集成电路专业介绍共18页
集成电路基础知识概述
集成电路基础知识概述集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）以一种特定的方式集成在单一的半导体芯片上的电路。
IC的出现和发展对现代电子技术的发展起到了重要的推动作用。
本文将对集成电路的基础知识进行概述，介绍其定义、分类、制造工艺和应用领域。
一、集成电路的定义集成电路是指将多个电子元件集成在单一芯片上，实现特定功能的电路。
它可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟集成电路处理连续信号，数字集成电路处理离散信号。
集成电路的核心是晶体管，其作为开关元件存在于集成电路中，通过控制晶体管的导通与截止实现电路的功能。
二、集成电路的分类1. 按集成度分类根据集成度的不同，集成电路可以分为小规模集成电路（Small Scale Integration，SSI）、中规模集成电路（Medium Scale Integration，MSI）、大规模集成电路（Large Scale Integration，LSI）和超大规模集成电路（Very Large Scale Integration，VLSI）等几种。
随着技术的发展，集成度不断提高，芯片上可容纳的元件数量也不断增加。
2. 按构成元件分类按照集成电路中所使用的主要元件类型，可以将集成电路分为晶体管-电阻-电容（Transistor-Resistor-Capacitor，TRC）型集成电路、金属-氧化物-半导体 (Metal-Oxide-Semiconductor，MOS)型集成电路、双极性晶体管 (Bipolar Junction Transistor，BJT)型集成电路等。
不同类型的集成电路适用于不同的应用场景。
三、集成电路的制造工艺集成电路的制造工艺主要包括晶圆制备、掩膜生成、光刻、腐蚀、离子注入、金属蒸镀、电火花、封装测试等步骤。
其中，晶圆制备过程是整个制造工艺的基础，它包括晶体生长、切片和研磨抛光等步骤。
集成电路设计与集成系统专业完全解析
集成电路设计与集成系统专业（本科、学制四年)Integrated Circuit Design & Integrated System一、专业简介集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。
“集成电路设计和集成系统”是国家教育部2003年最新设立的本科专业之一。
目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。
本专业主要以培养高层次、应用型、复合型的芯片设计工程人才为目标，为计算机、通信、家电和其它电子信息领域培养既具有系统知识又具有集成电路设计基本知识，同时具有现代集成电路设计理念的新型研究人才和工程技术人员。
二、培养目标和培养范围培养目标：本专业以集成电路设计能力为目标，培养掌握微电子和集成电路基本理论、现代集成电路设计专业基础知识和基本技能，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识，能够满足集成电路设计领域及相关行业工作需求，从事集成电路设计和集成系统的研究、开发和应用。
具有一定创新能力的适应现代化建设和当前急需的高级技术人才。
培养范围：本专业学生将具有以下方面的知识与能力：1、扎实的数理基础和外语能力；2、充实的社会科学知识，在文、史、哲、法、社会和政经等领域有一定的修养；3、模拟、数字电路基本原理与设计的硬件应用能力；4、信息系统的基本理论、原理与设计应用能力；5、计算机和网络的基本原理及软硬件应用能力；6、微电子及半导体器件基本理论知识；7、集成电路基本理论与原理以及集成电路设计与制造基本知识；8、集成电路设计、制造和EDA技术的基本知识与应用能力。
三、就业方向集成电路以及电子整机设计及制造等领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作；继续深造攻读电子信息类学科的硕士学位。
四、主干课程电路分析基础、信号课组、电子线路课组、计算机课组、微电子课组、电磁场与电磁波、电子设计自动化、集成电路分析与设计、集成电路工艺和版图设计、超大规模集成电路设计、VLSI测试技术、数字系统组成原理和设计技术、嵌入式系统设计、VLSI信号处理等。
集成电路技术专业介绍
集成电路技术专业介绍集成电路技术是一门应用广泛的电子学科，它是电子信息科学与技术的重要分支之一，主要涉及半导体器件结构、物理特性、工艺制程、设备、测试和封装等方面的知识，以及各种集成电路设计方法和应用。
集成电路技术主要包括以下几方面内容：一、半导体器件结构和物理特性：集成电路的核心是半导体器件，因此半导体器件的结构和物理特性对集成电路的性能影响很大。
集成电路技术需要掌握半导体器件的材料、结构、制备工艺等方面的知识，以及半导体器件的特性、参数等方面的基础理论。
二、半导体器件制造工艺：半导体器件的制造工艺是集成电路技术的核心，也是集成电路产业的基础。
半导体器件制造工艺包括晶圆制备、光刻、蚀刻、沉积、离子注入、退火等工艺步骤，需要掌握各种工艺步骤的原理、操作技能和设备使用方法。
三、集成电路设计方法：集成电路设计是将半导体器件组合成具有一定功能的电路的过程，需要掌握各种电路设计方法和工具，如数字电路设计、模拟电路设计、射频电路设计、混合信号电路设计、系统集成设计等方面的知识。
同时，还需要熟悉各种电路设计软件、硬件工具、仿真平台和验证方法。
四、集成电路测试：集成电路测试是评估集成电路性能和可靠性的过程，需要掌握各种测试技术和设备，如电性能测试、温度和湿度测试、可靠性测试、EMI/EMC测试等方面的知识。
同时，还需要熟悉各种测试仪器、设备和测试方法，如测试芯片、测试系统和测试方案等。
集成电路封装是将芯片、引脚、线路和外壳有机地结合在一起，形成具有一定形式的电子元件，需要掌握各种封装工艺和封装材料的选择。
同时，还需要熟悉各种封装结构、尺寸和周围环境的影响，如热处理、机械保护、防尘和防水等。
总之，集成电路技术是一门较为复杂的学科，涉及面广，需要学生具备良好的电子、物理和数学基础，可以通过理论学习和实践操作相结合的方法来掌握这门学科，将集成电路技术应用于各种领域的实际应用中。
集成电路设计与集成系统专业
集成电路设计与集成系统专业（本科、学制四年)Integrated Circuit Design &Integrated System一、专业简介集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。
“集成电路设计和集成系统”是国家教育部2003年最新设立的本科专业之一。
目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。
本专业主要以培养高层次、应用型、复合型的芯片设计工程人才为目标，为计算机、通信、家电和其它电子信息领域培养既具有系统知识又具有集成电路设计基本知识，同时具有现代集成电路设计理念的新型研究人才和工程技术人员。
二、培养目标和培养范围培养目标：本专业以集成电路设计能力为目标，培养掌握微电子和集成电路基本理论、现代集成电路设计专业基础知识和基本技能，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识，能够满足集成电路设计领域及相关行业工作需求，从事集成电路设计和集成系统的研究、开发和应用。
具有一定创新能力的适应现代化建设和当前急需的高级技术人才。
培养范围：本专业学生将具有以下方面的知识与能力：1、扎实的数理基础和外语能力；2、充实的社会科学知识，在文、史、哲、法、社会和政经等领域有一定的修养；3、模拟、数字电路基本原理与设计的硬件应用能力；4、信息系统的基本理论、原理与设计应用能力；5、计算机和网络的基本原理及软硬件应用能力；6、微电子及半导体器件基本理论知识；7、集成电路基本理论与原理以及集成电路设计与制造基本知识；8、集成电路设计、制造和EDA技术的基本知识与应用能力。
三、就业方向集成电路以及电子整机设计及制造等领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作；继续深造攻读电子信息类学科的硕士学位。
四、主干课程电路分析基础、信号课组、电子线路课组、计算机课组、微电子课组、电磁场与电磁波、电子设计自动化、集成电路分析与设计、集成电路工艺和版图设计、超大规模集成电路设计、VLSI测试技术、数字系统组成原理和设计技术、嵌入式系统设计、VLSI信号处理等。
集成电路科学与工程二级学科
集成电路科学与工程二级学科导言集成电路是现代电子技术的核心和基础，广泛应用于计算机、通信、消费电子、医疗器械等领域。
集成电路科学与工程是以研究和开发集成电路为主要内容的学科，涉及到材料、器件、设计、制造等多个方面。
本文将对集成电路科学与工程进行全面详细的介绍。
一、集成电路概述集成电路，简称IC（Integrated Circuit），是将多个电子元件（如晶体管、二极管等）以微米级别的尺寸制造在一个半导体芯片上的技术和产品。
它具有体积小、功耗低、性能稳定等优点，是现代电子产品得以实现小型化和高性能的重要基础。
二、集成电路科学与工程的研究内容1. 材料与器件集成电路的材料和器件是构建整个芯片的基础。
常见的材料有硅（Si）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等，而器件包括晶体管、二极管、电容器等。
研究材料与器件的性能优化、制备工艺改进等是集成电路科学与工程的重要内容。
2. 电路设计电路设计是指将各种功能模块（如逻辑门、放大器、时钟等）按照一定的规则和方法组合起来，形成特定功能的电路。
设计者需要考虑电路的功耗、速度、面积等因素，并使用EDA（Electronic Design Automation）工具辅助完成设计。
研究电路设计方法和算法是集成电路科学与工程的核心内容之一。
3. 制造工艺制造工艺是指将设计好的电路布局转化为实际的芯片产品。
它包括光刻、薄膜沉积、离子注入等一系列步骤。
制造工艺的优化可以提高芯片的性能和可靠性，降低生产成本。
研究制造工艺改进和新技术应用是集成电路科学与工程的重要方向。
4. 封装与测试封装是将制造好的芯片连接到外部引脚，并保护芯片不受损坏或污染。
封装技术既要保证信号传输和散热，又要满足产品的小型化和低成本要求。
测试是为了保证芯片在出厂前能够正常工作，通常包括功能测试、可靠性测试等。
研究封装技术和测试方法是集成电路科学与工程的重要组成部分。
三、集成电路科学与工程的应用领域1. 计算机集成电路在计算机领域中起到了至关重要的作用。
2022年高等职业教育集成电路类专业介绍
5104 集成电路类专业代码510401专业名称集成电路技术基本修业年限三年职业面向面向集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA应用、集成电路制造和封装测试等岗位（群）。
培养目标定位本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理，以及产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。
主要专业能力要求1. 具有应用专业信息技术的能力；2. 具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力；3. 具有集成电路版图设计和版图验证的能力；4. 具有集成电路应用开发的能力；5. 具有FPGA开发及应用的能力；6. 具有在集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力；7. 具有在集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力；8. 具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；9. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
主要专业课程与实习实训专业基础课程：电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C语言程序设计、PCB设计、电子装配工艺。
专业核心课程：半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、系统应用与芯片验证、FPGA应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、Verilog硬件描述语言。
133实习实训：对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电子技术、集成电路版图设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试等实训。
在集成电路设计、集成电路制造和封测等单位进行岗位实习。
职业类证书举例职业技能等级证书：集成电路开发与测试接续专业举例接续高职本科专业举例：集成电路工程技术、电子信息工程技术接续普通本科专业举例：集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程专业代码510402专业名称微电子技术基本修业年限三年职业面向面向集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用与产品开发、嵌入式/FPGA应用开发等岗位（群）。
全日制集成电路工程专业介绍[资料]
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集成电路工程集成电路工程是包括集成电路设计、制造、测试、封装、材料、微细加工设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。
该领域工程硕士学位授权单位培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。
研修的主要课程有：政治理论课、外语课、高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、电路优化设计、数字信息处理、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路、模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路与片上系统(SoC)、集成电路制造工艺及设备、现代管理学基础等。
一、概述集成电路的发明和应用，是人类二十世纪最重要的科技进步之一。
集成电路是现代信息社会的基础，是当代电子系统的核心。
它对经济建设、社会发展和国家安全具有至关重要的战略地位和不可替代的核心关键作用，其重要性和产业规模仍在迅速提高。
集成电路工程目前已经成为渗透多个学科的、战略性与高技术产业相结合的综合性的工程领域。
集成电路工程领域是集成电路设计、制造、测试、封装、材料、设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。
集成电路工程技术包含了当今电子技术、计算机技术、材料技术和精密加工等技术的最新发展。
集成电路高密度、小尺度、高性能的特点，使得集成电路工程技术成为当今最具有渗透性和综合性的工程技术领域之一。
集成电路的应用范围涉及网络通信、计算系统、信息家电、汽车电子、控制仪表、生物电子等众多方面。
设计并制造集成电路作为应用产品的核心，是现代电子系统面向用户、面向产品、面向应用赢得竞争力的要求，同时也是传统产业升级和改造的关键。
集成电路应用相关的工程领域包括电子科学与技术、电子与通信工程领域、信息与通信工程、计算机科学与技术、控制科学与工程、仪器科学与技术、核科学与技术、电气工程、汽车工程、光学工程、生物医学工程、兵器工程、航天工程等。
集成电路工程专业简介
集成电路工程专业简介
一、概述：
集成电路工程技术专业概括：集成电路工程技术专业是中国高等职业教育本科专业。
面向集成电路设计、集成电路验证、集成电路后端、集成电路版图设计、集成电路制造工艺整合、集成电路封装工艺开发等岗位群。
二、集成电路工程技术专业课程体系：
1.专业基础课程：电路分析基础、数字电子技术、模拟电子技术、工程制图基础、程序设计基础、单片机原理与应用、PCB设计应用、半导体物理与器件、集成电路制造工艺基础、集成电路封装技术基础。
2.专业核心课程：数字IC设计基础、Verilog数字系统设计、数字IC后端设计、数字集成电路验证技术、FPGA应用开发、模拟集成电路设计基础、半导体器件工艺、先进半导体制造技术、集成电路封装设计、集成电路测试技术。
三、集成电路工程技术专业培养目标：
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、制造、封装、测试等知识，具备集成电路设计、工艺开发、芯片测试应用等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事集成电路设计、制造工艺整合、封装工艺开发、集成电路测试等工作的高层次技术技能人才。
四、集成电路工程技术专业发展前景：
面向集成电路设计、集成电路验证、集成电路后端、集成电路版图设计、集成电路制造工艺整合、集成电路封装工艺开发、集成电路晶圆/成品测试等岗位群。
（完）。
集成电路专业介绍
集成电路专业介绍
集成电路专业是电子信息工程类专业的一个重要分支，主要涉及集成电路的设计、制造、测试和应用等方面的知识和技能。
该专业的培养目标是培养掌握集成电路设计和制造技术的高级工程技术人才，能够从事集成电路相关领域的科研、技术开发、生产管理和市场营销等工作。
集成电路专业的核心课程包括电路分析、数字电路与逻辑设计、模拟电子技术、半导体物理、集成电路设计原理、半导体器件制造技术、集成电路测试技术等。
学生还需要具备一定的计算机技能，如Verilog语言、C语言等，以便进行集成电路的设计和仿真。
集成电路专业的毕业生可以在电子、通信、计算机、航空、航天、国防、汽车等行业从事集成电路的设计、制造、测试和应用等方面的工作。
具体职业包括集成电路设计工程师、集成电路测试工程师、半导体器件制造工程师、电子产品研发工程师、电子工艺师、电子元器件销售工程师等。
集成电路专业是一个前景广阔的专业，随着信息技术的不断发展和集成电路技术的不断创新，该专业的就业前景将会越来越好。
集成电路专业课
集成电路专业课一、引言集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子器件（如晶体管、电容器、电阻器等）以及它们相互连接的电路元件，通过切割、腐蚀、沉积等工艺步骤制作在同一个单片半导体晶圆上的一种微型化电子元件。
集成电路专业课是计算机科学与工程、电子信息工程等相关专业中的一门重要课程，主要介绍集成电路的原理、设计方法以及应用。
本文将详细介绍集成电路专业课所涉及的内容，包括集成电路的分类、制造工艺、设计方法以及应用领域。
二、集成电路的分类根据功能和规模的不同，集成电路可以分为以下几类：1. 数字集成电路（Digital Integrated Circuit）数字集成电路主要用于处理数字信号。
它由逻辑门和触发器等基本逻辑元件组成，可以实现各种逻辑运算和控制功能。
数字集成电路广泛应用于计算机、通信设备等领域。
2. 模拟集成电路（Analog Integrated Circuit）模拟集成电路主要用于处理模拟信号。
它通过电流、电压等连续变化的方式来表示信号，可以实现放大、滤波、调节等功能。
模拟集成电路广泛应用于音频、视频、通信等领域。
3. 混合集成电路（Mixed-Signal Integrated Circuit）混合集成电路是数字集成电路和模拟集成电路的结合体，可以同时处理数字信号和模拟信号。
它在数字部分采用了数字技术，在模拟部分采用了模拟技术，能够实现复杂的信号处理功能。
混合集成电路广泛应用于汽车、医疗设备等领域。
4. 射频集成电路（Radio Frequency Integrated Circuit）射频集成电路主要用于处理无线通信中的射频信号。
它能够实现高频率的放大、调制解调等功能，广泛应用于无线通信设备、雷达系统等领域。
三、集成电路的制造工艺集成电路的制造工艺是指将设计好的电路图形转换为物理上可实现的半导体芯片。
常见的制造工艺包括：1. NMOS（N型金属氧化物半导体）工艺NMOS工艺是一种基于n型MOS晶体管的制造工艺，适用于数字集成电路的制造。
集成电路专业介绍
集成电路专业介绍1. 简介集成电路是现代电子技术的重要组成部分，也是电子信息时代的核心技术之一。
它将数百甚至数千个电子元件集成到一个芯片中，实现了电子元件的高度集成和微型化。
在各个领域中，特别是电子器件、计算机科学和通信领域，集成电路广泛应用。
2. 分类根据不同的标准，集成电路可以分为不同的类型。
常见的分类有以下几种：2.1 按集成度分类根据芯片上集成电子元件的多少，集成电路可以分为小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）。
小规模集成电路集成元器件在几十个以下，中规模集成电路在几十至几百个之间，大规模集成电路可以集成几百至几千个元件，而超大规模集成电路则可以集成数千个以上的元件。
2.2 按工艺分类根据制造工艺的不同，集成电路可以分为多种类型。
其中最为常见的是MOS （金属-氧化物-半导体）集成电路和Bipolar（双极性）集成电路。
MOS集成电路具有功耗低、速度高和噪声小的特点，而Bipolar集成电路则具有容易设计和高可靠性的优势。
2.3 按功能分类根据集成电路的功能不同，可以进一步分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟集成电路主要处理连续信号，广泛应用于音频、视频等领域。
数字集成电路主要处理离散信号，被广泛应用于计算机和通信设备中。
3. 应用领域集成电路在各个领域中发挥着重要作用。
以下是一些常见的应用领域：3.1 通信现代通信设备中集成电路的应用非常广泛。
例如，手机、网络设备、卫星通信系统等都使用了各种不同类型的集成电路。
集成电路的高度集成和微型化使得通信设备更加轻便、高效和可靠。
3.2 计算机计算机系统是集成电路应用最为广泛的领域之一。
集成电路在中央处理器、存储器、图形处理器等各个部件中扮演着重要角色。
随着集成度的不断提高，计算机的性能也在不断提升。
3.3 汽车电子随着汽车电子技术的不断发展，集成电路在汽车领域的应用也越来越重要。
本科集成电路专业简介
本科集成电路专业简介集成电路设计与集成系统专业是20XX年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。
20XX年在普通高等学校本科专业目录中将其调整为特设专业，以适应国内对集成电路设计与应用人才的迫切需求。
集成电路设计和应用是多学科交叉、高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。
它通过理论与实践相结合的培养模式，以培养既具有坚实的理论基础，又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标，重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展，注重培养学生的动手能力。
培养要求：该专业学生主要学习电子信息类基本理论和基本知识，重点接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练，具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。
知识技能：具有扎实的数学和物理基础；具有较强的计算机和外语应用能力；掌握集成电路的基本理论与原理，具有集成电路设计与制造的有关知识与能力；了解某一应用领域，具有从事该领域内电子系统设计与开发的有关知识。
主干课程：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。
就业方向：学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。
发展前景：中国集成电路产业处于飞速上升期，不仅缺乏技术型人才，而且对领军人才的渴求更高。
国家集成电路产业“十二五”发展规划提出加强人才培养，着力发展芯片设计业，20XX年X月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步指出，要着力发展集成电路设计业，加大人才培养力度。
集成电路 本科专业
集成电路，亦称为IC（Integrated Circuit），是现代电子技术的重要组成部分。
本科阶段的集成电路专业主要涵盖了集成电路设计、制造及测试等多个方面的知识，培养学生掌握集成电路技术的理论与实践能力。
本文将着重介绍集成电路本科专业的学习内容与就业前景。
1. 专业课程与学习内容1.1 集成电路基础知识本科专业的第一阶段主要集中在集成电路的基础知识学习上。
学生需学习数字电路和模拟电路基础，包括布尔代数、逻辑门、半导体器件基础、运放电路、放大器等内容。
这些基础知识是后续学习的基础，对于理解集成电路的工作原理和设计过程至关重要。
1.2 集成电路设计集成电路设计是本科专业的核心内容之一。
学生将学习到各种IC设计软件的使用方法，熟悉常用的设计工具和流程。
他们将学习如何设计和布局电路，如何进行电路模拟和验证。
此外，学生还将学习到如何考虑功耗、电磁兼容性、时序等因素对电路性能的影响，以及如何利用现有模块设计复杂的电子系统。
1.3 集成电路制造工艺在集成电路制造工艺的学习中，学生将了解到集成电路的制造过程和工艺流程。
学生将学习到硅片的制造、掩膜技术、光刻技术、离子注入、扩散等课程内容，掌握集成电路制造的基本原理和方法。
1.4 集成电路测试与可靠性集成电路测试与可靠性是本科专业中的另一个重要内容。
学生将学习到各种IC测试技术，如功能测试、时间测试、功耗测试等。
通过学习，他们将掌握如何设计测试方案、制造测试模板以及分析测试数据等技能。
1.5 项目实践与毕业设计通过项目实践和毕业设计环节，学生将学习到将理论知识应用到实际工程项目中的能力。
学生将参与到集成电路设计或制造的真实项目中，锻炼自己的设计能力和团队协作能力。
2. 就业前景2.1 集成电路设计工程师集成电路设计工程师是集成电路专业毕业生的主要就业方向之一。
他们可以在集成电路设计公司、电子产品研发部门等单位工作。
主要负责集成电路的设计、验证、仿真等工作，确保产品性能和质量。
集成电路(IC介绍)18页word文档
科技名词定义中文名称：集成电路英文名称：integrated circuit定义：将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。
应用学科：材料科学技术（一级学科）；半导体材料（二级学科）；总论（三级学科）以上内容由全国科学技术名词审定委员会审定公布求助编辑百科名片AMD推土机FX系列处理器中的集成电路集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”表示。
集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
查看精彩图册目录定义特点分类按功能结构分类按制作工艺分类按集成度高低分类按导电类型不同分类按用途分类按应用领域分按外形分简史世界集成电路发展历史我国集成电路发展历史检测常识型号命名封装1、BGA2、BQFP4、C－5、Cerdip6、Cerquad8、COB10、DIC11、DIL12、DIP13、DSO14、DICP15、DIP16、FP17、flip-chip18、FQFP19、CPAC20、CQFP21、H-22、pin grid array23、JLCC24、LCC25、LGA26、LOC27、LQFP28、L－QUAD29、MCM30、MFP31、MQFP32、MQUAD33、MSP35、P－36、PAC37、PCLP38、PFPF39、PGA40、piggy back41、PLCC42、P－LCC43、QFH44、QFI45、QFJ46、QFN47、QFP48、QFP49、QIC50、QIP51、QTCP52、QTP53、QUIL55、SDIP56、SH－DIP57、SIL58、SIMM59、SIP60、SK－DIP61、SL－DIP62、SMD64、SOI65、SOIC66、SOJ67、SQL68、SONF69、SOP70、SOW展开定义特点分类按功能结构分类按制作工艺分类按集成度高低分类按导电类型不同分类按用途分类按应用领域分按外形分简史世界集成电路发展历史我国集成电路发展历史检测常识型号命名封装1、BGA2、BQFP4、C－5、Cerdip6、Cerquad8、COB9、DFP10、DIC11、DIL12、DIP13、DSO15、DIP16、FP17、flip-chip18、FQFP19、CPAC20、CQFP21、H-22、pin grid array23、JLCC24、LCC25、LGA26、LOC27、LQFP28、L－QUAD29、MCM30、MFP31、MQFP32、MQUAD33、MSP35、P－36、PAC37、PCLP38、PFPF39、PGA40、piggy back41、PLCC42、P－LCC43、QFH44、QFI45、QFJ46、QFN47、QFP48、QFP49、QIC50、QIP51、QTCP52、QTP53、QUIL54、QUIP55、SDIP56、SH－DIP57、SIL58、SIMM60、SK－DIP61、SL－DIP62、SMD64、SOI65、SOIC66、SOJ67、SQL68、SONF69、SOP70、SOW展开编辑本段定义集成电路（Integrated Circuit,简称IC）是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。
集成电路技术应用专业简介
集成电路技术应用专业简介
专业代码610120
专业名称集成电路技术应用
基本修业年限三年
培养目标
本专业培养德、智、体、美、劳全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力，从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。
就业面向
主要面向半导体制造、集成电路设计等企事业单位，在微电子工艺技术员、集成电路逻辑和版图设计助理工程师、系统应用工程师等岗位，从事微电子工艺制造和封装测试、集成电路逻辑设计、版图设计、FPGA开发与应用、芯片应用方案开发等工作。
主要职业能力
1．具备对新知识、新技能的学习能力和创新创业能力；
2．掌握半导体器件、集成电路的基础理论知识；
3．具备微电子工艺加工及相关设备操作能力；
4．具备集成电路逻辑设计及仿真能力；
5．具备集成电路版图设计与验证的能力；
6．具备FPGA开发与应用的能力；
7．具备芯片应用方案开发能力。
核心课程与实习实训
1．核心课程
半导体器件物理、集成电路制造工艺、半导体集成电路、VerilogHDL应用、集成电路版图设计技术、系统应用与芯片验证。
2．实习实训
在校内进行集成电路制造工艺、半导体集成电路项目、项目化版图设计与验证等实训。
在集成电路企业及相关科研院所进行实习。
衔接中职专业举例
电子与信息技术电子技术应用
接续本科专业举例
电子科学与技术微电子科学与工程
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专业方向
集成电路工艺
▪普通化学B ▪半导体物理 ▪微电子制造技术 ▪半导体新器件 ▪半导体材料 ▪纳米电子学 ▪半导体薄膜技术基础 ▪固体物理
专业招生情况
❖ 2019年：专业建立，大二、大三其他专业学生转入
❖ 2019年：第一届集成电路专业方向本科生毕业
❖
集成电路专业正式高考招生（31人）
❖ 2019年：集成电路专业招生（学金 ❖ 美新（MEMSIC）奖学金
▪ 面向本科生和研究生，2019年已开始颁奖
基础课程
▪电路理论 ▪模拟电子线路 ▪数字电路与系统 ▪通信电子线路 ▪数字电路课程设计 ▪计算机原理 ▪电磁场与电磁波 ▪工数&线代&大物…………
集成电路设计
▪ 数字集成电路设计 ▪模拟集成电路设计 ▪ 射频集成电路设计 ▪数模混合集成电路设计 ▪ASIC设计 ▪ FPGA设计 ▪集成电路课程设计 ▪IC设计实践&IC设计实践
集成电路（IC）？
集成电路大工
❖ 2009年6月教育部批准了北京工业大学、大连理工 大学、天津大学、中山大学、福州大学等五所高校 为三批国家集成电路人才培养基地的建设单位。
❖ 国家集成电路人才培养基地（2009.12,1/20） ❖ 国家集成电路人才国际培训(大连)基地，
2019.5.27，1/1.5 ❖ 大连理工大学－IMEC创研基地，2019.5,1/1 ❖ 辽宁省集成电路公共服务平台，2019 ❖ 辽宁省集成电路重点实验室 ，2019.8
准备考研、出国等
留 学 比利时根特（2），香港中文大学，香港城市 （5人） 大学，美国雪城大学
其余4人：2人延期毕业，2人待业
毕业生去向
❖ 值得一提的是，集成电路2019级的学生 中，也已经有6个学生被比利时根特大学 录取为准研究生。
选择集成电路的好处！！
如何选择专业 但无论选择什么专业，请记住：
谢 谢 大 家
!
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集成电路专业？
❖ 集成电路设计与集成系统专业是2019年教育部针对 国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现 状而最新设立的本科专业之一。
❖ 集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学 科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合 实力的重要标志。它通过理论与实践相结合的培养 模式，以培养既具有坚实的理论基础，又具有丰富 的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的 复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才 为目标，重视本专业的发展前沿和相关专业知识的 拓展，注重培养学生的动手能力。
读 研 大工(10), 上交大(1), 浙大(1), 中科大(1), 香 (17人) 港科大(1), 北邮 (1), 重庆大学(1), 同济(1),
双学位、准 备考研、出 国（7人）
双学位（4人）、考研（2人）、 出国（1人）
留学 （6人）
美国哥伦比亚大学、美国新泽西州立大学、 美国雪城大学，伯明翰大学，法国尼斯索菲 亚大学，新加坡南洋理工大学
毕业生去向（2019届，59人）
就业 （20人）
惠生工程，京东方科技，康佳集团，中国航 空动力机械研究所，中国联通（大连）,德豪 润达，上海先锋商泰软件，等
读研 (24人)
12保，12考
双学位 （6人）
大工(18), 华南理工(1), 华中师大(1), 中科院 研究所(1), 东南大学(2), 北京理工(1)
❖ 2019年：集成电路专业招生（60人）
❖ 2009年—至今：每年招生60人
毕业生去向（2019届，31人）
就业
苏州三星电子；夏普研究开发中心（南 京）有限公司；天津力神电池；华硕电
（12人） 脑（上海）；比亚迪股份
东南大学，复旦大学，北京航空航天大
读 研 学；中国科学技术大学；中国航天科技 (14人) 集团公司第一研究院；中电集团29所；
华南师范大学；大连理工大学
留学
哥伦比亚大学；宾夕法尼亚大学；澳大 利亚新南威尔士大学；东京工业大学；
（5人） 日本筑波大学
毕业生去向（2019届，33人）
就 业 中兴国际；中航工业郑飞集团；赫比国际； （15人）大连爱立信；华录松下；保利集团，海信，
华硕，华为
读 研 东南大学（1），大工（6），南开（1） (8人)
双学位 读完后：考研 1 人，新加坡留学 1 人，
（4人）
爱立信 2 人
留 学 新加坡南洋理工大学，法国图卢兹大学， （6人） 香港科技大学；南安普顿，日本筑波大学
毕业生去向（2019届，60人）
就业
华为公司；天津三星公司，航天集团公司研 究院，深圳腾讯，中国飞行试验研究所，华
（30人） 录松下；北京京东方，华硕科技，武汉烽火