PCB教材-19 未来趋势(Trend)
PCB板发展趋势PPT课件
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数据来源：伙伴产业研究院PAISI
PCB板适用领域分析
PCB应用领域
终端产品举例
通信
通信基站、无线路由器、雷达、远程视频系统等
消费电子
手机、平板、照相机、录像机、学习机、智能手表等
伙伴产业研究院
中国智造产业智库
汽车电子
LED车灯、车载显示器、控制仪表板、断路开关系统、车载音箱、车载雷达等
计算机系列
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数据来源：伙伴产业研究院PAISI
2017年中国封装基板占比2.6%，远低于全球平均12%
伙伴产业研究院
中国智造产业智库
2017年中国各PCB结构占比
2017年全球各PCB结构占比
受技术限制影响，中国在技术含量最高的封装基板占比很少，而内资厂商中仅有深南电路、兴森科技和珠海越 亚等企业能够生产。
磁盘驱动器、传输线、笔记本、打印机、显示器、主板等
医疗设备
测试仪器、电振发生器、医疗机械、超声波探头等
航空航天
人造卫星、测试仪、雷达系统、无线电通讯、电子屏蔽系统、飞机发动机系统等
其他
LED应用终端、家用电器、高端装备、电工仪器设备、电工装备、智能设备等
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数据来源：伙伴产业研究院PAISI
PCB板应用领域分析
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数据来源：伙伴产业研究院PAISI
PCB板产业链分析
电解铜锭
上 游
电解铜箔
木浆 专用木浆纸
玻钎纱
酚醛树脂、环 氧树脂等
伙伴产业研究院
中国智造产业智库
油墨、蚀刻液等
电子级玻钎布
合成树脂
中
游
纸基覆铜板
特殊材料基覆铜板
玻钎布基覆铜板
下 游
单层板
我国PCB设计行业的趋势分析
我国PCB设计行业的趋势分析近年来，随着信息技术的飞速发展和电子产品的普及，PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）设计行业在我国逐渐成为一个重要而繁荣的领域。
本文将对我国PCB设计行业的发展趋势进行分析，以期为相关从业人员和企业提供有益的参考。
1. 行业简介PCB设计是电子产品制造过程中的关键环节之一，它涉及到电路设计、布局、连接和信号传输等方面。
PCB设计的质量直接影响到电子产品的性能稳定性和可靠性。
目前，在我国的电子制造业中，越来越多的企业和专业设计机构开始关注PCB设计的重要性并加大了在此领域的投入。
2. 技术创新驱动随着电子产品的不断更新换代，对PCB设计的要求也在不断提高。
在技术创新的推动下，我国PCB设计行业已经取得了长足的发展。
一方面，随着高密度集成电路（HDI）和多层印制板等新技术的应用，PCB的设计复杂性和密度不断提升，要求设计师具备更高的技术水平和创新能力。
另一方面，软件辅助设计（CAD）技术的不断进步，使得PCB设计更加高效和精确。
3. 智能化与自动化随着人工智能和自动化技术的发展，PCB设计行业也在逐渐实现智能化和自动化。
例如，智能设计软件可以自动完成电路布线和优化，大大提高了设计效率和质量。
此外，智能制造技术的应用也使得PCB设计和制造之间的协同更为紧密，真正实现从设计到生产的全流程一体化管理。
4. 绿色环保意识日益增强在全球环保意识的提高下，绿色环保已经成为行业发展的重要方向。
在PCB设计行业中，减少印刷电路板的废弃是一个关键问题。
因此，设计师们开始致力于开发可回收材料、优化电路布线以降低能耗、减少有害物质的使用等方面的研究和实践，以实现更加环保可持续的设计和生产。
5. 产业升级与转型升级我国PCB设计行业的发展离不开产业升级与转型升级的推动。
随着制造业的向服务业转型和高附加值产业发展的加快，PCB设计行业也将迎来更多的机遇和挑战。
例如，结合物联网、人工智能等新兴技术，发展智能家居、智能交通等领域的PCB设计，将成为一个重要的发展方向。
2024年线路板PCB市场前景分析
线路板（PCB）市场前景分析1. 简介线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为电子设备的重要组成部分，承载着电子元器件之间的连接与固定，并提供电气连接、信号传输和能量供应等功能。
随着电子设备行业的快速发展，线路板市场也呈现出巨大的潜力和市场需求。
2. 市场规模根据市场数据分析，线路板市场在过去几年持续增长。
随着电子行业的普及和应用范围的扩大，全球PCB市场规模也在不断扩大。
据市场研究公司的数据预测，预计未来几年全球PCB市场规模将持续增长，并保持较高的增长率。
3. 市场驱动因素3.1 日益增长的电子设备需求随着智能手机、平板电脑、电子游戏设备等电子产品的普及，电子设备的需求量不断增加。
这些电子设备需要大量的线路板来支持其功能和性能。
因此，电子设备需求的增长是推动线路板市场增长的主要驱动因素之一。
随着科技的不断进步，电子设备的技术也在不断创新与升级。
新一代的电子产品通常需要更高密度、更精细化的线路板来满足其复杂的功能和要求。
这促使线路板制造商不断追求技术创新，以提高生产效率和产品质量。
3.3 电子制造业的迁移与转型传统的电子制造业在全球范围内面临转型与迁移的趋势。
越来越多的电子制造企业转移生产基地到低成本地区，以降低制造成本。
这种转移和转型使得低成本国家的线路板制造业有了快速发展的机会。
3.4 多元化应用领域的增长除了传统的消费电子市场外，线路板在其他领域的应用也在不断扩大。
例如，汽车电子、医疗电子、新能源等领域对线路板的需求也在增长。
这些多元化的应用领域为线路板市场提供了更多的发展机会。
4. 市场挑战4.1 价格竞争的激烈性随着电子设备需求的增加，线路板的市场竞争也日渐激烈。
许多线路板制造商为了在市场中获得竞争优势，降低了产品价格。
这对于市场中的企业造成了一定的压力，尤其是一些中小型的线路板制造商。
随着技术的进步，线路板的制造过程变得更加复杂和精细化。
这对一些技术水平较低的线路板制造商构成了挑战，要求他们不断提升技术能力和质量标准。
当前pcb产业的 趋势
当前pcb产业的趋势当前PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）产业面临着许多的挑战和机遇。
随着科技的发展和电子产品市场的扩大，PCB产业被广泛用于消费电子、通信设备、汽车电子、医疗设备等各个领域。
然而，随之而来的是对PCB质量、成本、性能和环境影响的不断追求，以满足消费者和市场的需求。
本文将对当前PCB产业的趋势进行探讨，从材料、技术、市场和环境四个方面进行分析。
一、材料趋势：1.高密度和高速：随着电子产品的不断迭代更新，对PCB的要求也越来越高。
高密度和高速的要求使得传统的FR-4材料已经无法满足需求。
因此，一些新的高性能材料，如PPE （Polyphenylene Ether）、PTFE（Polytetrafluoroethylene）等开始被广泛采用。
这些材料具有较低的介电常数和较好的热稳定性，能够在高频和高速环境下更好地满足信号传输的需求。
2.柔性和折叠：随着可穿戴设备和弯曲屏幕的兴起，对柔性电子产品的需求不断增加。
柔性PCB可以在较小的空间内实现复杂的电路布线，同时具有折叠性能，能够实现更灵活的设计。
因此，柔性PCB材料如聚酰亚胺（PI）、聚合酰脲（PUS）等开始被广泛应用。
3.环保和可持续性：对环境保护的意识提高，推动了PCB产业向环保和可持续方向发展。
传统的PCB材料中含有有害物质，如铅、汞等，对环境和人体健康造成潜在威胁。
因此，绿色环保的PCB材料逐渐受到关注。
新一代环保材料，如无铅焊点材料、无卤素阻燃剂等开始被广泛应用。
二、技术趋势：1.微型化和高精度：随着电子产品的微型化趋势，PCB布局和线路的微型化和高精度是当前的技术趋势。
通过精细的图形设计和先进的制造工艺，可以实现更小、更密集的电路。
而光刻、电铝和钼薄膜等技术的发展，使得PCB的制造和组装更加精确和可靠。
2.多层和高层次：为了实现高密度布线和更复杂的功能，多层和高层次PCB技术得到了广泛应用。
通过在不同层次上堆叠和嵌入电路，可以实现更复杂的功能和更高的集成度。
pcb行业发展前景
pcb行业发展前景随着电子产品的不断普及和需求的不断增长，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，发展前景非常广阔。
下面从市场需求、技术进步和政策支持三个方面来分析PCB行业的发展前景。
首先，市场需求是PCB行业发展的重要驱动力。
随着智能手机、平板电脑、电子汽车等电子产品的快速普及，对PCB的需求也呈现出快速增长的趋势。
尤其是5G时代的到来，将会催生更多的智能终端设备和物联网设备，这些设备都离不开高性能的PCB。
此外，随着人民生活水平的提高，对电子产品个性化和功能化的需求也在不断增加，这就需要更加复杂、高密度、多层的PCB来满足需求。
因此，市场需求的增长将为PCB行业提供持续的发展动力。
其次，技术进步将推动PCB行业迎来新的发展机遇。
随着电子技术的快速发展，PCB制造技术也在不断创新和突破。
例如，无铅焊接技术的应用、微型板的制造等，都为PCB的性能提升和成本降低提供了可能。
另外，随着新材料的应用，如高热导材料、柔性基板材料等，将为PCB行业带来更多的发展机会。
此外，三维封装技术的发展也将改变传统PCB的架构和组织形式，提升PCB的功能和性能，进一步拓宽PCB行业的发展领域。
最后，政策支持将加速PCB行业的发展。
电子信息产业是国家重点发展的战略性新兴产业，相关政策的出台将为PCB行业提供有力支持。
例如，国家加大对电子信息产业的扶持力度，推动电子信息产品的研发和应用，将进一步促进PCB行业的发展。
此外，政府在环保政策方面加大了对电子废弃物的管控力度，这将加速传统PCB向无铅焊接、环保材料转型，对PCB行业的发展提出了新的要求和机遇。
综上所述，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，其发展前景非常广阔。
市场需求的增长、技术进步的支持以及政策上的支持都将为PCB行业提供强大的发展动力。
因此，我们可以对PCB行业的未来发展持乐观态度。
但是，我们也需要认识到，PCB行业是一个竞争激烈的行业，要想在市场上取得优势，企业需要不断提升自身的技术水平、加大研发投入，不断提高产品的品质和性能，以满足市场需求的不断变化。
2023年PCB行业市场前景分析
2023年PCB行业市场前景分析PCB行业（Printed Circuit Board）是电子工业基础材料之一，它是连接电子元器件的载体。
随着电子行业的不断发展，PCB行业的需求也在不断增加。
本文将从全球市场、国内市场、未来发展趋势三个方面分析PCB行业的市场前景。
一、全球市场目前，全球PCB市场规模正在快速增长，主要得益于智能手机、消费电子和汽车等行业的快速发展。
2018年全球PCB市场规模达到666.8亿美元，预计到2025年将达到943.83亿美元。
其中，智能手机是PCB行业需求量最大的细分行业，2018年智能手机PCB市场规模达到313.4亿美元。
而随着物联网、5G等新技术的发展，PCB在半导体、电力电子、医疗电子等行业的应用也会逐渐增加，PCB市场规模也将会进一步扩大。
目前，世界PCB行业的竞争主要以亚洲国家为主，其中中国、日本、韩国是PCB市场的主要竞争国家。
中国已成为全球最大的PCB制造国家之一，根据PCB Insights 的数据，2018年中国PCB市场规模达到275亿美元，占据了全球PCB市场规模的41%。
因此，随着全球PCB市场规模的扩大，亚洲国家的PCB行业在未来的竞争中仍将占据主导地位。
二、国内市场随着国内消费市场的不断扩大和智能手机、物联网、5G等新兴产业的发展，国内PCB市场规模也在不断增加。
目前中国已成为全球PCB制造的重要制造基地之一，国内市场的需求量不断上升，尤其是与智能手机、消费电子有关的高密度PCB和软硬结合板等，在国内市场销量翻倍。
同时，在电力电子、航空航天、军工等关键领域，对于PCB的需求也在不断增加。
以中国PCB制造企业为例，高科技创新提示，2018年中国PCB制造企业总数达到5000余家，市场规模达到3000亿人民币，同比增长15%以上。
因此，预计未来中国PCB市场需求仍将保持稳步增长。
三、未来发展趋势未来，随着物联网、人工智能、5G等新技术的快速发展，各种新的电子设备的需求也在不断增长，这将进一步推动PCB行业的发展。
中国PCB产业现状及未来发展趋势
中国PCB产业现状及未来发展趋势PCB 行业的生产地区分布广阔，按产地一般可分为美洲、欧洲、中国大陆、中国台湾、日本、韩国和亚洲其他地区。
2000 年以前，美洲、欧洲和日本三大地区合计产值占据全球PCB 生产产值70%以上，是最主要的生产基地。
但近十年来，随着亚洲地区尤其是中国在劳动力、市场资源、政策导向、产业聚集等方面的优势，全球PCB 产业重心不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。
根据Prismark 统计，2018 年PCB 亚洲市场产值占全球产值约为92.3%，PCB 中国大陆市场产值约为327.02 亿美元，占全球产值的52.41%，中国已成为PCB 最重要的生产基地。
根据Prismark 报告，2019 年中国PCB 产业产值占全球产值的比重约为53.7%，预计为329.42 亿美元、增长率预计为0.7%。
目前，绝大部分世界知名PCB 生产企业都在我国建立了生产基地或与国内厂商建立了合作关系，形成了内资、台资、美资、日资、港资、韩资等多方专业相互借鉴，市场共同竞争的良性格局。
下游应用领域的不断深化推动印制电路板（PCB）行业向前发展。
全球与中国PCB 产业将持续增长在智能化、低碳化等因素的驱动下，5G 通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB 下游应用行业预期将蓬勃发展，印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB 需求的持续增长。
根据Prismark 预测，2020 年至2025 年全球PCB 产值的年复合增长率约为5.8%，至2025 年将增长至863.25 亿美元。
中国产值占据全球PCB 产值的半壁江山，据Prismark 估算，2020 年中国PCB 产值约为350.54亿美金，约占全球PCB 总产值的约53.7%。
Prismark 预计2020-2025 年中国PCB 产值年复合增长率约 5.6%，至2025 年达到461.18亿美元，中国PCB 产业仍将占据全球产值的一半以上，是全球PCB 产业持续增长的主要动力源。
PCB技术的发展趋势展望
１传统 印制板
此 类 印 制 电路 板 经 历 了单 、双 、 多 层
板 、埋 ／盲孔板等 发展过程 。由于 电子元 件的贴 片化 、高度集成化以 及性 能的不断 提高 ，常规 印制板 的制造 工艺要求 更高 、
制造难 度将面 临着考验 。在 信号高速传输 的 电性要求 下 ，印制 电路板 必须提供具有 交流 电特性的 阻抗控 制、 高频 传输 能力 、 降低不必要的辐射 （ＭＩ Ｅ ）等 。传 统 印 制 板受 到 了以上 多方面 因素限制 ，与高 密度
高 密 度 互 联 技 术 ＨＤＩ ＢＵＭ 板 是 比 ／
引语
近 几年 来 ，印制 电路 板 的 发展 仍 然 是以传输 电信号 为基础 ，但 由于 某些 领域 的特殊要求以 电信号传输的Ｐ 板存在着 ＣＢ 种 种 问题 。 Ｂ也 将 最 终 走 到 印 制 电路 板 ＰＣ
的 极 限并 发 生 质 的 变 化 Ｐ Ｂ板 将 取 而 代 之 。 Ｃ 以 光 信 号 传 输 的
设计 。为减 低信号传送的 品质问题 ，会采 用低介 电 质系数 、低 衰减率 的绝 缘材料 ， 为配合 电子 元件构装 的小型化 及阵列 化 ，
电 路板 也 不断 的 提 高 密 度以 因应需 求 。
Ｂ ＧＡ （ ａｌＧｒｄ Ａｒａ ） Ｃ Ｐ （ ｈ ｐ Ｂｌ ｉ ｒ ｙ 、 Ｓ Ｃ ｉ
互 连 板 相 比 已经 走 到 了 发 展 的 尽 头 。
图 ２ 三层基板 的示意图 表 １三种封装基板 的 Ｃ Ｅ Ｔ 及对 Ｃ Ｌ Ｃ Ｅ Ｃ 的 Ｔ 要求
基 扳类型 Ｃ Ｅ ｐ ｎ ℃ Ｔ （ｐ ／ 焊 接方法 （ 类型） 要求 Ｃ Ｌ的 Ｃ Ｅ ｐ ｍ ℃） Ｃ Ｔ （ｐ
Ｐ Ｂ技术 的发展趋 势展望 Ｃ
PCB的应用领域与发展趋势
PCB的应用领域与开展趋势引言Printed Circuit Board〔印刷电路板，简称PCB〕作为现代电子产品中不可或缺的组成局部，广泛应用于电子设备、通信设备、军事装备、医疗设备等领域。
本文将介绍PCB的应用领域，并探讨PCB的开展趋势。
PCB的应用领域1. 电子设备在电子设备领域，PCB广泛应用于手机、电视、音响、摄像机等消费电子产品中。
PCB能够提供电子元器件的支持和连接，并通过分层设计来实现电路的复杂布局。
随着消费电子产品市场的不断开展，对于PCB的需求也在不断增加。
2. 通信设备PCB在通信设备领域有重要的应用。
无线通信设备、网络设备、卫星通信设备等都离不开PCB的支持。
通信设备对PCB的要求较高，需要具备较好的传输性能和抗干扰能力。
3. 军事装备军事装备是对PCB质量、可靠性和平安性要求非常严格的应用领域。
在军事装备中，PCB主要应用于导弹、雷达、通信系统等设备中。
高可靠性和抗干扰能力是军事PCB的重要特点。
4. 医疗设备PCB在医疗设备领域有重要的应用。
医疗设备对于精密控制和高度可靠性有较高的要求，而PCB能够提供稳定的电路连接和精确的信号传输。
心脏起搏器、医疗监护设备等都离不开PCB的支持。
5. 汽车电子随着汽车电子技术的快速开展，汽车中的电子产品越来越多，而PCB作为连接各个电子模块的关键部件，对于汽车电子的开展起着重要的作用。
汽车电子领域对PCB的需求在不断增加。
PCB的开展趋势1. 高密度和小型化随着电子产品的开展，对于PCB的要求越来越高。
高密度和小型化是当前PCB开展的重要趋势。
通过微细线路和多层板设计，可以实现更高的线路密度和更小的尺寸，同时提供更好的电信号传输和抗干扰能力。
2. 高速传输和高频应用随着通信技术的开展，对于PCB的高速传输和高频应用的需求也在不断增加。
PCB设计需要考虑信号完整性、匹配阻抗、信号损耗等因素，以确保高速和高频信号的传输质量。
3. 多层板和刚性柔性板结合在一些特殊应用领域，如手机、可穿戴设备等，对于PCB的柔性要求较高。
PCB市场现状及发展趋势
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据PriSmark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%,相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.l%oPCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板(PCB)行业CR3集中度超过15%,CR5集中度约25%,而CRlO集中度接近40%o从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低,2021年多层板占比达47.6%,单双面板占比15.5%；其次是HDl板，占比达16.6%,柔性板占比为15%,封装基板占据比重较少，为5.3虬在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层,批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备EagleStrearn服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
2024年PCB市场前景分析
2024年PCB市场前景分析引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品的核心组成部分，其市场前景备受关注。
本文将对PCB市场前景进行分析，从市场规模、增长趋势、应用领域等方面进行综合评估和预测。
市场规模PCB市场规模受到电子产品市场的直接影响。
随着电子产品的普及和更新换代，PCB市场迎来了快速增长。
根据市场研究机构的数据，2019年全球PCB市场规模达到XX亿美元，预计到2025年将达到XX亿美元。
增长趋势1.电子产品的持续创新推动了PCB市场的增长。
随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的发展，对PCB的需求不断增加。
2.PCB的轻薄化、多层化、高密度化也是市场增长的驱动力。
随着电子产品尺寸的缩小和功能需求的提升，对PCB的要求也越来越高。
3.新兴应用领域的崛起将进一步推动PCB市场的发展。
例如智能家居、车载电子、医疗设备等领域都对高性能的PCB板有着更高的需求。
4.区域市场差异化增长明显。
亚太地区由于制造业的集中和电子产品市场的巨大需求，成为全球PCB市场的增长引擎。
应用领域PCB在各个行业中都有广泛应用，主要包括以下几个领域： 1. 通信领域：随着5G通信技术的普及，对高速、高频的PCB需求增加。
2. 汽车领域：车载电子设备的增加驱动了汽车PCB市场的增长，尤其是电动汽车的普及。
3. 工业控制领域：自动化生产设备的发展带动了工业控制PCB市场的增长。
4. 医疗设备领域：医疗设备对高精密、高可靠性的PCB需求增加。
5. 消费电子领域：智能手机、平板电脑、智能家居等消费电子产品的市场需求推动了PCB市场的快速增长。
发展挑战PCB市场虽然发展迅速，但也面临一些挑战： 1. 环保压力：由于PCB生产过程中使用的化学物质对环境产生污染，要求PCB行业加强环保治理。
2. 技术更新换代速度快：随着电子产品更新换代的速度加快，对PCB生产技术的要求也越来越高，厂商需要持续创新。
2024年PCB覆铜板市场前景分析
PCB覆铜板市场前景分析概述本文将对PCB（Printed Circuit Board）覆铜板市场的前景进行详细分析。
PCB作为电子产品的关键组成部分，市场需求与科技发展密切相关。
通过对市场趋势、技术创新和发展机遇的分析，我们可以预测PCB覆铜板市场的发展前景。
市场趋势PCB覆铜板市场的发展受到多个因素的影响，以下是该市场的一些主要趋势：1.电子产品需求增加：随着人们对电子产品的依赖程度不断增加，对高质量PCB覆铜板的需求也在不断增加。
智能手机、电脑、电视等电子产品的快速普及和更新换代，促使PCB市场保持稳定增长。
2.追求高效能和小型化：电子产品的迭代更新导致人们对更高效、更小型的PCB覆铜板的需求不断提升。
随着技术的发展，PCB覆铜板的厚度减少，层数增加，单板承载更多功能和部件，满足了市场对小型化、高集成度的需求。
3.可靠性和稳定性要求提高：随着电子产品应用的广泛化，对PCB覆铜板的可靠性和稳定性要求也越来越高。
生产商不仅要保证每个设备的性能稳定，还需要通过控制生产流程和材料质量，提供高质量的PCB覆铜板。
技术创新技术创新在PCB覆铜板市场的发展中起着重要作用。
以下是当前和未来可能影响市场的一些技术创新：1.高速电子器件的发展：日益增长的通信带宽需求推动了高速电子器件的发展。
PCB覆铜板需要适应更高的频率要求和更低的信号衰减，因此需要开发新的材料和生产工艺，以满足这些要求。
2.柔性电子技术的应用：随着可穿戴设备和可弯曲电子产品的兴起，柔性电子技术正在逐渐应用于PCB覆铜板市场。
柔性PCB覆铜板能够适应不规则形状和曲面，满足新型电子产品的需求。
3.新型材料的研发：为了提高PCB覆铜板的性能，当前正研发一系列新型材料。
像柔性聚酰亚胺（PI）和聚醚醚酮（PEEK）等高性能材料的应用，将为PCB覆铜板市场带来新的发展机遇。
发展机遇PCB覆铜板市场有许多发展机遇：1.新兴市场的开拓：亚洲地区的快速工业化和不断增长的电子产品需求使得该地区成为PCB覆铜板市场最重要的增长驱动因素之一。
PCB板发展趋势PPT课件
精选PPT课件
2
PCB板分类
1
2
按照产品结构分类，包括单层板、双层板、多层板、 HDI板、封装基板、柔性电路板。
伙伴产业研究院
中国智造产业智库
按照柔性程度分类，包括刚性版、柔性线路板、
4
软硬结合板等。
按照材质可分为铜箔基板、铝基板、玻钎维 基板、陶瓷基板等；
3
按照层数可分为单面板、双面板、
多层板等；
计算机系列
磁盘驱动器、传输线、笔记本、打印机、显示器、主板等
医疗设备
测试仪器、电振发生器、医疗机械、超声波探头等
航空航天
人造卫星、测试仪、雷达系统、无线电通讯、电子屏蔽系统、飞机发动机系统等
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2017年中国封装基板占比2.6%，远低于全球平均12%
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2017年中国各PCB结构占比
2017年全球各PCB结构占比
受技术限制影响，中国在技术含量最高的封装基板占比很少，而内资厂商中仅有深南电路、兴森科技和珠海越 亚等企业能够生产。
PCB技术发展的五大趋势
PCB技术发展的五大趋势电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。
PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。
PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。
回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。
2023年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。
就当前PCB技术发展趋势,我有以下几点看法:一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去二、组件埋嵌技术具有强大的生命力在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
三、PCB中材料开发要更上一层楼无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。
四、光电PCB前景广阔它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。
它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。
目前该技术在日本、美国等已产业化。
五、制造工艺要更新、先进设备要引入1.制造工艺HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。
利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。
高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。
2.先进设备生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。
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19、未来趋势(Trend)
19.1前言.
印刷电路板的设计，制造技术以及基材上的变革，弓受到电子产品设计面的变化影响外，近年来，更大的一个推动力就是半导体以及封装技术发展快速，以下就这两个产业发展影响PCB产业趋势做一关连性的探讨。
19.2电子产品的发展朝向轻薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最典型的发展就是个人电脑的演变，通讯技术的革新，见图19.1及19.2，为了配合电子产品的革新，电子元件也有了极大的变革，高脚数、小型化SMD化及复杂化是面对的演进压力。
19.3对半导体而言，尺寸的细密化与功能的多元化促使半导体需求的接点随之升高。
而近来资讯的多媒体化，尤其是高品质影像的传输需求日益增加，如何在有限的空间下放入更多的功能元件，成为半导体构装的最迫切需求。
以往由于电子产品单价高，需求相对也不是非常快，使用寿命，则要求较长，应用领域也较受限制。
相对于今天电子产品个人化、机动化、全民化、消耗品、高速化，以往订定的标准己不符实际需要。
尤其以往简单半导体产品多用导线架封装，较复杂的产品则采用陶磁或金属真空包装，在整体成本及电性上尚能满足早期需求。
今为了低单价，高传输速率、高脚数化需求，整体封装产业型态随之改观。
图19.3是I.C PACKAGING的演变以及图19.4(a.b.c.d.e)示意图。
19.4对印刷电路板的影响
早期电路板只被定位母板及介面卡的载板的格局势必为因应电子产品的转变，而需作调整，并赋予一个全新的观念"电路板是辅助电子产品发挥功能的重要组件；电路板是一种构装，是一种促使各构装元件有效连结的构装"。
电路板的型态极多，举凡能建承载电子元件的配置电路都可称为电路板。
一般的定义，是以Rigid PCB及Flexible-PCB两种为主。
由于电子零件的多元化、元件的连结方式分野愈加模糊。
随之而来的是电路板的角色变得分界不清，例如内引脚之BONDING三种方法(图19.5)，就是一种电路板与半导体直接连接的方式。
再如MCM (Multichip Module)，是多晶片装在一小片电路板或封装基板上的一种组合结构。
界限的模糊化促使电路板家族多了许多不同的产品可能性，因除发挥电路板的功能外，同时也达到如下的构装基本目的。
1.传导电能(Power distribution)
2.传导讯号(Signal connection)
3.散热(Heat dissipation)
4.元件保护(Protection)
见图19.6
电路板在高密度化后，由于信号加速电力密集也将与构装一并考量，因此整体电路板与构装的相关性愈来愈高。
19.5印刷电路板技术发展趋势
从两方面探讨现在及未来PCB制程技术的发方向
19.5.1朝高密度，细线，薄形化发展
然而高密度的定义为何，见表
本表是国内正在努力的目标, 甚至超越了IPC尖端板的定义Build-UP是解决此类艰难板子一个很好的方式，图19.7描述了Build-UP制程的应用与选择。
19.4.2封装载板的应用
传统QFP封装方式，在超过208脚以上，其不良率就会升高很多，因此Motorola发展出"球脚阵列-Ball Grid Array"的封装方式之后，到今天可说BGA已站稳其领导地位，虽然陆续有不同的设计与应用，但仍不脱离其架构。
图19.8(a.b)清楚的把IC封装ILB、OLB的方式与Substrate的性能要求做一对照。
国内PCB 大厂陆续和国外签约授权及技术移转制造BGA，如Prolinx的V-BGA，Tessera的μBGA等。
A.BGA基板
半导体因接点增多而细密化，封装的形态也由线发展为面的设计，因此而有所谓从周边(Peripheral) to阵列( Array) 的趋势.业界对封装的利用有大略的分析，一般认为每一平方英寸若接点在208点以下可使用导线架，若超出则可能必须使用其它方式，例如:TAB或BGA、PGA、LGA等，此类封装都属阵列式封装BGA(Ball Grid Array)是六、七年前由Motorola 公司所发展出来的封装结构，其制程代表性作法如图19.9:
不论此板的结构为几层板，若其最后封装形态是此种结构，我们称它为BGA当然，如果一片基板上有多于一颗晶片的封装，则它就是MCM型的BGA目前BGA主要的用途是个人电
脑的晶片组、绘图及多媒体晶片、CPU 等.
B. CSP(Chip Scale Package)基板:
对于随身形及轻薄形的电子配件，更细致化的封装及更薄的包装形式有其必要性。
封装除走向阵列化外，也走向接点距离细密化的路，CSP的中文名称目前多数的人将它翻译为"晶片级封装"。
它的定义是[ 最后封装面积< 晶片面积*1.2 ] 就是CSP，一般来说CSP 的外观大多是BGA的型式。
由此可以看出，CSP只是一种封装的定义，并不是一种特定的产品目前主要的应用是以低脚数的产品为主，例如记忆体等晶片许多都是以此包装，对高脚数而言则有一定的困难度，目前应用并不普遍典形的CSP断面图如图19.10:
C. 加成式电路板(Build up process):
Build up电路板只是一种板子的形式与作法，随着电路板的"轻、薄、短、小、快、多功、整合"需求，高密度是电路板发展的必然需求，尤其在特定的产品上，加成式的作法有其一定的利用价值，为促使高密度化实现，加成式电路板导入了雷射技术、光阻技术、特殊电镀技术、填孔技术等，以架构出高密度的电路板形态
D. 覆晶基板(Flip Chip Substrate):
封装在连结的形式上分为"内引脚接晶片(ILB-Inner Lead Bond)与外引脚接电路板(OLB-Outer Lead Bond)" ，OLB如BGA的球、PGA的Pin、Lead-fram形封装的Lead等、形式十分多样化。
ILB则主要只有三类，分别是打金线类(Wire Bonding Type)、自动组装软片类(Tape Automation Bonding)、覆晶类(Flip Chip Bonding)。
其示意形式如图19.11: 覆晶类基板因接点密
度高，因此基板绕线空间极有限，未来在应用上难以避免要用到高密度技术，因此成为另一
支待发展的产品。
针对先进技术与IC PACKAGE应用，因多属各公司机密, 将来本公司会针对已成熟且公开的制程技术再做一片光碟, 提供更生动与深入的解说，敬请期待。