PCBA制程介绍及管制重点
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如静电袋,外箱等 如操作方式等
总结
IPQC的职责就是通过定时和不定时的巡回检 查,及时发现制程问题点,反馈和追踪相关人员 解决,有效的减少和预防不良问题发生,使制程 处于稳定的,有效的管制中,达成公司和客户的 需求.
结束语
我们还在路上，余晖消失之前都不算终点。
Thank you for coming, send this sentence to you, we are still on the road, before the afterglow disappears are not the end.
5.1锡膏
锡膏是由合金焊料粉,糊状焊剂和一些添加剂 混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏 状体. 在常温下可将电子元器件初粘在PCB板的既 定位置,当锡膏加热到一定温度时,随着溶剂和 部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,锡膏在流使 被焊元件与焊盘互连在一起,经冷却形成永久 连接的焊点
锡膏的组成和功能如下:
(9) PTH Forming 零件预先成型
SMD
Basic PCBA assembly Process:
(10) Hand Load 手插件 PTH SMD
SMD
(11). Wave soldering 波峯焊 PTH
SMD
SMD SMD
SMD
Bare FAB before solder printing 原基板
组成
合金焊料粉
活化剂
粘接剂 焊 剂 润湿剂 系 统 溶剂
触变剂
其他添加剂
功能 元器件和电路的机械和电气连接 净化金属表面,提高焊料润湿性 提供贴装元器件所需的粘性 增加焊膏和被焊件之间的润湿性 调节焊膏特性 改善焊膏触变性 改进焊膏的抗腐蚀性,焊点的光亮 度及阻燃性
常用锡膏金属成分,熔点如下:
合金成分 Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag2
Bottom Side
Glue
Top side
SMD
(7). SMD Placement (Fuji-CP4,6)
Small SMD 放置零件
SMD
SMD
SMD SMD
Basic PCBA assembly Process:
(8).Curing (Conceptronics)
加热使膠凝固
SMD
SMD
Basic PCBA configurations
(1)PTH only
板子的基本类别
Top side (Component side) PTH
PTH
Bottom side (Solder side)
(2) SMT and PTH ( Single side ) PTH
PTH SMD
(3) SMT and PTH ( Double side )
Solder Residue:锡渣
Gold Finger Oxidation: 金手指氧化
Marking Fuzzy:印章模糊 Label fall off:标签松动
五.SMT锡膏印刷品质控制
锡膏印刷是SMT的重要组成部分,它直接影响 表面组装元件的焊接质量,70%左右的焊接缺 陷都是由不良的锡膏印刷结果造成的.从总体上看 影响印刷质量的因素有: 1.印刷设备精度 2.PCB板焊盘设计 3.钢网的设计与制作 4.锡膏的组成与使用 5.PCB板的平整度与光洁度 6.工艺参数的设置与调整
Feeder:供料器或料枪 Flying:飞片或抛料 Hot Air Reflow Soldering:热风回流焊 Visual Inspection:目视检查 In-Circuit Testing:在线测试 FT( Function Testing):功能测试 Solder Ball:锡球/珠 Rework:返修 AOI:自动光学检查 X-Ray:自动X射线检查 Cleaning System:清洗机
课件下载后可自由编辑，使用上如有不理
解之处可根据本节内容进行提问
Thank you for coming and listening,you can ask questions according to this section and this courseware can be downloaded and edited freely
Pad
After solder paste printing印上锡膏
Solder paste on the pad
Pick /Place SMD & Reflow 上零件並热熔
Pick/Place and Reflow 上零件及热熔
Bottom side Glue process & Curing上膠及热凝
(4). Pick and place (Fuji-IP3)
放置大型零件
SMD
(5). Reflow (Conceptronics) 热熔
SMD Big SMD
SMD
SMD
Basic PCBA assembly Process:
(6).Glue dispensing (Bottom side)- Fuji GL5 上膠
Pad:焊盘 Wave Soldering:波峰焊接 Glue:点胶 Loader:上板机 Unloader:下板机 Lead-Free:无铅 Box-Build:组装
主面(元件面,焊接终止面):PCBA中最复杂, 零件最多的一面. 辅面(焊接面,焊接起始面):与主面相对的封装 构件面.
二．PCBA制程介绍
Open Solder:开路 Turnup Pad:焊盘翘起
横向偏移(Shift) 纵向偏移(Shift)
Glue Overflow:胶多 Mounting On Side:侧立
Reversed:反向 Reversed:反向
Lead Non-protrusion:脚未出 Damaged Part:损件
PCBA制程介绍及管制重点
Prepare By:
一.基本术语
EMS (Electronics Manufacturing Serving): 电子制造服务
SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术
Solder Paste :锡膏 Stencil:钢网 Printing:印刷 Placement:贴片 Placement Equipment:贴片机 Nozzle:吸嘴
Glue on the two sides of Chip Resistor or on the middle
四.PCBA常见缺陷
Tombstone:立碑
Insufficient Solder:少锡
Crack Solder:锡裂 Hole Solder:锡洞
Solder Bridge/Short:短路 Solder Ball:锡珠
温度
PCB板运动方向
230 183 150
预热区
升温区
回流区
时间
冷却区
自校正效应（selfalignment)
当元件贴放位置有少量偏离时,在表面张力的 作用下,能自动被拉回到近似目标位置. 自校正效应对于两个端头的CHIP以及 BGA,CSP等的作用比较大.
七.IPQC制程管制重点
SMT
No Control Item
File
Remarks
1 ESD
SIC/ISO文件
2 辅料(锡膏,胶水) SIC/MPI
3 PCB/PCBA版本 BOM
4 元件料号,Value, BOM/Loading
料站的正确性
List
5 产品制程要求
MPI/SIC
6 制程参数设定
SIC
7 散料作业方式
SIC
8 产品良率监控
SPC
型号,品牌,产地,有效期等
6 制程参数设定
SIC
7 不良品作业方式 SIC
8 产品良率监控
SPC
Remarks
型号,品牌,产地,有效期等
如水洗,标签/印章位置 如区分,修补等 如在线调整,停线等
Testing
No Control Item
File
1 ESD 2 程式正确 3 产品制程要求 4 人员作业 5 不良品作业方式 6 产品良率监控
SIC/ISO文件 SIC MPI/SIC SIC SIC SPC
Remarks
如标签/印章位置 如资格认证,操作方式等 如区分 如在线调整,停线等
Package
No Control Item
File
1 ESD 2 产品包装要求 3 人员作业
SIC/ISO文件 MPI/SIC SIC
Remarks
熔点(度) 183 189
Lead-Free
214~219
影响焊膏特性的重要参数主要有:
1.粘度:粘度与温度之间的关系是反比. 2.锡膏成分,配比及焊剂含量 3.锡膏粉末颗粒形状,粒度和分布 4.熔点 5.工作寿命和储存期限
六.回流焊品质控制
回流焊原理:
PCB进入升温区时,焊膏中的熔剂,气体挥发掉,同时,焊膏中的 助焊剂润湿焊盘,器件件端头和引脚,锡膏软化塌落,覆盖焊盘, 元器件引脚与氧气隔离;进入保温区后,PCB和元器件得到充分 的预热,以防PCB和元件损伤.PCB进入焊接区后,温度迅速上 升使锡膏熔化,液态焊锡对焊盘,远期件端头和引脚润湿,扩散 和回流混合形成焊锡接点.PCB进入冷却区后,使焊点凝固, 此时完成回流焊. 量测Reflow Profile至少需要量测3个点
Basic PCBA assembly Process: 板子的基本流程
(1).ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱStart
(2). Solder printing (DEK-265)
印锡膏
Solder paste
(3). Pick and place (Fuji-CP4,6)
放置零件
SMD (Small Chips)
Basic PCBA assembly Process:
Top side (Component side)
PTH
PTH SMD
SMD
Bottom side (Solder side)
三．Basic PCB Assembly processes 板子的基本流程
Kitting
Feeder set up
Solder Paste Printing-DEK
Pick/place SMD-CP
Pick/place SMD-IP
Wave soldering
Touch-up
Hand Load PTH
Final QC
SMT QC
Reflow
ICT (In-Circuit-Test)
Burn-in test
Ship
Packaging
OQA
Box build
Functional Test
Final test
如水洗,标签/印章位置 元件位置,料号,方向等 如在线调整,停线等
PTH
No Control Item
File
1 ESD
SIC/ISO文件
2 辅料(锡棒,助焊剂) SIC/MPI
3 PCB/PCBA版本 BOM
4 元件料号,Value, BOM/SIC 插放位置的正确性
5 产品制程要求
MPI/SIC
总结
IPQC的职责就是通过定时和不定时的巡回检 查,及时发现制程问题点,反馈和追踪相关人员 解决,有效的减少和预防不良问题发生,使制程 处于稳定的,有效的管制中,达成公司和客户的 需求.
结束语
我们还在路上，余晖消失之前都不算终点。
Thank you for coming, send this sentence to you, we are still on the road, before the afterglow disappears are not the end.
5.1锡膏
锡膏是由合金焊料粉,糊状焊剂和一些添加剂 混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏 状体. 在常温下可将电子元器件初粘在PCB板的既 定位置,当锡膏加热到一定温度时,随着溶剂和 部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,锡膏在流使 被焊元件与焊盘互连在一起,经冷却形成永久 连接的焊点
锡膏的组成和功能如下:
(9) PTH Forming 零件预先成型
SMD
Basic PCBA assembly Process:
(10) Hand Load 手插件 PTH SMD
SMD
(11). Wave soldering 波峯焊 PTH
SMD
SMD SMD
SMD
Bare FAB before solder printing 原基板
组成
合金焊料粉
活化剂
粘接剂 焊 剂 润湿剂 系 统 溶剂
触变剂
其他添加剂
功能 元器件和电路的机械和电气连接 净化金属表面,提高焊料润湿性 提供贴装元器件所需的粘性 增加焊膏和被焊件之间的润湿性 调节焊膏特性 改善焊膏触变性 改进焊膏的抗腐蚀性,焊点的光亮 度及阻燃性
常用锡膏金属成分,熔点如下:
合金成分 Sn63Pb37 Sn62Pb36Ag2
Bottom Side
Glue
Top side
SMD
(7). SMD Placement (Fuji-CP4,6)
Small SMD 放置零件
SMD
SMD
SMD SMD
Basic PCBA assembly Process:
(8).Curing (Conceptronics)
加热使膠凝固
SMD
SMD
Basic PCBA configurations
(1)PTH only
板子的基本类别
Top side (Component side) PTH
PTH
Bottom side (Solder side)
(2) SMT and PTH ( Single side ) PTH
PTH SMD
(3) SMT and PTH ( Double side )
Solder Residue:锡渣
Gold Finger Oxidation: 金手指氧化
Marking Fuzzy:印章模糊 Label fall off:标签松动
五.SMT锡膏印刷品质控制
锡膏印刷是SMT的重要组成部分,它直接影响 表面组装元件的焊接质量,70%左右的焊接缺 陷都是由不良的锡膏印刷结果造成的.从总体上看 影响印刷质量的因素有: 1.印刷设备精度 2.PCB板焊盘设计 3.钢网的设计与制作 4.锡膏的组成与使用 5.PCB板的平整度与光洁度 6.工艺参数的设置与调整
Feeder:供料器或料枪 Flying:飞片或抛料 Hot Air Reflow Soldering:热风回流焊 Visual Inspection:目视检查 In-Circuit Testing:在线测试 FT( Function Testing):功能测试 Solder Ball:锡球/珠 Rework:返修 AOI:自动光学检查 X-Ray:自动X射线检查 Cleaning System:清洗机
课件下载后可自由编辑，使用上如有不理
解之处可根据本节内容进行提问
Thank you for coming and listening,you can ask questions according to this section and this courseware can be downloaded and edited freely
Pad
After solder paste printing印上锡膏
Solder paste on the pad
Pick /Place SMD & Reflow 上零件並热熔
Pick/Place and Reflow 上零件及热熔
Bottom side Glue process & Curing上膠及热凝
(4). Pick and place (Fuji-IP3)
放置大型零件
SMD
(5). Reflow (Conceptronics) 热熔
SMD Big SMD
SMD
SMD
Basic PCBA assembly Process:
(6).Glue dispensing (Bottom side)- Fuji GL5 上膠
Pad:焊盘 Wave Soldering:波峰焊接 Glue:点胶 Loader:上板机 Unloader:下板机 Lead-Free:无铅 Box-Build:组装
主面(元件面,焊接终止面):PCBA中最复杂, 零件最多的一面. 辅面(焊接面,焊接起始面):与主面相对的封装 构件面.
二．PCBA制程介绍
Open Solder:开路 Turnup Pad:焊盘翘起
横向偏移(Shift) 纵向偏移(Shift)
Glue Overflow:胶多 Mounting On Side:侧立
Reversed:反向 Reversed:反向
Lead Non-protrusion:脚未出 Damaged Part:损件
PCBA制程介绍及管制重点
Prepare By:
一.基本术语
EMS (Electronics Manufacturing Serving): 电子制造服务
SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术
Solder Paste :锡膏 Stencil:钢网 Printing:印刷 Placement:贴片 Placement Equipment:贴片机 Nozzle:吸嘴
Glue on the two sides of Chip Resistor or on the middle
四.PCBA常见缺陷
Tombstone:立碑
Insufficient Solder:少锡
Crack Solder:锡裂 Hole Solder:锡洞
Solder Bridge/Short:短路 Solder Ball:锡珠
温度
PCB板运动方向
230 183 150
预热区
升温区
回流区
时间
冷却区
自校正效应（selfalignment)
当元件贴放位置有少量偏离时,在表面张力的 作用下,能自动被拉回到近似目标位置. 自校正效应对于两个端头的CHIP以及 BGA,CSP等的作用比较大.
七.IPQC制程管制重点
SMT
No Control Item
File
Remarks
1 ESD
SIC/ISO文件
2 辅料(锡膏,胶水) SIC/MPI
3 PCB/PCBA版本 BOM
4 元件料号,Value, BOM/Loading
料站的正确性
List
5 产品制程要求
MPI/SIC
6 制程参数设定
SIC
7 散料作业方式
SIC
8 产品良率监控
SPC
型号,品牌,产地,有效期等
6 制程参数设定
SIC
7 不良品作业方式 SIC
8 产品良率监控
SPC
Remarks
型号,品牌,产地,有效期等
如水洗,标签/印章位置 如区分,修补等 如在线调整,停线等
Testing
No Control Item
File
1 ESD 2 程式正确 3 产品制程要求 4 人员作业 5 不良品作业方式 6 产品良率监控
SIC/ISO文件 SIC MPI/SIC SIC SIC SPC
Remarks
如标签/印章位置 如资格认证,操作方式等 如区分 如在线调整,停线等
Package
No Control Item
File
1 ESD 2 产品包装要求 3 人员作业
SIC/ISO文件 MPI/SIC SIC
Remarks
熔点(度) 183 189
Lead-Free
214~219
影响焊膏特性的重要参数主要有:
1.粘度:粘度与温度之间的关系是反比. 2.锡膏成分,配比及焊剂含量 3.锡膏粉末颗粒形状,粒度和分布 4.熔点 5.工作寿命和储存期限
六.回流焊品质控制
回流焊原理:
PCB进入升温区时,焊膏中的熔剂,气体挥发掉,同时,焊膏中的 助焊剂润湿焊盘,器件件端头和引脚,锡膏软化塌落,覆盖焊盘, 元器件引脚与氧气隔离;进入保温区后,PCB和元器件得到充分 的预热,以防PCB和元件损伤.PCB进入焊接区后,温度迅速上 升使锡膏熔化,液态焊锡对焊盘,远期件端头和引脚润湿,扩散 和回流混合形成焊锡接点.PCB进入冷却区后,使焊点凝固, 此时完成回流焊. 量测Reflow Profile至少需要量测3个点
Basic PCBA assembly Process: 板子的基本流程
(1).ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱStart
(2). Solder printing (DEK-265)
印锡膏
Solder paste
(3). Pick and place (Fuji-CP4,6)
放置零件
SMD (Small Chips)
Basic PCBA assembly Process:
Top side (Component side)
PTH
PTH SMD
SMD
Bottom side (Solder side)
三．Basic PCB Assembly processes 板子的基本流程
Kitting
Feeder set up
Solder Paste Printing-DEK
Pick/place SMD-CP
Pick/place SMD-IP
Wave soldering
Touch-up
Hand Load PTH
Final QC
SMT QC
Reflow
ICT (In-Circuit-Test)
Burn-in test
Ship
Packaging
OQA
Box build
Functional Test
Final test
如水洗,标签/印章位置 元件位置,料号,方向等 如在线调整,停线等
PTH
No Control Item
File
1 ESD
SIC/ISO文件
2 辅料(锡棒,助焊剂) SIC/MPI
3 PCB/PCBA版本 BOM
4 元件料号,Value, BOM/SIC 插放位置的正确性
5 产品制程要求
MPI/SIC