SMT与DIP工艺制程详细流程介绍

SMT生产程序制作流程
SMT部
导出丝印图、坐标,打印 BOM
制作或更改程序
NC 程 序
排 列 程 序
基 板 程 序
打印相关程序文件
将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序
品质部
N IPQC审核 程序与BOM
一致性 Y
审核者签名
3
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 生产资料、物料、辅料、工具准备
1.5MM之间）
注意事项： 1.剪脚应严格按 剪脚的标准手法 作业。 2.台面应该定时 清理干净。
执锡及检修（按PCBA焊接标准对不
良的进行检修工作）
SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）
注意事项：
1. 执锡前应确认 PI、正确无误。
2. 执锡、SPC应 该呆好静电环。 3.整个过程中应 做到认真的点检 ，应该做到轻拿 轻放。
2
波蜂焊作业
压件并检查（依据样板和PI） 波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI）
注意事项：
1. 压件、波 蜂焊工位 应有样板 、PI。
2. 波蜂焊接 工位作业 时一定必 须严格依 据波蜂焊 接作业PI作 业
3. 波蜂焊接 工位应随 时保证在 生产线， 确保波蜂 焊无任何 异常
3
执锡段作业
剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.0——
6
Q A 检验
1、核对《DIP 制程检验单》
2、首件核对 3、检查外观 4、区分、标识 5、记录、包装
7
入库
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
更换资料
传程序
炉前清机
准备工具
网印调试
调轨道
拆料
上料
更换吸嘴
对料
元件调试

炉温测试
5
SMT转机物料核对流程
SMT部
生产线转机前按上料卡分机台、站位
品质部
转机时按已审核排列表上料
Y
产线QC与操作员
N
核对物料正确性
物料确认或更换正确物料
查证是否有代用料 N
0
成型房作业
依据MC下的套料单，项目部发 的BOM、ECN，工作制令单领 料.
注意事项：
1.套料单应和 BOM、ECN的物 料描述一致。
2.数量应该和工 作制令单一致
依据IE做的PI成型
注意事项： 1.成型前应确认 有PI、PCB、样 板。 2.成型时应该呆 好静电环。 3.成型过程中应 做到认真的点检 。
填写样机卡并签名
对照样机进行生产、检查
7
SMT部
通知技术员调整
SMT首件样机测量流程
品质部
转机调试已贴元件合格机芯 N
检查所有极性元件方向 Y
参照丝印图从机芯上取下元件
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录至首件测量记录表
检查元件实物或通知技术员调整 更换物料或调试后再次确认
将机芯标识并归还生产线
不良品统计 及分析
生产线
在线产品
修理进行修理
Y 判断修 理结果 N 填写报废申请单 /做记录
区分/标识，待 报废
4
N
SMT不良品处理流程
QC/测试员检查发现不良品
不良品标识、区分
不良问题点反馈
填写QC检查报表
交修理人员进行修理 N
修理不良品及清洗处理 Y
交QC/测试员全检 Y 合格品放置
降级接受或报废处理
Y
9
通知技术员确认 不良品校正
SMT炉前质量控制流程
元件贴装完毕
N 确认PCB型号/版本 Y
N 检查锡膏/胶水量及精准度
N 检查极性元件方向
N 检查元件偏移程度
N 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 Y
记录检查报表
过回流炉固化
0
未固化机芯补件 直接在原位置贴元件 用高温胶纸注明补件位置
4. SPC工位应
有做好异常记录 。
4
IC T 测 试
电 脑 测 试
模 拟 测 试
测试段作业
测试（严格按测试PI
作业）
注意事项： 1.测试前应接好 所有的测试工装 ，保证测试工装 完好无缺 2.测试应严格按 测试的标准作业 。 3.所有坏机必须 经确认后做记号 转到修理。 4.测试过程中如 果遇见测试工装 坏、不灵等异常 ，应该第一时间 通知到测试助拉 或者拉长处，由 助拉或者拉长通 知测试工程师、 技术员去修理。
依据《工作制令单》 “零件号”栏内的 编码，与项目部所发BOM的成品编码 一一对照，确定生产所需为哪一BOM
由该BOM 的 版本、12NC 确定需要执行
哪几份ECN 以及所用的
丝印图
9
确认工作制令单
DIP各线体依据： PMC部所发
《 日生产计划表》 上“机型”栏和 “工作令号”栏 的内容
找出“描述”栏 和“工单号”栏 与上表对应的 《工作制令单》
1
插件段作业
SMT转板，领料（依据工作制令单
领SMT转的板和所有的插件料）
注意事项：
1.物料应和BOM
、ECN的物料描 述一致。 2.数量应该和工 作制令单一致
投料，插件（依据MODEL领对应
的PI、ECN、BOM）
注意事项： 1.插件前应确认 PI、BOM、ECN 正确无误。 2.插件、压件时 应该呆好静电环 。 3.插件过程中应 做到认真的点检 不允许有插件错 误和漏插的现象 。
5
包装段作业
终检（按PCBA标准检查PCBA的不良）
包装（按MODEL组装包装材料，并且包
装）
注意事项：
1. 作业前应确认 PI、正确无误。
2. 作业时应该呆 好静电环。 3.整个过程中应 做到认真的点检 ，应该做到轻拿 轻放。 4.终检工位应做 好异常记录。 5.送检时应保证 送检的小车完好 无缺，保证数量 正确。
1
SMT换料流程
SMT部
巡查机器用料情况
提前准备需要更换的物料 机器出现缺料预警信号
操作员根据机器显示缺料状况进行备料 机器停止后，操作员取出缺料Feeder
对原物料、备装物料、上料卡进行三方 核对
换料登记（换料时间/料号/规格/数量/ 生产数/实物保存），签名（操作员/生
产QC/IPQC） 对缺料站位进行装料
记录实测值并签名
生产线重新换上合格物料 继续生产
对错料机芯进行更换 标识、跟踪
3
工程部
•调校检验仪器、设备 •提出检验要求/标准
SMT机芯测试流程
QC/测试员
接收检验仪器和工具 接收检验要求/标准
按“工艺指导卡”要求，逐项对 产品检验
Y
作良品标 记
包装待抽 检
检验结 果
N
产品作好 缺陷标识
作好检 验记录
5
SMT物料试用流程
PMC/品质部/工程部
SMT部
提供试用物料通知
明确物料试用机型
下达试用物料跟踪单 发放试用物料
Y
N IPQC跟踪试用料品质情况
Y 填写物料试用跟踪单
部门领导审核物料试用跟踪单
领试用物料及物料试用跟踪单 试用物料及试用单发放至生产
线 生产线区分并试用物料
技术员跟踪试用料贴装情况 N
过回流炉固化
SMT炉前补件流程
发现机芯漏件 对照丝印图与BOM找到正确物料
IPQC物料确认（品质部） 固化后红胶工艺补件 将原有红胶加热后去除
用专用工具加点适量红胶 手贴元件及标注补件位置
过回流炉固化
IPQC检验（品质部）
固化后锡膏工艺补件 将掉件位置标注清楚 不良机芯连同物料交修理 按要求焊接物料并清洗 清洗焊接后的残留物
SMT与DIP工艺制程详细流 程介绍
2
SMT总流程图
PCB 来料检查 Y
网印锡膏/红胶
印锡效果检查
Y 贴片
炉前QC检 查
Y 过回流炉焊接/固化
N 通知IQC处理
Y
I PQC确认
N
N 清洗
夹下已贴片元件
N 通知技术人员改善
N
校正 Y
焊接效果检查
Y 后焊(红胶工艺先进行波
峰焊接)
后焊效果检查 Y
功能测试 Y 成品机芯包装送检
检查料架是否装置合格
各项检查合格后进行正常生产
品质部
N IPQC核对物料（料 号/规格/厂商/周
期） 并测量记录实测值
Y
跟踪实物贴装效果并对样板
2
品质部
SMT换料核对流程
SMT部
Y
IPQC核对物料并
测量实际值
操作员根据上料卡换料 生产线QC核对物料正确性
N
详细填写换料记录
通知生产线立即暂停生产
追踪所有错料机芯并隔离、标识
N
向上级反馈改善
交修理维修
N
向上级反馈改善
N 交修理员进行修理
3
SMT部
对照生产制令，按研发 部门提供的BOM、PCB文 件制作或更改生产程序
、上料卡 备份保存
按已审核上料卡备料、上料
SMT工艺控制流程
品质部
对BOM、N 生 产程序、 上料卡进 行三方审
核 Y
审核者签名
工程部
按工艺要求制作《作业指导书》
停止试用
通知相关部门
机芯及试用跟踪单发放并交接
6
SMT清机流程
提前清点线板数
物料清点
N
Y 配套下机
已发出机芯清点
物料申请/领料
不良品清点
N
丝印位、操作员、炉后QC核对生产数
Y 手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分
QC开欠料单补料
QC对料，操作 员拆料、转机
坏机返修
7
DIP工艺制程流程图
8
计划和文件确认
6
制造工序介绍---SMT上料
7
制造工序介绍---SMT：MPM正在印刷
8
制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB
9
制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片
0
制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB
1
制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成
2
研发/工程/PMC部
提供PCB文件 提供PCB 提供BOM
外观、功能修理
5
制造工序介绍---焊接材料
• 锡铅合金（Sn63/Pb37最通用） • 无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用） • 物理形态
– 锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等 • 锡膏、锡线、锡条最常用
– 锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um45um的等级，Flux是助焊剂
– 锡条：不含助焊剂 – 锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂
N IPQC复核生产线上料正确性
Y
产线QC与操作员确认签名
IPQC签名确认
开始首件生产
6
工程部
提供工程样机 PE确认
SMT首件样机确认流程
品质部
SMT部
N
Y
N IPQC元件实物
测量 Y
Y OQC对焊接质量进行复检
生产调试合格首部机芯
核对工程样机 Y
元件贴装效果确认 N
通知技术员调试
N 回流焊接或固化并确认质量
资料准备
程序/排列表 /BOM/位置图
检查是否正 确、有效
钢网准 备
检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB
相符
刮刀准 备
PCB板
确认PCB 型号/周 期/数量
领物料
物料分 机/站位
锡膏、红胶 准备
料架准 备
解冻
搅拌
转机工 具准备
清机前点数
清机前对料
转机开始
4
领钢网
领PCB
SMT转机流程
接到转机通知 熟悉工艺指导卡及注意事项
判断测量值是否符合规格要求 Y
将已测量元件贴回原焊盘位置 N
重复测量所有可测元件
N 将首件测量记录表交QC组长审核 Y
8
SMT炉温设定及测试流程
SMT部
工程部
根据工艺进行炉温参数设置
炉温实际值测量
N
炉温测试初步判定
Y N
技术员审核签名
Y
产品过炉固化
Y
N
Y
跟踪固化效果
正常生产
N PE确认炉温并签 名
IQC来料异常跟踪处理
OQC外观
、功能抽
检
Y
N
贴PASS贴或签名
填写返工通知单
SMT出货
SMT返工
SMT部
PCB外观检查
N
Y
PCB安装检查
N 网印效果检查
Y
N
炉前贴片效果检查
设置正确回流参数并测试
N 炉后QC外观检查
Y N
X-Ray对BGA检查（暂无）
分板、后焊、外观检查 N
功能测试
机芯包装
退仓或做废处理 清洗PCB 校正/调试
包装作业指导书 测试作业指导书 后焊作业指导书 外观检查作业指导书 补件作业指导书 炉前检查作业指导书 贴片作业指导书 点胶作业指导书 上料作业指导书 印锡作业指导书
熟悉各作业指导书要求
熟悉各作业指导书要求
严格按作业指导书实施执行
监督生产线按作业指导书执行
4
SMT品质控制流程
品质部 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认