射频板叠层结构

射频板叠层结构
射频板叠层结构是射频（RF）电路板的一种重要设计考虑因素。

这种结构的设计主要涉及到射频信号线的阻抗、散热、电流、器件、电磁兼容性（EMC）、结构以及趋肤效应等问题。

以下是一些关于射频板叠层结构设计的基本原则：
每层都应大面积铺地，并且RF布线层的上下相邻两层都应该是地平面。

即使是数模混合板，数字部分可以存在电源平面，但是RF 区仍然要满足每层都大面积铺地的要求。

对于RF双面板，顶层通常为信号层，而底层为地平面。

对于四层RF单板，顶层是信号层，第二层和第四层是地平面，而第三层则用于走电源、控制线。

在特殊情况下，第三层也可以走一些RF信号线。

对于RF背板，上下两表面层都是地面。

为了减小过孔及连接器引起的阻抗不连续性，第二、三、四、五层通常走数字信号。

而其它靠底面的带状线层都是底面信号层。

数字部分的电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

在射频板叠层结构设计中，还需特别注意层叠结构。

通常，RF 板顶层会摆放器件和走微带线，第二层会大面积铺地网络铜皮，而底层则是完整地平面铺铜直接接触腔体平面。

中间层用于走信号线，如果线路复杂，中间需要多层信号线层，那么相邻的信号线层间应添加
地平面，且两个信号线层应该垂直走线，即一层线路以横向为主，另一层以纵向为主。

此外，射频电路板不能使用非地网络通孔，因此除了地孔外，其他网络应使用盲孔设计。

例如，在八层板设计中，为了有效利用叠层，第七层最好为信号线层，这样就会出现大量1到7盲孔。

然而，在实际加工中，这样的盲孔设计可能会导致电路板严重翘曲。

为了解决这个问题，可以使用背钻技术，即将盲孔按照通孔制作，然后从底部向上控深掏掉此金属化孔的孔铜至第七八层之间，但不要掏到第七层。

为了性能更加稳定，排除不确定性，可将掏空部分用树脂填塞。

以上信息仅供参考，具体设计应根据实际需求和条件进行调整。