《集成电路产业“十二五”发展规划》解读

《集成电路产业“十二五”发展规划》解读
2012年02月28日08:43赛迪网-中国电子报
工业和信息化部电子信息司
慧聪电子网集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。

2011年12月，工业和信息化部正式发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(工信部规[2011]565号)，作为行业发展的指导性文件。

深刻认识集成电路产业重要战略地位
国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。

集成电路技术和产业具有极强的创新力和融合力，已经渗透到工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的方方面面，其战略地位进一步凸显。

拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。

“十二五”时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。

着力转变集成电路产业发展方式、调整产业结构、提升核心竞争力、推动产业做大做强是“十二五”时期集成电路产业发展的核心任务。

科学判断和准确把握产业发展趋势，编制好《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)，对于促进集成电路产业全面、协调、可持续发展具有重要意义。

《规划》的形成过程是深入调查、反复研究、不断理清思路的过程，是科学决策、民主决策的过程，是集思广益、统一思想、形成共识的过程。

认真学习贯彻实施好规划提出的各项任务措施
按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》、《电子信息制造业“十二五”发展规划》的总体部署和要求，《规划》的主要精神可以用“一、三、四、五、六”概括。

(一)贯彻一条主线
以《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》和《工业转型升级“十二五”规划》为统领，从服务国民经济和社会发展全局出发，结合产业自身规律和实际需求，贯彻落实科学发展观，《规划》确立了以“转方式、调结构”为主线的发展思路，坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的基本原则。

——坚持应用牵引体现了从打造芯片与整机大产业链的目标出发，以重大信息化推广和重点整机需求为牵引，开发量大面广和特色专用集成电路产品的发展路径；
——坚持创新驱动强调了以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力，突破一批共性关键技术；
——坚持协调推进突出了行业结构、企业组织结构、区域布局的调整优化；
——坚持引领发展明确把壮大规模与提升竞争力结合起来，充分发挥集成电路产业的引领和带动作用，推进战略性新兴产业关键技术的研发与产业化，带动传统产业转型升级。

(二)明确了三个基本目标
规划目标是引导规划实施和推动规划落实努力的重要方向。

在参照“十一五”时期我国集成电路产业增速、把握集成电路技术及国内外市场发展趋势的基础上，《规划》提出了“十二五”发展的三个基本目标。

经济指标：到2015年，销售收入达3300亿元，年均增长18%，满足国内近30%的市场需求。

结构目标：包括产业结构、企业结构、区域结构调整目标。

特别是突出了培育具有国际竞争力的大企业，到2015年，5～10家设计企业销售收入超过20亿元，1家企业进入全球设计企业前十位；1～2家芯片制造企业销售收入超过200亿元；2～3家封测企业销售收入超过70亿元。

创新目标：参考国际半导体技术路线图，从完善产业链、形成产业链各环节良性互动和协调发展的目标出发，制定了芯片设计、芯片制造、封装测试、专用设备、仪器及材料等环节的技术创新目标。

(三)提出了产业发展的四项主要任务和发展重点
《规划》提出了四项主要任务、四项发展重点以及三个专栏(重大工程)。

其中，主要任务是产业发展共性、关键内容的凝练，发展重点是主要任务的具体落实，三项重大工程是产业发展的切入点和着力点。

1.主要任务
一是集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品。

技术和产品创新是集成电路产业不断向前发展的根本动力，也是长期困扰我国集成电路产业发展的症结所在。

目前，我国集成电路产业规模还不大，高端通用芯片基本依靠进口，2010年我国集成电路进口额为1570亿美元，连续7年为第一大宗进口商品。

因此，《规划》提出：围绕国家战略和重点整机需求，引导和支持以优势单位为依托，重点开发共性关键技术，部署一批重大产品项目。

二是做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力。

企业规模小、力量分散，严重制约我国集成电路产业进一步发展。

例如，我国集成电路设计企业500多家，2010年销售收
入总和仅为全球第一大设计企业高通公司的一半左右。

因此，《规划》提出，加强要素资源倾斜和政策扶持力度，优化产业资源配置，推动企业兼并重组，培育若干个具有国际竞争力的大企业，打造一批“专、精、特、新”中小企业。

三是完善产业生态环境、构建芯片与整机大产业链。

随着集成电路产业向以软硬件协同设计的SoC芯片发展，集成电路设计与芯片制造、软件开发、系统集成、内容服务的联系越来越紧密，未来产业的竞争将更多的体现在产生生态环境的建设方面。

因此，《规划》提出，实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，探索和实现上下游虚拟IDM模式，形成良好的产业生态环境。

四是完善多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展。

通过建设公共服务体系，实现资源优化配置与共享以及社会化的业务协作，是促进中小企业快速高效发展的有效途径之一。

为此，《规划》提出，集中优势资源，建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家级集成电路研发中心，支持集成电路公共服务平台的建设。

2.发展重点和专栏
结合着四项主要任务，针对产业链各环节建设，《规划》提出了四项发展重点。

一是着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品，作为提升集成电路产业核心竞争力的突破口。

二是壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力，作为提升集成电路产业核心竞争力的关键。

三是提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品，作为提升集成电路产业核心竞争力的重要途径。

四是完善产业链，在关键专用设备、仪器、材料和EDA工具方面取得突破，作为提升集成电路产业核心竞争力的基础和保障。

三个专栏分别是“芯片与整机价值链共建工程”、“先进工艺/特色工艺生产线建设和能力提升工程”、“集成电路产业链延伸工程”，体现国家意志，明确国家支持方向，增强《规划》的可操作性。

(四)概括了“十一五”产业发展的五个方面
《规划》从五个方面充分肯定了“十一五”期间产业发展取得的成绩。

一是产业规模持续扩大，销售收入翻了一番，2010年达1440亿元；二是创新能力显著增强，以CPU和DSP 为代表的高端芯片研发取得重大突破，一批SoC芯片实现规模量产，芯片制造能力持续增强，先进封装技术开发成功并产业化，部分关键设备和材料取得明显突破；三是产业结构进一步优化，设计业收入占全行业比重提高了7.6个百分点；四是企业实力明显增强，设计企业收入超过1亿元的有60多家，中芯国际已成为全球第四大代工企业，长电科技已进入全球十大封装测试企业行列；五是产业聚集效应更加明显。

尽管“十一五”期间成绩显著，《规划》也指出了产业在发展中存在的主要问题，包括产业规模不大，自给能力明显不足；企业规模小且分散，持续创新能力不强；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成；产业链不完善等。

(五)分析了“十二五”面临的五个阶段性特征
1.战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力。

战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后推动集成电路产业发展的新动力。

预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。

2.集成电路技术演进路线越来越清晰。

一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，摩尔定律仍将继续前进。

另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，实现集成了数字和非数字的更多功能。

3.全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化。

当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，国际金融危机后，行业巨头加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力。

4.商业模式创新给我们在新一轮竞争中带来机遇。

当前，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求。

“Google-ARM”、苹果等新商业模式出现，原有的“WINTEL体系”受到了较大挑战。

5、新政策实施为产业发展营造更加良好的环境。

国家科技重大专项加快实施，发展战略性新兴产业的新要求，将持续带动集成电路产业的大发展。

《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)已正式发布，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，产业发展环境将进一步得到优化。

(六)制定了六项具体政策措施
《规划》从环境营造、资金投入、结构优化、国际合作、人才培养、知识产权保护等角度，提出了六项政策措施。

一是落实政策法规，完善公共服务体系；二是加大支持力度，扩大投融资渠道；三是推进资源整合，培育具有国际竞争力的大企业；四是继续扩大对外开放，提高利用外资质量；五是加强人才培养，积极引进海外人才；六是实施知识产权战略，加大知识产权保护力度。

做好落实集成电路“十二五”发展规划的各项部署
《规划》能否实现，关键在于落实，落实规划须发挥好各方面的力量。

国家各部门加强沟通与协作，建立工作机制，协调政策、资金等各方面资源投入到产业中，以形成相互支持、配合的工作合力。

地方行业主管部门要进一步提高对行业发展规律和特点的认识，根据当地产业发展实际情况，加大投融资、人才、配套软硬件的建设，进一步优化产业发展环境。

围绕《规划》的重点任务和发展目标，着力解决产业发展过程中存在的突出问题，做好对当地集成电路产业发展的引导、指导和服务工作。

集成电路企业要根据《规划》内容和国家重
大发展战略，制定和调整企业中长期发展战略，以企业的快速成长推动整体行业的良好发展。

行业协会、中介机构要充分发挥桥梁与纽带作用，做好行业服务工作，营造良好的产业发展环境。

“十一五”我国集成电路产业发展回顾 新闻出处：中国电子信息产业网发布时间：2011/04/14 | 673次阅读| 0次推荐| 0条留言业界领先的TEMPO评估服务每天新产品时刻新体验华南城：中心枢纽连接四方全球认证证高性能贴片片保险丝FRAM 铁铁电非易失性性随机存取存储储器分享您的故事，赢取英国FA 杯决赛之旅IC分销商如何选择管理软件
我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头，中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑，但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下，2010年我国集成电路产业扭转了下滑局面并实现大幅增长。

“十一五”期间产业所聚集的技术创新动力(310328,基金吧)、市场拓展能力和资源整合活力，为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

(一)产业规模持续增长，国际地位不断上升
“十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，年均增速20.1%。

销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，年均增速15.4%。

其中，集成电路设计业从124.3亿元增长到363.9亿元，年均增速24%，增长最快；芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元，年均增速14%；封装测试业从344.9亿元增长到629.2亿元，年均增速12.8%。

“十一五”期间，我国集成电路产业年均增速高于全球集成电路产业平均增速(5.4%)10个百分点，是全球集成电路产业发展最快的地区之一。

我国集成电路销售收入占全球比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，产量占全球比重接近10%，国际地位不断提高。

(二)自主创新能力提高，中高端产品取得突破
自主设计的产品种类不断丰富，由低端向中高端延伸。

网络路由器芯片、3G移动通信芯片、移动互联芯片、数字电视芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端产品自主研发成功并占有一定市场份额。

40纳米TD-SCDMA多模手机芯片的研制成功为TD-SCDMA 标准的推广应用提供了有力支撑。

65纳米制造工艺实现量产，45纳米制造工艺也将在2011年开发成功并量产；高压技术、数模混合和功率器件等特色工艺模块开发成功，不断满足国内需求；12英寸生产线
达5条，8英寸生产线达14条。

BGA、CSP、MCP等新型封装技术已在部分生产线应用。

高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备取得实质性突破，部分设备已在生产线上运行。

单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等材料取得明显进展。

(三)产业结构逐步优化，资源整合步伐加快
芯片设计、制造、封装测试3大产业所占比重从2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、43.7%，形成了三业并举、较为协调的格局。

产业上游的设备与材料业也取得明显进展，形成了一定产业规模。

产业集聚效应更加明显，长江三角洲、京津环渤海和泛珠江三角洲3个集聚区继续蓬勃发展，成都、重庆和西安等西部重镇发展日益加快。

国内设计企业与芯片制造企业、芯片制造企业之间的合作不断加深，大唐电信(600198,股吧)入股中芯国际，比亚迪收购宁波中纬，上海华虹NEC与上海宏力半导体共同投资成立上海华力建设12英寸生产线。

国内领先厂商积极探索国际并购，展讯海外并购射频芯片公司(Quorum)，长电科技(600584,股吧)收购新加坡APS公司，浪潮集团收购奇梦达西安研发中心，企业技术实力和市场竞争力大幅提升。

(四)企业实力稳步提升，市场开拓能力增强
到2010年共认定集成电路设计企业332家，配合国家发改委认定集成电路生产企业145家。

已有4家集成电路企业进入电子信息百强企业名单。

60多家设计企业销售收入过亿元，最高销售收入为45亿元。

2家制造企业销售收入过百亿元。

中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9%，为全球第4大芯片代工企业。

封装测试企业前10名中，长电科技、南通富士通等中资企业地位明显提升，长电科技已进入全球10大封装测试企业行列。

一批优势设计企业市场竞争力明显提升。

展讯通信和联芯科技的TD-SCDMA终端芯片出货量已超过3000万颗；北京君正和福州瑞芯的多媒体处理芯片取得市场领先地位；国民技术(300077,股吧)的USBKEY安全芯片国内市场份额超过70%；苏州国芯的嵌入式CPU累计出货量超过1亿颗；澜起科技和杭州国芯的数字电视芯片打破国外垄断，有线数字电视信道解调芯片市场占有率超过50%；华大电子、大唐微电子、同方微电子和上海华虹等累计供应第二代居民身份证芯片11.5亿颗。

(五)外部环境不断改善，创新发展呈现活力
继续贯彻落实国务院18号文件，《关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税[2008]1号)等相继出台，确保了集成电路产业政策的稳定性，对促进企业扩大生产、引导社会资金投入起到了重要作用。

支持建设了北京、上海等公共服务平台，初步形成了较完整的公共服务体系，在EDA设计工具、知识产权管理、产品评测等方面的服务能力不断提高，
促进了中小企业发展。

投融资渠道逐步扩大，一批集成电路企业在国内主板、创业板或境外上市。

高端人才加速向集成电路行业流入和汇聚，一大批海外高端技术人才和管理人才来华工作或回国创业，本土培养的行业领军人才、高层次专业技术人才和复合型管理人才不断涌现，产业竞争力和创新能力显著提升，我国集成电路产业已成为创新最活跃的高科技领域之一。

我国集成电路产业发展十年风雨
时间：2012-11-29 作者：本站浏览次数：329
集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。

国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。

拥有强大的集成电路技术和产业，已成为迈向创新型国家的重要标志。

特别是，当前云计算、物联网、移动互联网等成为各界关注和投资的热点，没有强大的集成电路产业作为支撑和基础，这些战略性新兴产业无疑建立在流沙基础之上，产业发展可能再次面临空芯化的局面。

党中央、国务院高度重视集成电路产业发展。

2000年颁布了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发18号，以下简称18号文件），为集成电路产业发展营造了良好环境。

在十二五的开局之年，国家出台了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发4号，以下简称4号文件），进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，在新时期、新形势下对推动产业步入新一轮发展阶段具有重要意义。

一、十年的快速发展，中国集成电路产业迈上新台阶
18号文件颁布实施以来，我国集成电路产业发展进入了政策引导、环境改善、投资活跃的新阶段。

经过近十年的快速发展，特别是十一五期间，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业规模持续扩大，整体实力显著提升，一批优势企业脱颖而出，取得了长足的进步。

（一）产业规模迅速扩大
我国集成电路产业销售收入从2001年的199亿元，提高到2011年的1572亿元，占全球集成电路市场的比重提高到9.8%。

销售收入年均增长23.7%，十年来实现翻三番，我国集成电路产业整体实力显著提升，已成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。

（二）创新能力持续提升
在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下，以CPU和DSP为代表的高端芯片研发取得明显进展，移动通信、计算机网络、数字电视等领域的SoC芯片实现规模量产；芯片制造能力持续增强，中芯国际12英寸45/40纳米制程工艺进入量产阶段；三维封装、芯片级封装等先进封装技术开发成功并产业化。

介质刻蚀机、清洗设备等关键设备以及靶材、抛光液等材料已实现产业化。

（三）产业结构不断优化
我国集成电路产业发展逐步形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局。

芯片设计业发展最为迅速，其销售收入占全行业比重由2001年的5.8%提高到2011年的30.1%；芯片制造业比重从2001年的13.7%提高到2011年的31.0%；集成电路专用设备、仪器与材料业已形成一定的产业规模。

（四）企业实力明显增强
2011年我国销售收入超过1亿元的集成电路设计企业有60多家，海思半导体和展讯通信已进入全球设计企业前20名；中芯国际已成为全球第四大芯片代工企业；长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。

与此同时，优势企业强强联合、跨地区兼并重组频繁，在优化产业资源配置方面成果显著，集成电路企业的竞争实力明显增强。

（五）集聚效应愈益凸显
依托市场、人才、资金等优势，以上海、苏州、无锡为中心的长三角地区、以北京、天津为中心的京津环渤海地区和以深圳为中心的珠三角地区的集成电路产业迅速发展，这三大区域集中了全国90%以上的集成电路企业。

2011年，这三大区域集成电路销售收入占国内整体销售收入的87.3%。

坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。

在肯定成绩的同时，我们也需清醒地看到，我国集成电路产业发展仍然面临不少困难和挑战。

一些长期矛盾与短期问题相互交织，结构性因素和周期性因素相互作用，芯片和整机、科研和产业化、国内与国际问题相互关联。

影响集成电路产业发展的内部问题较为突出：一是产品自主供应不足，持续创新能力亟待加强，集成电路是仅次于原油的第二大宗进口商品；二是产业对外依存度高，如部分芯片制造和封测企业的海外订单比例超过70%，核心竞争力和抗风险能力亟待提升；三是产业价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，国内生产的终端产品采用国产芯片的比重较低；四是产业链不完善，尤其是上游的设备、材料业发展较为滞后，远不能满足集成电路产业发展的要求。

二、机遇与挑战并存，集成电路产业将成为一个充满生机与活力的战略性新兴产业
（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力
战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。

预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元，将为集成电路产业提供广阔的发展空间。

（二）集成电路技术演进路线越来越清晰
一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，技术发展将延续摩尔定律继续前进。

另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，实现集成数字和非数字的更多功能，已成为另一条技术演进路线。

（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化
当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，金融危机后，行业巨头加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力。

如英特尔、台积电、三星电子与半导体设备光刻机厂商ASML组成全球战略联盟，正是集成电路产业呈现全产业链竞争格局的直接体现。

（四）商业模式创新给我们在新一轮竞争中带来机遇
当前，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求。

特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了Google-ARM、苹果等新商业模式，原有的WINTEL体系受到了较大挑战。

（五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境
十二五时期，国家科技重大专项的加快实施，战略性新兴产业发展的新要求，将推动集成电路核心技术实现突破，持续带动产业的大发展。

随着4号文中关于财税、投融资、技术研发和人才等方面的实施细则陆续落实，各地方政府相继出台配套政策，集成电路产业发展环境将得到进一步完善。

展望未来，我国电子信息制造业仍是带动全球半导体市场需求快速发展的主要推动力量，在内需市场增长，新一代信息技术、节能环保等战略性新兴产业发展的拉动下，我国集成电路市场也将继续成为全球最有活力和发展前景的市场区域，进而带动我国集成电路产业快速发展。

预计到2015年，我国集成电路产业销售收入达到3300亿元，年均增长18%，满足国内近30%的市场需求；产业竞争力进一步增强，涌现出5-10家销售收入超过20亿元的设计企业，1-2家销售收入超过200亿元的芯片制造企业，2-3家销售收入超过70亿元的封测企业；产业结构更为均衡，芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。

三、着力转变产业发展方式、调整产业结构，推动产业做大做强
集成电路行业是一个高速发展的行业，创新依然活跃，在这个行业中发展，犹如逆水行舟，不进则退。

十二五时期是我国集成电路产业发展的攻坚时期，也是重要的战略机遇期。