(word完整版)TR518 dos使用手册

TR518使用手册
1.系统软件简介 (1)
1.1。

P OP—U P M ENU的使用 (1)
1。

2。

......................................................... 主画面解说1 2.测试指令与功能（TEST） (3)
2。

1.开始测试功能（TESTING） (3)
2.2。

测试参数功能(TEST_PAR） (5)
2。

3。

......................................... 选择板号功能(BOARD_SEL）15
2.4.系统参数功能（SYSTEM_PAR） (16)
3。

编辑指令与测试资料之编写（EDIT） (25)
3.1.测试资料上各个字段的定义 (26)
3.2。

测试系统屏幕编修模式之使用 (35)
4.学习指令与功能（LEARN） (50)
4.1.短路点资料（SHORT/OPEN) (50)
4.2。

IC保护二极管（IC_C LAMPING_D IODE） (53)
4.3。

并联量测（D IODE C HECK） (56)
4。

4.测试点资料功能(PIN_INFORMATION） (58)
5.报告指令与功能（REPORT） (60)
5。

1。

............................. 报表功能与测试统计资料显示（TOTAL）60
5.2.分布表功能（HISTO) (63)
5。

3.分布图（STATIS) (64)
5.4.排行榜功能与附属功能（WORST） (65)
5。

5。

........................ 存盘功能与测试统计分布表的储存（STORE）66 5。

6.读入功能（LOAD）.. (66)
5。

7。

................................................. 清除功能（CLEAR）66 6.诊断指令与功能(DEBUG） .. (68)
6。

1.硬件诊断功能与附属功能（SELF_CHECK） (68)
6。

2.单体测试功能（TEST_EXERS） (72)
6.3.切换电路板功能（SWITCH_BRD） (73)
6.4.测试针功能(PIN_SEARCH） (73)
6。

5。

................................................ 压床功能（FIXTURE) 73 7.高压/FUN指令与功能（HVM/FUN） . (75)
7.1.功能测试指令与功能 (75)
7。

2.高压指令与功能 (76)
8。

IC空焊测试指令与功能（IC_OPEN） (81)
8.1.IC脚位编辑指令（IC PINS) (81)
8.2.IC空焊自动学习（OT_LEARN） (83)
8。

3。

................................. IC空焊资料编辑及侦错（OT_EDIT）84
8.4。

空焊结果分布表（REPORT） (89)
8.5.删除空焊测试资料（DELETE) (90)
8。

6.IC空焊测试自我诊断 (90)
9.BOARD-VIEW指令与功能 (93)
9.1。

PC的要求 (93)
9.2.所需要之CAD资料 (93)
9。

3.一般注意事项 (93)
9.4。

B OARD-V IEW的指令 (93)
vv
1.系统软件简介
TR-518FO系统软件以使用者方便为前提，无论是指令的选择或是测试参数的修改，使用者只要按一个键即可完成.在Pop—Up Menu的软件操作环境下，各个指令一目了然,使用者完全省去记忆指令定义的麻烦.当要测试不同的电路板时，只要按一个键，即可完成软件的更换工作;不必离开系统程序，再回到MS-DOS模式，使得换线快速而容易。

1.1.P o p-U p M e n u的使用
在Pop-Up Menu软件操作环境下，使用左移、右移键，左右移动光标,则相对应的指令解释就会显示在屏幕的最下面栏框。

在主画面下,各个指令有相对应的功能，使用者只要左右移动光标，就可做所有系统指令的选择或量测参数的修改。

当使用Numeric Key—Pad的左移、右移键时，必需确定Num Lock键是OFF，否则左移、右移键将不会动作。

1.2.主画面解说
在主画面下有8个指令，各个指令下有相对应的画面。

移动光标，以选择所需要的指令或修改量测参数。

在主画面下的8个指令是：
1.2.1.测试指令（TEST)
开始执行TR—518FO.EXE系统程序时，光标即位于测试指令上。

电路板的
短路、断路、零件测试和量测参数的选择设定，均在测试指令下执行。

每
个零件的量测值，或不良零件的量测值均可由打印机打印出来或以资料文
件型式储存在磁盘驱动器上。

新板子量测参数的设定是在测试指令下完
成。

当要换线时，选择待测电路板的名称即可完成软件的准备工作。

1.2.2.编辑指令（EDIT）
准备测试软件时,在编辑指令下以彩色的屏幕编修模式键入每个被测零件的
名称、零件值和测试点。

自动隔离点选择功能会自动选择隔离点。

当需要
修改隔离点或修改被测零件的量测参数时，直接在屏幕编修模式上键入隔
离点或量测参数，再按F8功能键，该零件的测量值和偏差百分率可立即在
屏幕上显示出来.彩色的屏幕编修模式使得准备测试软件变得非常容易，侦
错亦很快速.
1.2.3.学习指令（LEARNING)
自动学习短路点和自动学习IC保护二极管的功能是在学习指令下执行.从
一片好的组装板上，测试软件自动学习测试短路点和自动学习IC保护二极
管需要的资料。

测试IC保护二极管的功能可以测试电路板上的IC是否有
倒装，每一IC脚是否焊接良好。

测试短路、断路的资料和测试IC保护二
极管的资料除了可在屏幕上显示外，亦可以资料文件型式储存在磁盘驱动
器上或从打印机打印出来。

1.2.4.报告指令（REPORT）
在报告指令下，可显示所有被测组装板上每个零件的量测值统计分布表和分布图、所有被测组装板之总数、良品板之总数和比率、开路不良板之总数和比率、短路不良板之总数和比率、以及零件不良板之总数和比率。

分布表、分布图、和测试统计资料除了可在屏幕上显示外,亦可以资料文件型式储存在磁盘驱动器上。

由量测值统计分布表和分布图可以看出测试系统本身是否稳定，测试软体是否准备妥当，以及被测组装板上每个零件的品质分布。

当关机后再重新开机时，可以读入储存在磁盘驱动器上的测试统计资料，如此测试资料可以一直持续保存下来。

1.2.5.诊断指令(DEBUG）
在诊断指令下，系统自我诊断软件，可以单独测试切换电路板,量测电路板，打印机和外围的硬设备，使得系统维修快速容易.在单体测试下，可以像三用电表一样，对电阻器、电容器、电感器、二极管、齐钠二极管做单一零件的量测。

而测试针号找寻功能可以实时知道每根测试针的编号。

测试完毕后,压床是否上升，由修改治具控制参数加以控制，方便测试系统之诊断。

1.2.6.高压指令（HVM）
配合高压测试板，执行0.00V~48.00V的高压量测及自动放电功能。

有关的测试参数设定与测试程序准备均是透过高压指令下来执行。

1.2.7.IC空焊测试指令（IC_OPEN）
配合IC空焊控制电路板，执行量测IC脚空焊功能。

有自动学习要测试多少IC脚及设定所要测试之IC，编辑IC空焊测试程序，显示IC脚量测值统计分布表及分布图，更可自我诊断TestJet及测试稳定度，以正确地判断IC是否空焊。

1.2.8.结束指令（QUIT）
结束指令是确定使用者是否想终止系统程序的执行而回到DOS.
2.测试指令与功能(T E S T)
在测试指令下有6个附属功能，左右移动光标，以选择所需要的功能或修改量测参数。

按下ENTER键即执行光标上的指令或功能。

任何时候按下ESC键，将会回到上一层的画面.
开始测试（TESTING）：
在开始测试下执行电路板的短路/断路和零件测试。

测试参数(TEST_PAR）：
在测试参数下可以修改量测参数或者是设定新板子的量测参数。

选择板号（BOARD_SEL)：
要换线时，只要在选择板号下选择欲测的电路板名即可完成软件的准备工作.
系统参数(SYSTEM_PAR）：
在系统参数下可以选择测试系统的压床型式是气压式、真空式、或者是In—Line式.计算机速度指数的显示也在此一功能下。

结束（QUIT）：
结束是回到测试指令的画面.
2.1.开始测试功能（T E S T I N G)
系统程序是在开始测试功能下执行电路板的短路/断路和零件测试。

同时按下测试台上的TEST与DOWN按钮或者是RETEST与DOWN按钮,即可进行电路板的测试。

测试完后，如果是良品，则屏幕上会立即显示至这片板子为止的所有测试统计资料，如果是不良品，则屏幕上会显示不良零件在电路板上的对应位置和偏离度，方便电路板的检修.每片电路板所花的测试时间，在测试完后会显示在屏幕的上方中间位置。

2.1.1.功能键说明:
SPACE键：可以切换屏幕上是显示不良零件在电路板上的对应位置或者是
显示不良零件的量测值。

F1功能键:可将测试结果统计资料存到硬盘上。

此一统计资料也可在报告
指令下看到.
F2功能键:可选择待测试的电路板板号。

F3功能键：可将日报表由打印机打印出来.
F4功能键：可键入使用者ID。

F5功能键:开始测试。

F6功能键：结束测试.
F7功能键：可显示Testability Statistics，此指令亦可于主画面下使用。

ALT-R功能键:可切换显示测试统计结果与不良零件位置显示。

ALT—F2功能键:可从网络(network_path\board_name目录下）加载测试资料文件。

ALT—F3功能键：可将测试资料文件储存到网络上（network_path\board_name目录下)。

G键:Board View功能显示(详细指令说明，请参阅3-9节）。

(1)Board View功能显示之档案需求为PINS.ASC、NAILS.ASC及
FORMAT。

ASC，此三个档案皆可由治具制造商（Fixture House)所产生。

（2）档案加载时，上述档案应已在所属测试资料的相关目录里，当系统加载测试资料时方能自动加载上述档案.
2.1.2.
屏幕上显示如上面图表的测试统计资料。

从统计资料上可以看出200片电路板经过ICT，第一次测试的结果有180片是良品(比率是90.0％），有5片板子零件有问题（比率是2。

5%），有5片板子是电路板上有断路（比率是2.5％），有10片板子是电路板上有短路（比率是5.0%）.
经过检修后，重测了20片板子，其中有10片是好的板子（比率是
50.0％），有3片是零件有问题（比率是15.0％），有2片板子是电路
板上有断路（比率是10.0％），有5片板子是电路板上有短路(比率是
25.0％)。

因此ICT总共测试了220片电路板，其中有190片是良品（比率是
86.4%），有8片板子是电路板上零件有问题(比率是3。

6%），有7片板
子是电路板上有断路（比率是3。

2％），有15片板子是电路板上有短路（比率是6。

8％)。

2.1.
3.不良零件位置显示
1
2。