般≥ 0.2mm。 ⑤电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 ⑥对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。
封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文 字或符号标识等。例如
方法(P210)： 1. 新建元器件封装库
在工程文件下，新建元器件封装库(P210) 2.设置参数
2.手动创建元器件封装(P213)
三极管的封装
T0-126
TO-92
TO-220AB
T0-220S
感谢亲观看此幻灯片，此课件部分内容来源于网络， 如有侵权请及时联系我们删除，谢谢配合！
初学者设计时需掌握的基本原则是：
1.板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2.导线与导线之间的间距不要过近。 3.导线与焊盘的间距不得过近。 4.板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
1.印制板的作用：
依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连 接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他 们用导线的连接形式相互连接到一起。
原理图
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程 单面板
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不 能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
内＝0.8～1.0mm
外＝2～3内
② 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大
焊盘间的距离便于走线。 ③ 可靠性
焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可 以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，
四、印制导线设计要求 ① 导线应尽可能少、短、不交叉。 ② 导线宽度
导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求 PCB设计的导线宽度≥0.2mm，由于制作工艺的限制， 设计时导线不易过细。注：印制板上的铜箔线载流 量，一般可按1A/mm估算。 布线时，遇到折线要走45°。 ④导线间距，一般≥ 0.2mm。 ⑤电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 ⑥对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。
封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文 字或符号标识等。例如
方法(P210)： 1. 新建元器件封装库
在工程文件下，新建元器件封装库(P210) 2.设置参数
2.手动创建元器件封装(P213)
三极管的封装
T0-126
TO-92
TO-220AB
T0-220S
感谢亲观看此幻灯片，此课件部分内容来源于网络， 如有侵权请及时联系我们删除，谢谢配合！
初学者设计时需掌握的基本原则是：
1.板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 2.导线与导线之间的间距不要过近。 3.导线与焊盘的间距不得过近。 4.板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
56PCB设计基础Altium DesignerPPT课件
将元件针脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。由于焊点导孔贯 穿整个电路板，所以在其焊盘的属性对话框中，Layer板层属 性必须为Multi Layer。 (2) 表面粘贴式封装
表面粘贴式封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层。 在其焊盘的属性对话框中，Layer板层属性必须为单一表面。
20
2）、常用元件的封装
14
4）、过孔：
在多层电路板中，为实现元器件之间信号的相同， 通常需要在导线上设置过孔。
注意：过孔用于实现不同工作层间的电气连接，与 元件引脚的焊接及固定无关。
15
过孔分为三种： 从顶层贯穿至底层的称为穿透式过孔； 只实现顶层或底层与中间层连接的过孔称为盲孔； 只实现中间层连接，而没有穿透顶层或底层的过孔称为埋
孔。 过孔只有圆形，主要有两个参数：即孔径大小(Hole Size)
和过孔直径(Diameter)，如图8.2所示。
顶层铜箔
图8.2 过孔的形状和尺寸
底层铜箔
中间沉铜
16
5）、敷铜：
在电路板中需要的部位敷铜，可以减少电路阻抗， 改善电路性能。
6）、绝缘材料板（机械层）：
是PCB的基板，用来作为安装元器件时的支撑 物。
二、教学内容：
1、PCB设计的基本原则 2、PCB的设计流程 3、利用向导创建PCB 4、设置PCB设计参数 5、导入网络表
三、教学要求：
1熟练掌握ＰＣＢ设计流程及基本原则； 2、熟练掌握利用向导创建PCB 文件。
4
四、教学过程 一、 PCB板的分类与结构
PCB根据电路板的结构可以分为单面板(Signal Layer)PCB、双层板(Double Layer)PCB和多层板 (Multi Layer)PCB 3种。
表面粘贴式封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层。 在其焊盘的属性对话框中，Layer板层属性必须为单一表面。
20
2）、常用元件的封装
14
4）、过孔：
在多层电路板中，为实现元器件之间信号的相同， 通常需要在导线上设置过孔。
注意：过孔用于实现不同工作层间的电气连接，与 元件引脚的焊接及固定无关。
15
过孔分为三种： 从顶层贯穿至底层的称为穿透式过孔； 只实现顶层或底层与中间层连接的过孔称为盲孔； 只实现中间层连接，而没有穿透顶层或底层的过孔称为埋
孔。 过孔只有圆形，主要有两个参数：即孔径大小(Hole Size)
和过孔直径(Diameter)，如图8.2所示。
顶层铜箔
图8.2 过孔的形状和尺寸
底层铜箔
中间沉铜
16
5）、敷铜：
在电路板中需要的部位敷铜，可以减少电路阻抗， 改善电路性能。
6）、绝缘材料板（机械层）：
是PCB的基板，用来作为安装元器件时的支撑 物。
二、教学内容：
1、PCB设计的基本原则 2、PCB的设计流程 3、利用向导创建PCB 4、设置PCB设计参数 5、导入网络表
三、教学要求：
1熟练掌握ＰＣＢ设计流程及基本原则； 2、熟练掌握利用向导创建PCB 文件。
4
四、教学过程 一、 PCB板的分类与结构
PCB根据电路板的结构可以分为单面板(Signal Layer)PCB、双层板(Double Layer)PCB和多层板 (Multi Layer)PCB 3种。
AltiumDesigner原理图和PCB设计-PPT精品文档
Altium Designer原理图和PCB设计培训
– Altium Designer主要特点 – DXP2019开发平台 – 原理图设计 – PCB设计
2
Corporate information 奥腾公司简介
3
Altium 理念
Altium’s Vision
"Historically, the most advanced, state of the art design tools have been prohibitively priced, with access being limited to engineers based in the few companies that could afford them. The Altium vision – unchanged since the company’s inception – is to break down these barriers to innovation and technological advancement and provide every engineer and system designer with easy access to the best possible design tools.“ “长久以来，大多数高端的设计工具以其昂贵的价格，限制了工程师只能在少 数公司中使用。而Altium公司一贯的理念就是打破传统的价格束缚，以先进 的技术为广大工程师及系统设计人员提供最适合的设计工具。” Nick Martin, Founder & Joint CEO, Altium Limited
4
Altium 简介
前身是 Protel 国际有限公司
电子线路CAD实用教程-基于AltiumDesigner平台PCB设计基础PPT课件
连接关系等信息传递到新生成的PCB文件中。
(7) 在此基础上，根据元件布局基本规则，大致确定各单元电路在印制板上的位置（即划 分各单元电路存放区域），单元内主要元器件安装位置及安装方式。
(8) 执行“Design”菜单下的“Layer Stack Manager…”(层堆栈管理)命令，在“层堆栈管 理器”窗口内，设置工作层的参数，如各导电层铜膜厚度、板芯及绝缘层厚度；对多 层板来说，尚需要增加中间信号层及内电层。
表7.3.1 双面板规划
信号线 电源线 地线
优先
优先 辅助
辅助
辅助
优先 (地平面)
特点
过孔少；电源线与地线(层) 之间有一定的退耦作用； EMC特性较好。
贴片元件很少
顶层(TopLayer) 底层(BottomLayer)
辅助 优先
辅助 优先
优先(地平面) 辅助
便于测试、维修，电源线与 地线(层)之间有一定的退耦 作用；EMC特性较好。
(16) 自动布线。 (17) 自动布线后的手工修改。 (18) 以设计规则作为浏览对象，找出并修改不满足设计要求的连线、焊盘、过孔等。 (19) 调整丝印层上元件序号(包括注释信息)字体、大小及位置。 (20) 必要时创建网络表文件，并与原理图状态下生成的网络表文件比较，确认PCB板上连
线的正确性。
4层板有两种结构可供选择，如表7.3.2所示
表7.3.2 4层板规划方案
层编号
结构1(常用)
第1层(顶层) 第2层(中间层) 第3层(中间层) 第4层(底层)
信号层1 GND(内地线层) 电源层(内电源层) 信号层2
结构2(可选) GND 信号线+电源线 信号线+电源线 GND
2021/5/16
(7) 在此基础上，根据元件布局基本规则，大致确定各单元电路在印制板上的位置（即划 分各单元电路存放区域），单元内主要元器件安装位置及安装方式。
(8) 执行“Design”菜单下的“Layer Stack Manager…”(层堆栈管理)命令，在“层堆栈管 理器”窗口内，设置工作层的参数，如各导电层铜膜厚度、板芯及绝缘层厚度；对多 层板来说，尚需要增加中间信号层及内电层。
表7.3.1 双面板规划
信号线 电源线 地线
优先
优先 辅助
辅助
辅助
优先 (地平面)
特点
过孔少；电源线与地线(层) 之间有一定的退耦作用； EMC特性较好。
贴片元件很少
顶层(TopLayer) 底层(BottomLayer)
辅助 优先
辅助 优先
优先(地平面) 辅助
便于测试、维修，电源线与 地线(层)之间有一定的退耦 作用；EMC特性较好。
(16) 自动布线。 (17) 自动布线后的手工修改。 (18) 以设计规则作为浏览对象，找出并修改不满足设计要求的连线、焊盘、过孔等。 (19) 调整丝印层上元件序号(包括注释信息)字体、大小及位置。 (20) 必要时创建网络表文件，并与原理图状态下生成的网络表文件比较，确认PCB板上连
线的正确性。
4层板有两种结构可供选择，如表7.3.2所示
表7.3.2 4层板规划方案
层编号
结构1(常用)
第1层(顶层) 第2层(中间层) 第3层(中间层) 第4层(底层)
信号层1 GND(内地线层) 电源层(内电源层) 信号层2
结构2(可选) GND 信号线+电源线 信号线+电源线 GND
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Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第七章 PCB设计
内的 PCB文件
（2）执行Tools→Component Placement→Arrange Within Room命令， 出现十字光标后，单击PCB图中的Room框，可以发现元器件的位置发生了 变化，自动布局完成。如图7-2-19。
图7-2-19 执行自动布 局后的PCB 文件
（7）单击【Next】按钮设置元件的类型和布线工艺。在The board has mostly选项区域中选择Through-hole components即插接式封 装元件，选中此项后出现如图7-2-10所示对话框，根据题目要求选择 One Track单选项，即相邻焊盘之间只允许穿过1条导线。
图7-2-10 插接式封装元件类型
（3）如果对话框右下角的元件封装区域没有出现，可以点击【Add】 按钮，添加封装。 （4）所有元件封装检查完毕且正确，按【Close】按钮关闭对话框。
图 封 装 管 理 对 话 框
7-2-3
7.2.3 规划印制电路板
规划电路板，包括板层、单位、栅格、物理边界、电气边界等。
7.2.4 绘制电路板轮廓
第7章 PCB设计
7.1 印制电路板图 设计流程
PCB设计流程图如图 7-1-1所示。
图 7-1-1
7.2 自动布局与自动布线基本步骤
【例7.1】 设计制作“趣 味闪闪灯”印刷电路，电 路如图7-2-1所示。
图7-2-1
7.2.1 准备原理图
在指定文件夹下建立一个工程项目趣味闪闪灯. PRJPCB， 在该项目中创建原理图命名为趣味闪闪灯. SchDOC。
7.2.9 自动布线
设置完毕进行自动布线。自动布线菜单中包括对选定网络布线、对选 定飞线布线、对选定区域布线、对选定元器件布线、全局布线。 本例选择全局布线，操作步骤如下。 （1）执行菜单命令Auto Route→All，弹出自动布线策略选择对话框 （2）在“Situs Routing Strategies”对话框内的“Available Routing Strategies”列表中选择“Default 2 Layer Board”选项， 勾选 Lock All Pre-routes（锁定全部预布线）和 Rip-up Violations After Routing（去掉违反规则的布线）。单击【Route All】按钮， 启动Situs自动布线器进行自动布线。
（2）执行Tools→Component Placement→Arrange Within Room命令， 出现十字光标后，单击PCB图中的Room框，可以发现元器件的位置发生了 变化，自动布局完成。如图7-2-19。
图7-2-19 执行自动布 局后的PCB 文件
（7）单击【Next】按钮设置元件的类型和布线工艺。在The board has mostly选项区域中选择Through-hole components即插接式封 装元件，选中此项后出现如图7-2-10所示对话框，根据题目要求选择 One Track单选项，即相邻焊盘之间只允许穿过1条导线。
图7-2-10 插接式封装元件类型
（3）如果对话框右下角的元件封装区域没有出现，可以点击【Add】 按钮，添加封装。 （4）所有元件封装检查完毕且正确，按【Close】按钮关闭对话框。
图 封 装 管 理 对 话 框
7-2-3
7.2.3 规划印制电路板
规划电路板，包括板层、单位、栅格、物理边界、电气边界等。
7.2.4 绘制电路板轮廓
第7章 PCB设计
7.1 印制电路板图 设计流程
PCB设计流程图如图 7-1-1所示。
图 7-1-1
7.2 自动布局与自动布线基本步骤
【例7.1】 设计制作“趣 味闪闪灯”印刷电路，电 路如图7-2-1所示。
图7-2-1
7.2.1 准备原理图
在指定文件夹下建立一个工程项目趣味闪闪灯. PRJPCB， 在该项目中创建原理图命名为趣味闪闪灯. SchDOC。
7.2.9 自动布线
设置完毕进行自动布线。自动布线菜单中包括对选定网络布线、对选 定飞线布线、对选定区域布线、对选定元器件布线、全局布线。 本例选择全局布线，操作步骤如下。 （1）执行菜单命令Auto Route→All，弹出自动布线策略选择对话框 （2）在“Situs Routing Strategies”对话框内的“Available Routing Strategies”列表中选择“Default 2 Layer Board”选项， 勾选 Lock All Pre-routes（锁定全部预布线）和 Rip-up Violations After Routing（去掉违反规则的布线）。单击【Route All】按钮， 启动Situs自动布线器进行自动布线。
Altium Designer 电路板设计与制作课件第7章
7 信号层、电源层、接地层与丝印层
在PCB的各层中，主要可以划分为信号层(Signal Layer)、电源层(Power Layer)、接地层(Ground Layer)和丝印层(Silk Screen Layer)。其中，信号层 主要用于放置各种信号线和电源线，电源层和接地层主要用于对信号线进行修正， 并为电路板提供足够的电力供应。各层电路板之间整体上互相绝缘，并通过“过 孔”连接信号线或电源线。
7.比较网络表和DRC检验
对于由网络表装入的PCB设计文件，在进行手工调整时，会进行一些添加 连线、拆线等操作，有可能会造成人为的错误。设计人员可以把由PCB生成 的网络表文件与由原理图生成的网络表文件相比较，以判断这两个网络表 的差别，进而确定绘制的PCB是否正确。在布线完成后，需要对电路板做 DRC检验，以确认电路板是否符合设计规则，网络是否连接正确。
利用Altium Designer 10制作一块实际的电路板，设计人员需了解其PCB设 计流程。按流程一步一步地做，保证每一步都正确，最后就能制出一块正确 的PCB。PCB的设计流程可以划分为以下几步，如图。
绘制电路原理图 规划电路板
设置参数 装入网络表与元件封装
元件布局 布线
比较网络表和DRC 文件保存和打印输出
7.1.1 PCB的分类
PCB主要由绝缘体，金属铜、银、金，焊锡等材料制作而成，其
中，印制电路板主体是由绝缘材料制作的，早期使用的是电木，目前 一般采用SO2，板子向薄厚度和强韧性方向发展。金属铜、银、金等 主要是通过蚀刻，在PCB上形成导线，一般还会在导线表面再附上一 层薄绝缘层。焊锡主要附着在元件引脚和焊盘的表面，一般用于电路 板过孔和直插式芯片引脚之间或焊盘表面与贴片式元件引脚之间的焊 接。
在PCB的各层中，主要可以划分为信号层(Signal Layer)、电源层(Power Layer)、接地层(Ground Layer)和丝印层(Silk Screen Layer)。其中，信号层 主要用于放置各种信号线和电源线，电源层和接地层主要用于对信号线进行修正， 并为电路板提供足够的电力供应。各层电路板之间整体上互相绝缘，并通过“过 孔”连接信号线或电源线。
7.比较网络表和DRC检验
对于由网络表装入的PCB设计文件，在进行手工调整时，会进行一些添加 连线、拆线等操作，有可能会造成人为的错误。设计人员可以把由PCB生成 的网络表文件与由原理图生成的网络表文件相比较，以判断这两个网络表 的差别，进而确定绘制的PCB是否正确。在布线完成后，需要对电路板做 DRC检验，以确认电路板是否符合设计规则，网络是否连接正确。
利用Altium Designer 10制作一块实际的电路板，设计人员需了解其PCB设 计流程。按流程一步一步地做，保证每一步都正确，最后就能制出一块正确 的PCB。PCB的设计流程可以划分为以下几步，如图。
绘制电路原理图 规划电路板
设置参数 装入网络表与元件封装
元件布局 布线
比较网络表和DRC 文件保存和打印输出
7.1.1 PCB的分类
PCB主要由绝缘体，金属铜、银、金，焊锡等材料制作而成，其
中，印制电路板主体是由绝缘材料制作的，早期使用的是电木，目前 一般采用SO2，板子向薄厚度和强韧性方向发展。金属铜、银、金等 主要是通过蚀刻，在PCB上形成导线，一般还会在导线表面再附上一 层薄绝缘层。焊锡主要附着在元件引脚和焊盘的表面，一般用于电路 板过孔和直插式芯片引脚之间或焊盘表面与贴片式元件引脚之间的焊 接。
用Altium designer画PCB板教程(课堂PPT)
Altium designer
画PCB板
教程
protel dxp
1
创建一个新的PCB文件：
使用PCB向导，创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。
Files标签
激活Files标签
2
【PCB Board Wizard】向导
Files面板
New from Template PCB Board Wizard
电容的封装太大，需改成小的封装。
42
双击电容后，出现属性对话框。
封装名
点击下 拉菜单
43
选择封装为RAD-0.1
44
电容已改成小的封装
45
手工布线：执行【Place】︱ 【Interactive Routing】命令
或单击Writ布in线g按钮工具箱中 的按钮
46
切换到顶层，左击Y1的一个焊盘， 再点击R1的一个焊盘 。
新建12V Or GND宽度约束规则
如果你知道正确的语法结构
12V Or GND InNet('12V') Or InNet('GND')
将 Min Width、Preferred Width和Max Width宽度栏改为25 mil
32
12V Or GND宽选度12V 约束规则步骤
选中Net单选按钮，从网络列表中选择12V，Full Query单元即
26
电路板层面的设置
27
可增加层、删除层、移动层及编辑各层 属性
28
设置新的设计规则
29
自动布线规则的设置
提供10大类49种设计法则，覆盖了元件的电气特性、走线宽度、走线拓 朴布局、表贴焊盘、阻焊层、电源层、测试点、电路板制作、元件布局、 信号完整性等。
画PCB板
教程
protel dxp
1
创建一个新的PCB文件：
使用PCB向导，创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。
Files标签
激活Files标签
2
【PCB Board Wizard】向导
Files面板
New from Template PCB Board Wizard
电容的封装太大，需改成小的封装。
42
双击电容后，出现属性对话框。
封装名
点击下 拉菜单
43
选择封装为RAD-0.1
44
电容已改成小的封装
45
手工布线：执行【Place】︱ 【Interactive Routing】命令
或单击Writ布in线g按钮工具箱中 的按钮
46
切换到顶层，左击Y1的一个焊盘， 再点击R1的一个焊盘 。
新建12V Or GND宽度约束规则
如果你知道正确的语法结构
12V Or GND InNet('12V') Or InNet('GND')
将 Min Width、Preferred Width和Max Width宽度栏改为25 mil
32
12V Or GND宽选度12V 约束规则步骤
选中Net单选按钮，从网络列表中选择12V，Full Query单元即
26
电路板层面的设置
27
可增加层、删除层、移动层及编辑各层 属性
28
设置新的设计规则
29
自动布线规则的设置
提供10大类49种设计法则，覆盖了元件的电气特性、走线宽度、走线拓 朴布局、表贴焊盘、阻焊层、电源层、测试点、电路板制作、元件布局、 信号完整性等。
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11
7.3 设置电路板工作层
7.3.1 层的管理 Altium Designer可以设置74个板层，包含32层Signal(信号
走线层)、16层Mechanical(机械层)；16层Internal Plane(内电源 层)、2层Solder Mask(阻焊层)、2层Paste Mask(助焊层，即锡 膏层)、2层Silkscreen(丝印层)、2层钻孔层(钻孔引导和钻孔冲 压)、1层Keep Out(禁止层)和1层Multi-Layer(横跨所有的信号 板层)。
14
7.3.2 设置内部电源层的属性
内部电源层可以提高电路板的抗干扰特性。内部电源层是 一层很薄的铜箔，可以起到对信号的干扰隔离作用。 Name：给该层指定一个名字。 Copper thickness：设置内层铜膜的厚度。 Net Name：指定层所对应的网络名。 Pullback：设置内层铜膜和过孔铜膜不相交时的缩进值。
Altium Designer包括32个信号层。信号层主要用于放置与 信号有关的电气元素，如Top Layer用于放置元件面；Bottom Layer用作焊锡面；Mid层用于布置信号线。
Only show layers in layer stack，只显示层堆栈管理器中创 建的信号层。
17
2．内部平面层：Internal Plane 内部平面层主要用于布置电源线及接地线。 Only show layers in layer stack：只显示层堆栈管理器中创
3
使用PCB向导来创建PCB的操作步骤： 1) Files面板底部的New from Template单元单击PCB Board Wizard，或者Home Page → Printed Circuit Board Design → PCB Documents/ PCB Document Wizard 2) PCB Board Wizard介绍页；
15
7.3.3 定义层和设置层的颜色
PCB工作区的底部有一系列层标签。PCB编辑器是一个多 层环境，编辑工作只在一个特殊层上。
Design→Board Layers & Colors：显示、添加、删除、重 命名及设置层的颜色。
16
Board Layers and Colors对话框： 1．信号层：10来自7.2.2 工具栏的使用
(1) PCB标准工具栏(PCB Standard Tools) (2) 布线工具栏(Wiring Tools) (3) 实用工具栏(Utilities Tools)：包括绘图工具栏、元件位置调 整工具栏、查找选择集工具栏、尺寸标注工具栏、放置元件集 合(Room)定义工具栏、栅格设置工具栏。
(Mechanical Layer)。 Boundary Track Width：设定导线宽度。 Dimension Line Width：设定尺寸线宽。 Keep Out Distance From Board Edge：设定板卡的电气层
离板卡边界的距离。
5
5) Choose Board Layers：选择PCB的层数，即Signal Layer (信号层)数和Power Planes(电源层)数。 6) Choose Via Style：Thruhole Vias only或者Blind and Buried Vias only。 7) Choose Component and Routing Technologies：
Choose Board Units：Imperial或Metric。 3) Choose Board Profiles：Custom或其它各种标准板。
4
4) Choose Board Details： Outline Sharp：Rectangular，Circular，Custom； Board Size：Width，Height； Dimension Layer：板卡尺寸所在的层，一般选择机械层
第7章 Altium Designer PCB设计基础
1
整体概况
概况一
点击此处输入 相关文本内容
01
概况二
点击此处输入 相关文本内容
02
概况三
点击此处输入 相关文本内容
03
2
7.1 在项目中创建PCB文件
1．创建新的PCB文件 (1) File菜单：New→PCB命令； (2) File面板：New→PCB File； (3) PCB向导：可以选择工业标准板轮廓，也可自定义的PCB 板。
6
8) Choose Default Track and Via sizes
Minimum Track Size； Minimum Via Width； Minimum Via HoleSize； Minimum Clearance。
9) Finish，完成PCB的创建。
7
10) 执行Design→Board Options命令，设置板图参数
项目中。
9
7.2 印制电路板设计编辑器
打开PCB文件，即进入PCB设计编辑器 7.2.1 印制电路板编辑器界面缩放
菜单命令，主工具栏里的图标，或使用快捷键。 1．命令状态下的缩放
PageUp，PageDown，End，Home。 2．空闲状态下的缩、放命令
View菜单命令，主工具栏里的按钮，快捷键。
8
2．从模板创建新的PCB文件
Files面板底部New from Template单元→ PCB Templates， 在模板文件选择对话框中选择创建新PCB的模板文件。
3．将PCB添加到项目中
执行Project→Add Existing to Project命令； 在项目管理器中，将新创建的PCB文件拖入到当前打开的
12
层堆栈管理：Design→Layer Stack Manager
13
Add Layer：添加中间信号层。 Add Plane：添加内电源/接地层，添加前应先设置添加位
置； Top Dielectric ， Bottom Dielectric： 在 顶、底层添加绝缘
层； Move Up和Move Down：重新排列中间的信号层； Properties：属性设置；也可双击目标(如Core、Prepreg)；
7.3 设置电路板工作层
7.3.1 层的管理 Altium Designer可以设置74个板层，包含32层Signal(信号
走线层)、16层Mechanical(机械层)；16层Internal Plane(内电源 层)、2层Solder Mask(阻焊层)、2层Paste Mask(助焊层，即锡 膏层)、2层Silkscreen(丝印层)、2层钻孔层(钻孔引导和钻孔冲 压)、1层Keep Out(禁止层)和1层Multi-Layer(横跨所有的信号 板层)。
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7.3.2 设置内部电源层的属性
内部电源层可以提高电路板的抗干扰特性。内部电源层是 一层很薄的铜箔，可以起到对信号的干扰隔离作用。 Name：给该层指定一个名字。 Copper thickness：设置内层铜膜的厚度。 Net Name：指定层所对应的网络名。 Pullback：设置内层铜膜和过孔铜膜不相交时的缩进值。
Altium Designer包括32个信号层。信号层主要用于放置与 信号有关的电气元素，如Top Layer用于放置元件面；Bottom Layer用作焊锡面；Mid层用于布置信号线。
Only show layers in layer stack，只显示层堆栈管理器中创 建的信号层。
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2．内部平面层：Internal Plane 内部平面层主要用于布置电源线及接地线。 Only show layers in layer stack：只显示层堆栈管理器中创
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使用PCB向导来创建PCB的操作步骤： 1) Files面板底部的New from Template单元单击PCB Board Wizard，或者Home Page → Printed Circuit Board Design → PCB Documents/ PCB Document Wizard 2) PCB Board Wizard介绍页；
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7.3.3 定义层和设置层的颜色
PCB工作区的底部有一系列层标签。PCB编辑器是一个多 层环境，编辑工作只在一个特殊层上。
Design→Board Layers & Colors：显示、添加、删除、重 命名及设置层的颜色。
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Board Layers and Colors对话框： 1．信号层：10来自7.2.2 工具栏的使用
(1) PCB标准工具栏(PCB Standard Tools) (2) 布线工具栏(Wiring Tools) (3) 实用工具栏(Utilities Tools)：包括绘图工具栏、元件位置调 整工具栏、查找选择集工具栏、尺寸标注工具栏、放置元件集 合(Room)定义工具栏、栅格设置工具栏。
(Mechanical Layer)。 Boundary Track Width：设定导线宽度。 Dimension Line Width：设定尺寸线宽。 Keep Out Distance From Board Edge：设定板卡的电气层
离板卡边界的距离。
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5) Choose Board Layers：选择PCB的层数，即Signal Layer (信号层)数和Power Planes(电源层)数。 6) Choose Via Style：Thruhole Vias only或者Blind and Buried Vias only。 7) Choose Component and Routing Technologies：
Choose Board Units：Imperial或Metric。 3) Choose Board Profiles：Custom或其它各种标准板。
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4) Choose Board Details： Outline Sharp：Rectangular，Circular，Custom； Board Size：Width，Height； Dimension Layer：板卡尺寸所在的层，一般选择机械层
第7章 Altium Designer PCB设计基础
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整体概况
概况一
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概况二
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概况三
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7.1 在项目中创建PCB文件
1．创建新的PCB文件 (1) File菜单：New→PCB命令； (2) File面板：New→PCB File； (3) PCB向导：可以选择工业标准板轮廓，也可自定义的PCB 板。
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8) Choose Default Track and Via sizes
Minimum Track Size； Minimum Via Width； Minimum Via HoleSize； Minimum Clearance。
9) Finish，完成PCB的创建。
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10) 执行Design→Board Options命令，设置板图参数
项目中。
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7.2 印制电路板设计编辑器
打开PCB文件，即进入PCB设计编辑器 7.2.1 印制电路板编辑器界面缩放
菜单命令，主工具栏里的图标，或使用快捷键。 1．命令状态下的缩放
PageUp，PageDown，End，Home。 2．空闲状态下的缩、放命令
View菜单命令，主工具栏里的按钮，快捷键。
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2．从模板创建新的PCB文件
Files面板底部New from Template单元→ PCB Templates， 在模板文件选择对话框中选择创建新PCB的模板文件。
3．将PCB添加到项目中
执行Project→Add Existing to Project命令； 在项目管理器中，将新创建的PCB文件拖入到当前打开的
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层堆栈管理：Design→Layer Stack Manager
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Add Layer：添加中间信号层。 Add Plane：添加内电源/接地层，添加前应先设置添加位
置； Top Dielectric ， Bottom Dielectric： 在 顶、底层添加绝缘
层； Move Up和Move Down：重新排列中间的信号层； Properties：属性设置；也可双击目标(如Core、Prepreg)；