HRMRI参数
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MRI技术标准所有检查在3.0T MRI上进行。
成像序列包括:头颅常规MRI+脑MRA+HRMRI+ASL,总耗时建议控制在30分钟内。
1 头颅常规MRI (至少包括以下序列)1)T2WI 2)
T1WI(选项,总时间过长时可不做此序列) 3) FLAIR 4) DWI 5) T2*WI或SWI 2 脑MRA 3D TOF MRA 3 HRMRI 1) 3D T1WI-HRMRI. 2)垂直血管长轴的T2WI-HRMRI: 建议仅选择可能的罪犯血管(前循环梗死与病灶侧的同侧,后循环梗死选择基底动脉)成像 4 3D ASL 参数要求:一、常规头MRI
1) 均为横断面成像,每台设备要求序列参数、定位一致。
扫描基线为前后联合连线。
2) 层厚:5-6mm 3) 层间隔:20% 4) T1WI采用自旋回波为基础的序列(不要使用梯度回波序列) 5) DWI 的b值取0和1000ms。
并重建ADC灰度图。
6) TR、TE等其他参数不做具体要求,以调整到图像最佳和能够满足临床需要为原则。
二、脑MRA 1)采用3D TOF MRA技术。
2)具体参数以每台设备的特性加以设定,能够清晰显示脑血管为原则;3)成像范围:最低要求包括willis环和基底动脉。
4)重建轴位+冠状位+矢状位MIP重建图像。
最好分别重建前循环和后循环的MIP像。
三、 HRMRI 1) T2WI采用自旋回波为基础的序列。
TE 40-60ms,层厚2mm,间隔0-0.2mm。
加压脂技术。
层数9-12层。
以MRA为定位图像,确保垂直于大脑中和基底动脉长轴。
层面内显示分辨率要求小于或等于0.25mm(分辨率=FOV/矩阵, 推荐采集矩阵384*256,使用内插法zip512技术,
使显示矩阵为512*512,FOV=13cm )(最低要求:完成目标血管的成像,比如右侧大脑中动脉供血区梗死,则要完成右侧大脑中动脉M1段的高分辨率成像,如果是后循环梗死,则完成基底动脉的高分辨率成像,要参考MRA图像,确保层面垂直于最狭窄部位。
) 2) 3D T1WI 采用自旋回波为基础的序列,TE小于20ms(TR、TE越小要好)。
冠状位扫描,范围包括大脑中和基底动脉(0.8mm层厚大约需要60层,内插之后显示0.4mm 层厚的图像120幅)。
加压脂技术。
采集像素小于或等于0.8mm,使用内插技术后使显示像素小于
或等于0.4mm。
如果设备不支持自旋回波为基础的3D T1WI, 则可采用二维的T1WI, 定位要求同T2WI。
至少要完成一个靶血管的T1WI。
(如脑干梗死,则做基底动脉的T1WI,如一侧大脑半球的梗死,做同侧大脑中动脉的T1WI)。
四、3D-ASL 两个参数需要固定,一个是层厚4-5mm。
另一个是TI,取2000ms左右(GE公司为2025ms,西门子公司是1990ms)(TI反转时间,有的也称为标记延迟采集时间PLD,这个参数越小,可能越敏感,但假阳性更高。
TI越大,假阳性越小,敏感性越低。
取中间值大约为2000ms左右)。
其他的参数不做要求,以获得最佳图像质量为原则。
(见下面表格)
以下参数为参考(不同设备参数有所不同,最好请厂家工程师协助制定序列参数,除上述中提到的参数要求统一外,其它都可根据具体情况具体调整,以获得清晰的对比图像为原则) 设
备:GE discoveryMR750 序列技术 TR TE FA TI FOV 矩阵层厚间隔NEX 时间0(ms)(ms)(0)(ms)(cm)(mm)(mm) MRA 3D TOF Min 2.3 20 20 352*256 0.6 1 4-5min T2WI 88 24 1.2 320*320 6 1.5 46s frFSE-xl 4160 FLAIR 165 2000 24 1.2 320*192 6 1 1m37s 8000 T1WI 24 720 24 1.2 320*192 6 1 57s 1625 DWI 68 24 1.2 128*128 6 1 32s SE-EPI 4000 T2-HRRMI 56 13 0-0.2 384*256 2 4 2m37s Frfse-xl 3400 (左大脑中) T2-HRMRI 同上同上同上同上同上同上同上同上同上(右大脑中) T2-HRMRI 同上同上同上同上同上同上同上同上同上 (基底动脉) 3D TIWI Cube 575 15 20 320*256 0.8 2 5min T2*或SWI GE 3D ASL参数 FSE序列,Spiral 采集,单回波,矩阵:512 point *8 arm FOV 24cm;间隔:0 ;TR:自动调节(4389-5562);TE:10.5ms;TI:2025 NEX:2或3 (3个时scan time 4:40s,2个是约3分钟)层厚4-5mm;全脑34-40层. 轴位扫描带宽 62.5
Simenseskyra 3.0T 序列技术 TR TE FA TI FOV(cm)矩阵层厚间隔 NEX 时间0(ms)(ms)(0)(ms)(mm)(mm)MRA 3D TOF 21 3.4 20 0.6 4-5min T2WI TSE 6000 125 1.2 23 384*384 6 1.5 1m12s FLAIR TSE 8500 81 150 2440 1.2 23 320*224 6 1 2m16s T1WI TSE 2000 9.0 150 900 1.2 23 320*224 6 1 1m52s DWI Resove 3900 64/103 180 1.2 24 160*160 6 1 1m47s T2-HRRMI TSE 3000 58 150 0-0.2 13 384*256 2 2 2m28s (左大脑中)
T2-HRMRI 同上同上同上同上同上同上同上同上同上 (右大脑中) T2-HRMRI 同上同上同上同上同上同上同上同上同上(基底动脉) 3D TIWI Space 700 ? 20 256*256 0.8 2 5min T2*或SWI 西门子公司的3D-ASL参数: TI 1990ms,层厚4-5mm。
其它参数请设备工程师帮助设定。