极细同轴线加工机台异常原因分析

4）Hotbar头温度过低
4）提高焊接温度或延长焊接时间
高度过低容易烫伤内被，容易造成高压不良；过高容易虚焊或 1）Hotbar头限位未调节好。
编织吃锡不良
2）陶瓷加热片表面有赃物
1）调整限位高度。 2）清除陶瓷加热片表面赃物。
导致后序作业出现编织残留影响作业
线材弯折
注意操作，提高作业人员品质观和操作熟 练度
YAG镭射位置与SOP要求不 符
影响后续作业，严重导致线材报废。
1)YAG镭射尺寸未调节好。 3）气压不稳定。
1）调节YAG尺寸。 2）用水平尺将机构校水平。
内部芯线损伤
4 YAG镭射 编织层未完全镭开
影响导电特性严重则报废 导致后序作业出现编织残留影响作业
YAG镭射光线错位
地棒焊接时易出现编织刺破线材内被现象
3）校正光路。
1）半剝刀口以芯线OD为基准，調整高度 。 2）半剝刀口每半小時使用牙刷沾酒精清 洁
3）见 ”镭射偏移”处理建议。
剥离夹口太紧使线材拉断或美纹胶纸及夹口胶 用厚薄规适当调节半剥夹口的间隙，放置
皮上沾有赃物
时查看线材及时清洁夹口间的赃物。
1)外被半剥时有编织松散，露出内被，经YAG镭
射后损伤内被严重，导致内被脱离。
按要求設定好鐳射尺寸；增强技术技能。
1)镭射机器镭射尺寸未调节好。
1）鐳射尺寸按要求設定。
2)鐳射机器被碰撞引起上下聚光镜不在同一直 2）镭射机器使用螺絲固定在機台架上，
線 位置。
防 止碰撞到机器引起位置移動。
3)鐳射線材上翹。
3）鐳射前將線材理直后再進行鐳射。
1）上下镭射能量过小。
1）适当加强镭射光能量。
2）点锡机针头未调节好。
2）适当调节针头的高度。
3）锡膏未回温好。
3）按锡膏回温要求回温锡膏。
容易虚焊影响线材的导电性能
1）HotBar头限位过高。
2）温控箱Solid Point 1设置过高（大于210 度），锡膏未凝固时Hotbar头抬起所造成。
3）锡膏太少。
1）调整限位高度。 2）调整Solid Point 1 至210度以下。 3）控制锡膏的量 。
向导槽使线材停住造成镭射时间过长。
1)镭射能量低。 适当调节CO2光能频率和速度
2）速度快，引起镭射能量过小外被未剥离开。
5）内被或线材镭伤
外观不良（线材镭完后呈黑色）
CO2镭射能量太强
降低CO2镭射光能频率
1）半剥外被未剥开
影响YAG镭射
1)机台半剥夹口过松或夹口未夹准镭射切口处 。2)CO2未镭开外被或错位。
1)由于地棒耳朵与卡槽未能完全吻合。
1)更换卡槽或者改变耳朵大小
2）Hotber头位置未压到地棒正中。 3）地棒本身出现弯曲。 1）Hotbar头及陶瓷加热片上有赃物。
2）调节Hotbar头或者调整机台底座位 置， 注意调节好后要锁紧螺丝。
3）导入完好的地棒提高操作员作业熟练 度。
1）把HotBar和陶瓷加热片擦干净。
芯线散；焊接段化锡不良，影响焊接品质。
4）锡珠残留 5）锡炉温度异常
可能引起高压不过（短路） 烫伤内被或镀锡不良
2）锡炉锡量不够
1） 流水线设备保养人员每半小時添加锡 条 确认锡量，并清洁锡炉锡面 2） 沾錫時，沾錫位置在芯線1/2 左右，
1）助焊剂涂抹不到位。
1）增加熟练度，避免人为失误。
2）粘锡不到位。
3）编织层压扁
影响线材导电性能，GB焊接时可能会刺破内被
1）夹口偏紧。 2）夹口间有异物。
1）用厚薄规适当调节半剥夹口的间隙。 2）清除异物。
4）编织层散乱（松散）
影响地棒焊接，焊接时易将编织焊接在地棒外 在YAG镭射时易将线材内被灼伤
1）外被半剥距离过长。 2）重复剥离。
1)调整半剥尺寸。 2）禁止重复剥离。
5）镭射光上下错位
影响后续作业，严重导致线材报废。
1）芯线被压扁或拉断 影响线材导电性能；严重则造成线材短路高压不过
2）芯线剥断
报废
3）剥离后无内被 10 内被半剥
4）剥离后有毛刺
影响线材性能；易短路 沾锡沾不到位，焊接时易导致虚焊
5）芯线被剥散
下一工站容易造成连锡
6）内被未剥开
影响后续作业
1）烫到接地棒
影响后续作业，严重导致线材报废。
2
CO2外被镭 射
3）外被烧伤严重
外观不良报废
4）外被未镭射开
半剥时线材剥不开
原因分析
处理建议
操作员夹线失误
提高岗位员操作熟练度，培养品质观念。
操作员夹线失误
提高岗位员操作熟练度，培养品质观念。
操作失误或机构故障
提高操作熟练度，调节机台夹具前后左右 待机位。
1）定位治具上使用的胶皮老化。 2)定位夹具胶皮上有赃物定位时压伤线材外被 更换夹具上的胶皮或清洁胶皮上的赃物 。
2）温控箱（温度、保持时间）未调节好。 2）调节温控箱。
3）HotBar头限位过高。
3）调节HotBar头限位。
4）陶瓷加热片失效。
4）更换陶瓷加热片。
5）Hotbar头变形或老化。
5) 更换Hotbar头。
6)锡膏放置过久。
6）使用前查看锡膏在外放置时间。
1）点锡量大。
1）控制好点锡量。
2）Hotbar头限位过低。
使线材绝缘层熔化内缩，容易造成芯线与接地板之间短路
2）芯线沾锡不饱满
影响焊接品质，容易造成裁切后铜丝散乱
操作失误
加强员工操作的熟练度
见“地棒焊不化锡”分析；点锡机气压不稳。 见“地棒焊不化锡”处理建议；
见“错位”分析
见“错位”处理建议
见“半剥工站残留”分析
见“出现编织残留”处理建议
1)镭射机器镭射尺寸未调节好。
YAG光线能量太强
减小YAG光能频率.
1）YAG光线能量不够
1)加强YAG光能频率.
2）外被未剥离到指定宽度美纹胶纸遮挡住YAG 光束。
2)加强各工序的操作品质.
1）机构被碰撞或气压不稳引起YAG镭射光线不在同 一直线上。
2）YAG上下光线补偿不对位
避免碰撞,调节上下镭射光线补偿.
1)编织未剥开
影响后序作业
1）调小刀口间隙。 2）加强前序工站的操作熟练度和提高品 质 良率。
培养作业员正确操作手法熟练度提高品质 观。
1） 流水线设备保养人员每半小時添加锡 条 确认锡量，并清洁锡炉锡面 2） 沾錫時，沾錫位置在芯線1/2 左右，
2）芯线沾锡不饱满
影响焊接品质，容易造成裁切后铜丝散乱
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镀锡 3）镀锡不良
半剥夹具夹口间隙过松
用厚薄规调节夹口间的间隙
芯线尺寸不符或操作时未放到位。
调节机构校正尺寸；加强员工操作技能熟 练度
机构夹具夹口间隙过紧或YAG镭射时光能太强。
用厚薄规调节夹口间的间隙调好YAG镭射 光能量。
YAG镭射时错光、夹具夹口偏松
用厚薄规调节夹口间的间隙校正好YAG上 下光线补偿使其在同一直线上。
2）调节限位高度。
3）压力大，温度高。
3）调节压力和温控箱的温度。
4)接地棒规格用错
地棒压到内被上或产生编织毛刺残留
操作失误
注意操作，提高员工品质观念。
5)锡膏量或多或少
热压机地棒
6
焊接
(P1/P2)
6）编织吃锡不良
7）接地棒高度不符 8）编织裂开
1）点锡机气压不稳。
1）调节点锡机的气压。
热压后可能造成虚焊、不化锡或溢锡
8
CCD编织层 检修
2）错位
影响后续作业，严重导致线材报废。
3）编织残留
容易给后序作业造成高压不过（短路）
1）芯线镭射尺寸不符 影响后续作业，内被偏长或偏短；严重导致线材报废。
2）镭射歪斜
影响后续作业，严重导致线材报废。
9
CO2镭射内
被
3）镭射内被未断，残留 影响下一站内被半剥作业
4）芯线炭化
影响线材性能；严重线材报废
1）放置要放到位，用厚薄规调节机台夹 口间的间隙。
2）见（CO2镭射异常现象描述4分析及建 议）
2）半剥尺寸不符 3 外被半剥
剥短影响YAG镭射，剥长可能会导致编织层散乱，YAG光线可能 1)放置未放好
灼伤内被，剥短影响GB焊接
2)机构参数未设置好
1)注意操作 ,提高岗位员操作熟练度. 2)校正好机构参数设置。
2）通过制程防呆，并培养操作员正确的 手 法。
3）CO2镭射内被能量过强，造成芯线碳化（芯 线 表面发黑），吃不上锡。
3）降低CO2镭射内被的激光功率。
作业员操作手法问题
培养正确操作手法
锡炉温度过高，容易烫伤芯线边缘的内被；锡 使用前用温感器测量，把温度调节到280
炉温度低，导致镀锡不良
℃左右。
测高压不过的几种可能： 1.若外被半剥时编织松散，那么激光镭射的时候就会伤到内被甚至芯线，焊接地片时会有助焊剂或锡膏流入，在测高 压的时候就会出现高压不过情况。 12 高压测试 2.若编织太短，焊接地片时地片会倾斜，地片边缘会压嵌到内被中，造成高压不过。 3.地片焊接时编织散乱，单根编织受到压力而刺破内被，造成高压不过。 4.如果有编织残留没有被检测出来，会有编织和芯线连接的情况，使编织和芯线短路，打高压时也会不过。
1)YAG镭射尺寸误差。 2)GB焊接托盘限位螺丝松动，造成编织位置偏 移. 3)上下地片焊接错位.
1)调节YAG镭射PLC位置参数. 2)重新调整托盘位置，锁紧限位螺丝. 3)“上下地片尺寸太短.
1)调节YAG镭射机PLC位置参数.
11）地棒压到内被上
易造成烫伤内被，造成编织与芯线间短路
1）见：外被半剥图一“编织松散”分析
2）YAG镭射能量过强，或YAG镭射上下强度差别 。2）重新校正YAG镭射参数。
过大。
1）刀口位置不正确。
1）调整刀口位置。
2）内被CO2时错光
3）校正光路。
刀口间隙过小
增大刀口间隙
1）刀口间隙过大。 2）镭射时错位或未镭开。 烫伤内外被；产生锡珠 1）芯线未沾到助焊剂
序号 站别 异常现象描述 故障影响
1）线材歪斜 2）线材未对中夹持
线材流水线结束后歪斜,对成品造成歪头 引起后端作业不良，尺寸不符
1
定位 3）定位尺寸与SOP不一致 影响成品总长
4）压伤线材外被（压扁） 轻微影响线材外观重则线材存在隐患
1)上下镭射光线错位
导致外被残留，影响地棒焊接效果（吃锡不足）
2）外被镭射线偏移
2)编织剥离尺寸与SOP不符 偏短偏长均可能导致编织刺破内被不良
5 编织半剥 3)编织半剥损伤内被
影响后工站的作业；可能造成高压不过。
4）有编织残留
影响后续作业
1)上下地棒错位
连接器焊接时地棒无法放入地棒槽内，影响铁壳的卡合
2)地棒不化锡
可能造成接地棒虚焊，导致地棒脱落
3)溢锡
容易烫伤线材内外被，影响线材导电性能。
2)hotbar头压力太大，把地片压嵌到内被中. 2)把hotbar头的限位调节到适当高度.
3)hotbar头压到地片边沿，导致地片单边受力 嵌入内被中.
3)调整Hotbar头下压位置
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粗剪 1)修剪不到位，减伤芯线 轻微影响线材的导电性能严重则线材报废
1）检查不化锡、空锡 线材不能流到下工站需要焊点修复
裁切长度不符
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地棒、芯线 裁切
裁切不断
1）不化锡
2）烫伤Cannet
3)变形、翘PIN
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焊接
4）虚焊
5）连锡 6）锡珠残留 7）pin针上锡膏散乱
焊接段
接地棒太短或过长；预留接地棒不能放入连接器卡槽
1）裁切治具用错或非专用裁切治具。 2）操作失误。
更换专用切刀治具，提高操作熟练度，培 养品质观念。
2）速度过大，引起鐳射能量過小， 外被無法 鐳 射切開引起。
2）调节镭射横移速度。
镭射功率过大
降低镭射功率
1）上下镭射补偿参数不正确。
1）调整机构上下镭射补偿参数。
2）折射光路偏移。
2）调整补偿参数。
3）折射光路偏移过大以致不出光。 1）裁切刀口过紧使线材夹断。 2）刀口有杂物。 3）镭射偏移，在夹力时受力不均。
线材产生毛刺或散开
1）重复裁切。 2）裁切治具上有异物残留。
1）调节裁切治具；禁止重复裁切。 2）清洁裁切治具上的赃物。
短路、不导通、虚焊
1）调至水平。2）用铜刷清洁Hotbar头。 1）Hotbar头未调至水平。2）Hotbar头上有赃 3）提高焊接温度或焊接时间（上限360摄 污。3）焊接温度偏低。4）焊接压力偏小。5） 氏度）。4)提高焊接压力。5)清洁治具槽 焊接治具槽内有杂物。6）焊接治具与焊接载台 。6)修正治具。7）锡膏烘烤时间要适当 匹配不水平。7)烘烤时间过久。8）下压保持时 。8）适当加长压铸的保持时间。9）锡膏 间短。9）锡膏回温后在外放置时间过久。 回温后一般使用时间不能超出24小时；要
机器被碰撞引起上下镭射枪不在同一条直线上
调节Y轴前后的待定位置，操作时避免碰 撞。
1）机器镭射尺寸未调节好
2）放置未放好。 3）镭射时线材上翘。
调节机构尺寸，放置时要放到位；注意操 作避免碰撞。
4）机器被碰撞引起上下聚焦镜不在同一条直线上。
1）镭射光太强。
2）机器布线单面贴胶带，胶带粘住镭射机 适当调节CO2光能频率，注意操作。
8）编织裂开
导致后序作业出现编织残留影响作业
线材弯折
注意操作，提高作业人员品质观和操作熟 练度
9）烫伤外被；内被
影响线材外观严重则报废
1）地棒错位。 2）热压机温度太高压铸时间过长。
1）查看问题一处理建议。 2）调整热压机温度及保持时间。
10）编织露出太长，露出 接地棒要小于0.1mm
容易给后序作业造成高压不过（短路），且沾锡后容易刺破内 被