FPC图形转移线路成形教育资料

• 3）光引发剂：在320~400nm波长的紫外光线照射 下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而 游离基进一步引发光合单体交联，一般使用安息 香醚，叔丁基蒽，醌等作为光引发剂。 • 4）增塑剂：增加均匀性和柔韧性，一般为三乙二 醇双醋酸酯。
• 5）增粘剂：增加与铜表面的化学结合力，防止因 粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀，一般为苯并三氮 唑。
1/2oz1/2mil； 龙山工厂使用的铜箔种类，主要都是两面铜箔， 如图压延铜箔在压延的过程中， 厚度一般为1/2oz和1/3oz ，PI层也分1mil和 铜微粒形成水平轴状结晶，具 1/2mil，不同点在于：内层线路：无需镀铜； 有比电解铜箔更高的延展性； 外层线路：不同品目镀层厚度不一，分 23μm 但是这种铜箔在某种微观程度 和25 μm厚；两面单张：镀层厚度 8 μm、15 上对蚀刻液造成一定的阻挡， μm和17 μm。 且RA的两面都非常光滑，所 以需要进行化学处理以增加与 基材的结合力。
• 电解铜箔----通常用ED表示(electrolytic ally deposited copper) 特点：用电镀的方法形成，其铜微粒结晶 状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常 用在弯曲性要求较低的FPC板上。
电解铜箔晶粒结构图，其延伸率 为4~20%，因其铜微粒结晶呈 垂直针状，在蚀刻时容易形成垂 直的线条边缘，另外ED的粗糙 的一面与基材的结合力非常好， 有利于焊接工艺。
2. 聚酰亚胺(POLYIMIDE)----通常说成PI， 它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达 260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬 件和要求严格的商用设备中；PI的耐高温 性能允许进行多次焊接和返修；它还具有 介电强度高，电气性能和机械性能极佳， 使最常用的生产FPC和PCB的材料。但易吸 潮，价格贵，其厚度通常为0.5-5Mil。 B、铜箔： 按铜箔厚度可分为0.5oz 、 1oz 、 2oz， 相对应为17.5um 、 35um、 70um；按种 类分可分为------压延铜箔与电解铜箔：
• D.干膜的作业环境 干膜作业的环境，需要在黄色照明,通 风良好,温湿度控制的无尘室中操作，以减 少污染增进阻剂之品质。 目前我们露光房的温度要求是21± 3℃， 湿度的控制范围是60±15RH%。
• 一、概述………………………………………….3 • 二、材料介绍…………………………………….4 • 三、线路成形工艺流程及原理………………….16 前处理…………………………………….....17 DF贴合/压着………………………………..20 露光……………………………………….....23 现象………………………………………….31 蚀刻………………………………………….33 剥离………………………………………….35 DES其他…………………………………….36 • 四、常见异常及原因对策分析………………….37 • 五、设备立上评价项目………………………….38 • 六、材料评价项目…………………………39 • 七、修改履历………………………………40
6）热阻聚剂：阻止热能对干膜的聚合作用， 一般为甲氧基酚，对苯二酚
7）色料：使干膜呈现鲜艳的颜色，便于检查 和修理，一般ຫໍສະໝຸດ Baidu孔雀石绿、苏丹三等色料
8）溶剂：溶解上述各组分，一般为丙酮、酒 精等
• C.干膜的技术条件
1）外观：无气泡、颗粒、杂质；厚度均 匀，颜色一致；无流胶现象，膜卷必须卷 绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm。 2）剥离性：揭聚乙烯保护膜时，保护膜 不粘连抗蚀层。 3）变色性：曝光前后颜色应有明显的变 化。
• 压延铜箔----通常用RA表示(rolled annealed copper) 特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较 就铜箔基材的规格来说，主要就其厚度而言， 高的延展性（延伸率达 6~27%）及耐弯曲性，一 南屏常使用的有三种，1oz1mil、1/2oz1mil、 般用在耐弯曲的 FPC板上。见下晶粒结构：
• B.光致抗蚀剂膜的主要成分和作用 1）粘结剂：使感光胶各组份结成膜，起 抗蚀剂的骨架作用，在光致聚合过程中不 参与化学反应，一般为聚苯丁树脂。 2）光聚合单体：是光致抗蚀剂胶膜的主 要成分，在光引发剂的存在下，经紫外光 照发生光聚合反应，生成体型聚合物，感 光部分不溶于显影液，未曝光部分可通过 显影除去，从而形成抗蚀图像，多元醇烯 酸酯类及甲基丙烯酸酯类是广泛应用的聚 合单体。
（二）、干膜（Dry Film）
A、干膜的组成： 水溶性干膜主要是由于 其组成中含有机酸根， 会与强碱反应使成为有 机酸的盐类，可被水溶 掉。干膜是由聚酯薄膜、 光致抗蚀剂膜及聚乙烯 保护膜三部分组成，结 构见图：
• 聚酯薄膜式支持感光胶层的载体，使之突 布成膜，通常厚度为25μm左右；聚酯薄膜 在曝光后现象前撕去，防止曝光时的氧气 向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光 度下降。 • 聚乙烯膜是覆盖在感光胶层上的保护膜， 防止灰尘等污物沾污干膜，避免在卷膜的 每层抗蚀剂膜之间相互粘连，聚乙烯膜一 般厚度为25μm左右。 • 光致抗蚀剂膜为干膜的主体，其厚度视其 用途不同有若干种规格。
一、概述
线路形成是整个FPC制作的基础，它是每 一个后续工段得以进行的载体；线路的 形成过程相对于其他工程，如电镀等工 程来说，相对简单些，只是工段比较多， 本文就针对该工程需要的材料和工程内 不同工段的基本原理和作用做个基本的 介绍。
二、材料介绍
（一）铜箔基材（常简称为铜箔或基板） 包括铜箔和基材（Base Film），是将一 层薄薄的铜层涂覆粘结在柔性介质薄膜 上。 A、目前常用的基材（Base Film）有两种： 1.聚酯(POLYESTER)----通常说成PET， 价格低廉，电气和物理性能与聚酰亚胺 相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL， 适用于-40℃--55℃的工作环境，但耐高 温较差，决定了它只能适用于简单的柔 性PCB，不能用于有零组件的FPC板上。