射线探伤实际操作步骤及说明

• 未熔合在底片上的形貌： • 根部未熔合的典型影象是一条细直黑线，线的一侧 轮廓整齐且黑度较大，为坡口钝边痕迹，另一侧轮 廓可能较规则也可能不规则，根部未熔合在底片上 的位置应是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中 间．因坡口形状或投影角度等原因也可能偏向一边。 • 坡口未熔合的典型影象是连续或断续的黑线，宽度 不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另 一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般 在焊缝中心至边缘的1／2处，沿焊缝纵向延伸。 • 层间未熔合的典型影象是黑度不大的块状阴影，形 状不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位的黑度较大。 较小时，底片上不易发现。 • 对未熔合缺陷评判，要持慎重态度，因为有时与夹 渣很难区分，尤其是层间未熔合容易误判。一般与 夹渣的区别在于黑度的深浅和外貌形状规则等。
• 未焊透在底片上的形貌： • 未焊透在底片上是位于焊缝中间，这种缺陷 在底片上所显示形貌是毕直一条黑线，线条 连续或断续都有。呈条状或带状，其宽窄取 决于对缝间隙的大小，有时对缝很小，在底 片呈一条很细黑线，似裂纹，但无尾梢。阴 影的黑度均匀，轮廓显明，当有夹渣和气孔 伴随时，虽然线条的宽度和黑度在局部有所 改变，但其线条本身仍是一条直线。 • 有时，这条毕直的黑线因焊接、透照因素， 也会出现在焊缝的边缘一则。
• 焊瘤是由于焊接规范不正确，焊接电流过 大，电弧过长，焊条摆动不适当，以及焊 接速度太慢等因素，使熔池温度太高，熔 敷金属受重力作用形成的。特别是在立焊 和仰焊中更易于产生。 • 焊瘤使焊缝的实际尺寸发生了偏差，并在 焊接接头处形成应力集中。 • 对管道焊接来说，焊瘤减小内径尺寸，有 可能造成堵塞现象。 • 根部焊瘤稍偏于焊缝中心，在底片上呈边 界较明晰黑度低于母材的圆形、椭圆形或 块状影像
• E、底片上显现一种小而特黑的阴影，直径较小， 轮廓清晰，这可能是针孔。还有一种长度约3— 6mm呈锥形阴影，由粗到细均匀减小，有时略弯 曲，黑度大小都可能有，这可能是虫孔。 • 自动焊针孔多数在焊缝的中心，手工焊在焊缝 的任一部位都可能发生。 • F、密集气孔，在焊缝的局部地方，气孔集聚成窝， 多者十多个，少者五六个，直径大小不一，黑度深 浅不均，轮廓有的清晰，有的不清晰，通常是因起 弧，收弧所致。这种密集气孔自动焊和手工焊都可 能发生，但手工焊较多。 • G、链状气孔，是指分布在平行焊缝直线上，象链 条式气孔。底片上的阴影形貌与上述气孔相似。这 种缺陷产生于自动焊和半自动焊较多。
• 1.4、在曝光室内，将规定的焦距处曝光场 的中心部位划十字，将背防护铅板沿十字 的一条线放置，背防护铅板的中心应和十 字相重合。然后将底片暗袋放置在防护铅 板上，工件的焊缝部位置于底片的.5、规定有效透照长度为280mm，在工件 焊缝中心两端各140mm的部位做标记，中 心部位做标记，并将搭接标记“↑ ” 贴在 有效透照长度的两端部位，定位标记“↑” 贴在焊缝中心部位，注意：所有标记均要 求离焊缝边缘至少5mm以上，如上图。 • 1.6、将像质计置于焊缝上，应放置在工件 源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度 的1/4左右位置），金属丝应横跨焊缝，细 丝置于外侧。如上图
• 3、将曝光的底片收集起来进入暗室进行处 理 • 3.1、将暗室门关好，关闭照明灯，停1分钟 左右，待视力适应暗室光线后，检查暗室 里是否有漏光，并进行处理。没有漏光， 可以进行暗室处理。 • 3.2、将底片暗袋的盖子打开，连带增感屏 一起将底片拉出，打开增感屏，将底片抽 出，增感屏和暗袋置于工作台干燥处。然 后现将底片润湿后放入显影液里，翻动底 片，并在红灯下观察底片的显影情况，待
• 2）自动焊中的气孔 • A、气孔通常较大（φ2—6mm），形影一般是园 形或卵形。 • B、气孔在底片上黑度大，边绝轮廓颇明显，也有 的不明显，与手工电弧焊相似，但直径较大。 • C、影有时呈两个同心圆或偏心圆的，中心黑度较 大，这实际上是成圆柱形或圆锥形的气孔。这是由 于射线束与缺陷倾斜或缺陷本身倾斜造成的。还有 可能是缺陷的重叠。 • D、底片上呈浅淡的圆影痕，直径约1—4mm。这 种缺陷，实际上是焊缝内部有一粒不与熔焊金属相 熔合的“铁珠”俗称“夹珠”。
• 底片的母材部分变暗黑色、底片的焊缝部 分、铅字影像变白清晰时，取出底片，立 即放入停影液里。 • 3.3、底片经停影后放入定影液里进行定影， 定影时间约为15分钟左右。 • 3.4、将定透的底片取出，进过水洗、干燥 处理后，和填写的记录一起交考委会。 • 说明：暗室里显、停、定影液的摆放顺序 是：面对洗片盘（槽），左首是显影液， 自左至右依次是停影液、定影液
• 4、未焊满 • 未焊满(亦称未填满)是指由于填充金属不足，在焊 缝表面形成的连续或断续的沟槽。 • 在底片上未焊满是有一定面积、黑度较高的影像， 当其偏向一侧时甚至可能保留焊缝的一部分坡口面， 此时的影像较之咬边更为平直。 • 未焊满一般由于在施焊时焊接规范不正确，焊接操 作不当引起的。选用的焊接电流过小，焊条直径过 细，焊工运条不当等都可能产生未焊满。另外，坡 口角度过大，施工组装间隙过大也可能产生未焊满。 如果导致产生未焊满的因素是偶然的时候，那么未 焊满产生的形式是个别的和局部的，若这些因素经 常作用时，则未焊满产生的形式将是连续的。 • 未焊满不但使焊缝截面削弱造成应力集中，而且因 为冷却速度过快，容易产生气孔、裂纹等，对焊接 接头强度影响较大。
射线探伤实际操作考试步骤 及说明
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• 为了让培训班的每位学员能较为熟练地将学习的 内容和实际操作结合起来，并顺利通过培训学习 考试，较好的达到培训目的，针对平板对接焊缝 射线探伤、小管径焊缝射线探伤及射线底片评定 的要求、规定、相关知识等内容，编写操作步骤 及考试说明。 • 一、实操（拍片）考试操作步骤： • 1、平板对接焊缝： • 1.1、量平板工件的规格、尺寸，主要是焊缝长度 及工件厚度，并填写在操作记录卡上。
• 绿灯亮时，按下高压开关，进行曝光。注 意：此时的条件应符合JB/T4730标准的要 求。标准规定当焦距为700mm时，曝光量 的推荐值为不小于15mA· min 。并将曝光 参数进行记录。 • 2.9、曝光完毕，机器自动关闭高压，此时 可以进入曝光室将射线底片取回，放在固 定处，并和未曝光的底片区分开。工件、 像质计、搭接标记、定位标记等应归位放 置。
• 气孔在底片上的形貌： • 1)手工电弧焊中的气孔 • 从底片上观察气孔的形影，多数是圆形或 近似圆形的小黑点。 • 从阴影观察，轮廓比较园滑，其黑度中心 较大，并均匀向边缘减小。 • 气孔阴影，边缘轮廓不太明显，原因是气 孔在焊缝内部呈球形空隙，沿射线束方向 中心部分厚度改变量最大，周围部分较小， 透过射线的强弱不同所致。
• 常见的表面缺陷有内咬边，内凹，焊瘤， 下塌等。 • 1、咬边 • 咬边是指由于焊接 参数选择不当，或 操作工艺不正确， 沿焊趾的母材部位 产生的沟槽或凹陷。 • 咬边分为内咬边， 外咬边或者焊缝两 侧同时咬边。
• 咬边有间断的或者是连续的。它削弱了基本金 属的截面，破坏了焊缝的连续性，由此引起较 大的应力集中，特别是焊接低合金高强钢和合 金钢，引起裂纹机率较高，是一种危害性较大 的缺陷。 • 根部的内咬边，在底片上偏离焊缝中心。外咬 边在母材与焊缝边缘处。阴影的形貌呈弯曲平 行于焊缝，线条粗细不等，黑度不均匀，有浅 有深，轮廓不明显。 • 咬边的影像有时容易和焊缝边缘条状缺陷混淆， 可能在评片时误判，此时应与焊缝的实际情况 相对照。
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6．形状缺陷 表面缺陷，属于外观检查的范围。 射线照相标准一般均规定： 焊缝经表面检验合格后才能进行射线照相。但是， 有时一些未经外观检验或外观检验不合格的焊缝 也进行了射线照相；有些构件的某些焊缝难以进 行外观检查的，如带垫板管件、液化石油气钢瓶 环焊缝、无人孔的小容器合缝、锅炉联箱最后组 装的环焊缝等等这些焊缝的内凹和内咬边，都需 要无损探伤才能综合评定。 • 形状缺陷是指焊缝金属表面成形不良或其他原因 造成的缺陷，包括咬边、烧穿，根部内凹，收缩 沟、弧坑、焊瘤，未焊满，搭接不良等。
• 1.7、退出曝光室，并关闭防护门，此时防 护门上的红灯亮，以示可以进行曝光操作。 • 1.8、根据记录的工件的厚度、焦距等选择 管电压及曝光量，调节仪器，然后开机，当 高压开关绿灯亮时，按下高压开关，进行曝 光。注意：此时的条件应符合JB/T4730标准 的要求。标准规定当焦距为700mm时，曝 光量的推荐值为不小于15mA· min 。并将曝 光参数进行记录。 • 1.9、曝光完毕，机器自动关闭高压，此时
• 夹渣在底片上的形貌： • 非金属夹渣在底片上的影象是黑点，黑条或黑块， 形状不规则，黑度变化无规律，轮廓不园滑，有的 带棱角。 • 非金属夹渣可能发生在焊缝中的任何位置，条状缺 陷的延伸方向多与焊缝平行。 • 钨夹渣在底片上的影象是一个白点，由于钨对射线 的吸收系数很大，因此白点的黑度极小（极亮）， 据此可将其与飞溅影象相区别，钨夹渣只产生在非 熔化极氩弧焊焊缝中，该焊接方法多用于不锈钢薄 板焊接和管子对接环焊缝的打底焊接。 • 钨夹渣尺寸一般不大，形状不规则。大多数情况是 以单个形式出现，少数情况是以弥散状态出现。
• 数字，选择合适的像质计（如根据标准要 求公称厚度4～16mm的工件可选用10-16号 丝的Ⅲ号像质计，管径较小时采用专用像 质计）。 • 2.3、将背防护铅板置于十字线中心，然后 将底片暗袋放置在防护铅板上，工件的焊 缝部位置于底片的中心线上。将工件固定 好后，在焊缝的边缘部位放防护铅板，注 意：铅板不能压住焊缝。如图
• 2.4、定位标记“↑”贴在焊缝中心部位，注 意：所有标记均要求离焊缝边缘至少5mm 以上，如上图。 • 2.5、将像质计置于焊缝上，应放置在工件 源侧管子的中心部位，金属丝应横跨焊缝。 注意：金属丝的标记影像如“JB/T4730” 字样不能投在工件的焊缝上。如上图
• 2.6、连接射线机电源、电缆等，将机头按 规定的焦距及计算的偏移量摆好，偏移量 较大时，可将机头倾斜，使机头窗口正对 工件检测部位。 • 2.7、退出曝光室，并关闭防护门，此时防 护门上的红灯亮，以示可以进行曝光操作。 • 2.8、根据记录的工件的厚度、焦距等选择 管电压及曝光量，调节仪器，然后开机， 当高压开关
射线底片的评定
• 裂纹在底片上的形貌： • 1) 黑细线条，略带曲齿及有波状细纹，两端尖细， 黑度逐渐淡漠消失。有时，端头前方有丝状阴影 延伸。 • 2) 裂纹呈一条直线细纹，轮廓分明，两端常较尖 细；中部稍宽不大含有分枝，边缘没有松状现象。 • 3) 放射性裂纹，黑度较浅。 • 裂纹的检验和定量，单靠射线是不够的，必要时， 要用其它检测手段；如在超声波探伤和磁力探伤 配合下验证。
• 3，凹坑 • 凹坑是指在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材 表面的局部低洼部分。 • 这是焊缝中常见缺陷。这种缺陷不像根部未焊透 那样平直，其断面由表及里成弧形。因为它减少 焊缝的截面，所以降低了焊缝的强度。 • 在底片上内凹位于焊缝的中心，手工焊内凹不太 宽，自动焊较宽，呈线状平行于焊缝，中部黑度 较大，逐渐向周围边缘减小，轮廓一般不明显。 手工焊内凹有时轮廓比较明显。 • 许多凹坑是由于熄弧时焊条在熔池未作短时间停 留所造成的，这种凹坑称为断头。 • 断头中有时还伴随着裂纹和夹渣等缺陷，在评片 时应予以注意。
• 可以进入曝光室将射线底片取回，放在固定处， 并和未曝光的底片区分开。工件、像质计、搭接 标记、定位标记等应归位放置。 • 2、小径管焊缝的照相 • 2.1、量小径管工件的规格、尺寸，主要是焊缝宽 度及工件厚度、直径，并填写在操作记录卡上。 • 2.2、根据工件的规格选择探伤机及曝光量、管电 压、管电流、焦距等参数，计算偏移量LO，选择 防护方法（背防护）、射线底片，准备定位标记 “↑ ” （或底片号）、识别标记字号如学号20等
• 1.2、根据工件的规格选择探伤机及曝光量、 管电压、管电流、焦距等参数，选择防护 方法（背防护）、射线底片，准备搭接标 记“↑” 、定位标记“↑ ” 、识别标记字号 如学号20等数字，选择合适的像质计（如 根据标准要求公称厚度4～16mm的工件可 选用10-16号丝的Ⅲ号像质计）。 • 1.3、连接射线机电源、电缆等，将机头按 规定的焦距摆好，机头窗口正对工件检测 部位。