半固态ZA27合金等温挤压
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半固态ZA27合金等温挤压
段兴旺
【期刊名称】《铸造技术》
【年(卷),期】2006(27)7
【摘要】通过采用电磁搅拌的方法获得等温挤压所需要的半固态ZA27合金试样，从而对试样进行等温挤压，通过分析等温挤压前后ZA27合金显微组织及所需的单位挤压力得出：等温挤压后，挤压件组织都得到了细化，半固态合金挤压件组织比常规铸造合金组织更细小均匀，在本实验条件下，半固态合金的单位挤压力比常规铸造合金减少了1／4～1／5。
【总页数】3页(P743-745)
【关键词】半固态;电磁搅拌;等温挤压;显微组织;挤压力
【作者】段兴旺
【作者单位】太原科技大学
【正文语种】中文
【中图分类】TG249.2
【相关文献】
1.半固态触变挤压对ZA27合金组织和力学性能的影响 [J], 刘占勇;左孝青;钟子龙;李威威
2.ZA27合金在半固态等温热处理中的相变研究 [J], 郝远;狄杰建;陈体军;陆松
3.挤压成形半固态ZA27合金组织的SEM分析 [J], 孙钢;游晓红;张琰;竺一苇
4.变质剂对ZA27合金半固态等温热处理组织的影响 [J], 陈体军;郝远;狄杰建;马颖;陆松
5.电磁搅拌和等温挤压对ZA27合金半固态组织的影响 [J], 段兴旺
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