第6章表面安装技术[1]
金属工艺学(邓文英, 郭晓鹏, 邢忠文主编) 06第六章
（2）划线工序的安排 形状较复杂的铸件、锻件和焊接件等，在单件
小批生产中，为了给安装和加工提供依据，一般在 切削加工之前安排划线工序。
有时为了加工的需要，在切削加工工序之间， 可能还要进行第二次或多次划线。
为了保证精基准的精度，在加工底面和导向面时，以加工 后的顶面为辅助精基准。并且在粗加工和时效之后，又以精加 工后的顶面为精基准，对底面和导向面进行精刨和精细加工（ 刮研），进一步提高精加工阶段定位基准的精度，利于保证加 工精度。
4. 工艺过程
表 6-6 续
表 6-6 续
四、成形零件数控加工工艺
表6-4 单件小批生产轴的工艺过程
工 序 号
工序 名称
工序内容
加工简图
Ⅰ
车
倒头车两端面， 钻中心孔
设备 卧式车床
1.粗车、半精车右端φ40、
φ25外圆、槽和倒角，留
Ⅱ
车
磨削余量1mm; 2. .粗车、半精车左端
φ30、φ25外圆、槽和倒
角，留磨削余量1mm
卧式车床
Ⅲ
铣
粗、精铣键 槽
Ⅳ
热处 理
调质 40~45HRC
在机械加工中，要完全确定工件的
正确位置，必须有六个相应的支承点，
来限定工件的六个自由度，称为工件
的“六点定位原理”。
在Oxy平面上，限制
三个
自由度；在Oxz平面上，限制
两个自由度；在Oyz平面上，限制
一个自由度。
超定位或过定位 前后顶尖已限了制了 五个自由度，而三
爪卡盘又限制了 两个 自由度，在 两个自由 度上，定位点多于一个。
机械制造技术基础(第三版)第六章课后题答案
6-1什么是生产过程，工艺过程和工艺规程？（1）生产过程——将原材料转变为成品的过程。
（2）工艺过程——在生产过程中，凡是改变生产对象的形状、尺寸、位置和性质等，使其成为成品或半成品的过程称为工艺过程。
（3）工艺规程——把合理工艺过程的有关内容写成工艺文件的形式，用以指导生产，这些工艺文件称为工艺规程。
6-2何谓工序、工步、走刀？（1）工序是指一个（或一组）工人，在一台机床上（或一个工作地点），对同一工件（或同时对几个工件）所连续完成的那部分工艺过程。
（2）工步是在加工表面不变，加工工具不变，切削用量不变的条件下所连续完成的那部分工序。
（3）走刀又叫工作行程，是加工工具在加工表面上加工一次所完成的工步。
6-3零件获得尺寸精度、形状精度、位置精度的方法有哪些？（1）零件获得尺寸精度的方法：试切法、定尺寸刀具法、调整法、自动控制法。
（2）零件获得形状精度的方法：轨迹法、成形法、展成法。
（3）零件获得位置精度的方法：找正法、装夹法。
6-4不同生产类型的工艺过程的特点：p222-223表6-4.6-5试述工艺规程的设计原则、设计内容、设计步骤。
（1）工艺规程的设计原则：1所设计的工艺规程应能保证机器零件的加工质量（或机器的装配质量），达到设计图样上规定的各项技术要求。
2应使工艺过程具有较高的生产率，使产品尽快投放市场。
3设法降低制造成本。
4注意减轻劳动工人的劳动强度、保证生产安全。
（2）工艺规程的设计内容及步骤：1分析研究产品的零件图及装配图。
2确定毛坯。
3拟定工艺路线，选择定位基准。
4确定各工序所采用的设备。
5确定各工序所采用的刀具、夹具、量具和辅助工具。
6确定各主要工序的技术技术要求及检验方法。
7确定各工序的加工余量，计算工序尺寸和公差。
8确定切削用量。
9确定工时定额。
10技术经济分析。
11填写工艺文件。
6-6拟定工艺路线需完成那些工作？拟定工艺路线须完成的工作：1确定加工方法。
2安排加工顺序。
3确定夹紧方法。
机械CAD／CAM技术课件第6章.ppt
功能 返回所有数的和
返回<数1>与后面所有数的差
返回所有数的乘积
返回<数1>除以<数2>的商
检查<数>是否为负数，若为负数，返回T，否则返回 nil 检查<数>是否为零，若为零，返回T，否则返回nil
返回<数>加1后的值，注意1与＋之间不能有空格
返回<数>减1后的值，注意1与－之间不能有空格
瀑布式软件开发模型
2. 原型模型 根据已知需求，快速开发所需软件的原
型，然后对软件原型进行评估和测试，进行修改和细化，直 至完善为止。
原型修改 补充完善
需求收集
意见反馈
构造原型
用户测试 运行原型
原型式软件开发模型
3. 螺旋模型 是瀑布模型与原型模型的有机结合，其开发过程经一次
次迭代完成，每迭代一次，软件开发前进一个层次，直到得到用户满意。
100
• (abs -100)
100
• (abs -99.25)
99.25
10) EXP函数
• 格式 • （EXP n） • 功能是求e的指数 • 函数返回en • Examples • (exp 1.0) • (exp 2.2) • (exp -0.4)
和操作手册；④项目开发总结报告。 7. 运行和维护 ①运行日志；②软件问题报告；③软件修改报告。
6.3 CAD应用软件二次开发技术
CAD应用软件二次开发环境与工具 1. 利用计算机高级语言开发，如VC、VB等； 2. 以商用CAD/CAM系统作为基础平台，利用其开发工具 进行CAD应用软件的二次开发。 3. 构造面向CAD开发的CASE（Computer Aided Software Engineering,计算机辅助软件工程）环境。
第六章第三节饰面工程
（一） 施工准备工作
1、材料准备及验收
① 选板：饰面板要按设计技术要求进行认真挑选。 将有缺陷的板块挑出留作裁截或挂贴在不显眼处 用。 根据墙面尺寸形状，按设计尺寸、配花、颜色纹理 在平地上试拼编号，一般编号由下向上编排，然后分 号竖向堆好备用。 ② 粘结材料：施工前备好普通水泥、矿渣水泥、白水 泥，水泥强度等级为32.5或42.5；过筛初砂或中砂。 ③ 其他材料：铜丝或镀锌丝、U形钢钉、熟石膏、矿
(a)-长边水平密缝 (b)-长边竖直密缝 (c)-密缝错缝 (d)-水平、竖直疏缝 (e)-疏缝错缝 (f)-水平密缝、竖直疏缝 (g)-水平疏缝、竖直密缝 图6-15 外墙贴面砖排砖示意图 返 回
1-砂浆 2-细砂 3-马赛克底层 4-马赛克护面纸 5-木垫板 图6-16 缝中灌砂做法 返 回
图6-17 镶贴马赛克施工现场
返 回
返 回
图6-19 水平钢筋固定 1、4-铁环 2-立筋 3-定位木楔 5-横筋 6-铜丝或铅丝 7-大理石板 8-水泥砂浆 9-墙体 图6-18 饰面板钢筋网片固定 返 回
(a)-板块的固定 (b)-L形连接件 1-销钉 2-饰面板块 3-空腔 4-L形连接件 5-膨胀螺栓 6-混凝土基层 7-销钉槽 8-膨胀螺栓孔
小块料用手工贴的方法施工，大块料采用安装的 方法施工。
一
饰面砖镶贴
镶贴流程是：基层处理 → 抹底灰、选砖→弹线、排 砖→ 浸砖→镶贴面砖→勾缝、擦缝。 （一）饰面砖镶贴的施工准备 1、基层处理 (1) 用钢丝刷清洗基层的浮土，用清水将墙面湿润约 2～3mm； （2）剔平凸出墙面的混凝土基体，清洗脱模剂、油污， 补平凹入部位；不同材料的结合接缝用钢丝网
物性颜料、801胶和专用塑料软管等。 ④工具准备：手提式电动石材切割机、手电钻、瓦
建筑电气施工技术第6章 电气照明灯具的安装
第一节 普通灯具的安装
第一节 普通灯具的安装
（3）综合管线支架
第一节 普通灯具的安装
（4）空调格栅
第一节 普通灯具的安装
（5）线槽或 封闭插接式照明 母线
第一节 普通灯具的安装
第一节 普通灯具的安装
2. 广照灯
第一节 普通灯具的安装
第一节 普通灯具的安装
三、室外灯具 1. 投光灯
第六章 电气照明灯具的安 装
第一节 普通灯具的安装
一、安装方式 1. 吸顶式 吸顶安装的灯具固定用 的螺栓或螺钉不应少于2个。 室外安装的壁灯其泄水 孔应在灯具腔体的底部， 绝缘台与墙面接线盒盒口 之间应有防水措施。
第一节 普通灯具的安装
2. 悬吊式
悬吊式灯具是用吊绳、吊链、吊管等悬吊在顶 棚上或墙支架上的灯具。 1）带升降器的软线吊灯在吊线展开后，灯具下 沿应高于工作台面0.3m； 2）质量大于0.5kg的软线吊灯，应增设吊链 （绳）； 3）质量大于3kg的悬吊灯具，应固定在吊钩上， 吊钩韵圆钢直径不应小于灯具挂销直径，且不应小 于6mm； 4）采用钢管作灯具吊杆时，钢管应有防腐措施， 其内径不应小于10mm，壁厚不应小于1.5mm。 5）灯具与固定装置及灯具连接件之间采用螺纹 连接的，螺纹啮合扣数不应少于5扣。
备用照明
1．墙面上 2．顶棚上
安全照明
1．墙面上 2．顶棚上
第二节 专用灯具
用于人防工程的疏散标志灯的间距不宜大于示例中闻距的1/2。
第二节 专用灯具
2. 要求 1）安全出口标志灯应设置在疏散方向的里侧上方， 灯具底边宜在门框（套）上方0.2m。地面上的疏散指示标 志灯，应有防止被重物或外力损坏的措施。当厅室面积较 大，疏散指示标志灯无法装设在墙面上时，宜装设在顶棚 下且距地面高度不宜大于2.5m： 2）疏散照明灯投入使用后，应检查灯具始终处于点 亮状态； 3）应急照明灯回路的设置除符合设计要求外，尚应 符合防火分区设置的要求； 4）应急照明灯具安装完毕，应检验灯具电源转换时 间，其值为：备用照明不应大于5s；金融商业交易场所不 应大于1.5s；疏散照明不应大于5s；安全照明不应大于 0.25s。应急照明最少持续供电时间应符合设计要求。
焊接工艺(锡焊)
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
6.3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
第6章 生物材料表面改性
ATRP反应体系以烷基卤化物(RX)为引发剂，低价 态过渡金属卤化物 (常用CuBr)结合配体(常用 2,2’-联二吡啶)形成的络合物为催化剂，活性 种和休眠种之间建立了可逆的原子转移平衡，从 而确保自由基浓度足够低以抑制自由基之间结合 而发生终止，因而实现了活性聚合。
2. 辐射接枝
根据辐射与接枝程序的差异，可将辐射接枝主要分为共辐 射接枝法和预辐射接枝法两类。
• 预辐射接枝法：单体不直接接受辐射能，从而减少了均聚 反应，并且辐射与接枝是两个独立的过程。
• 共辐射接枝：将辐射与接枝过程一步完成，但此方法的最 大缺点是单体均聚反应严重，降低了接枝率。
辐射接枝共聚反应中的辐射剂量、单体浓度和温度等都将 影响到接枝率，进而影响改性效果。
关节软骨表面近视图（SCIENCE, 2009, 323 (2): 47-48 ）
➢ 自然关节摩擦表面软骨，刷状结构, 吸附滑液形成挤压液膜润滑 ➢ 自然关节具有超润滑功能（摩擦系数在0.001到0.01之间） ➢ 模仿自然关节的软骨结构，在聚乙烯表面接枝类似于自然关节表面
的聚合物刷
2. 聚乙烯表面接枝丙烯酸
上述方法现已发展为可控自由基聚合(CRP)，又 称为活性自由基聚合。
优点：弥补了传统自由基聚合技术的缺陷，容易 控制聚合链上的分子排列顺序，能较好地分析聚 合层的微观结构(聚合链的相对分子质量和分布 等)，以及合成新颖的层状共聚物刷子。
5. 臭氧处理
刘淑芝等人在室温下，用臭氧气体处理膜 材料时在膜表面生成过氧化物POOH，处理 之后立即将膜放入单体溶液中，在一定温 度下使过氧化物POOH 分解为聚合物自由 基PO·和自由基·OH，PO·引发单体接枝 于膜表面，而·OH 会引发单体均聚。为 了避免·OH 引发的单体均聚，可在单体 溶 液 中 加 入 适 量 的 还 原 剂 ( 如 Fe2+) 清 除·OH，以阻止单体的均聚。
第6章表面安装技术(SMT)
§6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在 印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在 基板上的一种新型的安装技术。 特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
➢厚膜表面装配电阻器通过在一个平坦的高纯度氧化铝 基底表面上网印电阻膜来制作电阻。 ➢薄膜型表面装配电阻器是用溅射在基片上的镍铬合金 膜来制作电阻。
◆圆柱状电阻器
采用刻槽来调整阻值，线间有分布电容，频率特性 较差。其电阻体是单一的碳膜和金属膜。
2．电阻网络
8
5
8
5
8
5
1 16
4
1
4
1
芯片阵列型电阻网络电路示例
它是一种由计算机控制的 自动拾取和贴装SMC/SMD的 机器人系统。它将SMC/SMD 从料盒中取出，经过判定整 形后，将SMC/SMD传递到印 制板上的精确位置，并可靠 粘接和固定。
①衡量贴片机的主要技术指标： ◆精度：贴装精度、分辨率、重复精度。 贴装精度：贴装精度由两种误差组成，即平移误差和 旋转误差。
助焊剂：含量一般占焊膏的8％～15％，其主要成分有 树脂、活性剂和稳定剂等。 特点：由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器 件相对于PCB的微小位移。 2. 常用焊膏及使用注意事项
采用波峰焊接时，要遵循如下规范：
➢在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引线 的器件。 ➢装配在波峰焊接面上的SMT元器件，其长轴要和焊 料波峰流动的方向平行，可以减少电极间的焊锡桥接 。 ➢波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直 线，要交错放置，可以防止焊接时因焊料波峰的“阴 影”效应造成的虚焊和漏焊。
涂装工技术指导 第6章 机车车体涂装工艺
6.3 涂装工艺流程
把各部位（包括假台车或小平车）从上至下、从前往后把砂吹干净，重点是凹槽、拐角、夹缝等复 杂面易积砂部位，确保去掉砂粒、浮灰等异物，不留死角。 （7）打磨 对未喷砂到位的部位，用砂纸或砂布手工打磨处理，使表面粗糙度符合技术要求。
第6章
机车车体涂装工艺
学习目标
1. 学会分析机车车体涂装工艺图样。 2. 掌握机车车体涂装技术规范要求。 3. 掌握机车车体涂装工艺流程。 4. 了解机车车体涂装常见质量问题及处理措施。 5. 了解常见机车、工程车和动车组车体涂装工艺。
6.1 设计图样分析
6.1.1 车体油漆图 1. 图样主体部分
3. 着色表
6.1 设计图样分析
6.1 设计图样分析
6.1.2 标识总图 6.1.3 图样分析注意事项 1.涂层结构和外表颜色是否合理 2. 涂层质量参数是否合理 3. 是否有装配图来确定刮涂腻子部位 4. 图案分色线与部件是否有干涉
6.1 设计图样分析
6.1 设计图样分析
5. 车体两个侧面图案是否对称 6. 物料定额是否合理
（1）外墙和底架分析 首先观看外墻和底架等部位，了解外墙和底架涂装要求，尤其是外墻颜色。 1）颜色种类。 2）涂层体系。 （2）司机室和机械间分析 司机室和机械间常用部视图标识，通过图样了解司机室和机械间的涂层 要求。 （3）剖视图分析 剖视图往往代表该部分有特要求，a代表不做油漆，一般指不锈钢件，如螺栓、接 地座等区域；b代表该区域只做底漆；c代表该区域需做面漆；d代表该区域不做油漆但要做防腐处 理，如刷防锈油。
船舶建造质量检验-第六章-轴系及螺旋桨制造和安装检验
第六章轴系及螺旋桨制造和安装检验第一节螺旋桨、轴和尾轴管加工检验一、螺旋桨锥孔加工检验（一）锥孔检验内容主机扭矩通过螺旋桨轴传递给螺旋桨，使船舶推进，故对螺旋桨与螺旋桨轴的锥孔与锥体配合有严格要求。
船厂一般要对到厂的螺旋桨锥孔与螺旋桨轴进行刮配，故要求螺旋桨制造厂在锥孔处留有0。
2~0.4mm的刮配余量。
下面介绍船厂对螺旋桨锥孔的检验,检验内容如下：1。
以螺旋桨轴锥体部位为依据,用手工方法修刮螺旋桨的锥孔，检验螺旋桨锥孔与螺旋桨轴锥体接触情况是否符合要求.2.对有键螺旋桨的键槽进行检验。
（二）检验方法与要求1。
螺旋桨锥孔检验（1）在螺旋桨轴锥体部位涂上薄薄一层色油,套入螺旋桨锥孔内,检查螺旋桨锥孔色油接触情况，要求锥孔内色油接触均匀，在每25×25（mm2)面积上不少于3个接触点。
按中国船级社《钢质海船入级与建造规范》规定，在螺旋桨轴与螺旋桨套合之前，桨壳与轴锥部的实际接触面积应不小于理论接触面积的70%（有键螺旋桨为65％）。
一般来说，锥孔接触点大端较小端略硬一些为好。
对于无键连接螺旋桨，除按上述要求外，还应在螺旋桨锥孔两端各留有100～150mm“无槽区”，因该处用以建立径向油压.为确保螺旋桨液压安装过程油压的建立,减少液压油外泄，经修刮后的锥部两端无槽区部分的接触，应明显地好于中间部分，即用色油检查时，色点要多于中间部位.（2)锥孔修刮后，螺旋桨铀锥体部分在锥孔内的相对位置,应满足图纸或工艺技术要求。
（3）用0。
03mm塞尺检查锥体两端连接处，插入深度应不超过10mm，宽度应不超过15mm。
（4)锥孔修正后，螺旋桨大端平面在螺旋桨轴上的轴向位置，应有标记或作出原始记录，供安装时参考。
（5）检验时注意点：①螺旋桨锥孔加工时,应四周均匀地修刮，以保持同轴度与垂直度。
用角度尺检查，不大于0。
15mm/m。
②螺旋桨安装时,根据其锥度大小一般要压进10mm以上(大致能使螺旋桨锥孔径向扩张0。
机械制造技术基础第六章
机械制造技术基础第六章
第四节 工艺尺寸链
一、尺寸链及尺寸链计算公式
1. 在工件加工和机器装配过程中，由相互连
接的尺寸形成的封闭尺寸组，称为尺寸链。
图6-10 尺寸链示例
机械制造技术基础第六章
2.基准面在加工时经过转换的情况
在复杂零件的加工过程中，常常出现定位基 准不重合或加工过程中需要多次转换工艺基准时， 工序尺寸的计算就复杂多了，不能用上面所述的 反推计算法，而是需要借助尺寸链的分析和计算， 并对工序余量进行验算以校核工序尺寸及其上下 偏差，在下节详述。
3.孔系坐标尺寸的计算
机械制造技术基础第六章
3.尺寸精度的获得方法 (1)试切法 (2)定尺寸刀具法 (3) (4)自动控制法
机械制造技术基础第六章
四、机械加工工艺与生产类型
1.
生产类型的划分依据是产品或零件的年生产 纲领，产品的年生产纲领就是产品的年生产量。
N=Qn(1+a%)(1+b%)
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
式中
N——零件的年产纲领(件/年)
机械制造技术基础第六章
4.极值法解尺寸链的计算公式
图6-12 基本尺寸、极限偏差、公差与中间偏差
机械制造技术基础第六章
4.极值法解尺寸链的计算公式
(1)封闭环基本尺寸A0等于所有增环基本尺寸 (Ap)之和减去所有减环基本尺寸 (Aq)
k
m
A0＝∑Ap-∑Aq
p＝1 q＝k+1
式中 m—— k——
2)应使工艺过程具有较高的生产率，使产品尽 3) 4)注意减轻工人的劳动强度，保证生产安全。
第六章 装配式混凝土结构工程施工技术
第二节 装配式混凝土构件常用连接技术
一、按施工方法分类
从预制结构施工方法分，承重构件的连接可以分为湿 连接和干连接。湿连接需要在连接的两构件之间浇筑混凝 土或灌注水泥浆。为确保连接的完整性，浇筑混凝土前， 从连接的两构件伸出钢筋或螺栓,焊接或搭接或机械连接。 在通常情况下，湿连接是预制结构连接中常用且便利的连 接方式，结构整体性能更接近于现浇混凝土。干连接则是 通过在连接的构件内植入钢板或其它钢部件,通过螺栓连 接或焊接，从而达到连接的目的。
25
第二节 装配式混凝土构件常用连接技术
二、按连接工艺分类
（二）浆锚连接 2.常用浆锚连接技术应用
浆锚连接技术是将搭接钢筋拉开一定距离后进行搭 接的方式，连接钢筋的拉力通过剪力传递给灌浆料， 再传递到灌浆料和周围混凝土之间的界面。即混凝土 预制构件一端为预留连接孔，通过灌注专用水泥基高 强无收缩灌浆料与螺纹钢筋连接，适用于大小不同直 径钢筋的连接。
2.预制剪力墙连接方式
预制剪力墙连接方式也比较多。湿连接目前常用的主 要有现浇带连接、套筒灌浆连接、预留孔浆锚搭接连接、 预留金属波纹管灌浆连接；干连接主要包括螺栓连接、后 张无粘结预应力连接、预埋钢板焊接连接等方式。
11
第二节 装配式混凝土构件常用连接技术
二、按连接工艺分类
目前常用的预制墙、柱和梁、板连接工艺有：套筒灌浆连 接，约束浆锚搭接和后浇混凝土连接和以焊接和螺栓连接为 主的干式连接等。 （一）套筒连接 1. 套筒灌浆连接原理 套筒灌浆连接原理套筒连接也称套筒浆锚连接，如图 6-3（a）（b）所示。分半灌浆连接和全灌浆连接。
6）灌浆做业应留下每块墙体的影像资料，作为验收资料。
21
第二节 装配式混凝土构件常用连接技术
第6章 金属热处理及表面处理技术
• （1）奥氏体形核 奥氏体晶核首先在铁素体相界面处形成。 • （2）奥氏体长大 形成的奥氏体晶核依靠铁、碳原子的扩散，
同时向铁素体和渗碳体两个方向长大，直至铁素体消失。 • （3）残余渗碳体溶解 在奥氏体形成过程中，铁素体首先消失，
残余的渗碳体随着加热和保温时间的延长，不断溶入奥氏体， 直到全部消失。 • （4）奥氏体成分的均匀化 刚形成的奥氏体，其中的碳浓度是 不均匀的，在原渗碳体处含碳量较高，而原铁素体处含碳量较 低，只有在继续加热保温过程中，通过碳原子的扩散，才能使 奥氏体中的含碳量趋于均匀，形成成分较为均匀的奥氏体。
第6章 金属热处理及 表面处理技术
6.1概述
• 随着科学技术和生产技术的发展，对钢铁材料的性能也提 出了越来越高的要求，改善钢材的性能，有两个主要途径：
一个是加入合金元素，调整钢的化学成分，即合金化的方 法；另一个则通过钢的热处理，调整钢材内部组织的方法。
• 所谓钢的热处理，就是通过加热、保温和冷却，使钢材内 部的组织结构发生变化，从而获得所需性能的一种工艺方 法。
• 从上述分析可以看出，零件加热后进行适当的保温是很有 必要的。其目的是：能使零件在保温过程中彻底完成相变； 为了得到成分较为均匀的奥氏体组织。
• 亚共析钢和共析钢的奥氏体化过程与共析钢相似，不同的 是，在室温下它们的平衡组织中除珠光体外，还有先共析 相存在，当它们被加热到Ac1以上时，首先是其中的珠光 体转变为奥氏体（这一过程与共析钢相同），而此时还有 先共析相（铁素体或渗碳体）存在，要得到单一的奥氏体， 必须提高加热温度，对亚共析钢来说，加热温度超过Ac3 后，先共析铁素体才逐渐转变为奥氏体；对过共析钢来说， 加热温度超过Arcm后，先共析渗碳体才会全部溶解到奥 氏体中去。因此，亚共析钢和过共析钢在上、下临界点之 间加热时，其组织应该是奥氏体和先共析相组成的两相组 织，这种加热方法称为两相区加热或“不完全奥氏体化”， 它常在过共析钢的加热中使用。
第6章 水轮发电机组及其附属设备安装
由于转轮室重量小、组装时间短、技术及其他如起吊难度相对较小，而灯泡头与冷却套及其设备、管路等的组装时间较长，工程量相对较大，故冷却套等设备的组装工作在副安装间进行，而将转轮室的组装工作安排于安装间以外的其他场地进行，具体位置施工现场决定。
场地规划说明：
依据招标文件，主安装间面积约19m×27m（长×宽）、副安装间19m×12m（长×宽）
机组安装时需进行组装的大型设备有：定子、转子、冷却套、灯泡头、转轮、导水机构（首台机组导水机构组装位置视施工现场而定，可在安装间外部适当位置组装）、主轴等，再有管型座前锥体与内锥的组装依工期计算，应当与第一台机组大件组装时间向冲突，同时，根据施工流程工艺的特点，导水机构采用分瓣、分期吊装，灯泡头与冷却涛组装完成后需提前起吊至流道上游临时固定，以便于给转子、定子留出足够的安装工期、主安装间需留出宽度约8m的空间用作运输通道等特点进行规划。
部件名称
运输件名称
运输尺寸直径×高mm×mm
重量（吨）（含吊具）
最大件
导水机构（分瓣）
9070×4500×2670
100
(2) 水轮机部分施工时最大件起吊重量及尺寸：见表6-2-2。
表6-2-2黄河炳灵水电站水轮机运输最大件重量及尺寸
部件名称
运输件名称
运输尺寸长×宽×高mm×mm×mm
重量（吨）（含吊具）
导水机构由内配水环、外配水环、16只活动导叶及其控制、操作设备，并与管型座的前锥体、内锥等共同组成机组的水流能量转化机构。
整个水轮发电机组以尾水管为基准，管型座（座环）为机组受力点共同组成机组轴线和受力的承载设备。
机械制造基础习题集
机械制造基础习题集第一章生产过程与组织1-1什么是制造和制造技术？1-2机械制造业在国民经济中有何地位？为什么说机械制造业是国民经济的基础？1-3如何理解制造系统的物料流、能量流和信息流？1-4什么是机械制造工艺过程？机械制造工艺过程主要包括哪些内容？1-5什么是生产纲领，如何确定企业的生产纲领？1-6什么是生产类型？如何划分生产类型？各生产类型各有什么工艺特点？1-7企业组织产品的生产有几种模式？各有什么特点？1-8按照加工过程中质量m的变化，制造工艺方法可分为几种类型？并说明各类方法的应用范围和工艺特点。
1-9一个典型的机械制造企业是有哪几个系统组成？其含义分别是什么？1-10简述机械制造技术的发展概况。
第二章机械加工方法与装备2-1何谓加工中心？利用加工中心如何加工曲面？2-2简述电火花加工、电解加工、激光加工和超声波加工的表面成形原理和应用范围。
2-3指出下列机床型号中各位字母和数字代号的具体含义：CG6125BCW61100M1432AY3150E2-4简述选用机床的原则。
2-5简述数控机床的组成及各部分的功用。
2-6数控机床加工有什么特点？2-7从外圆车削来分析，u c f、a p各起什么作用？它们与切削层厚度a c和切削层宽度a w各有什么c、pcw关系？2-8刀具正交平面参考系由哪些平面组成？它们是如何定义的？2-9车刀的标注角度主要有哪几种？它们是如何定义的？2-10已知一外圆车刀切削部分的主要几何角度为：Y产151、a]=aj=8o、K r=75o、K;=15o、入s=-5o0试绘出该刀具切削部分的工作图。
2-11刀具的工作角度和标注角度有什么区别？影响刀具工作角度的主要因素有哪些？试举例说明。
2-12刀具有哪些种类？试就每种常用刀具各举一个例子，并说明其加工范围。
2-13何谓顺铣？何谓逆铣？画图说明。
2-14刀具材料应具备哪些性能？书上介绍的四种常用刀具材料各有什么特点？2-15刀具的前角、后角、主偏角、副偏角、刃倾角各有何作用？如何选用合理的刀具切削角度？2-16砂轮的特性主要由哪些因素所决定？如何选用砂轮？2-17简述刀具管理系统的任务和内容。
机械制造技术基础第六章习题及答案
机械制造技术基础第六章习题及答案第六章习题⼀.单项选择题1.退⽕处理⼀般安排在； ( )a、⽑坯制造之后b、粗加⼯后c、半精加⼯之后d、精加⼯之后2.轴类零件定位⽤的顶尖孔是属于： ( )a、精基准b、粗基准c、辅助基准d、⾃为基准3.加⼯箱体类零件时常选⽤⼀⾯两孔作定位基准，这种⽅法⼀般符合 ( )a、基准重合原则b、基准统⼀原则c、互为基准原则d、⾃为基准原则4.合理选择⽑坯种类及制造⽅法时，主要应使 ( )a、⽑坯的形状尺⼨与零件的尽可能接近b、⽑坯⽅便制造，降低⽑坯成本c、加⼯后零件的性能最好d、零件总成本低且性能好5.⾃为基准多⽤于精加⼯或光整加⼯⼯序，其⽬的是： ( )a、符合基准重合原则b、符合基准统⼀原则c、保证加⼯⾯的形状和位置精度 d、保证加⼯⾯的余量⼩⽽均匀6.调质处理⼀般安排在： ( )a、⽑坯制造之后b、粗加⼯后c、半精加⼯之后d、精加⼯之后7.精密齿轮⾼频淬⽕后需磨削齿⾯和内孔，以提⾼齿⾯和内孔的位置精度，常采⽤以下原则来保证 ( )b、基准统⼀c、⾃为基准d、互为基准8.淬⽕处理⼀般安排在： ( )a、⽑坯制造之后b、粗加⼯后c、半精加⼯之后d、精加⼯之后9.在拟定零件机械加⼯⼯艺过程、安排加⼯顺序时⾸先要考虑的问题是 ( )a、尽可能减少⼯序数；b、精度要求⾼的主要表⾯的加⼯问题；c、尽可能避免使⽤专⽤机床；d、尽可能增加⼀次安装中的加⼯内容。
10.零件上孔径⼤于30mm的孔，精度要求为IT9，通常采⽤的加⼯⽅案为( )a、钻-镗b、钻-铰c、钻-拉d、钻-扩-磨11.编制零件机械加⼯⼯艺规程、⽣产计划和进⾏成本核算最基本的单元是( )a、⼯步b、⼯位c、⼯序d、⾛⼑12.零件在加⼯过程中，粗基准⼀般选择： ( )a、⼯件的⽑坯⾯b、⼯件的已加⼯表⾯c、⼯件上的⼤平⾯13.单件⼩批⽣产装配精度要求⾼组成环多应选（）法装配。
a、完全互换法b、分组互换法c、调整法d、修配法14.若装配精度要求⾼组成环少（3环）⼤批量⽣产时应选（）法装配。
电子产品工艺课后答案第六章 SMT(贴片)装配焊接技术
思考题：1、⑴试简述外表安装技术的发生布景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产物，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产物遍及存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不不变等问题，不竭地向有关方面提出定见，迫切但愿电子产物的设计、出产厂家能够采纳有效办法，尽快克服这些短处。
工业畅旺国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使本身的产物能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了底子共识——必需对当时的电子产物在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力和财力，对电子产物存在的问题进行针对性攻关。
颠末一段艰难的搜索研制过程，外表安装技术应运而生了。
⑵试简述外表安装技术的开展简史。
答：外表安装技术是由组件电路的制造技术开展起来的。
早在1957年，美国就制成被称为片状元件〔Chip Components〕的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的外表上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究外表安装技术〔SMT〕获得成功，引起世界各畅旺国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航和工业电子设备也开始采用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为〔英寸〕、取名叫“Paper〞的超薄型收音机，引起颤动效应，当时，松下公司把此中所用的片状电路组件以“混合微电子电路〔HIC，Hybrid Microcircuits〕〞定名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产物，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产物制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标识表记标帜着电子产物装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的开展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段〔1970～1975年〕这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路〔我国称为厚膜电路〕的出产制造之中。
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第6章表面安装技式 •常用的有SOT-23、SOT-143、SOT-89等封装形式。
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•SOT―143带4条引线， 可用来封装双栅场效应管 及高频晶体管。
第6章表面安装技术[1]
2. SMD集成电路 •SO封装： ➢芯片宽度小于0.15in； ➢电极引脚数目少于18脚； ➢翼形的电极引脚形状。
•8
•1
•SOP型电阻网络电路
•8
第6章表面安装技术[1]
3. 表面装配电容 • 片式电容器：云母、陶瓷、钽电解、铝电解、有机 薄膜电容器。产量最大的是片式独石陶瓷电容器。
•◆表面装配多层陶瓷电容器
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第6章表面安装技术[1]
•英制的器件 长度(mil)
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第6章表面安装技术[1]
◆表面装配电解电容器
➢片式钽电解电容器具有最大单位体积容量，在表面组 装元件中，超过0.33μF的电容一般都为钽电解电容器。 钽电解电容器响应速度快，适用于数字电路高速处理的 场合。 ➢片式铝电解电容器进入实用化阶段。其封装形式有金 属封装、树脂封装两种。
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第6章表面安装技术[1]
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第6章表面安装技术[1]
三、手工贴装
•四、焊接设备 ➢波峰焊接设备 ➢再流焊接设备
•五、SMT维修站 •作用：对采用SMT工艺的电路板进行维修。 •工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工 具、器件拾取工具等。
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第6章表面安装技术[1]
§6.4 SMT印制电路板及装配材料
• 一、SMT印制电路板 1. SMT-PCB板的特点及组装要求 2. 特点：（和THT-PCB板相比较） ➢ 焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔； ➢ 布线区域加大，布线网格缩小； ➢ 对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊； ➢ 阻焊工艺不同。
第6章表面安装技术
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2020/11/26
第6章表面安装技术[1]
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第6章表面安装技术[1]
电子产品装配技术的发展历程：
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第6章表面安装技术[1]
§6.2 表面装配元器件 •一、表面安装元器件的分类
➢按功能分类； ➢按封装形式分类； ➢使用环境：非气密性封装和气密性封装器件。 ➢按有无引线和引线结构分类：无引线片式元件以无源元件为 主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和片式机电元件 为主。引线结构有翼形、钩形和对接引脚；
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第6章表面安装技术[1]
二、无源器件SMC • SMC主要包括片状电阻、电容、电感滤波器、陶 瓷振荡器等。
•基本外形：
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第6章表面安装技术[1]
•长方体SMC器件的型号：
➢电气参数和普通器件差不多。 ➢标称数值的标法采用数字表注法或色环标注法。
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第6章表面安装技术[1]
。
•
根据贴片机的要求选择。
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第6章表面安装技术[1]
§6.3 SMT装配方案和生产设备 •一、SMT装配方案 •1. SMT装配结构 •◆全部采用表面装配
•◆双面混合装配
•◆两面分别装配
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第6章表面安装技术[1]
2. SMT印制板焊接工艺 •◆ SMT印制板波峰焊接工艺流程
•SOP封装： ➢芯片宽度小于0.25in； ➢电极引脚数目大于20脚； ➢翼形的电极引脚形状。
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第6章表面安装技术[1]
•QFP封装（塑料方形扁平封装）：
➢QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路； ➢四周排列引脚； ➢电极引脚数目可能多达200脚以上； ➢翼形的电极引脚形状。
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第6章表面安装技术[1]
• 采用波峰焊接时，要遵循如下规范：
➢在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引线 的器件。 ➢装配在波峰焊接面上的SMT元器件，其长轴要和焊 料波峰流动的方向平行，可以减少电极间的焊锡桥接 。 ➢波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直 线，要交错放置，可以防止焊接时因焊料波峰的“阴 影”效应造成的虚焊和漏焊。
•引脚宽 度的3/4 在焊盘上
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第6章表面安装技术[1]
2. 贴片机 • 贴片机是指能将SMT元件正确地贴装在印制电路板 上的专用设备的总称。
• 它是一种由计算机控制的 自动拾取和贴装SMC/SMD的 机器人系统。它将SMC/SMD 从料盒中取出，经过判定整 形后，将SMC/SMD传递到印 制板上的精确位置，并可靠 粘接和固定。
•适合两面分 别装配方式
•◆ SMT印制板再流焊工艺流程
•适合全表面 装配方式
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第6章表面安装技术[1]
• SMT的装配设备主要有3大类：涂布设备、贴片设 备和焊接设备.
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第6章表面安装技术[1]
二、SMT元器件贴片机
•1. 贴装要求 ➢对元器件的要求：正确性、准确性； ➢对元器件贴装高度的要求。 ➢对元器件贴装偏差范围的要求；
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第6章表面安装技术[1]
•①衡量贴片机的主要技术指标： •◆精度：贴装精度、分辨率、重复精度。 •贴装精度：贴装精度由两种误差组成，即平移误差和 旋转误差。
•分辨率：描述贴片机分辨空间连续点的能力。 •重复精度：描述贴片机重复返回标定点的能力。
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第6章表面安装技术[1]
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第6章表面安装技术[1]
2. 表面装配元器件使用注意事项
➢表面装配元器件存放的环境条件： 环境温度库房温度＜40℃； 生产现场温度＜30℃；
环境湿度＜60％； 环境气氛库房及使用环境中不得有硫、氯、酸等有毒气体 ； ➢防静电措施要满足表面贴装对防静电的要求； ➢表面装配元器件的存放周期一般在三个月内。 ➢对有防潮要求的SMD器件，开封后72h内必须用完，如不能 用完，应存放在20％的干燥箱内，已受潮的SMD器件应按规 定进行去潮烘干处理。 ➢操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。
1. 表面装配电阻器 •◆矩形片式电阻器
•陶瓷基片 •电阻膜 •玻璃釉层 •Ag-Pb电极
•镀Ni层
•镀Sn或 •Sn-Pb层
➢厚膜表面装配电阻器通过在一个平坦的高纯度氧化铝 基底表面上网印电阻膜来制作电阻。 ➢薄膜型表面装配电阻器是用溅射在基片上的镍铬合金 膜来制作电阻。
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第6章表面安装技术[1]
第6章表面安装技术[1]
•◆片式有机薄膜电容器 • 有机薄膜电容器在各类电容器中片状化是最晚的 ，直到1982年才开始出现。现在日、美、西欧均已 进入批量生产，产品基本上是矩形塑封，以厚度仅 1.5mm的聚酯薄膜为介质，产品尺寸不一。
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第6章表面安装技术[1]
•◆片式云母电容器 • 片式云母电容器采用天然云母作为介质，制成矩 形片状。与多层片状瓷介电容器相比，体积略大， 但耐热性好、损耗小、易制成小电容量、稳定性高 、Q值高、精度高，适宜高频电路使用。近年来在 移动式无线通信机、硬磁盘系统中大量使用。
第6章表面安装技术[1]
•PLCC封装（塑料有引线芯片载体）：
➢PLCC封装的芯片一般都是可编程的芯片，有专
用插座，便于改写数据；
➢四周排列引脚；
➢电极引脚数目多；
➢J形的电极引脚。
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第6章表面安装技术[1]
BGA 器件 • BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触 点作为引脚。
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第6章表面安装技术[1]
•BGA主要分为： • 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列 (CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。
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第6章表面安装技术[1]
四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项
•1. 基本要求：
➢表面应该适用于真空吸嘴的拾取。 ➢表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。 ➢尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。 ➢包装形式适应贴片机的自动贴装。 ➢具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力 。 ➢元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件： 再流焊 235±5℃，焊接时间2±0.2s；波峰焊260±5℃，焊接时间 5±0.5s。 ➢可以承受有机溶剂的洗涤。
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第6章表面安装技术[1]
组装要求：
➢位置尺寸网格化：以5mil、25mil、50mil的整数倍 作为网格参考； ➢孔的坐标公差：公差为±0.05mm;确定原点为参考 ➢制造工艺允许公差：双层电路板套印公差为± 0.1mm，多层电路板套印公差为±0.05mm。
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第6章表面安装技术[1]
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第6章表面安装技术[1]
三、有源器件SMD • 常用的表面组装器件主要有片式二极管、片式晶 体三极管、片式集成电路。
•1.SMD分立器件 大多数片式分立器件都采用小型模压塑封(SOT、 SOD)形式，带翼形引线。 ◆片式二极管有塑封和玻封两种形式。塑封片式二 极管为扁平矩形结构(SOD)，带两条翼形引线，有时 为了统一尺寸和使用方便，也使用SOT 封装结构。 玻璃封装片式二极管为圆柱形结构，不带引线。
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第6章表面安装技术[1]
五、表面装配元器件的选择
1. SMT元器件类型选择
➢ 元器件的选择注意贴片机的精度；
➢ PLCC封装的器件面积小，管脚布变形，但维修不
方便，SOP、QFP维修方便。
➢ 片式机电元件选用有引脚的器件。
• 2. SMT元器件的包装选择
• 包装类型：编带包装、管式包装、托盘包装和散装