超厚铜板设计制作作业指导书

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超厚铜板制作作业指导书

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1.0 目的

建立详细的作业规范，籍以提升产品良品率，规范的员工操作，此文件同时也是制做超厚铜板的培训教材。

2.0 适用范围

本作业规范适用于铜箔厚度≥5盎司以上的双面超厚铜板的制作。

3.0 职责

3.1 生产部职责

3.1.1 员工按本作业指导书及“生产指示”进行操作并作相关的记录,工序主任/领班对此进

行监督和审核。

3.1.2 工序主任負责对员工进行生产操作的培訓及考核。

3.2 品质部职责

3.2.1 品质部负责对生产部的品质、保养、操作、参数和环境检测稽核与监控，保证产品符

合客户要求。

3.3 工程技术部职责

3.3.1 评估和提供生产过程中各种参数要求。

3.3.2 制定相关作业指导书，对超厚铜板的重点工艺进行策划，指导。

4.0 作业内容

4.1 工艺流程

铜皮、芯板开料→钻孔→铜皮成像（前处理→印湿膜→曝光→显影）→铜皮蚀刻→退湿膜→黑化→填胶→叠板→层压→剪边→退黑化→ P片开料→↑

铣靶孔→钻孔→沉铜（板电）→外成像（前处理→印湿膜→爆光→显影→图镀→蚀刻（退膜→蚀刻→退锡）→印阻焊→外发镀层→铣外形（二钻）→测试→成检→包装出货

4.2 操作说明

4.2.1 钻孔：用锣机钻出铜皮、芯板的菲林对位孔、铆钉孔、钻孔定位孔。

4.2.2 铜皮双面成像：根据菲林对位孔对位，对位的层次排列按以下方法执行：

其它操作具体见《曝光显影工序作业指导书》。

4.2.3铜皮蚀刻：把铜皮当成一块双面板来对待，分为GTL-1、GTL-2面或GBL-1、GBL-2面；

走湿膜工艺，先将铜皮的双面图形爆出来；蚀刻时，将蚀刻机的下喷嘴关掉，使用上喷嘴进行加工；GBL-1和GTL-1面稍微蚀刻出图形模子，GBL-2和GTL-2蚀刻至铜皮整体厚度的2/3左右，可用千分尺来量铜皮的蚀刻厚度，具体见《蚀刻工序作业指导书》。

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