废旧电脑印刷电路板的热解特性及动力学分析

废旧电脑印刷电路板的热解特性及动力学分析
刘承飞;李江平;刘大方;张鑫;田强坤;张威;夏洪应
【期刊名称】《有色金属科学与工程》
【年(卷),期】2022(13)1
【摘要】为了分析废旧电脑印刷电路板热解过程中的反应机理,研究废旧电脑印刷电路板(DN)在常规热解条件下的升温特性和热解动力学。

研究发现,DN粉末主要
的质量损失发生在热解温度为553~773 K时的有机物分解阶段,且可分为主要热解和残渣分解两个过程,其相应的平均活化能分别为137.12 kJ/mol和31.31 kJ/mol。

通过Coats-Redfern法计算发现,升温速率为10 K/min时,电脑电路板的主要热解段符合Mample单行法则一级函数,残渣热解段则符合反应级数为1.5的Avrami-Erofeev方程。

升温速率为20、30、40 K/min时,电脑电路板的热解过程符合Mample单行法则二级反应。

【总页数】6页(P38-43)
【作者】刘承飞;李江平;刘大方;张鑫;田强坤;张威;夏洪应
【作者单位】昆明理工大学冶金与能源工程学院;楚雄滇中有色金属有限责任公司;
云南铜业股份有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TF111.5
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