台积携手ARM攻20纳米芯片.
帕克原子力 台积电-概述说明以及解释
帕克原子力台积电-概述说明以及解释1. 引言1.1 概述帕克原子力和台积电作为两个不同领域的重要企业，具有各自独特的特点和发展历程。
帕克原子力是一家专注于核能领域的公司，而台积电则是全球领先的半导体制造企业。
本文将分析和比较这两家企业的概况，以及它们在各自领域的技术特点、应用领域和发展成就。
帕克原子力是一家致力于核能技术研发和应用的公司。
该公司在核能领域具备丰富的经验和技术实力，其主要业务涵盖核反应堆研发、核燃料生产和核电站建设。
帕克原子力致力于推动核能的发展和应用，旨在提供清洁、高效、可持续的能源解决方案。
通过研发先进的核反应堆技术和核燃料科技，该公司为全球范围内的核电站建设和运行提供了可靠的支持。
相比之下，台积电是一家全球知名的半导体制造企业。
作为领先的芯片制造商，台积电在半导体技术领域具备领先的技术实力和创新能力。
公司提供先进的制程技术和解决方案，为客户提供高品质的半导体产品。
台积电凭借其卓越的制造能力和稳定的供应链，成为众多全球知名半导体公司的合作伙伴。
其技术实力和创新能力在行业内享有很高的声誉。
本文将重点介绍帕克原子力和台积电的公司简介、技术特点和成就，并进行比较和分析。
通过对这两个企业的研究，可以更好地了解它们在各自领域中的地位和贡献，进一步探讨核能和半导体技术在未来的发展趋势和应用前景。
1.2 文章结构文章结构部分主要是介绍本文的整体结构以及各个章节的内容安排。
本文分为引言、正文和结论三个部分。
首先，引言部分包括概述、文章结构和目的三个小节。
在概述中，将简要介绍本文要讨论的两个主题——帕克原子力和台积电。
接着，在文章结构部分，将详细介绍本文的目录结构，即各章节的安排和主要内容。
最后，在目的部分，将说明本文撰写的目的，即通过对比帕克原子力和台积电的技术实力、成就和发展，分析它们在各自领域的优势和劣势。
接下来，正文部分分为帕克原子力和台积电两个大节。
帕克原子力部分包括简介、技术特点和应用领域三个小节。
“芯”之所向 全力以赴——记北京航空航天大学副研究员叶茂
封底人物Backcover Characters“芯”之所向 全力以赴——记北京航空航天大学副研究员叶茂 倪海波2018年4月17日凌晨，美国商务部宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。
该消息一出，在我国国内引起了轩然大波，上至中国政府，下至普通百姓都深刻意识到，中国自行设计、制造芯片已刻不容缓。
一块指甲盖大小的芯片，如今已成为全球企业竞争、科技比拼的重要筹码。
同年，还在美国密歇根大学攻读博士的叶茂在导师推荐下，开始独立负责一门研究生课程，主讲芯片集成纳米制造技术。
看着教室里不同肤色、不同国家的学生，想到闹得沸沸扬扬的中国芯片被美国“卡脖子”事件，站在讲台上传授芯片集成纳米制造技术的叶茂，心中越来越不是滋味。
在密歇根冰天雪地的深夜里，有一个想法在他的脑袋里冒了出来：“我或许可以做点什么”。
当这个想法越来越多地出现后，叶茂开始为回国做准备了。
“我就在想，我既然掌握着芯片集成纳米制造这门技术，为什么要留在美国给外国学生讲呢，我应该回到国内去，给国内的学生讲这些知识。
”几次辗转奔波之后，2020年，叶茂正式加入北京航空航天大学。
春寒料峭，市场的需求，政策的加持，科研的创新……在“中国芯”迎来绝地反击的“春天”里，叶茂就此蓄势发力，向着更多的可能全力奔跑。
赴约一场成长即便已经跨入而立之年，叶茂的身上仍保持着最初的那种纯粹：无畏无惧，一往无前；随心而行，随遇而安。
2007年，叶茂考进华中科技大学材料科学与工程学院。
在大学期间，叶茂并不算一个特别勤奋和“听话”的学生，他在学习上的动力大多来源于兴趣，喜欢做什么就去做什么。
有一天，他突然萌生了“想出国去看一看”的想法，于是就自己准备出国考试（托福和GRE），并拿到了奖学金，去了美国密歇根大学攻读机械工程硕士。
叶茂的硕士导师是一个印度人，在美国密歇根大学有着举足轻重的影响力和地位。
叶茂来到他的门下时，获得了一份研究工作，以此可以全免学费同时还有一份科研助理的工资，是很好的待遇。
台湾教授林本坚跨越海峡的芯片之光
|人物|◎编辑|任红雨跨越海峡的芯片之光台湾教授林本坚没有浸润式光刻科技就没有IT的今天，毫不夸张。
世界上第一个提出这个科技的就是林本坚。
9月8日14时许，第三届“未来科学大奖”在北京揭晓。
林本坚摘得三项大奖之一的“数学与计算机科学奖”。
对于林本坚获奖，软银远景基金合伙人同时也是未来论坛理事会轮值主席的陈恂带着有点小激动的心情说：“大概从2006年开始至今，世界上所有的高端芯片——包括咱们人手一部的手机里的核心芯片、人工智能芯片、5G芯片、比特币挖矿芯片，无一不是浸润式光刻科技制造的。
说没有浸润式光刻科技就没有IT的今天，毫不夸张。
世界上第一个提出这个科技的就是林本坚。
”林本坚是谁？他做了什么？林本坚从小生长在越南西贡，父亲是当地英文高中的校长，高三那年，他独自一人来台就读新竹中学。
出于对物理的喜爱以及工作机会的思量，林本坚在隔年考台大时选择了电机系，进而与电磁波结缘。
从台大毕业后，林本坚又前往美国俄亥俄州立大学攻读博士学位。
回想美国的求学经历，林本坚笑说不只高手云集，课业也重。
“当时教我物理的是杨振宁的弟弟杨振平，要求很严格。
过去在台大我从没熬过夜，没想到在那边要熬夜赶功课。
”毕业时，IBM T.J. Watson ResearchCenter与贝尔实验室（Bell Labs）找上门来。
起初，林本坚还很纳闷，IBM一个电脑公司需要光学做什么？入职后才发现，原来芯片产业所有的零件和芯片都需要光学来做小型和微型化。
林本坚自己也没想到一做就是22年，谈到IBM的扎实经历，最让林本坚印象深刻的是同事间不吝分享、讨论的氛围。
尽管如此，林本坚在IBM的道路并非一帆风顺。
林本坚早年在IBM半导体部门做深紫外光光刻研究时，公司的发展主流，却是另一项X光微影科技。
不但人力资源远超过他的团队，而且，负责X光光刻的主管，同时也是林本坚的顶头上司。
他在公司处境之尴尬可想而知。
这位以好好先生著称，人们几乎没见过他发过脾气的“Burn爷爷”，竟不甘忍气吞声，以幽默的方式，公开与上司唱反调。
台积电是什么意思
台积电是什么意思台积电(TSMC)是全球第三大晶圆代工企业，也是全球最大的 IC设计公司，被称为“世界第一芯片代工厂”。
其总部设在美国加州的硅谷。
台积电是一个高科技公司，其生产过程由几家独立、专注的晶圆代工厂生产，这些企业均以晶圆代工为核心业务，并采用先进工艺设备为客户提供定制化服务。
台积电在制造环节中大量使用美国供应商提供的芯片级设备和材料。
目前其已经拥有全球最先进的7纳米工艺制程设备和先进的半导体加工设备。
台积电目前已经成为全球最大、全球第二大、领先于竞争对手三星(Samsung)、联发科(Mellanox)等芯片设计公司领先的晶圆代工厂商第一批采用台积电提供芯片级工艺量产服务，这也是其保持市场领导者地位的核心技术之一。
一、台积电主要的产品台积电的主要产品包括芯片、系统及终端产品。
手机芯片、汽车电子芯片、笔记本、电脑芯片、显示器及液晶电视芯片、平板电脑芯片等。
由于芯片的应用范围非常广泛，所以被称为「超大规模芯片」。
据不完全统计目前市面上80%以上使用的芯片都是基于芯片级制造而成。
但是随着工艺制程技术日益成熟，对半导体材料、元器件和结构（晶体管）提出了越来越高的要求。
这些需求不仅包括高性能、低功耗、高性能和更高功率密度等基本要求，还包括体积小、功耗低、尺寸小、功耗低等诸多特点。
芯片主要包括: CPU、 GPU、内存、闪存、存储器、模拟 IC、视频处理芯片架构。
其中以 CPU为最主要产品种类，以占芯片成本72%为主，其次为存储芯片、 IC IC、GPU、内存控制器、智能手机等终端 CPU及 GPU等。
主要技术如下：制程技术：纳米技术、芯片结构技术、微纳制造技术、功率半导体技术、高集成技术等；芯片封装主要有以下几种: PCB封装;3 nm;2 nm; FinFET (金属-半导体); HBM (Hyperled Boost Manager);Hi-Fi芯片; HiFi芯片；蓝牙无线芯片等其他形式。
半导体芯片企业-台积电tsmc研究报告
从2016年以来台积电按工艺拆分的变化曲线可以看出：10nm工艺异军突起，在17年前两个季 度以内实现了从0到25%巨大飞跃，28nm以下工艺营收占在2018H2略有下滑。
2018台积电营收按工艺拆分
台积电营收按工艺拆分变化
数据来源：台积电，西南证券整理
数据来源：台积电，西南证券整理
P A G E 43
座超大晶圆厂的总产能已超过700万片十二寸晶圆，约占总产能1100万片的63.6%。
台积电12寸晶圆厂外景
台积电12寸晶圆厂内景
数据来源：台积电，西南证券整理
数据来源：台积电，西南证券整理
台积电 TSMC
产能 利用
台积电产能实现10%稳步增长，产能利用率超90%
台积电公司的众多客户遍布全球，为客户生产的晶片被广泛地运用在电脑产品、通讯产品、消费性、 工业用及标准类半导体等多样电子产品应用领域。如此多样化的晶片生产有助于缓和需求的波动性， 使公司得以维持较高的产能利用率及稳定的产能增长；
半导体芯片企业-台积电tsmc研究报告
科技基建，自主创芯
半导体
制造
台积电 TSMC
半导体
制造
台积电 TSMC
台积电：全球最大的晶圆代工企业
1987年，台积电成立于台湾新竹科学工业园区，开创了专业积体电路制造服务商业模Байду номын сангаас。台积电公司 专注生产由客户所设计的晶片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品，确保不与客户直接竞争。 时至今日，台积电公司已经是全世界最大的专业积体电路制造服务公司，单单在2017年，台积电公司 就以258种制程技术，为465个客户生产9920种不同产品。
台积电公司在北美、欧洲、日本、中国大陆，以及南韩等地均设有子公司或办事处，提供全球客户即 时的业务与技术服务。至2017年年底，台积公司员工总数超过4.8万人。
TSMC与中国台湾国立台湾大学携手合作成功开发全球首颗40nm 3DTV芯片
的地 区， 提供独树一帜的拥有技术 创新和成本解决方案的等
离子刻蚀和化学薄膜沉积设备 ， ５ｍ￣ ４ ｎ ４ ｎ ３ ｎ ／ 为６ ｎ ｆ５ ｍ／０ ｍ／２ ｍ １
２ｎ ８ｍ以及更高端的器件制造提供技 术帮助和成本控制方案。
中微公 司的全球布局包括在中国大陆、 日本 、南韩 、台湾、
链 ，提供客 户完善产品及更好的服务支持。
（ 本刊 通 讯 员）
新 加 坡 等 地 设 立 研 发 、制 造 、销 售 和 客 户服 务 机 构 。
（ 刊 通 讯 员） 本
中微 半 导体 对 美 国泛 林 科 技
Ｔ Ｃ 与 中 国 台 湾 国 立 台 湾 大 学 Ｍ Ｓ
关 于专 利 侵 权 诉讼 第二 次 携 手 合 作 成功 开发 全 球 首 颗
中国台湾 国立台湾大学与 Ｔ ＭＣ２月 １ Ｓ ６日共同发表产 学合作成果 ，成功研发出全球第一颗以 ４ ｎ ０ｍ制程制作的 自
由视 角 ３ Ｄ电视 机 顶 盒 芯 片 ， 望 较 现 行 技 术提 供 更 精 致 、 可 多 元 的 视讯 影 像 体 验 。 项 成 果 为 视 讯处 理 及 半 导 体 制 程 技术 此
第 １ 卷第 ２ １ 期
电
子
与
封
装
炜 顺 主 持 。 友达 光 电董 事 长 李 妮 耀 先生 表 示 ：“ 友达 晶材 是 台湾 及太 阳能产 业 链 中 少数 拥 有 Ｍ．ｅ ｋ高 质量 的 单 晶硅 晶 Ｓｔ ｅ 圆制造 技 术 者 ，能 同 时提 供 客 户 多 晶硅 （ｏｙｉｃｎ 、硅 锭 Ｐ ｌｓ ｉ ） ｌｏ （ ｇｔ Ｉ ｏ ）及硅 片 （ ｆｒ ｎ Ｗａｅ）完 整 解决 方 案 ，此 次 首 度结 合 Ｍ． Ｓｔ ｅ ｋ的高 质量 技 术 来源 与 台 湾太 阳 能上 游 产业 的 人 才 ， ｅ 既掌 握 较 高难 度 单 晶硅 技 术 ，又 以 自有技 术 发 展制 造 优 质 多 晶硅 锭 及 多 晶硅 片 ，未 来 将提 供 给 客 户 更 多样 的产 品及 服 务 。 李煜 耀 董 事 长 指 出 ， 友达 在 布 局 全球 的 同时 ， 也长 期 深 耕 台 湾 ， 了 计划 将 大 台 中 地 区打 造 为 友 达 太 阳 能事 业 营 运 除 中心 ， 持续 进 行 投 资 建 厂相 关 计 划 外 ， 重 视 当 地人 才 的 培 更 育 及 促进 地 方 的 发 展 ， 达 晶材 于 台湾 中港 园 区 未来 三 年 内 友 将 可 创造 １ ０ 工作 机 会 。 ０个 ０
ARM与TSMC合作优化7nm处理器瞄准高效能运算应用
低 功耗 无 线 芯 片提 供商 Ｐａｓｓｉｆ半导 体 。这 些 收购 被 看作是该公 司大战略的一部分 ，以更好地控制其核 心 技术 的开发 和生 产 。 （来 自 Ｂｒｏａｄｃｏｍ ）
ＡＲＭ 与 ＴＳＭＣ共 同宣 布 一项 为期 多 年 的协议 ， 针对 ７ｎｍ ＦｉｎＦＥＴ工艺 技术 进行 合作 ，包 括 支援未 来 低功 耗 、高效 能 运算 系统 单 芯 片 的设 计解 决 方 案 。
据 悉 ，此 项 最新 协议 奠基 于 ＡＲＭ 与 ＴＳＭＣ先 前 在 ｌ６ｎ—ｎ ＦｉｎＦＥＴ与 １０ｎ１１１ ＦｉｎＦＥＴ工艺 技术 成 功 的合 作基 础 之上 。双方长 期保 持合 作 ，以提 供先 进工艺 与 ＩＰ来 协助 客户 加速 产 品开发 周期 。近期成 果包 括 客 户 及 早 使 用 Ａｒｔｉｓａｎ实体 ＩＰ及 采 用 １６ｎｍ ＦｉｎＦＥＴ 与 ｌＯｎｍ ＦｉｎＦＥＴ工 艺 完 成 的 ＡＲＭ Ｃｏｒｔｅｘ—Ａ７２处 理 器设 计 定案 。 （来 自 ＡＲＭ ）
ｉＰａｄ，以 及 ＭａｃＢｏｏｋ Ａｉｒ、ＭａｃＢｏｏｋ Ｐｒｏ和 ｉＭａｃ。 两 年前 ，苹 果聘 请 了前 Ｂｒｏａｄｃｏｍ公 司高 级工 程
师 加入 了
ＡＲＭ与 ＴＳＭＯ合作 优 化 ７ｎｍ处 理 器 瞄 准 高 效 能 运 算 应 用
巾 国 集成 电 路
Ｃ ｈ ｉｎａ Ｉｎｔｅｇ ｒａｔｅ ｄ Ｃ ｉｒｃｕ ｉｔ
业 界 要 闻
ｅｏｍ决 定逐 步 淘汰 Ｗｉ—Ｆｉ芯片 业务 。据报 道 ，Ｂｒｏａｄ— 加 为 １０．２％ 。
ｃｏｎ 公 司驻 扎 在 台北 工 厂 的员工 队伍 几 乎 减少 了一
ＩＣ Ｉｎｓｉｇｈｔｓ的报告 并 显示 ，虽然 中国正积极 扶植
ARM与中芯国际将合作关系拓展到65纳米和40纳米工艺
பைடு நூலகம்
ＡＲ Ｍ与 中芯 国 际将 合 作 关 系拓 展 到 ６ 纳 米 和 ４ 纳 米 工 艺 ５ ０
ＡＲ Ｍ和 中芯 国际集 成 电路 制 造有 限公 司宣 布 双方 将 的工 艺技 术上 具有 高 度差 异化 的Ｉ Ｐ。 在 中芯 ６ 纳米 和 ４ 纳 米低 漏 电］ 艺 节点 上 合 作 开发 先 进 ５ ０ 二 的ＡＲ Ｍ物理 Ｉ库 平 台 。 Ｐ 通过 ＡＲ Ｍ先 进 的 物理 Ｉ 平 台 ，中芯 国际 可提 供 一个 Ｐ 经 客 户 广泛 验 证 的ＡＲ Ｍ物 理 Ｉ库 配套 的设 计 平 台 。这些 Ｐ
贸 易投 资 振 兴 公社 、韩 国先 进 技 术 研 究 院 、深 圳 市科 技 体 市 场 的重 视 ，以及 对 中韩 企 业 在高 科 技 领 域合 作 的鼎
丁 贸 和信 息 化 委员 会 、 中国 国 际贸 易 促 进委 员 会 深圳 分 力支 持 。
会 、深 圳 市 节 能协 会 的领导 ，以及 中韩企 业 、媒 体 界 的 近 百位 嘉 宾 。 深圳 市 半 导体 行 业 协 会 作 为 民 间产 业组 织 ，致 力 于 构建 先 进 技 术 与信 息 交 流 的平 台 ，帮 助 本 土企 业 提 高产
库 套件 、电源 管 理包 、Ｅ Ｏ包 ，以及 ＡＲ Ｃ Ｍ优 化 的高 密 度 动 和 便 携 式 Ｓ Ｃ产 品 。 全套 的物 理 Ｉ 套 件将 可 在ＡＲ 的 ｏ Ｐ Ｍ
存 储 编译 器 。 该协议 扩 展 了双方 长期 合 作 关 系 ，为 双 方 Ｄ ｓ ｎ ｔ ｔ Ｉ访 问人 口处下 载 ，６ 纳 米库 将 于２ １年 ｅｉ Ｓａ 在线 Ｐ ｇ ｒ ５ ００ 客 户提 供 得 以用 于 １０ 米 、１０ ８纳 ３ 纳米 、１０ １纳米 和 ９纳 米 １月提 供 ，４纳 米库 则将 在 ２ １年第一 季 度提 供 。■ ０ ０ ０ ０ １
ARM与台积采用16纳米FinFET工艺技术实现Cortex-A57处理器流片
３ ２ Ｏ ． ０ ６ ４ ０ ． ０ ９ ６ ０ ． ０ １ ２ ８ ０ ． ０
３ ２ Ｏ ． ０ ６ ４ ０． ０ ９ ６ ０ ． ４ １ ２ ７ ９ ． ６
０ ． ００ ０ ０ ０ ０ ． ００ ０ ００ ０ ． ０ ０ ０ ４ ２ 一Ｏ ． ０ ０ ０ ３１
２ ０ ４ ８ ０ ． ０ ３ ２ ０ ０ ０ ． ０
析表 明 ， 本 设 计 是 正 确 和 可靠 的 。ｌ 墨
参 考 文献
Ｅ ｌ ｉ陈丽 锋 ， 孟瑞 ， 冯希． 频 率测量研 究综述 ［ Ｊ ］ ． 电子科技 ， ２ ０ １ １
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技术 ， ２ ０ ０ ６ （ ４ ） ： １ ９ ３ —１ ９ ５ ．
但测 量的精度受到输 人信号 的质量 、 Ａ Ｒ Ｍ 的 时 钟 频 率 和 设 定 时 基 等 因素 的 影 响 。采 集 卡 的 实 时 性 在 测 量 高 频 时
三星启动20纳米工艺芯片生产线投资百亿美元
Ｂ ｉｅ 高 级 模 块 库 中 的 Ａｔ ａ浮 点 Ｄ Ｐ编 译 器 、 ｕｌ ｒ ｄ ｌｒ ｅ Ｓ Ｑ ａｔｓＩ Ｒ Ｌ工 具 链 、 ｏｅＳｍ 仿 真 器 ， 以 及 ｕｒ Ｉ Ｔ ｕ Ｍ ｄｌｉ Ｍａｈ ｒｓ Ｔ Ａ ｔＷｏｋ Ｌ Ｂ和 Ｓｍｕｉｋ工具 ， 化 了 Ｆ Ｇ ＭＡ ｉ ｌ ｎ 简 ＰＡ 的 Ｄ Ｐ算法 实现 过程 。浮 点设计 流程 结 合并集 成 了 Ｓ 算 法模 型和 仿 真 、 Ｔ Ｒ Ｌ产 生 、 合 、 局 布线 以及 设 综 布 计 验证 级等 。 通过 功能 集成 ， 算法 级和 Ｆ Ｇ 在 Ｐ Ａ级 实 现 了快 速开 发和设 计 空 间管理 ，最终 减 少 了在设 计
拓展 Ｃｅｒｉ ａ 的软件 Ｄ ／ＭＢ解决 方 案 ，这 项 ｌａＳｇ ｌ ｎ ＡＢＤ 举 措 非 常 符 合 Ｅｈｒ ｖｓ 司 一 贯 的 支 持 领 先 芯 ｔｅＷａｅ 公 片架 构 的战 略方针 ，同时也 拓展 了 Ｃｅｒｉ ａ软 件 ｌ Ｓｇ ｌ ａ ｎ 设计 的实 用性 。 新 的 Ｃｅｒｉ ａＲ ｌ Ｓｇ ｌ Ｆ设计 ， 为移 动设 备 增加 数 ａ ｎ 在 字广 播接 收能 力 的同时 ， 保持 了低 功耗 的特 性 ， 而 从 扩 大 了 Ｓ Ｃ设计 师们 的选 择 范 围 。这 项 设 计 利 用 Ｏ Ｔ ｎｉｃ ｅｓｉ ｌａ的 Ｃ ｎＸＶｅｔ Ｘ Ｄ Ｐ引 擎 的优 势 和 其 ｏｎ ｃ ａＬ Ｓ ｒ 他架 构上 的优 化 ， 实现 了在 ５ＭＨｚ ０ 主频 下 即可完 成
组。 最新 发布 的 型号 ２０ ２０系列 电源 产 品线 以经济有
％的增 长 。 效的价格、 灵活的操作 、 功能结合卓越的电压和电流 今年 全球平 板 电脑 出货量 只能实 现不 足 ５
台积电砸5千亿 3nm或于2022年量产
制 程节点
台积 电 １ Ｏ纳米
台积 电 ７纳米
制程 结构
试 产 时间 开始 量产 时间 生 产据点
苹
鳍式 场效 电晶体 Ｆ ｉ ｎ Ｆ Ｅ Ｔ
２ ０ １ ６ 年 上半 年 ２ ０ １ ６ 年 第 四季
鳍 式场效 电 晶体 Ｆ ｉ ｎ Ｆ Ｅ Ｔ
ｃ ｕ ｉ ｔ ｓ Ｃ ｏ ｎ ｆ ｅ ｒ ｅ ｎ ｃ ｅ ， Ｉ Ｓ Ｓ Ｃ Ｃ ） 率 先 发 布 ７纳 米 Ｆ ｉ ｎ Ｆ Ｅ Ｔ 技术 。
全球 １ ｃ 设 计 领 域 论 文 发 布 最 高 指 标 国 际 固 态 电路 研 讨 会 （ Ｉ Ｓ Ｓ Ｃ Ｃ ） 下 届 确 定于 ２ ０ １ ７年 ２月 ５ ～ ９ 日在美 国加 州 登 场 ， 台 积 电设 计 暨 技 术 平 台 组 织 副 总 侯 永 清将 担 任 特邀 报告 （ Ｐ ｌ ｅ ｎ ａ ｒ ｙ Ｔａ ｌ ｋ ｓ ） 讲者 。
台 积 电砸 ５千 亿 ３ ｎ ｍ 或于 ２ ０ ２ ２年 量 产
台积 电要 在 晶 圆代 工 市 场 维持 龙 头 大 厂 地 位 ， 除 了 要 拥 有 庞 大 的产 能 来 满 足 不 同客 户 需 求 外 ， 还 必 须 在 先进 制 程 的推 进 上 领 先 竞 争 同业 。
台湾科技部长杨弘敦 １ ２月 ６ Ｅ ｌ 表示 ， 台积 电拟投资 ５ ， ０ ０ ０亿元 （ 新 台币） 在
构也可能变更 ， ５纳 米 将是 台 积 电首 度 将 极 紫 外 光 （ Ｅ ＵＶ） 微 影 技 术 导 人 量 产 的 主要 制 程 节 点 。 因此 ， 台积 电将 在 南 科 园 区 Ｆ ａ ｂ １ ４第 ８期 至第 １ ０期 ， 规 划 建 立 ５纳 米 制 程 庞 大 产 能 ， 全部 完 工 后 月 产 能 可 望 上 看 １ ０万 片规 模 。
ARM,特许半导体,IBM及三星联手打造高效能32nm和28nm片上系统
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． Ｊ 址 Ｌ
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Ａ ＲＭ ， 特许 半 导体 ，Ｂ 及 三 星 联手 打 造 高效 能 ３ ｍ 和 ２ ｍ 片上 系统 ＩＭ ２ｎ ８ｎ
ｍＭ、 许 半 导 体 制 造 有 限 公 司 、 星 电 子 有 特 三
限公 司 以及 Ａ Ｍ 公 司 日前宣 布 ：他们 将 在 ｈｇ — Ｒ ｉｈｋ ｍｅａ ｇ ｔ Ｉ ｔ ．ａｅ（ ＫＭＧ） 术 的基 础 上 开 发 一 个 完 整 的 １ Ｏ 技 ３ ｍ 和 ２ ｌ 的 片 上系 统 （ ｏ ） 计平 台 。Ｈ — ２ｎ ８ ｒ ｎｌ ＳＣ 设 Ｋ
物 理 Ｉ ， 以实现 当前 和 未 来 的 Ａ Ｍ？Ｃ ｒ ｘ系列 Ｐ Ｒ ｏｔ ｅ
处理 器在 功 耗 、 能和 面积 等 方面 的优 化 。Ｈ ＭＧ 性 Ｋ
技术 打破 了历史 上关 于 扩展 的障碍 ， 过利 用 新材 通 料 科 技 的创 新 ， 大大 提 高 了在功 耗 和性 能方 面 的优 势 。这个 技 术可 用 于众 多 嵌入 式领 域 ， 包括 移 动产
动 的生态 系 统 能够 继续 扩大 ， 不 久 的未来 吸收更 在
多 的成 员 。 些新 的合 作伙 伴将 会提 供 Ｅ Ａ 支 持 、 这 Ｄ
服 务 以及 Ｉ 应 ，从 而使 得 客 户 能够 加速 采 用 了 Ｐ供 这些 先进 技 术 的产 品的上 市 时间 。
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Ｆ． Ｘ ３的诞 生 ，可 以充 分满 足 广 大用 户 在 以上 几个
方 面 的需求 。 详情 请 咨询 ： 束 京重横 国隙 贸易 （ 海） 限 上 有
三星和Cadence发布20纳米数字设计方法
动器连接。恩智浦 同时将提供一款可选评估系统 ，
以简化 Ｒ ＢＬ Ｄ 功率 级 设计 。 （ 自恩智 浦 半 导 Ｇ Ｅ Ｅ Ｂ 内置 的 ＩＣ、Ｐ 和用 户 闪存 功 能 与 微 处 Ｆ ２ ＳＩ 理 器 、 控 制 器 、 储 器 和其 它 系统 外 设 连接 ， 泛 微 存 广
平台获得 Ｔ Ｍ ０纳 米 Ｐａ ｅ ｌ ＳＣ２ ｈ ｓ 认证
Ｃｄｎｅ日前 宣 布 针对 ２ 米设 计 、 现 和验 ａｅｃ Ｏ纳 实 证 ／ 收 ， Ｃ ｄｎｅ的 Ｅ ｃｕｔｒ 字与 Ｖｒ ｏｏ 签 ａｅｃ ｎｏｎｅ 数 ｉｕｓ 定 ｔ 制 ／ 拟 设计 平 台获得 了 Ｔ ＭＣＰ ａｅ 认 证 。 Ｓ 模 Ｓ ｈｓ Ｉ Ｔ ＭＣ 认 证 了该 ２ ０纳 米设 计 规 则 手 册 （ Ｒ ） Ｄ Ｍｓ 的工 具 以
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艺 节 点 集 成 电 路 的 最 新 里 程 碑 。 Ｃ ｄｎｅ ａｅｃ ＠ Ｅ ｃｕｔｒ Ｒ Ｌ ｔ— Ｄ Ｉ流程 ， Ｖｒ ｏｏ 定 制 ／ ｎｏｎｅ＠ Ｔ —ｏ Ｇ ＳＩ ｉｕｓ￣ ｔ 模拟 流 程 ，以及 Ｃ ｄｎｅ 收解 决 方案 都 通过 三 星 ａｅｃ 签
体管微缩化的重大挑战。ＶＩｔＴｉｅｔ Ｉ ａ ｒ ｎ 系统具有准 Ｓ ｄ
确调 整 掺杂 物浓 度 和深 度分 布 的独特 能力 ，对 于先
进器件 的优化性能 、 控制漏 电流和降低可变性至关
重 要 。 （ 自应 用材 料 ） 来
飞思卡尔新 ２ ８纳 米 Ｑ ｒ Ａ Ｐ 系 列 ｏ Ｍ Ｉ Ｑ
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通过 Ｚｇ ｅ ｉ ｔ ｉｋ 考实施方案 ，爱特梅 ｉ ｅ ｇ ｎ 参 Ｂ Ｌ ｈＬ 尔取得了 “ 黄金单元 ” 资质 ， 成为按照这项标准而设
新思使创意电子的ARM处理器频率达到1GHz
芯原获得一系列 Ａ Ｍ技术授权 Ｒ
Ａ Ｍ 与芯原股份 有限公 司 Ｒ （ ｅｉｉｃｎ Ｖ ｒ ｌｏ Ｓｉ
Ｈ ｌｉｇ ｏ，ｔ． ｏ ｎ ｓ ． ｄ ）近 日宣 布 ， ｄ Ｃ Ｌ 芯原 已经 获得 一 系 列
Ａ Ｍ＠ 知识 产 权 的授 权 ， 中包 括 高 性 能 、 功 效 Ｒ 其 高
Ｍ ｃ 成立一个专 门的管理团队和应用工程师团队。 ｉｏ ｒ
（ 自周立功 ） 来
赛灵思进驻北京新址
并宣布成立 中国研发 中心
赛灵思公司近 日 在进驻北京新址的庆典上， 强调
新 思 使创 意 电子 的
ＡＭ Ｒ 处理器频率达到 １Ｈ ｚ Ｇ
近 Ｅ， ｔ新思科技与创意电子宣布 ， 创意电子采用 其对高增长的中国市场的承诺。该公司不断扩大其 新 思 科 技 Ｇ ｌ ｙ 实 作 平 台 （ｍ ｌ ｅｔｉ ａ ｘ． ａ Ｉ ｐ ｍ ｎ ｔｎ ｅ ａｏ
Ｍｉ ｏ的 产 品进 行 推 广 。 同 时 Ｚ Ｇ还 会 为 Ｅ ｅｇ ｃ ｒ Ｌ ｎｒ ｙ
Ｃ ｎｅｔ ｏ ｕ ｉ ｏｎ ｃ ｄＣ ｍｍ ｎｔ 一 个 由超 过 ９ ０家 公 司组 ｅ ｙ是 ０
成 的全球 性 网络 ， 些公 司能 够 获得 广 泛 的资 源并 这 且 通 过 合 作 提 供 基 于 Ａ Ｍ 架 构 的优 化 解 决 方 案 。 Ｒ （ 自芯原 股份 ） 来
２０ ０９年 因与 其 在 电 源 管理 芯 片 方 面 的合 作 荣 获 了 “ 续 卓越 奖 ”。 （ 自中芯 国际 ） 持 来
展会 上 Ｃ Ｃ展 团 以 国 内行业 领 军 者 的形 象 出 Ｅ
现 ， 台位置优越 ， 展 搭建大器美观 ， 彰显了集 团作为
中 国最 大 的 国有 Ｉ 息 企业 的实 力及集 团品牌 ； Ｔ信 本
ARM和TSMC签署65纳米和45纳米技术长期协议
ARM和TSMC签署65纳米和45纳米技术长期协议ARM 公司和台湾积体电路制造股份有限公司签署协议把公司的长期合作关系扩展至开发一套全新的ARM®Advantage™产品，该产品是Artisan®物理IP 系列产品的一部分，用来支持TSMC 的65 纳米和45 纳米工艺。
通过该协议，用户可以从ARMAccessLibraryProgram 获得针对TSMC 先进技术的ARMAdvantage 产品。
ARMAdvantageIP 提供高速、低功耗的性能表现，满足消费电子、通讯和网络市场众多应用的需求。
Advantage 标准单元包括功耗管理工具包，实现动态和漏泄功耗节省技术，例如时钟门控、多电压分离和电能门控等。
它还提供五个Advantage 存储编译器，提供相似的高级功耗节省特性。
该产品套件在扩展了的电压范围内对时钟和功耗作了特殊设置，使得设计师可以完成多电压设计的精确模拟。
此外，ARM 还将发布TSMCNexsysI/O 产品，从而提供完整的物理IP。
AdvantageIP 包含了ARM 广泛的views 和模型集，提供了与众多业界领先的EDA 工具的整合。
这些views 在广泛的运行条件下可以为Advantage 产品提供功能、时钟和功耗信息，使得设计师可以在SoC 中实现能够积极控制动态和漏泄功耗的复杂功耗管理系统。
TSMC65 纳米技术的成功是建立在其业界领先的0.13 微米和90 纳米技术的基础上。
TSMC 预计2006 年65 纳米产品将会有一个爆发式的增长。
公司每2 个月会启动65 纳米的原型验证试验线，帮助客户和EDA、IP 和库供应商就他们的尖端设计进行原型试验和验证。
TSMC65 纳米NexsysSM 技术是其同时采用了铜互连和low-k 绝缘技术的第三代半导体工艺。
它是一个9层金属工艺，核电压1.0 或1.2 伏，I/O 电压1.8，2.5 或3.3 伏。
20纳米芯片
20纳米芯片20纳米芯片是一种制造技术非常先进的集成电路芯片，其主要特点是制作工艺精细，芯片上的晶体管尺寸只有20纳米，能够实现更高的集成度和性能。
20纳米芯片的制造对于计算机、通信、嵌入式系统等领域都有着重要的意义。
以下将从制造工艺、应用领域和未来发展等方面展开介绍。
20纳米芯片的制造工艺技术十分复杂和精细。
传统的光刻技术已经无法满足20纳米级尺寸的要求，因此需要采用更为先进的技术。
常见的制造工艺包括电子束曝光、多重蚀刻、金属衬底等。
其中，电子束曝光技术是一种基于电子束精确照射的方法，可以实现更高分辨率的芯片制造，但是其成本较高。
多重蚀刻技术则是通过多次的蚀刻步骤，逐渐减小芯片上的结构尺寸，同时也要求非常高的控制精度。
金属衬底技术可以提高芯片的导电性和散热性，提高芯片的性能和可靠性。
20纳米芯片在各个领域都有很广泛的应用。
首先，在计算机领域，20纳米芯片可以提供更高的运算速度和计算能力，使得计算机的性能得到大幅度提升。
此外，在移动通信领域，20纳米芯片可以实现更高的集成度，减小功耗，提高电池续航能力。
在物联网领域，20纳米芯片具有尺寸小、功耗低、性能强等特点，可以应用于各种智能设备和传感器上，实现智能化和互联互通。
另外，20纳米芯片还可以应用于科学研究、航天航空、医疗设备等各个领域。
未来，随着科技的不断发展和创新，20纳米芯片仍有进一步发展的空间。
首先，制造工艺技术将会更加精细和先进，可能出现更小尺寸的芯片，如10纳米或更小。
其次，功能性将进一步增强，实现更高的集成度和计算能力。
例如，可能实现人工智能芯片、量子计算芯片等，为人工智能和量子计算等领域提供更高效的硬件支持。
另外，20纳米芯片的低功耗特性和小型化尺寸，也将有助于应用于可穿戴设备、无线传感器网络等领域。
总之，20纳米芯片作为一种制造技术非常先进的集成电路芯片，在各个领域都有着广泛的应用前景。
随着制造工艺技术的不断进步和应用需求的不断增加，20纳米芯片将实现更高的集成度和性能，为科技的发展和人类生活的改善带来更多的可能性。
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台积携手ARM攻20纳米芯片
时间:2011年10月19日 Csia
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关键词:<"cblue" "/search/?q=台积电" target='_blank'>台积电<"cblue" "/search/?q=创新平台" target='_blank'>创新平台<"cblue"
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<"cblue" "/search/?q=台积电" title="台积电">台积电（2330）昨（18）日宣布和安谋国际（<"cblue"
"/search/?q=ARM" title="ARM">ARM）共同携手合作，完成首件采用<"cblue" "/search/?q=20纳米" title="20纳米">20纳米<"cblue" "/search/?q=制程技术" title="制程技术">制程技术生产的ARMCortex-A15处理器设计定案（<"cblue" "/search/?q=TapeOut"
title="TapeOut">TapeOut），展现台积电承接高阶行动处理器的技术能力。
稍早台积电表示，台积电预定在明年第三季进行20纳米制程试产，意谓台积电与安谋合作开发Cortex-A15处理器，可望经由安谋授权的合作伙伴导入，在明年第三季进行试产；至于是否意谓苹果A6处理器将在明年第三季导入这项新制程，台积电发言系统昨天表示，不会针对个别客户做任何评论。
台积电表示，这颗采用最新制程的ARMCortex-A15处理器，具备高效的运
算能力与低耗电的优势，非常适合20纳米制程生产，且符合包括智能型手机、平板计算机、行动计算机、高阶数码家庭、服务器、无线架构等市场的应用。
台积电表示，ARMCortex-A15，是藉由台积电在开放<"cblue"
"/search/?q=创新平台" title="创新平台">创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间即完成从暂存器转换阶层到产品设计定案的整个设计过程。
随设计定案的完成，ARM将提供最佳化的架构，在台积电特定的20纳米制程技术上提升产品的效能、功率与面积，强化Cortex-A15处理器优化套件规格。
相较于前几世代的制程技术，台积电的20纳米先进制程技术可提升产品效能达两倍以上。
台积电表示，此次20纳米产品设计定案的展现ARM公司与台积电间持续合作的结果，藉由开放创新平台设计生态环境伙伴提供的20纳米工具套件与设计服务，结合ARM公司的资源，双方得以顺利完成此测试芯片，再次证明台积电开放创新平台的成功。
双方也合作提供商业化设计工具，让芯片设计厂商得以运用目前的设计参考流程，使用台积电的20纳米技术。
台积电昨天股价收70.7元，小跌0.4元，表现相对抗跌。