电子元器件的恒定湿热试验目的

电子元器件的恒定湿热试验目的
湿热环境普遍存在于电子产品的运输、贮存、使用整个寿命周期内，在湿热环境的影响下，电子产品中的绝缘材料和金属会吸附水蒸气，导致产品的退化现象出现。

同时，在潮湿、温度和电应力的共同作用下，会引起电化学反应和金属腐蚀，导致电子设备的绝缘电阻下降、漏电增加，严重时出现飞弧、击穿的电路损坏等现象。

湿热试验一方面可以模拟实际使用中的湿热环境对产品的影响，另一方面也可以鉴定产品的防潮能力，评价产品在高温高湿条件下的安全可靠性。

湿热试验的目的
湿热试验中主要有5种物理现象：吸附、凝露、扩散、吸收和呼吸作用。

吸附
气体分子（在湿热测试中指水蒸气分子）在空间运动时可能碰撞固体物质（样品）的表面，当一定数量的分子“停留"在固体表面上的浓度高于其在空间中的浓度，即产生凝结，这种气体在样品表面上“停留"的现象称为吸附。

因此，吸附也可以说是气体在样品表面上凝结和蒸发的一个中间过程。

凝露
说白了也是水分子在样品上的吸附现象，不过它是在试验温度上升时产生的。

在升温阶段，样品表面温度低于周围空气露点温度时，水蒸气便会在样品表面凝结成液体形成水珠。

在交变湿热试验的升温阶段，由于样品的热惯性，使它的温度上升滞后于试验箱的温度。

因而便产生了凝露现象。

这种表面凝露量的多少，取决于样品本身的热容量大小，以及升温速度和升温阶段的相对湿度，此外，在交变湿热试验的降温阶段，封闭外壳的内壁也会出现凝露现象。

扩散
是分子运动的一种物理现象。

在扩散过程中，分子总是从浓度大的地方迁移到浓度小的地方。

湿热测试时，空气中水蒸气向浓度较低的材料内部扩散的速度可以用菲克定律表示出来。

所以，湿热试验中由扩散引起的潮气侵入，除了取决于试验条件中的优良湿度与温度，还与样品的材质有关。

吸收
也称为流通现象。

是指水蒸气与空气混合通过材料的间隙进入材料内部，它由扩散、渗透或毛细管凝结三种物理过程综合形成。

扩散和渗透不仅与试验条件中的湿度（直接影响水蒸气压力）及温度有关，还与材料之扩散或者渗透系数息息相关，也就是说和样品的材质有关。

呼吸作用
具有封闭外壳的设备，若是内部存在较大容积的空腔，在试验温度变化时，空腔内空气压力会随之变化，因这种压力变化而引起空腔内外空气的交流即为呼吸作用。

这种呼吸作用进入空腔内的潮气量，除了与空气中的湿度有关，试验条件的温度变化速率及温度变化范围也不可*/缺。