SMT焊点检验标准

海翔瑞通科技有限公司企业技术标准
Q/DKBA3200.1-2001
SMT焊点检验标准2009-12-20发布2010-1-1实施
精心整理
目次
前言 (3)
1范围 5
2规范性引用文件 5
3术语和定义 5
3.1冷焊点 5
3.2浸析 5
4回流炉后的胶点检查 6
5焊点外形7
5.1片式元件——只有底部有焊端7 5.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10
5.3圆柱形元件焊端16
5.4无引线芯片载体——城堡形焊端20
8.3浸析(leaching) 59
9上下游相关规范60
10附录60
11参考文献60
前言
本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。

本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成
Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。

本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。

相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。

个别地方内容也有变动。

在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、
肖振芳、韩喜发、黄玉荣
本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳
本标准批准人：吴昆红
SMT焊点检验标准
1范围
本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊
后对PCBA上SMT焊点的检验。

本子标准的主体内容分为五章。

前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。

后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。

1规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引
只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。

）
图2注意：侧悬出不作要求。

2、端悬出（B）
图3不合格
有端悬出（B）。

3、焊端焊点宽度（C）
图4最佳
焊端焊点宽度等于元件焊
端宽度（W）或焊盘宽度（P）。

合格
焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度
）
注意：C从焊缝最窄处测量。

1、侧悬出（A）
图8最佳
没有侧悬出。

图9合格
侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度
（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。

图10不合格
侧悬出（A）大于25％W，或25％P。

2、端悬出（B）
图11最佳
没有端悬出。

％4。

合格
对焊端焊点长度（D）不作要求，但要
形成润湿良好的角焊缝。

5、最大焊缝高度（E）
图17最佳
最大焊缝高度（E）为焊料
厚度（G）加元件焊端高度（H）。

图18合格
最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延
伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料
不得延伸到元件体上。

图19不合格
焊缝延伸到元件体上。

6、最小焊缝高度（F）
图20合格
最小焊缝高度（F）是焊料
厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm。

图21不合格
最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）
加25％H。

注1：C从焊缝最窄处测量。

注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。

1、侧悬出（A）
图25最佳
无侧悬出。

图26合格
侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）
或焊盘宽度（P）的25％。

图27不合格
侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊
盘宽度（P）的25％。

2、端悬出（B）
图28最佳
没有端悬出。

不合格
有端悬出。

3、焊端焊点宽度（C）
图29最佳
焊端焊点宽度同时等于或
大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。

合格
焊端焊点宽度是元件直径（W）或焊
）4。

5
6
加7、焊料厚度（G）
图36合格
形成润湿良好的角焊缝。

8、端重叠（J）
图37合格
元件焊端与焊盘之间重叠J
至少为75%T。

图38不合格
元件焊端与焊盘重叠J少于75%T。

.1无引线芯片载体——城堡形焊端
有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。

表4无引线芯片载体——城堡形焊端的特征表
1、最大侧悬出（A）
1
2
3
4
长度（S）的50％。

不合格
最小焊端焊点长度（D）小于50%F或
50%S。

5、最大焊缝高度（E）
不规定最大焊缝高度（E）。

6、最小焊缝高度（F）
图44合格
最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）
加25％城堡形焊端高度（H）。

图45不合格
最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）
加25％城堡形焊端高度（H）。

7．焊料厚度（G）
图46合格
形成润湿良好的角焊缝。

.1扁带“L”形和鸥翼形引脚。

％
W。

4、最小引脚焊点长度（D）
图54最佳
整个引脚长度上存在润湿焊点。

图55合格
最小引脚焊点长度（D）等
于引脚宽度(W)。

当引脚长度L小于W时，D应至少为
75％L。

不合格
最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度
（W）或75％L。

5、最大脚跟焊缝高度（E）
图56最佳
脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触
到引脚弯曲部位。

图57合格
高外形器件（即引线从高于封装体一
半以上的部位引出，如QFP，SOL等），
焊料延伸到，但未触及元器件体或封
装缝。

图58图59
合格
低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。

不合格
G）
G）
图63最佳
无侧悬出。

合格
侧悬出（A）不大于50％W。

不合格
侧悬出（A）大于50％W。

2、脚趾悬出（B）
图64合格
悬出不违反导体最小间隔要求。

不合格
悬出违反导体最小间隔要求。

3、最小引脚焊点宽度（C）
图65最佳
引脚焊点宽度（C）等于或
大于引脚宽度或直径（W）。

合格
形成润湿良好的角焊缝。

不合格
未形成润湿良好的角焊缝。

4、最小引脚焊点长度（D）
图66合格
引脚焊点长度（D）等于
150％W。

不合格
5
6
7
8
50％。

不合格
最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度
（G）加引脚厚度（T或W）的50％。

.1“J”形引脚
“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

图71最佳
无侧悬出。

图72合格
侧悬出等于或小于50％的引脚宽度
（W）。

图73不合格
侧悬出超过引脚宽度（W）
3。

4
不合格
引脚焊点长度（D）小于150％引脚宽
度（W）。

5、最大脚跟焊缝高度（E）
图80合格
焊缝未触及封装体。

图81不合格
焊缝触及封装体。

6、最小脚跟焊缝高度（F）
图82最佳
脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加
焊料厚度（G）。

图83合格
脚跟焊缝高度（F）至少等于50％引脚
厚度（T）加焊料厚度（G）。

图84不合格
脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）
加50％引脚厚度（T）。

不合格
脚跟无润湿良好的脚焊缝。

7、焊料厚度（G）
图85合格
形成润湿良好的角焊缝。

.1对接/“I”形引脚
焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如
有脚趾悬出。

3、最小引脚焊点宽度（C）
图88最佳
引脚焊点宽度等于或大于
引脚宽度（W）。

合格
引脚焊点宽度（C）至少等于75％引
脚宽度（W）。

不合格
引脚焊点宽度（C）小于75％引脚宽
度（W）。

1引脚2焊盘
4、最小引脚焊点长度（D）
图89合格
对最小引脚焊点长度（D）
不作要求。

5、最大焊缝高度（E）
图90合格
形成润湿良好的角焊缝。

不合格
未形成润湿良好的角焊缝。

焊料触及封装体。

6、最小焊缝高度（F）
图91合格
焊缝高度（F）至少等于
注1不能违反最小电气间距。

注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。

注3必须有良好润湿的焊缝存在。

注4如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。

1
.1仅底面有焊端的高体元件
仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。

且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。

图94
注1不能违反最小电气间距。

注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。

注3必须有良好润湿的焊缝存在。

注4焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体。

注5如果元件引线有两根叉，则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求。

图98不合格
焊缝高度不足。

.1面阵列/球栅阵列器件焊点
此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。

用X光作为检查
手段。

图99最佳
•焊端光滑圆润，有清晰的边
界，无孔洞，有相同的直径、体积、
亮度和对比度。

•位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋
转。

•无焊料球存在。

图100合格
悬出少于25％。

工艺警告
直径的25％。

图102不合格
焊膏回流不充分。

图103不合格
焊点连接处发生裂纹。

.1通孔回流焊焊点
图104最佳
•连接孔壁和引线的焊缝
100%环绕引线。

•焊料覆盖引线，焊盘/导体上连接处的
焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。

•没有空洞或表面缺陷，引线及孔盘润
湿良好，引线可见。

图105合格
✍ 焊料呈润湿状态，接触角小
于90度。

✍ 观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续
环绕润湿不得少于270度。

✍ 对于厚度不大于2mm的PCB，焊料的
垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度
的75%（即a≥0.75h）；对于厚度大
于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度
不得少于镀覆孔壁高度的50%（即a
≥0.5h）。

✍ 主面和辅面的焊盘表面覆盖润湿焊料
0。

暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧
不与电路板接触安装。

图109工艺警告
暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧
与电路板接触安装。

1焊点缺陷
.1立碑
图110不合格
片式元件一端浮离焊盘，无论是否
直立（成墓碑状）。

.1不共面
图111不合格
元器件的一根或一窜引脚浮离，与
焊盘不能良好接触。

.1焊膏未熔化
图112不合格
焊膏回流不充分（有未熔化的焊
膏）。

.1不润湿（不上锡）(nonwetting)
图113不合格
焊膏未润湿焊盘或焊端。

.1半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)
图114不合格
焊盘或端部金属化区完全是半润湿。

.1焊点受扰
✍ 焊料球使得相邻导体违反最小导体间
距。

•焊料球未被固定，或焊料球未连接到
金属表面。

.1网状飞溅焊料
图120不合格
✍ 焊料飞溅物违反导体最小
间距要求。

•焊料飞溅物未被固定（如免洗焊剂残
留物、敷形涂层），或未连接到金属
表面。

.1
（L）
50％长度
下面的特征及图示均为不合格：
✍ 任何暴露了电极的缺口。

✍ 元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。

✍ 电阻体上任何缺失。

✍ 任何裂缝或应力裂纹。

1缺口
图124不合格
.1金属化外层局部破坏
图125合格
在每一焊端上表面，最大金属缺失
为50％。

1金属缺失
2外涂层
3阻元
4基体（陶瓷或铝）
5端电极
图126不合格
不规则的形状超过了该种元件最
大或最小尺寸限制。

图127不合格
焊端上表面金属化层损失超过
50%。

.1浸析(leaching)
T）
精心整理。