光模块相关英文释义

光器件
TOSA --光发射组件-- Transmitter optical subassembly, TOSA
ROSA--光接收组件-- Receiver optical subassembly, ROSA
BOSA—光发射接收组件-- Bi-Directional Optical Sub-Assembly
BOSA 是由LD 和PD封装在一起组成的。

LD chip：激光器芯片,光发射芯片
PD chip: 探测器芯片，光接收芯片
photo diode 光电二极管
laser diode 激光二极管
Golden fingers 金手指
Screw 螺丝
housing lid 外壳盖
PULL TAB 拉环
isolator 隔离器
PCBA：Printed Circuit Board Assembly --PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA
激光器芯片：VCSEL, DFB, EML
光器件：optical device
光模块：optical module
光引擎：optical engine
封装：TO-CON 同轴封装
Butterfly package 蝶形封装
Box 封装
COB封装—Chip on board
LPO：Linear-drive Pluggable Optics，线性驱动可插拔光模块
CO-PACKAGED OPTICS 光电共封装技术
应用场景：
Spine交换机、Leaf交换机和Access交换机是在数据中心网络中常用的三种交换机类型，它们在数据中心网络的层次结构中扮演不同的角色。

Spine交换机（脊柱交换机, 核心层） --用于连接多个Leaf交换机Leaf交换机（叶子交换机，汇聚层） --Leaf交换机是连接到Spine交换机的下一级交换机，作为连接服务器和其他网络设备的入口点。

Access交换机（接入交换机，接入层）Access交换机是连接到Leaf交换机的最低级别的交换机，主要用于连接到用户设备和终端设备（如计算机、打印机、IP电话等）
ToR:(Top of Rack)接入方式就是在服务器机柜的最上面安装接入交换机。

Server 服务器AISC
网络交换芯片--ASIC芯片是用于供专门应用的集成电路（ASIC，Application Specific Integrated Circuit)芯片技术，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。

Host system faceplate 主机系统面板。